1.本发明涉及电子组装行业领域，尤其涉及一种基于微焊接技术的局部电铸钢网加工工艺，尤其涉及smt用激光模板的加工工艺。
背景技术：
2.smt用激光模板是pcba组装行业主流应用。随着器件小型化，特别是用于无线通讯类的0.35mm间距csp器件的导入，单纯用激光加工的模板，其精度已无法满足设计需要，且加工过程涉及脱模、去毛刺，研磨孔壁，并去除其中的残渣等工艺，均因孔洞间距变小而大大提高了加工的难度。而采用纯电铸加工的模板，虽然性能符合要求，但是其加工的价格是激光加工的5倍以上，且加工周期长，不适合广泛采用。
技术实现要素：
3.本发明的目的在于提供一种解决上述技术问题的基于微焊接技术的局部电铸钢网加工工艺。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
5.一种基于微焊接技术的钢网加工工艺，该钢网上包括若干个一类开孔和二类开孔，其特征在于,其包括以下步骤：
6.1)根据所述钢网的设计图，将所述一类开孔分区域单独制作为若干个电铸孔板，每个所述电铸孔板上均包括有若干个所述一类开孔；
7.2)根据所述钢网的设计图，从不锈钢基板上裁切设计尺寸的钢板作为钢网胚料；
8.3)在所述钢网胚料上激光切割所述二类开孔；
9.4)在所述钢网胚料上激光切割若干个与所述电铸孔板对应大小的焊接孔；
10.5)将所述电铸孔板放置在对应形状的所述焊接孔中固定，通过微焊接将所述电铸孔板与所述钢网胚料焊接成一体；
11.6)粘网，将所述钢网胚料涂胶粘贴在网框上，然后进行烘烤得到钢网成品。
12.优选的，所述一类开孔的面积比大于0.5小于0.66；所述二类开孔的面积比大于0.66。
13.优选的，所述电铸孔板为镍片，所述一类开孔通过电铸工艺加工而成；所述一类开孔的面积比大于0.5小于0.66。
14.优选的，所述电铸工艺包括以下步骤：
15.2.1)制备基材，用铜板或不锈钢板等金属作为基材；
16.2.2)贴感光膜，在所述基材上粘贴感光膜；
17.2.3)曝光成像，使用曝光机或ldi在所述感光膜上曝光，形成所述电铸孔板的图像；
18.2.4)显影，通过显影将需要电铸的一类开孔以外的感光膜溶解掉，形成负的开孔图形；
19.2.5)电铸，将基材浸在电铸槽内，通过电流、温度等工艺参数在所述基材上原子沉积成镍合金片；
20.2.6)成品，将所述镍合金片从所述基板剥离，检验后得到所述电铸孔板。
21.优选的，所述步骤5)中的所述电铸孔板是通过真空治具吸附在对应形状的所述焊接孔中进行固定。
22.优选的，所述步骤5)中，将所述电铸孔板与所述钢网胚料焊接到一起的激光微焊接，焊缝小于50um。
23.优选的，所述步骤6)中将所述钢网胚料涂胶粘贴在网框上，固化后得到钢网成品、或组装成活动钢片和活动钢网配套使用。
24.优选的，所述步骤3)和所述步骤4)不分先后。
25.优选的，所述步骤3)和步骤6)之间还包括如下步骤：
26.5.5)将所述钢网胚料上的开孔进行去毛刺、研磨孔壁的后处理，并去除其中的残渣。
27.本发明的有益效果是：本发明采用复合工艺将钢网上的局部难以加工的区域通过电铸的方法变成电铸孔板。使用激光微焊接技术嵌入到对应钢网胚料的开孔部位，从而实现了局部开孔使用电铸，大部分开孔使用激光技术，从而将电铸的优势集合到激光加工上，既确保了小孔的精度及印刷脱模要求，也降低了整体加工的成本，提高了加工的效率。
具体实施方式
28.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
29.本发明提供一种基于微焊接技术的局部电铸钢网加工工艺，该钢网上包括若干个一类开孔和二类开孔，一类开孔和二类开孔是根据面积比来区分的，大于0.5小于0.66的开孔则不适合激光切割来加工，视为一类开孔，其他则视为二类开孔。该钢网是由若干个一类开孔和二类开孔组成的网状结构。
30.本发明包括以下步骤：
31.1)根据钢网的设计图，将一类开孔分区域单独制作为若干个电铸孔板，每个电铸孔板上均包括有若干个一类开孔；在给一类开孔分区域的时候，如充分考虑形状的易切割、易焊接性，可尽可能采用长方形等规则的几何图形；或使得电铸孔板的形状尽可能形状一致，方便加工；
32.2)根据钢网的设计图，从不锈钢基板上裁切设计尺寸的钢板作为钢网胚料；
33.3)在钢网胚料上激光切割二类开孔，此步骤亦可放置在步骤4)或5)后来完成；
34.4)在钢网胚料上激光切割若干个与电铸孔板对应大小的焊接孔；
35.5)将电铸孔板放置在对应形状的焊接孔中固定，通过微焊接将电铸孔板与钢网胚料焊接成一体；
36.6)粘网，将钢网胚料涂胶粘贴在网框上，然后进行烘烤得到钢网成品。
37.上述步骤1)中的对电铸孔板的加工，也可与钢网胚料的加工同步或之后；电铸孔板为镍片，一类开孔通过电铸工艺加工而成。
38.其电铸工艺包括以下步骤：
39.2.1)制备基材，切割不锈钢片作为基材；
40.2.2)贴感光膜，在基材上粘贴感光膜；
41.2.3)曝光成像，使用曝光机或ldi在感光膜上曝光，形成电铸孔板的图像；
42.2.4)显影，通过显影将需要电铸的一类开孔以外的感光膜溶解掉，形成负的开孔图形；
43.2.5)电铸，将基材浸在电铸槽内，通过电铸在基材上形成镍合金片；
44.2.6)成品，将镍合金片从基板剥离，绷网后得到电铸孔板。
45.本发明的电铸工艺为3d增材制造工艺，加工出来的开孔孔壁特别光滑，粗糙度小于0.2um，可以将印刷脱模的极限面积比从0.66降到0.5，同等条件下可以获得比激光加工更好的印刷品质。实际工作经验表明，采用上述电铸工艺加工的电铸孔板脱模效果好，对提升smt印刷品质有提升。
46.进一步地，步骤5)中的电铸孔板是通过真空治具吸附在对应形状的焊接孔中进行固定。
47.进一步地，步骤5)中，将电铸孔板与钢网胚料焊接到一起的激光微焊接，最小可焊接材料厚度0.05mm，焊缝小于50um。
48.进一步地，步骤6)中将钢网胚料涂胶粘贴在网框上，在固化后得到钢网成品。
49.进一步地，步骤3)和步骤6)之间还包括如下步骤：
50.5.5)将钢网胚料上的开孔进行去毛刺、研磨孔壁的后处理，并去除其中的残渣。通过此步骤可以提高产品外形的质量。
51.通过上述工艺，实现局部开孔使用电铸，大部分开孔使用激光切割技术，从而将电铸的优势集合到激光加工上，既确保了小孔的印刷脱模要求，也降低了整体加工的成本，提高了加工的效率。
52.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
53.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。