一种废旧手机线路板或电脑内存条贴片元器件的分离及焊锡回收方法与流程

1.本发明属于固体废弃物资源化利用技术领域，具体涉及一种废旧手机线路板或电脑内存条贴片元器件的分离及焊锡回收方法。


背景技术：

2.废旧线路板这些电子废弃物含有大量的有价金属，是优质的“城市矿产”资源，是贵金属的重要回收资源，其中废旧手机线路板是其中最具代表性的一种，贵金属和有色金属约占手机总质量的30％左右，主要包括金、钯、银、铜、锡、镍等金属元素。其中蕴藏着巨大的经济效益，如何高效率、低污染的从中回收贵金属及其它有价金属是再利用的关键。
3.目前，国内主要采用高温“烤板”先将手机线路板和电脑内存条上的贴片元器件和基板分离，或者将高沸点的矿物油加热到200～300℃，然后将废旧手机线路板和电脑内存条上的基板和元器件分离，再进行下一步提取处理，或者采用焚烧的方法，将废旧手机线路板直接熔炼成铜锭。
4.上述方法都存在一些问题，高温“烤板”采用热辐射方法将板上的焊锡熔化，将元器件和基板分离，由于加热不均匀，导致基板过温烧焦，产生大量有毒气体；采用矿物油为加温介质，能够较精确的控制温度，避免了基板局部过温烧焦，但是处理过程中又产生了难处理的废矿物油，同时基板和元器件表面的矿物油需要清洗，又产生了清洗废水，产生较大的二次污染，生产成本提高；采用直接焚烧线路板熔炼成铜锭废旧线路板中含有卤族元素的阻燃剂在燃烧过程中产生致癌物质，污染大气，对人体健康造成巨大的威胁。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种废旧手机线路板或电脑内存条贴片元器件的分离及焊锡回收方法，该方法操作简洁，焊锡回收率高，成本低，环境污染小。
6.本发明的上述目的可以通过以下技术方案来实现：一种废旧手机线路板或电脑内存条贴片元器件的分离及焊锡回收方法，包括以下步骤：
7.(1)加料：选取废旧手机线路板或电脑内存条，置于可旋转加热容器中，然后加入氯化钠作为热介质；
8.(2)加热脱锡：调节可旋转加热容器温度、转速和加热时间，使废旧手机线路板或电脑内存条与贴片元器件之间的焊锡熔化，废旧手机线路板或电脑内存条与贴片元器件分离，熔化的焊锡分散到氯化钠上；
9.(3)分离：将分离的废旧手机线路板或电脑内存条、贴片元器件和氯化钠置于双层振动筛中，将氯化钠、贴片元器件和废旧手机线路板或电脑内存条分离；
10.(4)焊锡回收：将氯化钠用水溶解后过滤，回收焊锡，将氯化钠溶液中的氯化钠回收循环再利用。
11.优选的，步骤(1)中所述可旋转加热容器为不锈钢滚筒，所述不锈钢滚筒中内置有
用于搅拌的螺旋叶片，所述不锈钢滚筒的筒体一端分别设有进料口和出料口，另外一端封闭。
12.优选的，所述不锈钢滚筒由电机带动，能顺时针和逆时针旋转，所述不锈钢滚筒顺时针转动为进料，所述不锈钢滚筒逆时针转动为出料。
13.优选的，所述不锈钢滚筒的滚筒直径为280～320mm，长度为380～420mm。
14.优选的，步骤(1)中所述氯化钠为工业氯化钠，所述工业氯化钠的粒径为 20～30目。
15.优选的，步骤(1)中所述氯化钠与所述废旧手机线路板或电脑内存条的质量份配比为1∶4～5；所述废旧手机线路板或电脑内存条与氯化钠的总体积不超过所述可旋转加热容器总体积的2/3。
16.优选的，步骤(2)中所述可旋转加热容器采用电加热。
17.优选的，步骤(2)中调节可旋转加热容器温度为200～250℃、转速为 10～20r/min，加热时间为30～60min。
18.优选的，步骤(3)中双层振动筛的下层筛网网孔为5～10目，用于将氯化钠筛出，上层筛网网孔为直径20～30mm，用于将贴片元器件筛出，废旧手机线路板或电脑内存条留在上层筛网上，使废旧手机线路板或电脑内存条、贴片元器件和氯化钠完全分离。
19.优选的，步骤(4)中将氯化钠用水溶解后形成饱和氯化钠溶液，所述饱和氯化钠溶液采用晒盐法或加热方法结晶析出氯化钠，然后将氯化钠粉碎和过筛后循环再利用。
