一种可更换的焊接治具的制作方法

1.本技术涉及一种可更换的焊接治具，适用于焊接不同功率模块，属于功率模块封装领域领域。


背景技术：

2.回流焊是电子行业不可或缺的工艺流程，通过提供一种加热环境，使焊片按照合适的温度曲线受热融化，将功率芯片、无源器件与覆铜陶瓷基板(dbc)表面铜层可靠地结合在一起，以达到电气互连的目的，它与产品封装的质量密切相关。目前使用的焊接治具存在芯片定位不准确，无源器件虚焊，受热易变形，焊接空洞率大等问题，降低了功率模块的良品率。
3.由于芯片的电流较大，芯片与dbc的焊接层质量的好坏决定着功率模块通流能力的大小与散热能力，从而决定着功率模块的使用寿命。在回流焊过程中，传统治具设计相对简单，在焊接时，焊料中有气泡存在，若气泡不能及时排除，则会产生较大的焊接空洞率，降低模块的使用寿命。其次，传统焊接治具加工精度差，对芯片在dbc上定位也不够准确，影响后续的键合工艺操作。同时，由于传统焊接治具材料选择问题，容易受热变形，从而对芯片产生不必要的机械损伤。
4.另外，传统的焊接治具往往设计为一种焊接治具只能用于一款功率模块，后续功率模块改进后，即因无用而废弃，产生浪费，造成不必要经济损失。对于加工精度高的焊接治具，存在加工成本比较高，焊接治具的设计及加工时间较长等问题。


技术实现要素：

5.为了解决上述问题，本技术提出了一种可更换的焊接治具，中板上开设有芯片定位孔，不同中板设计对应不同芯片与dbc布局，在焊接不同芯片布局的芯片时，无需重新加工焊接治具，只需更换焊接治具的中板即可，即可用于焊接不同的功率模块，减少定制焊接治具的时间，操作简单方便，易于更换，降低经济成本。
6.根据本技术的一个方面，提供了一种可更换的焊接治具，该治具包括：
7.上盖板和下盖板，所述上盖板和下盖板之间通过紧固件连接，所述下盖板上开设有中板凹槽、第一定位孔和器件定位孔，所述下盖板的下端面设置有基板凹槽，所述基板凹槽与所述中板凹槽相连通且呈阶梯状；
8.中板，所述中板放置在所述中板凹槽内，所述中板上开设有芯片定位孔；
9.底板，所述底板上开设有第二定位孔，所述第二定位孔和所述第一定位孔相对设置，所述底板设置在所述下盖板的下方，且通过定位销穿过所述第一定位孔和第二定位孔与所述底板连接。
10.可选地，所述中板的外周设置有支耳，所述下盖板的上端面上开设有支撑槽，所述支耳与所述支撑槽卡合，以使得所述中板固定在所述中板凹槽内。
11.可选地，所述支耳至少为两个，且所述支耳均匀的设置在所述中板的外周，优选
的，所述中板为矩形，所述中板的每个侧面上均设置至少一个支耳。
12.可选地，所述支耳的厚度与所述中板的厚度的比值为1:3-5。
13.可选地，所述芯片定位孔包括相连通的上芯片定位孔和下芯片定位孔，所述上芯片定位孔为圆形，用于放置第一压块，所述下芯片定位孔为矩形，用于放置芯片。
14.可选地，所述器件定位孔包括相连通的上器件定位孔和下器件定位孔，所述上器件定位孔为圆形，用于放置第二压块，所述下器件定位孔为矩形，用于放置无源器件。
15.可选地，所述第一压块包括第一上压块和第一下压块，所述第一上压块的直径大于所述第一下压块和上芯片定位孔的直径，所述第一下压块放置于所述上芯片定位孔内，且所述第一下压块的高度不小于于所述上芯片定位孔的高度。
16.可选地，所述第二压块包括第二上压块和第二下压块，所述第二上压块的直径大于所述第二下压块和上器件定位孔的直径，所述第二下压块放置于所述上器件定位孔内，且所述第二下压块的高度大于所述上器件定位孔的高度。
17.可选地，所述下芯片定位孔的周向设置有第一释放孔，所述下器件定位孔的周向设置有第二释放孔，所述基板凹槽的周向设置有第三释放孔。
18.优选的，所述第一释放孔设置在所述下芯片定位孔的边角处，所述第一释放孔为半圆形。
19.优选的，所述第二释放孔设置在所述下器件定位孔的边角处，所述第二释放孔为半圆形。
