一种电子元件的定位焊接装置

1.本发明涉及机械电子领域，具体涉及一种电子元件的定位焊接装置。


背景技术：

2.电子元件是电气设备中常用的一些电路原件，该类电子元件通常有长方体与圆柱形两种结构，常见的一些集成芯片大多为长方体结构，该类电子元件在焊接时较为容易，通常采用机械手配合吸盘进行吸取，然后插接到电路板上进行焊接。
3.而一些圆柱形结构的电子元件在插接前通常采用折弯机统一对一批电子元件的引脚进行折弯处理，然后再将其插接到电路板上，由于圆柱形结构的电子元件很难采用吸盘进行吸取，所以对于该类电子元件的插接工作通常采用夹爪夹取电子元件然后将其插接到电路板上，但是弯折引脚后再进行插接时需要将电子元件的引脚调整到与电路板垂直，且与相应的接电孔对应上才能进行插接，这就导致现有的一些电子元件的安装定位设备在插接电子元件时出现位置偏差，导致插接出错，影响焊接工作的开展。
4.另外每次焊接该类电子元件时，都需要机械手重新夹取新的电子元件进行焊接，焊接的准备时间较长，影响整体效率。
5.此外焊接后的电路板上会残留一定的助焊剂与松香，如果不能及时对电路板进行清理，也会对电路板造成一定的污染。