20.与现有技术相比，本发明具有以下优点：
21.(1)本方法采用细工业盐氯化钠作为传热介质，将一定质量的工业盐和手机线路板混合放入一个可以旋转的加热容器内，通过电加热将工业盐加热到 200～250℃，采用工业盐作为热介质可以保证手机线路板受热均匀，不会产生局部过温，避免了线路板局部过热烧焦产生的有毒气体，同时基板和元器件之间的焊锡熔化，元器件和基板分离，其上的焊锡由于摩擦作用被分散到工业盐上，将焊锡达到一定量的工业盐氯化钠用水溶解过滤即可将焊锡和氯化钠溶液分离回收利用，饱和的氯化钠溶液可以采用晒盐法或加热方法结晶析出后重复利用；
22.(2)本发明中的方法操作简洁，焊锡回收率高，成本低，环境污染小。
附图说明
23.图1是实施例1-2中从废旧手机线路板贴片元器件分离及焊锡回收的工艺流程。
具体实施方式
24.下面给出的实施例对本发明作了进一步说明，但不能理解为是对本发明保护范围的限制，该领域的技术人员根据上述发明的内容对本发明做出一些非本质的改进和调整，仍属于发明的保护范围。
25.本发明优选但不限于采用以下可旋转加热容器：
26.本发明制作了一个304不锈钢电加热滚筒，滚筒直径300mm，长度400mm，体积大约28l，滚筒内置不锈钢螺旋叶片，滚筒由电机带动，可以正反向旋转，进料口和出料口在简体的一端，一端封闭，顺时针转动为进料、逆时针转动为出料。
27.实施例1
28.如图1所示，本实施例提供的废旧手机线路板贴片元器件的分离及焊锡回收方法，包括以下步骤：
29.(1)加料：首先将2kg废旧功能手机线路板放入电加热不锈钢滚筒，再加入20目的工业盐氯化钠10kg，氯化钠和废旧手机所占体积不超过滚筒总体积的 2/3，然后将不锈钢滚筒上的进料口关闭；
30.(2)加热脱锡：采用电加热滚筒，由于废旧功能手机线路板生产时间较早，上面是锡铅合金焊料，常用的共晶锡铅合金焊料熔点温度大约183℃，所以将脱锡温度设定为203℃，高出熔点20℃，逆时针转动，转速为10r/min，滚筒温度达到203℃，加热时间为30分钟，废旧手机线路板上的焊料达到熔点后，焊料开始熔化，通过加热熔化作用和废旧手机线路板和氯化钠盐之间的摩擦作用，线路板上的贴片元器件和基板脱离，熔化的焊锡绝大部分被带到的氯化钠表面，为下一步回收锡创造了条件；
31.(3)板器分离：废旧手机线路板和其上贴片元器件分离后，将其和其中的氯化钠一起放入双层振动筛中，下层筛网为10目，保证20目的氯化钠可以顺利筛出，上层筛网网孔直径为30mm，贴片元器件尺寸最大不超过15mm，保证其顺利筛出，功能手机线路板尺寸40mm
×
100mm留在上层筛网上，使手机线路基板、贴片元器件和氯化钠完全分离；
32.(4)焊锡回收：再流焊贴片元器件上的焊锡和波峰焊插装元器件相比焊锡含量较少，通过氯化钠的摩擦作用将焊锡带到氯化钠表面，氯化钠可以循环利用多次，直到其上的焊锡达到一定量，影响分离效果时，进行溶解处理，其上的焊锡脱落富集回收，清洗干燥后重量为98.5g，2kg废旧手机线路板可以回收焊锡 98.5g；
33.(5)氯化钠溶解及回用：根据氯化钠在不同温度的溶解度，确定加水量，保证其在该温度成为饱和溶液，氯化钠的溶解度受温度影响不大，常温25℃时，溶解度为36g/100g，10kg氯化钠加水27.78kg成为饱和溶液，将焊锡分离的饱和氯化钠溶液，加热蒸发冷却结晶干燥后，用粉碎机将其粉碎到不小于20目，重新回用。
34.实施例2
35.如图1所示，本实施例提供的废旧手机线路板贴片元器件的分离及焊锡回收方法，包括以下步骤：
36.(1)加料：首先将2kg废旧智能手机线路板放入电加热不锈钢滚筒，再加入20目的工业盐氯化钠8kg，废旧智能手机线路板面积比废旧功能手机线路板小，很多智能手机线路板可以分为两块，面积就更小，因此。氯化钠加入量可以小一些，氯化钠和废旧智能手机线路板所占体积不超过滚筒体积的2/3，然后将进料口关闭。
