一种半导体生产用切割装置的制作方法

1.本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体生产用切割装置。


背景技术：

2.半导体在生产加工过程中常需要通过切割装置对其进行部分的切割或卡槽等操作；现有的半导体生产用切割装置主要通过激光切割器对放置在其下方的半导体进行切割操作，每次切割操作结束后需先取下安装在其下方滑动切割座上的半导体然后重新将待切割的半导体放置到该滑动切割座上，在进行半导体小批量切割时明显存在速度相对较慢，整体加工效率相对较低的问题。


技术实现要素：

3.本发明的目的是为了解决背景技术中所提出的问题，而提出的一种半导体生产用切割装置。
4.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
5.一种半导体生产用切割装置，包括激光切割器以及固定在多个支撑立柱上的切割台，所述切割台通过升降结构安装有两个安装杆体，两个所述安装杆体之间共同固定安装有一个安装座，且激光切割器的上端固定安装在安装座的下表面；
6.所述切割台上对称开设有多个滑动槽，且滑动槽两两对应为一组，所述切割台的中心位置处开设有一个与滑动槽相配合的圆形切割槽，且圆形切割槽同时与多个滑动槽相连通，每个所述滑动槽上通过限位滑动结构安装有一个滑动切割座；
7.所述限位滑动结构包括一个阶梯滑槽以及一个阶梯滑块，每个所述滑动槽的底壁上均开设有一个阶梯滑槽，且阶梯滑槽与圆形切割槽相连通，每个所述滑动切割座的下端均固定安装有一个与阶梯滑槽相配合的阶梯滑块，且对应两阶梯滑块之间固定安装有一个固定杆体，且多个固定杆体交错设置，且多个固定杆体均位于圆形切割槽的下方；
8.每个所述滑动切割座上均开设有一个放置槽以及一个升降槽，且二者相连通，每个所述升降槽上均通过连接滑动结构安装有一个条形挡块；
9.所述条形挡块与相应滑动切割座之间安装有上移组件；
10.所述切割台与相应的条形挡块之间安装有下移组件；
11.所述切割台上安装有与滑动切割座相配合的废料收集结构。
12.在上述的一种半导体生产用切割装置中，所述升降结构包括两个安装板体、两个气缸以及两个伸缩杆组成，所述切割台的外侧壁上对称固定安装有两个安装板体，两个所述安装板体上均固定安装有一个气缸，两个所述气缸上均安装有一个伸缩杆，且伸缩杆的上端与相应的安装杆体固定连接。
13.在上述的一种半导体生产用切割装置中，所述连接滑动结构由两个连接滑槽以及两个连接滑块组成，每个所述升降槽的侧壁上均开设有两个连接滑槽，且连接滑槽的端面形状为阶梯状，每个所述条形挡块上均固定安装有两个与连接滑槽相配合的连接滑块。
14.在上述的一种半导体生产用切割装置中，所述上移组件包括安装槽一、磁块一、安装槽二以及磁块二，每个所述升降槽的底壁上均开设有一个安装槽二，每个所述安装槽二上均固定安装有一个磁块二，每个所述条形挡块上均开设有一个安装槽一，每个所述安装槽一上均固定安装有一个磁块一，且磁块二与磁块一相靠近一侧的磁性相同。
15.在上述的一种半导体生产用切割装置中，所述下移组件包括立杆、板体以及磁块三，所述切割台的上表面固定安装有多个立杆，每个所述立杆均通过一个板体固定安装有一个磁块三，且磁块三与相应磁块一相靠近一侧的磁性相同。
16.在上述的一种半导体生产用切割装置中，所述废料收集结构包括接料座以及连接槽，所述切割台上开设有多个连接槽，且连接槽与相应的滑动槽相连通，所述切割台上通过拆装组件安装有与连接槽相配合的接料座。
17.在上述的一种半导体生产用切割装置中，所述拆装组件包括方形卡块、方形卡槽，所述切割台的外壁上开设有多个方形卡块，所述接料座的外壁上固定安装有与方形卡块相卡合配套的方形卡槽。
18.在上述的一种半导体生产用切割装置中，所述放置槽的侧壁以及升降槽靠近激光切割器一侧的侧壁上均固定安装有橡胶垫。
