一种防变形的半导体封装设备薄壁件加工治具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体薄壁件技术领域，具体为一种防变形的半导体封装设备薄壁件加工治具。


背景技术：

2.半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联；
3.由于薄壁件自身刚性不足，在加工过程中易出现工件变形，影响表面质量及尺寸精度，为此我们提出一种防变形的半导体封装设备薄壁件加工治具用于解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种防变形的半导体封装设备薄壁件加工治具，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防变形的半导体封装设备薄壁件加工治具，包括操作台，所述操作台上表面固定设有多个第一支撑杆，所述第一支撑杆上端固定设有固定板，所述操作台上表面固定设有第二支撑杆，所述第二支撑杆上端固定设有支撑板，所述支撑板一端与固定板相连接，所述固定板上开设有连接槽，所述连接槽位于固定板中心位置，所述固定板上设有夹持机构。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述夹持机构包括固定块，所述固定块下表面与固定板上表面固定连接，所述固定板上滑动设有一对移动块，所述固定板上滑动设有移动板，所述移动板上表面固定设有限位架，所述移动块上表面开设有限位槽，所述限位架两端与限位槽内壁滑动连接。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定块、移动块和限位架上均固定设有固定柱，所述固定柱内滑动设有移动柱，所述移动柱位于固定柱内的一端固定设有弹簧，所述弹簧一端与固定柱内壁相连接。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定板上表面开设有多个移动槽，所述移动槽内滑动设有连接块，所述连接块上表面与移动块相连接，另一所述连接块上表面与移动板相连接。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定板上表面固定设有矩形块，所述矩形块一侧固定设有气缸，所述气缸输出端固定设有固定架，所述固定架一端与限位架固定连接。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定板上表面固定设有支撑块，所述支撑块上开设偶升降槽，所述升降槽内转动设有螺杆，所述升降槽内滑动设有移动杆，所述移动杆与螺杆螺纹连接，所述移动杆上端固定设有橡胶块，所述螺杆下端固定设有旋转环。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述旋转环上侧固定设有圆形杆，所述圆形杆上端穿过支撑块，所述圆形杆上端与螺杆固定连接。
12.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定块、移动块和移动板位于固定板不同位置，所述限位架呈梯形形状。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
14.1.将半导体薄壁件一侧与固定块上的移动柱相贴合，通过气缸推动限位架移动，限位架通过下端的连接块沿着移动槽进行移动，而限位架两端沿着限位槽进行移动，从而动两侧移动块移动，移动块通过下端的连接块沿着移动槽进行移动，使限位架和移动块上移动柱同步移动，将半导体薄壁件四周固定，通过弹簧对移动柱进行缓冲；
15.2.通过转动旋转环，带动螺杆转动，螺杆带动移动杆沿着升降槽上升，使橡胶块与半导体薄壁件底部相接触，避免加工时造成变形。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图，
17.图2为本实用新型夹持机构结构示意图，
18.图3为本实用新型支撑块结构示意图。
19.图中：1、操作台；11、第一支撑杆；12、固定板；13、第二支撑杆；14、支撑板；15、连接槽；2、夹持机构；21、固定块；22、移动块；23、移动板；24、限位架；25、限位槽；3、固定柱；31、移动柱；32、弹簧；4、移动槽；41、连接块；5、矩形块；51、气缸；52、固定架；6、支撑块；61、升降槽；62、螺杆；63、移动杆；64、橡胶块；65、旋转环。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.实施例：如图1-3所示，本实用新型提供了一种防变形的半导体封装设备薄壁件加工治具，包括操作台1，操作台1上表面固定设有多个第一支撑杆11，第一支撑杆11上端固定设有固定板12，操作台1上表面固定设有第二支撑杆13，第二支撑杆13上端固定设有支撑板14，支撑板14一端与固定板12相连接，固定板12上开设有连接槽15，连接槽15位于固定板12中心位置，固定板12上设有夹持机构2，第一支撑杆11设有两对，用来支撑固定板12，第二支撑杆13用来支撑支撑板14，连接槽15呈矩形形状，将半导体薄壁件放在连接槽15上方位置，通过夹持机构2进行固定。
22.夹持机构2包括固定块21，固定块21下表面与固定板12上表面固定连接，固定板12上滑动设有一对移动块22，固定板12上滑动设有移动板23，移动板23上表面固定设有限位架24，移动块22上表面开设有限位槽25，限位架24两端与限位槽25内壁滑动连接，固定块21、移动块22和移动板23位于固定板12不同位置，限位架24呈梯形形状，固定块21、移动块22和限位架24上均固定设有固定柱3，固定柱3内滑动设有移动柱31，移动柱31位于固定柱3内的一端固定设有弹簧32，弹簧32一端与固定柱3内壁相连接，固定板12上表面开设有多个
移动槽4，移动槽4内滑动设有连接块41，连接块41上表面与移动块22相连接，另一连接块41上表面与移动板23相连接，固定板12上表面固定设有矩形块5，矩形块5一侧固定设有气缸51，气缸51输出端固定设有固定架52，固定架52一端与限位架24固定连接，将半导体薄壁件一侧与固定块21上的移动柱31相贴合，通过气缸51推动限位架24移动，限位架24通过下端的连接块41沿着移动槽4进行移动，而限位架24两端沿着限位槽25进行移动，从而动两侧移动块22移动，移动块22通过下端的连接块41沿着移动槽4进行移动，使限位架24和移动块22上移动柱31同步移动，将半导体薄壁件四周固定，通过弹簧32对移动柱31进行缓冲，防止对半导体薄壁件造成挤压变形。
23.固定板12上表面固定设有支撑块6，支撑块6上开设偶升降槽61，升降槽61内转动设有螺杆62，升降槽61内滑动设有移动杆63，移动杆63与螺杆62螺纹连接，移动杆63上端固定设有橡胶块64，螺杆62下端固定设有旋转环65，旋转环65上侧固定设有圆形杆，圆形杆上端穿过支撑块6，圆形杆上端与螺杆62固定连接，当半导体薄壁件固定后，通过转动旋转环65，带动螺杆62转动，螺杆62带动移动杆63沿着升降槽61上升，使橡胶块64与半导体薄壁件底部相接触，避免加工时造成变形。
24.工作原理：首先将半导体薄壁件一侧与固定块21上的移动柱31相贴合，通过气缸51推动限位架24移动，限位架24通过下端的连接块41沿着移动槽4进行移动，而限位架24两端沿着限位槽25进行移动，从而动两侧移动块22移动，移动块22通过下端的连接块41沿着移动槽4进行移动，使限位架24和移动块22上移动柱31同步移动，将半导体薄壁件四周固定，通过弹簧32对移动柱31进行缓冲，接着通过转动旋转环65，带动螺杆62转动，螺杆62带动移动杆63沿着升降槽61上升，使橡胶块64与半导体薄壁件底部相接触，避免加工时造成变形。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。