一种气压式LED芯片巨量转移的方法与流程

本发明属于led巨量转移领域，涉及到一种气压式led芯片巨量转移的方法。

背景技术：

0、技术背景

1、目前，led发展十分迅速，各种尺寸的显示屏幕，在人们的日常生活中得到广泛的应用，例如：穿戴手环、室内微电子用品等。但是，目前对于高密度小间距led显示屏的制作过程中，led芯片的巨量转移和焊接，一直是困扰mini-led和micro-led大量生产的难题。巨量的led芯片的精确转移、焊接过程的虚焊、芯片焊接后的高度一致性等问题，对mini-led和micro-led的后期制作和工作效率有着极大的影响。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种气压式led芯片巨量转移的方法，实现led芯片的精确转移，避免虚焊，提高转移良率。

2、为现有技术的缺点和不足之处，本发明提供一种气压式led芯片巨量转移的方法，包括负压板，连接抽气装置，下表面具有与pcb 板电极阵列相同的抽气孔，每个抽气孔皆可旋转；pcb基板。

3、可选的，所述负压板，用来吸附led芯片，下表面具有具有与 pcb板电极阵列相同的抽气孔，每个抽气孔皆可旋转，从而控制led 芯片各行与pcb基板上焊盘进行对接。

4、可选的，所述pcb基板，有固定的led芯片焊盘。

5、可选的，所述负压板，连接抽气装置，提供一个负压的条件。

6、可选的，所述负压板下表面的抽气孔，其孔径大小不大于led芯片顶部，且每个抽气孔可旋转。

7、可选的，所述负压板长宽两边皆有激光校准系统，保证各芯片单元间在横竖高三维保持一致。

8、可选的，所述抽气孔间的排列，与pcb基板上的led芯片焊盘对应。

9、本发明提供了一种气压式led芯片巨量转移的方法，所述制作方法包括以下步骤：

10、(1)led芯片顶部朝上放置，将负压板放置在其上方，开启抽气装置；

11、(2)负压板左右前后水平移动，使每个抽气孔皆吸附有led芯片；

12、(3)通过激光校准系统，对各led芯片的间距、高度和朝向进行调节。

13、(4)将吸附有led芯片的负压板与pcb基板上的led芯片焊盘对接，进行焊接。

14、如上所述，本发明还提供一种气压式led芯片巨量转移的方法，具有以下有益效果:

15、实现led芯片的精确转移，避免虚焊，提高转移良率。

16、本发明具有较高的生产制造效率以及较低的生产成本，在显示屏制造设计领域具有广泛的应用前景。

技术特征：

1.一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于，包括负压板，连接抽气装置，下表面具有与pcb板电极阵列相同的抽气孔，每个抽气孔皆可旋转；pcb基板。

2.根据权利要求1所述的一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述负压板，用来吸附led芯片，下表面具有具有与pcb板电极阵列相同的抽气孔，每个抽气孔皆可旋转，从而控制led芯片各行与pcb基板上焊盘进行对接。

3.根据权利要求1所述的一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述pcb基板，有固定的led芯片焊盘。

4.根据权利要求2所述的一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述负压板，连接抽气装置，提供一个负压的条件。

5.根据权利要求2所述的一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述负压板下表面的抽气孔，其孔径大小不大于led芯片顶部，且每个抽气孔可旋转。

6.根据权利要求2所述的一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述负压板长宽两边皆有激光校准系统，保证各芯片单元间在横竖高三维保持一致。

7.根据权利要求2所述的一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于：所述抽气孔间的排列，与pcb基板上的led芯片焊盘对应。

8.根据权利要求1所述的一种气压式led芯片巨量转移的方法，其特征在于，制作步骤：

技术总结
本发明涉及到一种气压式LED芯片巨量转移的方法，包括负压板，连接抽气装置，表面具有与PCB板电极阵列相同的抽气孔，每个抽气孔皆可旋转；PCB基板。本发明中，利用气压吸取LED芯片单元的顶部，每个气孔对应一个LED芯片，形成需求的阵列排布，并且通过旋转精确对接PCB板上的焊盘位置。本发明通过一种气压式LED芯片巨量转移的方法，实现LED芯片的精确转移，而且，利用抽气孔旋转可以确保LED芯片与焊盘完美对接，避免虚焊，提高转移良率。

技术研发人员：肖俊林,许伟
受保护的技术使用者：广州彩屏显示技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15