一种微电子芯片加工用点焊装置的制作方法

1.本实用新型涉及微电子芯片加工技术领域，具体为一种微电子芯片加工用点焊装置。


背景技术：

2.微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学，微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和，微电子技术是一门作用于半导体上的微小型集成电路系统的学科，微电子技术的关键在于研究集成电路的工作方式以及如何实际制造应用，集成电路的发展依赖于半导体器件的不断演化，微电子技术可在纳米级超小的区域内通过固体内的微观电子运动来实现信息的处理与传递，并且有着很好的集成性，从本质上来看，微电子技术的核心在于集成电路，它是在各类半导体器件不断发展过程中所形成的，在信息化时代下，微电子技术对人类生产、生活都带来了极大的影响，微电子芯片在进行加工时，需要用到点焊装置进行焊接操作。
3.目前市场上的一些微电子芯片加工用点焊装置：
4.(1)、在对微电子芯片进行加工过程中，由于现有的微电子芯片加工用点焊装置缓冲效果较差的原因，会导致在对微电子芯片进行点焊时产生较大的震动，这些震动易导致点焊装置对微电子芯片进行点焊时出现误差，从而对微电子芯片的加工造成影响；
5.(2)、在对微电子芯片进行定位的过程中，由于现有的微电子芯片加工用点焊装置通常为手持固定的原因，使得微电子芯片的固定效果较差，不能对微电子芯片进行稳定的固定，不仅会影响到工作人员的安全，还会对微电子芯片的加工质量造成影响。
6.所以我们提出了一种微电子芯片加工用点焊装置，以便于解决上述中提出的问题。