19.与现有的技术相比，本发明优点在于：
20.1：相应两滑动切割座之间通过固定杆体的配合使用，使得一个滑动切割座在进行切割操作时，另一滑动切割座上放置的已切割好后的半导体已移动至该滑动槽的最外端，此时在磁块三、磁块一的作用下使得条形挡块自动下移，从而便于取出已切割好的半导体。
21.2：条形挡块在磁块二与磁块一的配合作用下，使得其在不位于25的正下方时处于最高位置，此时通过其与放置槽的配合使用，使得半导体直接放置到放置槽上即可受到水平方向上的限位，从而便于后续的切割的顺利进行。
22.3：设置多组滑动切割座的目的在于当半导体切割速度较快时，可通过多组对应滑动槽上的滑动切割座一并配合进行使用，从而在一定程度上可提高批量切割操作时的效率。
附图说明
23.图1为本发明提出的一种半导体生产用切割装置的结构示意图；
24.图2为图1中a部分的结构放大示意图；
25.图3为本发明提出的一种半导体生产用切割装置中切割台部分的结构示意图；
26.图4为本发明提出的一种半导体生产用切割装置中滑动切割座部分的结构放大示意图；
27.图5为本发明提出的一种半导体生产用切割装置中条形挡块部分的结构放大示意图；
28.图6为图4中去除条形挡块部分并旋转一定角度后的结构示意图；
29.图7为本发明提出的一种半导体生产用切割装置中接料座部分的结构放大示意图。
30.图中：1支撑立柱、2切割台、3安装板体、4气缸、5伸缩杆、6安装杆体、7安装座、8激光切割器、9滑动槽、10圆形切割槽、11滑动切割座、12阶梯滑槽、13阶梯滑块、14放置槽、15
升降槽、16连接滑槽、17连接滑块、18条形挡块、19安装槽一、20磁块一、21安装槽二、22磁块二、23立杆、24板体、25磁块三、26接料座、27方形卡块、28方形卡槽、29连接槽。
具体实施方式
31.参照图1，一种半导体生产用切割装置，包括激光切割器8以及固定在多个支撑立柱1上的切割台2，切割台2通过升降结构安装有两个安装杆体6，两个安装杆体6之间共同固定安装有一个安装座7，且激光切割器8的上端固定安装在安装座7的下表面；
32.上述值得注意的有以下几点：
33.1、升降结构包括两个安装板体3、两个气缸4以及两个伸缩杆5组成，切割台2的外侧壁上对称固定安装有两个安装板体3，两个安装板体3上均固定安装有一个气缸4，两个气缸4上均安装有一个伸缩杆5，且伸缩杆5的上端与相应的安装杆体6固定连接。
34.2、气缸4以及激光切割器8均为现有常见器件，其内部具体的结构以及工作原理在此不做具体阐述。
35.3、升降结构的设置使得激光切割器8可根据所需在竖直方向上进行高度的调节，从而便于对半导体进行激光切割操作。
36.参照图1-4，切割台2上对称开设有多个滑动槽9，且滑动槽9两两对应为一组，切割台2的中心位置处开设有一个与滑动槽9相配合的圆形切割槽10，且圆形切割槽10同时与多个滑动槽9相连通，每个滑动槽9上通过限位滑动结构安装有一个滑动切割座11；
37.上述值得注意的有以下两点：
38.1、限位滑动结构包括一个阶梯滑槽12以及一个阶梯滑块13，每个滑动槽9的底壁上均开设有一个阶梯滑槽12，且阶梯滑槽12与圆形切割槽10相连通，每个滑动切割座11的下端均固定安装有一个与阶梯滑槽12相配合的阶梯滑块13，且对应两阶梯滑块13之间固定安装有一个固定杆体，且多个固定杆体交错设置，且多个固定杆体均位于圆形切割槽10的下方。
39.2、限位滑动结构的设置使得滑动切割座11可在切割台2上进行相对滑动，且移动过程中二者不会发生分离。
40.参照图4-6，每个滑动切割座11上均开设有一个放置槽14以及一个升降槽15，且二者相连通，每个升降槽15上均通过连接滑动结构安装有一个条形挡块18；
41.上述值得注意的有以下几点：