20.优选的，所述第三释放孔设置在所述基板凹槽的边角处，所述第三释放孔为半圆形。
21.可选地，所述上盖板的下表面设置有第一过渡孔和第二过渡孔，所述第一过渡孔的深度大于第一上压块的高度，用于固定所述第一上压块，所述第二过渡孔的深度大于所述第二上压块的高度，用于固定所述第二上压块。
22.优选的，所述第一过渡孔和所述第一上压块为圆形，所述第一过渡孔的直径不小于所述第一上压块的直径，更优选的，所述第一过渡孔的直径与所述第一上压块的直径的比值为1.01-1.1:1。
23.优选的，所述第二过渡孔和第二上压块为圆形，所述第二过渡孔的直径不小于所述第二上压块的直径，更优选的，所述第二过渡孔的直径与所述第二上压块的直径的比值为1.01-1.1:1。
24.可选地，所述定位销包括上定位销和下定位销，所述上定位销的直径大于所述第一定位孔和下定位销的直径，所述下定销用于将所述下盖板和所述底板连接。
25.可选地，所述上盖板的下表面设置有第三过渡孔，所述第三过渡孔的深度大于所述上定位销的高度，用于固定所述上定位销。
26.优选的，所述第三过渡孔和上定位销为圆形，所述第三过渡孔的直径大小于所述上定位销的直径，更优选的，所述第三过渡孔的直径与所述上定位销的直径的比值为1.01-1.1:1。
27.可选地，所述上盖板的上表面开设有观察孔，所述观察孔设置在所述器件定位孔和所述芯片定位孔的上方。
28.可选地，所述底板两侧设置有肋板，所述肋板与所述下盖板的边缘卡合。
29.可选地，所述上盖板的四周设置有第三定位孔，所述下盖板的四周设置有第四定位孔，所述底板的四周设置有第五定位孔，所述紧固件穿过所述第三定位孔、第四定位孔和第五定位孔将所述上盖板、下盖板和底板连接。
30.可选地，所述第三定位孔、第四定位孔和第五定位孔的内部表面上设置有内螺纹，所述紧固件外周设置有外螺纹，所述上盖板、下盖板和底板之间通过螺栓连接。
31.本技术能产生的有益效果包括但不限于：
32.1.本技术所提供的可更换的焊接治具，在焊接不同芯片布局的芯片时，无需重新加工焊接治具，只需更换焊接治具的中板即可，减少定制焊接治具的时间，操作简单方便，易于更换，降低经济成本。
33.2.本技术所提供的可更换的焊接治具，通过支耳和支撑槽的设计，便于将中板从下盖板上取下或放回，同时支撑槽为中板提供支撑力和定位作用，能够保证中板与下盖板紧密配合，避免中板在焊接时出现滑落，进而提高芯片的在基板上的稳固性和定位精度，便于进行后续的焊接操作。
34.3.本技术所提供的可更换的焊接治具，第一压块和第二压块在焊接时用于压实芯片和无源器件，提高芯片和无源器件的定位精度，从而使芯片和无源器件与熔融状态的焊片充分接触，减少气泡的产生，有效降低芯片的孔洞率以及避免无源器件虚焊，并且能够阻止芯片和无源器件在焊接时发生翘起或倾斜，提高功率模块的焊接层质量，延长功率模块的使用寿命。
35.4.本技术所提供的可更换的焊接治具，第一释放孔、第二释放孔和第三释放孔的设置，能够为芯片、无源器件及基板的提供形变空间，防止焊接治具因受热变形损伤芯片、无源器件和覆铜陶瓷基板，同时也便于将焊接为一体的基板、芯片和无源器件取下。
附图说明
36.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
37.图1为本技术实施例涉及的焊接治具的立体示意图；
38.图2为本技术实施例涉及的上盖板的立体示意图，视图角度为俯视；
39.图3为本技术实施例涉及的上盖板的立体示意图，视图角度为仰视；
40.图4为本技术实施例涉及的中板的立体示意图，视图角度为俯视；
41.图5为本技术实施例涉及的中板的立体示意图，视图角度为仰视；
42.图6为本技术实施例涉及的下盖板的立体示意图，视图角度为俯视；
43.图7为本技术实施例涉及的下盖板的立体示意图，视图角度为仰视；
44.图8为图7中a部分的局部放大图；
45.图9为本技术实施例涉及的底板的立体示意图，视图角度为俯视；