技术实现要素：

6.本发明的目的是提供一种电子元件的定位焊接装置，以解决上述背景技术中提到的问题。
7.一种电子元件的定位焊接装置，包括功能块、上料装置、驱动装置、清洗装置以及机架，所述功能块上设有放置电子元件的中心槽，所述中心槽的两侧设有容纳引脚的引脚槽，所述中心槽内设有可滑动的夹紧装置，所述夹紧装置用于将电子元件夹紧固定，所述夹紧装置在夹紧电子元件的情况下向下移动可将电子元件的引脚折弯，之后夹紧电子元件伸出功能块，所述驱动装置用于驱动功能块上移；
8.所述上料装置设于机架上，所述上料装置的运行与功能块的上下移动联动起来，并在功能块下移到最低点时，将新的电子元件放入到中心槽内；
9.所述清洗装置在功能块下移的过程中，将功能块相对于机架的距离变化转化为对电路板的进行清洗。
10.优选的，所述驱动装置包括直线模组以及固定板，所述直线模组呈竖直状态设有机架上，所述固定板与直线模组的滑台固定连接。
11.优选的，所述夹紧装置包括中心块，所述中心块滑动连接在功能块的内部，所述中心块内设有一个横向放置的电磁铁，所述中心块左右侧壁的四角均设有一个滑柱，中心块的左右两侧各设有一个与滑柱滑动连接的夹块，下方的四个滑柱上套设有弹簧一，所述弹簧一位于所述夹块与中心块之间，所述夹块上与电磁铁的对应位置内嵌有铁片，所述夹块
的顶部设有下压块，且其下方设有支撑结构，所述中心块固定连接在电动推杆的输出端，所述电动推杆与固定板固定连接。
12.优选的，所述上料装置包括导向块、上料推块、齿条一、齿条二以及齿轮，所述导向块与机架上的固定架固定连接，所述导向块与功能块之间设有衔接的上料推块，所述上料推块滑动连接在功能块的侧壁上，所述导向块的顶部、上料推块的顶部以及功能块的顶部均设有滑道，所述滑道的中间设有倾斜的凹槽，所述齿条一沿着上料推块的运动方向与上料推块固定连接，所述齿条二与功能块固定连接，所述齿轮啮合于齿条一与齿条二之间，所述齿轮与固定架转动连接。
13.优选的，所述清洗装置包括活塞筒、清洗刷、旋转筒、转动座、电机以及喷水管，所述活塞筒位于固定板的下方，且其活塞杆与固定板固定连接，所述活塞筒与机架固定连接，所述活塞筒的底部设有进水口以及出水口，所述进水口与出水口处均设有单向阀，所述进水口通过水管连接至水箱，所述旋转筒与转动座固定连接，所述转动座与机架转动连接，所述转动座与电机的输出轴固定连接；
14.所述旋转筒内设有叶片，所述叶片的转轴穿过旋转筒与清洗刷固定连接，所述旋转筒的切向设有与内部连通的进水管以及出水管，所述进水管与出水口连通，所述出水管与喷水管连通。
15.优选的，所述功能块内且位于引脚槽的下方设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有支撑块，所述支撑块为倒置的t形，所述支撑块的顶端穿出滑槽，且其底部设有滑杆，所述滑杆与限位块滑动连接，所述限位块固定连接在滑槽内，所述支撑块与限位块之间的滑杆上套设有弹簧二。
16.优选的，所述支撑块的顶部设有v形槽，所述功能块的顶部为两边高中间低的v形。
17.本发明的优点在于：
18.1)本发明设计的功能块与夹紧装置配合使用可以对圆柱形电子元件的引脚进行折弯处理，弯折处理完毕之后引脚是竖直朝上的，所以可以通过驱动装置直接进行插接工作，从而将弯折与插接工序进行有机结合，避免了以往采用折弯机对引脚折弯之后再采用夹爪夹取电子元件需要调整引脚位置的情况，从而免除了调整引脚位置的步骤，提高了引脚插接到电路板的准确性；
19.2)将功能块的上下移动与上料推块做联动处理，可以在功能块上升到最高点时，使得新的电子元件从导向块上进入到上料推块的顶部，之后在功能块下降到最低位置时，上料推块又可自动上移，使得其顶面与功能块顶面齐平，从而使得新的电子元件进入到两个夹块之间，供下次焊接使用，相较于以往的夹爪夹取，省去了部分上料的时间，提高了焊接效率；
20.3)在固定板的下方设置活塞筒，利用固定板的移动驱动活塞筒的活塞杆移动，可以在功能块上移的过程中自动吸取一定量的洗板水，焊接完成之后自动下压活塞筒，将洗板水泵入到旋转筒内驱动叶片旋转从而驱动清洗刷旋转，并且洗板水还可通过喷水管喷洒到清洗刷上，从而对焊接后的位置进行清洗避免残留的助焊剂以及松香对电路板造成污染。
附图说明
21.图1为功能块位于最低点时的整体结构示意图；
22.图2为功能块位于最高点时的整体结构示意图；
23.图3为功能块与上料装置的结构示意图；
24.图4为功能块横向的内部各结构剖视图；
25.图5为夹紧装置夹紧状态下伸出功能块后的纵向的剖视图；
26.图6为夹紧装置的结构示意图；
27.图7为功能块单独的横向剖视图；
28.图8为清洗装置的部分结构示意图；
29.图9为旋转筒的内部结构示意图；
30.图10为支撑块的结构示意图。
31.图中：1-功能块，11-中心槽，12-引脚槽，13-滑槽，14-支撑块，141-v形槽， 15-滑杆，16-限位块，17-弹簧二；
32.2-上料装置，21-导向块，22-上料推块，23-齿条一，24-齿条二，25-齿轮， a-滑道，26-固定架；
33.3-驱动装置，31-直线模组，32-固定板；
34.4-清洗装置，41-活塞筒，411-活塞杆，42-清洗刷，43-旋转筒，431-叶片， 432-进水管，433-出水管，44-转动座，45-电机，46-喷水管；
35.5-机架，6-夹紧装置，60-中心块，61-电磁铁，62-滑柱，63-夹块，631-下压块，632-支撑结构，64-弹簧一，65-铁片，7-电动推杆。
具体实施方式
36.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
