一种晶圆片切割定位装置的制作方法

1.本实用新型涉及定位装置领域，尤其是一种晶圆片切割定位装置。


背景技术：

2.现市场上生产晶圆片主要有两种方式，第一种是根据尺寸需要直接生产出所需尺寸大小的晶圆片；第二种是从再制造的晶圆料片中切割出所需尺寸大小的晶圆片，再进行研磨倒角等加工工序获得成品。
3.在第二种方式中，市场上优先使用激光机进行切割，激光切割机具有精度高、切割快速、不局限于切割图案限制、切口平滑以及加工成本低等特点。晶圆料片上设置有用于判断晶向的豁口，在切割时必须按照晶向进行切割，不然切割时容易产生裂痕，因此晶圆料片的定位和固定显得极为重要。现市场上所使用的定位工装主要是一块与晶圆料片外轮廓相匹配的定位片，并固定在激光机的操作平台上。切割时，员工将晶圆料片放置于定位片中进行切割，切割完后将成品和废料取出后，在放入晶圆料片，启动激光机进行切割。在放料和取料过程中，激光机处于闲置状态，而在切割过程中，员工处于等待状态，大大降低生产效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种晶圆片切割定位装置，不仅定位准确，固定牢固，而且充分利用激光机的使用率，减少员工等待时间，提高生产效率。
5.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.本实用新型公开了一种晶圆片切割定位装置，其包括用于放置晶圆料片的支撑盘，所述支撑盘上可拆卸地设置有至少两个用于限制晶圆料片位置的定位圈；若干个定位圈通过连接块连为一体，且沿支撑盘的中心等间距设置；所述定位圈内的支撑盘上设置有若干气孔；所述支撑盘下方设置有用于固定晶圆料片的真空发生器和用于转动支撑盘的转动电机；所述真空发生器与所述气孔连接；所述转动电机与切割设备固定连接。
7.进一步地，所述定位圈设置有两个。
8.进一步地，所述定位圈呈圆环状；所述定位圈的内壁与晶圆片的外轮廓相匹配；所述定位圈内壁设置有与晶圆料片豁口相配合的角形定位块。
9.进一步地，所述定位圈与支撑盘边沿重合的地方设置有便于提拿切割完后晶圆片的开口。
10.进一步地，所述定位圈上设置有用于限制转动电机转动角度的限位块。
11.本实用新型的有益之处为：
12.1、本实用新型通过在支撑盘上设置多个用于限制晶圆料片位置的定位圈，通过旋转支撑盘，可实现当激光机正在切割时，员工可在另一个定位圈上进行取料和放料，充分利用激光机的使用率，减少员工等待时间，提高生产效率，同时也方便员工取放料时的视野。
13.2、本实用新型通过真空发生器配合气孔将待加工的晶圆料片牢牢吸附于支撑盘
上，方便快捷。同时通过制造真空负压将晶圆料片固定，避免了夹具容易对晶圆表面损伤的困扰。
14.3、本实用新型的定位圈可拆卸地设置于支撑盘上，可根据不同规格的晶圆料片选择安装相配合的定位圈，来适配不同规格大小的晶圆料片切割加工，增大适用性。
15.4、本实用新型中的定位圈与支撑盘边沿重合的地方设置有开口，有利于产品的取放，提高效率。
16.5、本实用新型的定位圈上设置有用于限制转动电机转动角度的限位块，可避免旋转电机转动发生误差产生的位移偏差，提高切割精度。
附图说明
17.图1是本实用新型的立体结构示意图。
18.图2是本实用新型的正视机构示意图。
19.图3是本实用新型使用状态示意图。
20.图4是晶圆料片的结构示意图。
21.主要组件符号说明：
22.1、支撑盘，11、开口，12、气孔；
23.2、真空发生器；
24.3、转动电机；
25.4、定位圈，41、第一定位圈，42、第二定位圈，43、限位块，44、角形定位块；
26.5、晶圆料片，51、豁口；
27.6、操作平台，61、限位柱。
具体实施方式
28.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述。
29.如图1至4所示，本实用新型公开了一种晶圆片切割定位装置，其包括用于放置晶圆料片5的支撑盘1，支撑盘1下方设置有用于固定晶圆料片5的真空发生器2和用于转动支撑盘1的转动电机3，转动电机3与切割设备固定连接。支撑盘1上可拆卸地设置有至少两个用于限制晶圆料片5位置的定位圈4。本实施例中支撑盘1和定位圈4通过螺栓连接，使得能够根据不同规格的晶圆料片5选择安装相配合的定位圈4，来适配不同规格大小的晶圆料片5切割加工，增大适用性。