46.图10为本技术实施例涉及的底板的立体示意图，视图角度为仰视；
47.图11为本技术实施例涉及的上盖板、中板和下盖板组合的立体示意图，视图角度为俯视；
48.图12为本技术实施例涉及的上盖板、中板和下盖板组合的立体示意图，视图角度为仰视；
49.图13为本技术实施例涉及的第一压块的立体示意图；
50.图14为本技术实施例涉及的第二压块的立体示意图；
51.图15为本技术实施例涉及的定位销的立体示意图；
52.部件和附图标记列表：
53.10、上盖板；11、观察孔；12、第一过渡孔；13、第二过渡孔；14、第三过渡孔；15、第三定位孔；20、中板；21、芯片定位孔；211、上芯片定位孔；212、下芯片定位孔；213、第一释放孔；22、支耳；30、下盖板；31、中板凹槽；32、第一定位孔；33、器件定位孔；331、上器件定位孔；332、下器件定位孔；333、第二释放孔；34、基板凹槽；341、第三释放孔；35、支撑槽；36、第四定位孔；40、基板；50、底板；51、第二定位孔；52、第五定位孔；53、肋板；60、螺栓；70、第一压块；71、第一上压块；72、第一下压块；80、第二压块；81、第二上压块；82、第二下压块；90、定位销；91、上定位销；92、下定位销。
具体实施方式
54.为了更清楚的阐释本技术的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。
55.为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
56.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
57.另外，在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
58.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
59.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
60.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个
实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不是必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
61.参考图1-15，本技术的实施例公开了一种可更换的焊接治具，该治具包括：上盖板10和下盖板30，上盖板10和下盖板30之间通过紧固件连接，下盖板30上开设有中板凹槽31、第一定位孔32和器件定位孔33，下盖板30的下端面设置有基板凹槽34，基板凹槽34与中板凹槽31相连通且呈阶梯状；中板20，中板20放置在中板凹槽31内，中板20上开设有芯片定位孔21；底板50，底板50上开设有第二定位孔51，第二定位孔51和第一定位孔32相对设置，底板50设置在下盖板30的下方，且通过定位销90穿过第一定位孔32和第二定位孔51与底板50连接。
62.在使用该焊接治具时，芯片定位孔21用于放置芯片，器件定位孔33用于放置无源器件，下盖板30上的中板凹槽31与中板20卡合，中板20上开设有芯片定位孔21，不同中板20设计对应不同芯片与dbc布局，中板20的功能是对芯片进行固定定位，避免芯片在焊接时发生位置偏移。在焊接不同芯片布局的芯片时，无需重新加工焊接治具，只需更换焊接治具的中板20即可，不同中板20之间的差异在于芯片定位孔21的位置不同，即可用于焊接不同的功率模块，减少定制焊接治具的时间，操作简单方便，易于更换，降低经济成本。另外，对于特殊需求的功率模块而言，在需要调整无源器件在基板40上的布局时，也可进行下盖板30的更换，不同下盖板30之间的差异在于器件定位孔33的位置不同，通过设计的下盖板30和中板20，能够根据实际生产的功率模块，灵活选择不同的中板20及下盖板30，节省焊接治具的定制时间，提高焊接治具的普适性，并且减少焊接治具的占地空间。此外，中板20尺寸较小，用料较少，总体经济与时间成本相比于传统焊接治具较低。