37.如图1至图10所示，一种电子元件的定位焊接装置，包括功能块1、上料装置2、驱动装置3、清洗装置4以及机架5，所述功能块1上设有放置电子元件的中心槽11，所述中心槽11的两侧设有容纳引脚的引脚槽12，所述中心槽 11内设有可滑动的夹紧装置6，所述夹紧装置6用于将电子元件夹紧固定，所述夹紧装置6在夹紧电子元件的情况下向下移动可将电子元件的引脚折弯，之后夹紧电子元件伸出功能块1，所述驱动装置3用于驱动功能块1上移；
38.所述上料装置2设于机架5上，所述上料装置2的运行与功能块1的上下移动联动起来，并在功能块1下移到最低点时，将新的电子元件放入到中心槽11 内；
39.所述清洗装置4在功能块1下移的过程中，将功能块1相对于机架5的距离变化转化为对电路板的进行清洗。
40.在本实施例中，所述驱动装置3包括直线模组31以及固定板32，所述直线模组31呈竖直状态设有机架5上，所述固定板32与直线模组31的滑台固定连接。
41.在本实施例中，所述夹紧装置6包括中心块60，所述中心块60滑动连接在功能块1的内部，所述中心块60内设有一个横向放置的电磁铁61，所述中心块 60左右侧壁的四角均设有一个滑柱62，中心块60的左右两侧各设有一个与滑柱 62滑动连接的夹块63，下方的四个滑柱62上套设有弹簧一64，所述弹簧一64 位于所述夹块63与中心块60之间，所述夹块63
上与电磁铁61的对应位置内嵌有铁片65，所述夹块63的顶部设有下压块631，且其下方设有支撑结构632，所述中心块60固定连接在电动推杆7的输出端，所述电动推杆7与固定板32 固定连接。
42.在本实施例中，所述上料装置2包括导向块21、上料推块22、齿条一23、齿条二24以及齿轮25，所述导向块21与机架5上的固定架26固定连接，所述导向块21与功能块1之间设有衔接的上料推块22，所述上料推块22滑动连接在功能块1的侧壁上，所述导向块21的顶部、上料推块22的顶部以及功能块1 的顶部均设有滑道a，所述滑道a的中间设有倾斜的凹槽，所述齿条一23沿着上料推块22的运动方向与上料推块22固定连接，所述齿条二24与功能块1固定连接，所述齿轮25啮合于齿条一23与齿条二24之间，所述齿轮25与固定架 26转动连接。
43.在本实施例中，所述清洗装置4包括活塞筒41、清洗刷42、旋转筒43、转动座44、电机45以及喷水管46，所述活塞筒41位于固定板32的下方，且其活塞杆411与固定板32固定连接，所述活塞筒41与机架5固定连接，所述活塞筒 41的底部设有进水口以及出水口，所述进水口与出水口处均设有单向阀，所述进水口通过水管连接至水箱，所述旋转筒43与转动座44固定连接，所述转动座 44与机架5转动连接，所述转动座44与电机45的输出轴固定连接，实现转动；
44.所述旋转筒43内设有叶片431，所述叶片431的转轴穿过旋转筒43与清洗刷42固定连接，所述旋转筒43的切向设有与内部连通的进水管432以及出水管 433，所述进水管432与出水口连通，所述出水管433与喷水管46连通。
45.在本实施例中，所述功能块1内且位于引脚槽12的下方设有滑槽13，所述滑槽13内滑动连接有支撑块14，所述支撑块14为倒置的t形，所述支撑块14 的顶端穿出滑槽13，且其底部设有滑杆15，所述滑杆15与限位块16滑动连接，所述限位块16固定连接在滑槽13内，所述支撑块14与限位块16之间的滑杆15上套设有弹簧二17。
46.在本实施例中，所述支撑块14的顶部设有v形槽141，所述功能块1的顶部为两边高中间低的v形。
47.工作过程及其原理：
48.导向块21与现有技术中的筛选机对接，筛选机将电子元件以相同的状态铺设在导向块21的滑道a上，电子元件的本身位于滑道a中心的凹槽内，当功能块1处于最低位置时，上料推块22位于最高处，此时的上料推块22与功能块1 两者的滑道a相连，上料推块22上的电子元件顺着滑道a滑至两个夹块63之间，且位于支撑结构632的上方，引脚则位于引脚槽12内。
49.电磁铁61得电，吸附铁片65，使得中心块60两侧的夹块63对中运动，弹簧一64被压缩，从而将电子元件夹在两个夹块63之间，此时的下压块631位于引脚的上方。之后电动推杆7启动，驱动中心块60下移，中心块60下移带动两个夹块63下移，电子元件下移，下压块631将引脚压入支撑块14顶部的v形槽141内，随着下压块631不断下压，引脚在下压块631、支撑块14以及引脚槽12三者围成的区域内被折弯成直角状态。
50.随后在夹块63夹紧电子元件的状态下，电动推杆7推动中心块60上移，从而将电子元件从功能块1的内部推出，直到将电子元件伸到功能块1的上方。
51.驱动装置3驱动固定板32上移，功能块1上移，将电子元件插接到电路板的接电孔
内，在此过程齿条二24上移，通过齿轮25驱动齿条一23下移，最终上料推块22下移到最低点，新的电子元件顺着导向块21的滑道a滑到上料推块 22顶部的滑道a上，完成上料的准备工作。在此过程中活塞筒41的活塞杆411 上移，活塞筒41的进水口将洗板水从水箱中吸入到其内部，之后焊接机械手进行焊接。
52.焊接完毕，机械手移走，电机45驱动旋转座旋转，使得清洗刷42从竖直状态转变为水平状态。电磁铁61断电，夹块63在弹簧一64的作用下向两侧移动，电子元件被松开。
53.功能块1下移，固定板32下压活塞杆411，活塞筒41内部的洗板水从出水口被压出通过进水管432进入到旋转筒43内部，再从出水管433出来进入到喷水管46中，最后喷洒到清理刷上，在此过程中水流驱动叶片431带动清洗刷42旋转，从而对焊接后的电路板进行清理，清除掉残留的助焊剂。
54.相反的，功能块1下移过程中上料推块22又会再一次上移，直到上料推块 22的滑道a与功能块1的滑道a相接，使得电子元件通过滑道a再一次滑到两个夹块63之间，重复以上操作，即可实现连续的折弯，插接以及清洗工作。
55.由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。