技术特征：
1.一种焊接材料的焊接方法，其特征在于，包括：获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，所述焊接光束用于对所述初始焊接材料的所述待焊接位置进行焊接；在所述光束宽度与所述间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且所述初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定所述初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数；控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，所述目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，包括：控制光线激光器向振镜焊接头发射所述焊接光束；控制所述振镜焊接头中的振镜结构按照所述摆动参数摆动；控制所述初始焊接材料以所述焊接速度移动，得到所述目标焊接材料，其中，所述初始焊接材料的所述待焊接位置在所述振镜焊接头的焊接范围内。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制所述振镜焊接头中的振镜结构按照所述摆动参数摆动，包括：控制所述振镜结构按照目标摆动频率摆动，其中，所述摆动参数包括所述目标摆动频率，所述目标摆动频率是根据所述焊接速度确定的，所述目标摆动频率与所述焊接速度正相关；控制所述振镜结构按照目标摆动幅度摆动，其中，所述摆动参数包括所述目标摆动幅度，所述目标摆动幅度是根据所述摆动焊接的焊接形状的形状尺寸确定的。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数，包括：获取与所述间隙宽度匹配的焊接形状，其中，所述焊接形状用于指示所述摆动焊接在所述初始焊接材料上形成的焊接图案；根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述焊接形状的形状尺寸，其中，所述形状尺寸包括形状长度和形状宽度，所述形状长度用于指示所述焊接形状沿焊接方向的尺寸，所述形状宽度用于指示所述焊接形状沿所述间隙宽度方向的尺寸，所述形状宽度落入所述目标宽度范围；根据所述形状长度和所述焊接速度确定目标摆动频率，并获取与所述形状尺寸对应的目标摆动幅度，其中，所述目标摆动参数包括：所述目标摆动频率和所述目标摆动幅度。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述形状长度和所述焊接速度确定目标摆动频率，包括：获取所述摆动焊接对应的目标重叠率，其中，所述目标重叠率用于指示相邻两个焊接形状之间的重叠面积；根据所述目标重叠率，所述形状长度和所述焊接速度计算所述目标摆动频率，其中，所述目标摆动频率与所述目标重叠率和所述形状长度负相关，所述目标摆动频率与所述焊接速度正相关。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标重叠率，所述形状长度和所述焊接速度计算所述目标摆动频率，包括：通过以下公式确定所述目标摆动频率f：；其中，d为所述形状长度，p为所述目标重叠率，v为所述焊接速度。7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述获取与所述间隙宽度匹配的焊接形状，包括：在所述间隙宽度小于或者等于宽度阈值的情况下，确定所述焊接形状为圆形；在所述间隙宽度大于所述宽度阈值的情况下，确定所述焊接形状为正8字形。8.一种焊接材料的焊接装置，其特征在于，包括：获取模块，用于获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，所述焊接光束用于对所述初始焊接材料的所述待焊接位置进行焊接；第一确定模块，用于在所述光束宽度与所述间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且所述初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定所述初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；第二确定模块，用于根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数；控制模块，用于控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，所述目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围。9.一种计算机可读的存储介质，其特征在于，所述计算机可读的存储介质包括存储的程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至7中任一项所述的方法。10.一种电子装置，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为通过所述计算机程序执行权利要求1至7中任一项所述的方法。
技术总结
本申请公开了一种焊接材料的焊接方法和装置、存储介质及电子装置，该方法包括：获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，焊接光束用于对初始焊接材料的待焊接位置进行焊接；在光束宽度与间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；根据间隙宽度和焊接速度确定摆动焊接的目标摆动参数；控制焊接光束按照摆动参数对初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围，采用上述技术方案，解决了相关技术中对材料进行高速焊接时焊接质量较低等问题。对材料进行高速焊接时焊接质量较低等问题。对材料进行高速焊接时焊接质量较低等问题。
技术研发人员：张衍 高辉 闫大鹏
受保护的技术使用者：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
技术研发日：2022.05.17
技术公布日：2022/6/24