63.具体的，中板20与中板凹槽31卡合，中板20及中板凹槽31的形状可以为任意形状，例如三角形、圆形或矩形等，只要是能够将中板20卡合在中板凹槽31，实现中板20的固定即可，优选的，中板20卡合于中板凹槽31时，中板20的上端面与下盖板30的上端面齐平。
64.具体的，基板凹槽34的形状根据所需要的焊接的基板40的形状进行设计，只要能保证将基板40卡合在基板凹槽34内即可，基板40放置于基板凹槽34时，基板40的下表面与下盖板30的下表面齐平。更具体的，基板为覆铜陶瓷基板。
65.具体的，芯片定位孔21和器件定位孔33的形状对此不作具体限定，只要能保证将芯片和无源器件定位即可，可以根据所需要的焊接的芯片和无源器件的形状进行设置，例如圆形、三角形或多边形。
66.作为一种实施方式，参考图4-6，中板20的外周设置有支耳22，下盖板30的上端面上开设有支撑槽35，支耳22与支撑槽35卡合，以使得中板20固定在中板凹槽31内。支撑槽35靠近中板凹槽31的边缘，且与中板凹槽31相同，支撑槽35的位置与支耳22的位置相对应，支耳22的高度与支撑槽35的高度相等，通过支耳22和支撑槽35的设计，便于将中板20从下盖板30上取下或放回，同时支撑槽35为中板20提供支撑力和定位作用，能够保证中板20与下盖板30紧密配合，避免中板20在焊接时出现滑落，进而提高芯片的在基板40上的稳固性和定位精度，便于进行后续的焊接操作。优选的，支耳22按照统一标准尺寸进行设计，以便于后续不同的中板20能够在下盖板30中自由更换。
67.作为一种实施方式，支耳22至少为两个，且支耳22均匀的设置在中板20的外周，该
设置下能够进一步保证中板20与中板凹槽31卡合的稳定性，优选的，中板20为矩形，中板20的每个侧面上均设置至少一个支耳22，中板20统一设置为矩形，便于中板20及中板凹槽31的成型加工。
68.可选地，支耳22的厚度与中板20的厚度的比值为1:3-5。该设置的厚度比值既有利于中板20及中板凹槽31的加工，又能够保证下盖板30的支撑槽35对中板20起到稳定支撑和定位的作用。具体的，支耳22的长度及宽度可根据生产中的实际需要进行调整，对于不做具体限定，只要能保证不同中板20的支耳22尺寸统一即可。
69.作为一种实施方式，芯片定位孔21包括相连通的上芯片定位孔211和下芯片定位孔212，上芯片定位孔211为圆形，用于放置第一压块70，下芯片定位孔212为矩形，用于放置芯片。将芯片定位孔21分为两部分，上芯片定位孔211用于放置第一压块70，第一压块70在焊接时用于压实芯片，提高芯片的定位精度，从而使芯片与熔融状态的焊片充分接触，减少气泡的产生，将芯片焊接在基板40上，有效降低芯片的孔洞率，并且第一压块70能够阻止芯片在焊接时发生翘起或倾斜，提高功率模块的焊接层质量，延长功率模块的使用寿命。
70.具体的，第一压块70的形状不做具体限定，可以为圆柱形，也可以为圆台形，还可以为长方形或正方形，只要能够保证第一压块70能够放置于上芯片定位孔211即可。优选的，为了提高第一压块70在上芯片定位孔211内的稳固性，第一压块70的形状为圆柱形。
71.作为一种实施方式，参考图13，第一压块70包括第一上压块71和第一下压块72，第一上压块71的直径大于第一下压块72和上芯片定位孔211的直径，第一下压块72放置于上芯片定位孔211内，且第一下压块72的高度不小于上芯片定位孔211的高度。该设置方式下，第一下压块72放置于上芯片定位孔211内时，第一下压块72能够依靠自身的重力压实芯片，且第一上压块71位于上芯片定位孔211的上方，便于将整体的第一压块70自上芯片定位孔211内取出或放下，提高该焊接治具的操作便捷性。