30.本实施例中的定位圈4为两个，且两个定位圈4通过中间连接块固定为一体，两个定位圈4沿支撑盘1的中心等间距设置，相互对称。使得通过旋转后，能够位置重现。通过旋转支撑盘1，可实现当激光机正在切割时，员工可在另一个定位圈4上进行取料和放料，充分利用激光机的使用率，减少员工等待时间，提高生产效率，同时也方便员工取放料时的视野。
31.其中，定位圈4呈圆环状。定位圈4的内壁与晶圆片的外轮廓相匹配。定位圈4内壁设置有与晶圆料片5豁口51相配合的角形定位块44。定位圈4与支撑盘1边沿重合的地方设置有便于提拿切割完后晶圆片的开口11。有利于产品的取放，提高效率。
32.为了避免旋转电机转动发生误差产生的位移偏差，提高切割精度，定位圈4上设置有用于限制转动电机3转动角度的限位块43。切割设备的操作平台6上设置有与限位块43相配合的限位柱61。
33.定位圈4内的支撑盘1上设置有若干气孔12，真空发生器2与气孔12连接。通过真空发生器2配合气孔12将待加工的晶圆料片5牢牢吸附于支撑盘1上，方便快捷。同时通过制造真空负压将晶圆料片5固定，避免了夹具容易对晶圆表面损伤的困扰。
34.使用原理：
35.使用时，先在第一定位圈41上放置晶圆料片5，使得晶圆料片5上的豁口51与角形定位块44配合，按下控制键，支撑盘1沿逆时针旋转180度，直到限位块43与限位柱61接触，第一定位圈41位于激光头下方，负压发生器吸牢第一定位圈41上的晶圆料片5松开第二定位圈42上的晶圆料片5，并第一定位圈41上的晶圆料片5进行切割；在切割时，员工可在第二定位圈42上进行取料和放料工序；当第二定位圈42上上完料且第一定位圈41上的晶圆料片5切割完后，员工按下控制键，支撑盘1沿顺时针旋转180度，以此循环操作。
36.综上，本实用新型通过在支撑盘上设置多个用于限制晶圆料片位置的定位圈，通过旋转支撑盘，可实现当激光机正在切割时，员工可在另一个定位圈上进行取料和放料，充分利用激光机的使用率，减少员工等待时间，提高生产效率，同时也方便员工取放料时的视野。
37.以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种晶圆片切割定位装置，设置于切割设备的操作平台上，其特征在于：包括用于放置晶圆料片的支撑盘，所述支撑盘上可拆卸地设置有至少两个用于限制晶圆料片位置的定位圈；若干个定位圈通过连接块连为一体，且沿支撑盘的中心等间距设置；所述定位圈内的支撑盘上设置有若干气孔；所述支撑盘下方设置有用于固定晶圆料片的真空发生器和用于转动支撑盘的转动电机；所述真空发生器与所述气孔连接；所述转动电机与切割设备固定连接。2.根据权利要求1所述的晶圆片切割定位装置，其特征在于：所述定位圈设置有两个。3.根据权利要求1所述的晶圆片切割定位装置，其特征在于：所述定位圈呈圆环状；所述定位圈的内壁与晶圆片的外轮廓相匹配；所述定位圈内壁设置有与晶圆料片豁口相配合的角形定位块。4.根据权利要求3所述的晶圆片切割定位装置，其特征在于：所述定位圈与支撑盘边沿重合的地方设置有便于提拿切割完后晶圆片的开口。5.根据权利要求2所述的晶圆片切割定位装置，其特征在于：所述定位圈上设置有用于限制转动电机转动角度的限位块。

技术总结
本实用新型涉及定位装置领域，公开了一种晶圆片切割定位装置，包括用于放置晶圆料片的支撑盘，支撑盘上可拆卸地设置有至少两个用于限制晶圆料片位置的定位圈。若干个定位圈通过连接块连为一体，且沿支撑盘的中心等间距设置。定位圈内的支撑盘上设置有若干气孔。支撑盘下方设置有用于固定晶圆料片的真空发生器和用于转动支撑盘的转动电机。真空发生器与气孔连接。转动电机与切割设备固定连接。本实用新型通过在支撑盘上设置多个用于限制晶圆料片位置的定位圈，通过旋转支撑盘，可实现当激光机正在切割时，员工可在另一个定位圈上进行取料和放料，充分利用激光机的使用率，减少员工等待时间，提高生产效率，同时也方便员工取放料时的视野。放料时的视野。放料时的视野。


技术研发人员：陈峰 洪章源
受保护的技术使用者：厦门陆远科技有限公司
技术研发日：2021.06.29
技术公布日：2021/12/3