技术实现要素：

7.(一)解决的技术问题
8.针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种微电子芯片加工用点焊装置，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些微电子芯片加工用点焊装置，存在缓冲效果较差和固定效果较差的问题。
9.(二)技术方案
10.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
11.一种微电子芯片加工用点焊装置，包括底板，所述底板的底部两侧均固定安装有固定块，所述固定块的底部活动连接有支撑柱，所述底板的顶部一侧固定安装有立板，所述立板的顶部固定安装有顶板，所述顶板的顶部一侧固定安装有第一液压缸，所述第一液压缸的底端固定安装有第一液压杆，所述第一液压杆的底端固定安装有点焊座，所述点焊座
的底部固定安装有第一点焊头，所述点焊座的顶部两侧均固定安装有第一连接杆，所述第一连接杆的顶端固定安装有限位板，所述第一连接杆的底端外侧活动连接有压缩弹簧，所述底板的顶部靠近立板的一侧活动连接有活动板，所述活动板的顶部固定安装有安装板，所述活动板的顶部靠近安装板的一侧固定安装有第一固定板，所述第一固定板的一侧固定安装有第二液压缸，所述第二液压缸的一端固定安装有第二液压杆，所述第二液压杆的一端固定安装有活动夹块，所述安装板的顶部一侧固定安装有固定夹块，所述安装板的内部设置有第二电焊头；
12.所述底板的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内底壁固定安装有第一减震弹簧，所述固定块的内部下方活动连接有连接板，所述固定块的内部上方固定安装有第二固定板，所述连接板的顶部两侧均固定安装有第二连接杆，所述第二连接杆的外侧活动连接有第二减震弹簧。
13.进一步的，所述立板的顶部通过固定螺钉可拆卸固定在顶板的底部一侧，所述第一液压杆的底端贯穿顶板并延伸至外部，所述第一连接杆的顶端贯穿顶板并延伸至外部，所述压缩弹簧的顶端与顶板的底部相固定，所述压缩弹簧的底端与点焊座的顶部相固定。
14.进一步的，所述活动板的底部位于安装槽的内部设置，所述活动板的两侧底部均固定安装有活动块，所述底板的内部靠近安装槽的两侧均开设有与活动块相适配的活动槽。
15.进一步的，所述安装板的内部开设有凹槽，所述第二电焊头位于凹槽的内部设置，所述第二电焊头的底端与活动板的顶部相固定，所述安装板的顶部一侧开设有滑槽，所述活动夹块的底部一侧开设有滑块，所述滑块与滑槽相适配。
16.进一步的，所述第二液压缸的一端通过固定螺钉可拆卸固定在第一固定板的一侧顶部，所述活动夹块与固定夹块的内侧均固定安装有橡胶防护垫，所述活动夹块与固定夹块的大小相等。
17.进一步的，所述第一减震弹簧的数量有多个，多个所述第一减震弹簧呈矩形阵列分布，所述第一减震弹簧的顶端与活动板的底部相固定。
18.进一步的，所述连接板的底部通过固定螺钉可拆卸固定在支撑柱的顶端，所述第二连接杆的顶端贯穿第二固定板并延伸至外部，所述第二连接杆的数量有四个，四个所述第二连接杆呈矩形阵列分布，所述第二减震弹簧的底端与连接板的顶部相固定，所述第二减震弹簧的顶端与第二固定板的底部相固定。
19.(三)有益效果
20.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该微电子芯片加工用点焊装置：
21.(1)、在底板的顶部设置有安装槽安装的第一减震弹簧，通过安装板与第一减震弹簧之间的配合设置，可以对活动夹块与固定夹块之间固定的微电子芯片进行第一次缓冲，再通过固定块、支撑柱、连接板、第二固定板、第二连接杆、第二减震弹簧之间的配合设置，可以对微电子芯片进行第二次缓冲，缓冲效果较好，避免在对微电子芯片进行点焊时产生较大的震动，防止影响对微电子芯片的加工造成影响。
22.(2)、通过第二液压缸、第二液压杆、活动夹块、固定夹块之间的配合设置，可以将微电子芯片固定在安装板的顶部，固定效果较好，在点焊时无需人工扶持，避免影响工作人员的安全，防止对微电子芯片的加工质量造成影响。
附图说明
23.图1为本实用新型微电子芯片加工用点焊装置的整体的主视结构示意图；
24.图2为本实用新型微电子芯片加工用点焊装置的图1中a处的放大结构示意图；
25.图3为本实用新型微电子芯片加工用点焊装置的底板的剖面结构示意图；
26.图4为本实用新型微电子芯片加工用点焊装置的连接板的立体结构示意图；
27.图5为本实用新型微电子芯片加工用点焊装置的活动夹块的立体结构示意图。
28.图中：1、底板；2、固定块；3、支撑柱；4、立板；5、顶板；6、第一液压缸；7、第一液压杆；8、点焊座；9、第一点焊头；10、第一连接杆；11、限位板；12、压缩弹簧；13、活动板；14、安装板；15、第一固定板；16、第二液压缸；17、第二液压杆；18、活动夹块；19、固定夹块；20、第二电焊头；21、安装槽；22、第一减震弹簧；23、连接板；24、第二固定板；25、第二连接杆；26、第二减震弹簧；27、滑块；28、滑槽。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.请参阅图1