72.同理，作为一种实施方式，器件定位孔33包括相连通的上器件定位孔331和下器件定位孔332，上器件定位孔331为圆形，用于放置第二压块80，下器件定位孔332为矩形，用于放置无源器件。该设置下，第二压块80在焊接时用于压实无源器件，提高无源器件的定位精度，从而使得无源器件与焊片充分接触，降低焊接孔洞率，并且避免无源器件虚焊，提高功率模块的焊接质量。
73.具体的，第二压块80的形状不做具体限定，可以为圆柱形，也可以为圆台形，还可以为长方形或正方形，只要能够保证第二压块80能够放置于上器件定位孔331即可。优选的，为了提高第二压块80在上器件定位孔331内的稳固性，第二压块80的形状为圆柱形。
74.作为一种实施方式，参考图14，第二压块80包括第二上压块81和第二下压块82，第二上压块81的直径大于第二下压块82和上器件定位孔331的直径，第二下压块82放置于上器件定位孔331内，且第二下压块82的高度大于上器件定位孔331的高度。同理，该设置第二下压块82能够将无源器件压实，并且也便于第二压块80的取放，提高操作的便捷性。
75.作为一种实施方式，参考图5，下芯片定位孔212的周向设置有第一释放孔213，参考图7-8，下器件定位孔332的周向设置有第二释放孔333，基板凹槽34的周向设置有第三释放孔341。第一释放孔213、第二释放孔333和第三释放孔341的设置，能够为芯片、无源器件及基板40的提供形变空间，防止焊接治具因受热变形损伤芯片、无源器件和基板40，焊接完成后，上述设置也便于将焊接为一体的基板40、芯片和无源器件取下。
76.作为一种实施方式，第一释放孔213设置在下芯片定位孔212的边角处，第二释放孔333设置在下器件定位孔332的边角处，第三释放孔341设置在基板凹槽34的边角处，第一释放孔213、第二释放孔333和第三释放孔341均为半圆形。优选的，下芯片定位孔212、下器件定位孔332和基板凹槽34的四个边角处均分别设置有第一释放孔213、第二释放孔333和第三释放孔341，该设置便于成型加工，同时进一步降低焊接时芯片、无源器件和基板40的损伤，提高加工成品率。
77.作为一种实施方式，参考图15，定位销90包括上定位销91和下定位销92，上定位销91的直径大于第一定位孔32和下定位销92的直径，下定销用于将下盖板30和底板50连接。具体的，定位销90、第一定位孔32和第二定位孔51的形状一致，也可以为三角形、圆形或多边形，优选为圆形。第一定位孔32的直径不小于第二定位孔51的直径，下定位销92穿过第一定位孔32和第二定位孔51，从而将底板50与下盖板30卡合连接，上定位销91的设置则是有利于取出下定位销92，便于将底板50和下盖板30拆卸，节省该焊接治具的组装时间。
78.作为一种实施方式，参考图3，上盖板10的下表面设置有第一过渡孔12、第二过渡孔13和第三过渡孔14，第一过渡孔12的深度大于第一上压块71的高度，用于固定第一上压块71，第二过渡孔13的深度大于第二上压块81的高度，用于固定第二上压块81，第三过渡孔14的深度大于上定位销91的高度，用于固定上定位销91。在组装该焊接治具时，通常先将上盖板10、第一压块70、第二压块80、定位销90、中板20及下盖板30组装为中间件，将组装好的中间件倒放后进行芯片、无源器件、焊片及基板40的放置，故第一过渡孔12、第二过渡孔13和第三过渡孔14的设置能够为第一压块70、第二压块80和定位销90提供活动空间，同时也对第一压块70、第二压块80和定位销90起到定位限制作用，避免其在倒放中晃动，进而提高芯片及无源器件的定位精度。