37.(2)加热脱锡：采用电加热滚筒，由于废旧智能手机线路板上面是无铅铅合金焊料，常用的无铅合金焊料熔点温度大约210℃左右，所以将脱锡温度设定为230℃，高出熔点20℃，逆时针转动，转速为15r/min，滚筒温度达到230℃，加热时间为60分钟，废旧手机线路板上的焊料达到熔点后，焊料开始熔化，通过加热熔化作用和废旧手机线路板和氯化钠盐之间的摩擦作用，线路板上的贴片元器件和基板脱离，熔化的焊锡绝大部分被带到的氯化钠表面，为下一步回收锡创造了条件；
38.(3)板器分离：废旧手机线路板和其上贴片元器件分离后，将其和其中的氯化钠一起放入双层振动筛中，下层筛网为10目，保证20目的氯化钠可以顺利筛出，上层筛网网孔为
25mm，贴片元器件尺寸最大不超过15mm，保证其顺利筛出，智能手机线路板尺寸40mm
×
100mm留在上层筛网上，使手机线路板、贴片元器件和氯化钠完全分离；
39.(4)焊锡回收：再流焊贴片元器件上的焊锡和波峰焊插装元器件相比焊锡含量较少，通过氯化钠的摩擦作用将焊锡带到氯化钠表面，氯化钠可以循环利用多次，直到其上的焊锡达到一定量，影响分离效果时，进行溶解处理，其上的焊锡脱落富集回收，清洗干燥后重量为102.5g，2kg废旧手机线路板可以回收无铅焊料102.5g。
40.(5)氯化钠溶解及回用：根据氯化钠在不同温度的溶解度，确定加水量，保证其在该温度成为饱和溶液，氯化钠的溶解度受温度影响不大，常温25℃时，溶解度为36g/100g，8kg氯化钠加水22.2kg成为饱和溶液，将焊锡分离的饱和氯化钠溶液，加热蒸发冷却结晶干燥后，用粉碎机将其粉碎到不小于20目，重新回用。
41.实施例3
42.本实施例提供的电脑内存条贴片元器件的分离及焊锡回收方法，包括以下步骤：
43.(1)加料：首先将1kg废旧台式电脑内存条放入电磁加热不锈钢滚筒，再加入20目的工业盐氯化钠5kg，氯化钠和废旧台式电脑内存条所占体积不超过滚筒体积的2/3，然后将进料口关闭；
44.(2)加热脱锡：采用电加热滚筒，由于电脑内存条上面采用无铅铅合金焊料焊接内存芯片，常用的无铅合金焊料熔点温度大约210℃左右，所以将脱锡温度设定为230℃，高出熔点20℃，逆时针转动，转速为15r/min，滚筒温度达到 230℃，加热时间为60分钟，台式电脑内存条上的焊料达到熔点后，焊料开始熔化，通过加热熔化作用和台式电脑内存条和氯化钠盐之间的摩擦作用，台式电脑内存条上的贴片内存芯片和基板脱离，熔化的焊锡绝大部分被带到的氯化钠表面，为下一步回收锡创造了条件；
45.(3)板器分离：台式电脑内存条和其上贴片元器件分离后，将其和其中的氯化钠一起放入双层振动筛中，下层筛网为10目，保证20目的氯化钠可以顺利筛出，上层筛网网孔直径为20mm，内存芯片尺寸最大不超过10mm，保证其顺利筛出，台式电脑内存条尺寸30mm
×
140mm留在上层筛网上，台式电脑内存条和氯化钠完全分离；
46.(4)焊锡回收：再流焊贴片元器件上的焊锡和波峰焊插装元器件相比焊锡含量较少，通过氯化钠的摩擦作用将焊锡带到氯化钠表面，氯化钠可以循环利用多次，直到其上的焊锡达到一定量，影响分离效果时，进行溶解处理，其上的焊锡脱落富集回收，清洗干燥后重量为40.5g，1kg台式电脑内存条可以回收无铅焊料40.5g；
47.(5)氯化钠溶解及回用：根据氯化钠在不同温度的溶解度，确定加水量，保证其在该温度成为饱和溶液，氯化钠的溶解度受温度影响不大，常温25℃时，溶解度为36g/100g，5kg氯化钠加水14kg成为饱和溶液，将焊锡分离的饱和氯化钠溶液，加热蒸发冷却结晶干燥后，用粉碎机将其粉碎到不小于20目，重新回用。
48.上面列举一部分具体实施例对本发明进行说明，有必要在此指出的是以上具体实施例只用于对本发明作进一步说明，不代表对本发明保护范围的限制。其他人根据本发明做出的一些非本质的修改和调整仍属于本发明的保护范围。