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5所示，本实用新型提供一种微电子芯片加工用点焊装置；包括底板1，底板1的底部两侧均固定安装有固定块2，固定块2的底部活动连接有支撑柱3，底板1的顶部一侧固定安装有立板4，立板4的顶部固定安装有顶板5，顶板5的顶部一侧固定安装有第一液压缸6，第一液压缸6的底端固定安装有第一液压杆7，第一液压杆7的底端固定安装有点焊座8，点焊座8的底部固定安装有第一点焊头9，点焊座8的顶部两侧均固定安装有第一连接杆10，第一连接杆10的顶端固定安装有限位板11，第一连接杆10的底端外侧活动连接有压缩弹簧12，底板1的顶部靠近立板4的一侧活动连接有活动板13，活动板13的顶部固定安装有安装板14，活动板13的顶部靠近安装板14的一侧固定安装有第一固定板15，第一固定板15的一侧固定安装有第二液压缸16，第二液压缸16的一端固定安装有第二液压杆17，第二液压杆17的一端固定安装有活动夹块18，安装板14的顶部一侧固定安装有固定夹块19，安装板14的内部设置有第二电焊头20；
31.底板1的顶部开设有安装槽21，安装槽21的内底壁固定安装有第一减震弹簧22，固定块2的内部下方活动连接有连接板23，固定块2的内部上方固定安装有第二固定板24，连接板23的顶部两侧均固定安装有第二连接杆25，第二连接杆25的外侧活动连接有第二减震弹簧26。
32.作为本实用新型的一种优选技术方案：立板4的顶部通过固定螺钉可拆卸固定在顶板5的底部一侧，第一液压杆7的底端贯穿顶板5并延伸至外部，第一连接杆10的顶端贯穿顶板5并延伸至外部，压缩弹簧12的顶端与顶板5的底部相固定，压缩弹簧12的底端与点焊座8的顶部相固定，可以对顶板5进行拆卸；
33.作为本实用新型的一种优选技术方案：活动板13的底部位于安装槽21的内部设置，活动板13的两侧底部均固定安装有活动块，底板1的内部靠近安装槽21的两侧均开设有与活动块相适配的活动槽，通过设有活动块与活动槽，可以保证活动板13的稳定性；
34.作为本实用新型的一种优选技术方案：安装板14的内部开设有凹槽，第二电焊头20位于凹槽的内部设置，第二电焊头20的底端与活动板13的顶部相固定，安装板14的顶部一侧开设有滑槽28，活动夹块18的底部一侧开设有滑块27，滑块27与滑槽28相适配，通过滑块27与滑槽28之间的配合设置，可以保证活动夹块18的稳定性；
35.作为本实用新型的一种优选技术方案：第二液压缸16的一端通过固定螺钉可拆卸固定在第一固定板15的一侧顶部，活动夹块18与固定夹块19的内侧均固定安装有橡胶防护垫，活动夹块18与固定夹块19的大小相等，可以对第二液压缸16进行拆卸；
36.作为本实用新型的一种优选技术方案：第一减震弹簧22的数量有多个，多个第一减震弹簧22呈矩形阵列分布，第一减震弹簧22的顶端与活动板13的底部相固定，进一步提高了减震效果；
37.作为本实用新型的一种优选技术方案：连接板23的底部通过固定螺钉可拆卸固定在支撑柱3的顶端，第二连接杆25的顶端贯穿第二固定板24并延伸至外部，第二连接杆25的数量有四个，四个第二连接杆25呈矩形阵列分布，第二减震弹簧26的底端与连接板23的顶部相固定，第二减震弹簧26的顶端与第二固定板24的底部相固定，可以对支撑柱3进行拆卸。
38.本实施例的工作原理：在使用该微电子芯片加工用点焊装置时，如图1
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5所示，该装置整体由底板1、固定块2、支撑柱3、立板4、顶板5、活动板13、安装板14组成，在对微电子芯片进行固定时，先将微电子芯片的一侧放置到固定夹块19的内侧，然后启动第二液压缸16，此时第二液压缸16通过第二液压杆17带动活动夹块18向靠近固定夹块19的一侧移动，当滑块27到达滑槽28的末端时固定夹块19停止运动，此时微电子芯片被固定在安装板14的顶部，在对微电子芯片进行加工时，通过第一减震弹簧22的伸缩，可以对点焊过程中产生的震动进行第一次缓冲，在缓冲的过程中，活动块在活动槽的内部滑动，同时活动板13在安装槽21的内部滑动，同时通过第二减震弹簧26的伸缩，可以对点焊过程中产生的震动进行第二次缓冲，以上便是整个装置的工作过程，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
39.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，需要说明的是，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义；对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。