79.作为一种优选的实施方式，第一过渡孔12和第一上压块71为圆形，第一过渡孔12的直径不小于第一上压块71的直径，第二过渡孔13和第二上压块81为圆形，第二过渡孔13的直径不小于第二上压块81的直径，第三过渡孔14和上定位销91为圆形，第三过渡孔14的直径大小于上定位销91的直径。更优选的，第一过渡孔12的直径与第一上压块71的直径的比值为1.01-1.1:1。第二过渡孔13的直径与第二上压块81的直径的比值为1.01-1.1:1。第三过渡孔14的直径与上定位销91的直径的比值为1.01-1.1:1。
80.作为一种实施方式，参考图2，上盖板10的上表面开设有观察孔11，观察孔11设置在器件定位孔33、芯片定位孔21和第一定位孔32的上方。设置的观察孔11用于观察第一压块70、第二压块80和定位销90的位置，判断第一压块70和第二压块80是否充分压实芯片及无源器件，从而使芯片、无源器件与焊片良好接触，有效降低了芯片的空洞率以及避免无源器件虚焊。此外，热电偶可通过观察孔11对第一压块70和第二压块80进行测温，实时监测焊接治具温度分布。
81.作为一种实施方式，参考图9和图10，底板50两侧设置有肋板53，肋板53与下盖板30的边缘卡合。肋板53能够阻止下盖板30在底板50上移动，提高该焊接治具的稳固性。
82.作为一种实施方式，上盖板10、中板20、下盖板30和底板50为石墨材料。优选的，石墨表面经高温镀膜处理，镀膜材料为氮化钛、氮化硅、碳化钛中的任意一种或多种。上述焊接治具的材料能够保证在焊接时，减少焊接治具本身零部件的变形性，降低对芯片的损伤，同时石墨材料受热均匀，提高焊接时各个位置处的受热均匀性，进而提高焊接的平整性。高
温镀膜后的焊接治具能够减少石墨材料表面的杂质，提高功率模块的清洁度及成品质量。
83.作为一种实施方式，第一压块70、第二压块80和定位销90为不锈钢材质，便于通过观察孔11观察其位置。
84.作为一种实施方式，参考图1，上盖板10的四周设置有第三定位孔15，下盖板30的四周设置有第四定位孔36，底板50的四周设置有第五定位孔52，紧固件穿过第三定位孔15、第四定位孔36和第五定位孔52将上盖板10、下盖板30和底板50连接。优选的，第三定位孔15、第四定位孔36和第五定位孔52的内部表面上设置有内螺纹，紧固件外周设置有外螺纹，上盖板10、下盖板30和底板50之间通过螺栓60连接。通过螺栓60将上盖板10、下盖板30和底板50连接为一体，节省焊接治具的安装与拆卸时间，降低生产成本，适用于大批量生产功率模块。优选的，第三定位孔15上方设置有圆台，用于放置螺栓60发生偏移，从而保证上盖板10和下盖板30的紧密配合。
85.上述焊接治具的使用方法为：首先将中板20的支耳22与支撑槽35配合，从而将中板20卡合在下盖板30上，随后将第一压块70、第二压块80和定位销90分别装入上芯片定位孔211、上器件定位孔331和第一定位孔32内，将上盖板10盖合，使用螺栓60穿过第三定位孔15和第四定位孔36，将上盖板10和下盖板30组合在一起，组合状态图见图11和图12；将上盖板10和下盖板30倒放，此时基板凹槽34朝上摆放，使用真空吸笔将芯片、无源器件分别贴装在下芯片定位孔212和下器件定位孔332上，紧接着使用真空吸笔将焊片置于芯片和无源器件之上，之后将基板40放置于基板凹槽34内卡合即可，由于上盖板10和下盖板30为倒放，因此放置芯片、无源器件及基板40时，均为正面朝下，背面朝上；随后将底板50的第二定位孔51与定位销90卡合定位，再使用螺栓60穿过第五定位孔52，从而将底板50和下盖板30固定连接，将焊接治具正放，通过观察孔11观察第一压块70、第二压块80和定位销90的位置是否偏移，确认无误后，将焊接治具放入回流焊炉中进行回流焊即可。
86.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
87.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。