42.1、连接滑动结构由两个连接滑槽16以及两个连接滑块17组成，每个升降槽15的侧壁上均开设有两个连接滑槽16，且连接滑槽16的端面形状为阶梯状，每个条形挡块18上均固定安装有两个与连接滑槽16相配合的连接滑块17。
43.2、连接滑动结构的设置使得条形挡块18可在升降槽15上进行相对滑动，但二者之间不会发生分离。
44.3、放置槽14的侧壁以及升降槽15靠近激光切割器8一侧的侧壁上均固定安装有橡胶垫；橡胶垫的设置目的在于利用其所具有的弹性避免半导体直接与放置槽14的侧壁以及升降槽15侧壁直接发生接触。
45.4、条形挡块18的宽度小于升降槽15槽深的一半，从而使得条形挡块18位于最低位置时，其上端所处高度低于放置槽14底壁所处位置，其下端所处高度高于升降槽15底壁所
处高度。
46.参照图4-6，条形挡块18与相应滑动切割座11之间安装有上移组件；
47.上述值得注意的有以下两点：
48.1、上移组件包括安装槽一19、磁块一20、安装槽二21以及磁块二22，每个升降槽15的底壁上均开设有一个安装槽二21，每个安装槽二21上均固定安装有一个磁块二22，每个条形挡块18上均开设有一个安装槽一19，每个安装槽一19上均固定安装有一个磁块一20，且磁块二22与磁块一20相靠近一侧的磁性相同。
49.2、上移组件的设置使得磁块一20在不受向下的作用力时，在磁块二22对磁块一20的排斥作用下使得受到一个向上的作用力，在该作用力的作用下使得条形挡块18处于最高位置，此时其上端与滑动切割座11上表面所处高度平齐，从而与放置槽14配合使用，对放置在滑动切割座11上的半导体进行水平方向上的限位抵紧，便于后续激光切割器8对半导体的切割操作。
50.参照图1、图2、图4以及图5，切割台2与相应的条形挡块18之间安装有下移组件；
51.上述值得注意的有以下两点：
52.1、下移组件包括立杆23、板体24以及磁块三25，切割台2的上表面固定安装有多个立杆23，每个立杆23均通过一个板体24固定安装有一个磁块三25，且磁块三25与相应磁块一20相靠近一侧的磁性相同。
53.2、下移组件的设置使得当磁块一20移动至相应磁块三25的正下方时，磁块三25对磁块一20产生的向下作用力大于磁块二22对磁块一20所施加的排斥效果，从而可使得条形挡块18会下移至最低位置，从而使得条形挡块18上端移动至放置槽14底壁的下方，从而便于切割后半导体进行拿取。
54.参照图1、图7，切割台2上安装有与滑动切割座11相配合的废料收集结构；
55.上述值得注意的有以下几点：
56.1、废料收集结构包括接料座26以及连接槽29，切割台2上开设有多个连接槽29，且连接槽29与相应的滑动槽9相连通，切割台2上通过拆装组件安装有与连接槽29相配合的接料座26。
57.2、废料收集结构的设置便于在半导体在切割完成取出后将其切割过程产生的碎屑收集至接料座26内，便于后续的统一清理。
58.3、拆装组件包括方形卡块27、方形卡槽28，切割台2的外壁上开设有多个方形卡块27，接料座26的外壁上固定安装有与方形卡块27相卡合配套的方形卡槽28。
59.4、拆装组件的设置便于接料座26在接料后可定期对其上所收集的碎屑进行清理。
60.本发明中，将放置有半导体的滑动切割座11移动至圆形切割槽10上，然后开启气缸4，气缸4工作通过伸缩杆5带动安装杆体6、安装座7、激光切割器8向下移动，然后开启激光切割器8即可进行激光切割操作，切割结束后，通过移动对应滑动槽9上的滑动切割座11，使其上安装的半导体移动至圆形切割槽10上，然后再次通过气缸4、激光切割器8的配合对半导体进行切割操作，当半导体切割速度较快时，可通过多组对应滑动槽9上的滑动切割座11一并配合进行使用。
61.当切割后的半导体随滑动切割座11移动至磁块三25的下方，此时在磁块三25、磁块一20的磁力作用下可使得条形挡块18下移，从而便于取出已切割好的半导体。