定位装置及手动刷锡组件的制作方法

1.本技术实施例涉及电路板加工领域，特别涉及一种定位装置及手动刷锡组件。


背景技术：

2.在电路板的制作过程中，通常需要利用锡膏将电子元件焊接在电路板的焊盘上。刷锡过程中，需要在待刷锡电路板上覆盖定位板，定位板上具有定位孔，定位孔可以暴露出待刷锡电路板上的焊盘，在定位板的表面涂覆锡膏后，透过定位孔的锡膏即可附着在焊盘上。
3.在进行大规模制作时，可以采用专业的锡膏涂膜机进行快速的流水式生产，但是专业设备中待刷锡电路板和对应的定位板的位置比较固定，不适用于研发过程中对结构不确定的待刷锡电路板的刷锡。
4.在研发过程中，需要对电路板不断改进，因此会采用手动刷锡膏的方式，以适用于结构不确定的待刷锡电路板。而传统手动刷锡膏的方式效率低，且定位不准导致良品率不高，容易造成因锡膏导致电路短路的问题。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种定位装置及手动刷锡组件，以改善手动刷锡过程中对焊盘定位不准确的问题。
6.本技术实施例提供一种定位装置，包括：底座，底座表面设置有凸台，凸台远离底座一侧的表面设置有凹槽，凹槽用于放置待刷锡设备；定位座，设置于底座上方且位于凸台的外周，定位座具有第一开孔，第一开孔的尺寸与凸台尺寸相同，且第一开孔的内周设置有卡槽，卡槽用于放置刷锡定位设备，刷锡定位设备用于定位待刷锡设备上的焊盘；压板，设置于定位座上方，压板具有第二开孔，第二开孔用于暴露出刷锡定位设备；压板靠近定位座一侧的表面设置有固定部件，固定部件用于固定刷锡定位设备。
7.在一些实施例中，定位装置还包括：定位倒角，定位倒角位于凹槽的内周；定位缺口，定位缺口位于待刷锡设备的外周；定位倒角与定位缺口的形状相同，用于将待刷锡设备定位放置在凹槽中。
8.在一些实施例中，定位装置还包括：第一定位角，位于凸台的外周；第二定位角，位于第一开孔的内周；第一定位角与第二定位角的位置相同，用于将定位座定位放置在凸台外周。
9.在一些实施例中，定位装置还包括：第一定位柱，位于压板朝向定位座的一侧表面，且第一定位柱的数量大于等于2；第一定位孔，位于定位座朝向压板的一侧表面，且第一定位孔的数量不少于第一定位柱的数量；第一定位孔和第一定位柱的位置相匹配，且第一定位柱的尺寸与相匹配的第一定位孔的尺寸相同。
10.在一些实施例中，其中一个第一定位柱的大小大于剩余第一定位柱的大小。
11.在一些实施例中，定位装置还包括：第二定位柱，位于底座朝向定位座的一侧表
面，且第二定位柱的数量大于等于2；第二定位孔，位于定位座朝向底座的一侧表面，且第二定位孔的数量不少于第二定位柱的数量；第二定位孔和第二定位柱的位置相匹配，且第二定位柱的尺寸与相匹配的第二定位孔的尺寸相同。
12.在一些实施例中，第二定位柱设置为定位螺丝，第二定位孔设置为定位螺孔；其中，定位螺孔的螺纹与定位螺丝的螺纹相吻合。
13.在一些实施例中，定位装置还包括：第三定位柱，位于卡槽朝向固定部件的一侧表面；第三定位孔，位于固定部件朝向卡槽的一侧表面；通孔，位于刷锡定位设备上，且贯穿刷锡定位设备；第三定位柱、第三定位孔和通孔的大小和位置相同。
14.在一些实施例中，底座还包括：移动压片，可移动地设置在底座中，移动压片向凹槽移动时，一端可触及到凹槽的一侧，另一端暴露于底座的侧壁外；弹簧，位于移动压片和底座之间，用于移动移动压片远离凹槽的一侧；限位块，位于底座内的移动压片的上方，用于保持移动压片远离凹槽的状态。
15.本技术实施例还提供一种手动刷锡组件，包括：如上述实施例的定位装置，定位装置中固定有待刷锡设备和刷锡定位设备，刷锡定位设备用于定位且暴露出待刷锡设备上的焊盘；刮板，用于对刷锡定位设备暴露出的焊盘进行定位刷锡。
16.本技术实施例提供的技术方案至少具有以下优点：本技术实施例提供的定位装置及手动刷锡组件，包括：底座、定位座以及压板，底座的顶部设置有凸台，凸台可以与定位座上的第一开孔匹配，以固定底座与定位座的相对位置；凸台的顶部设置有凹槽，用于固定待刷锡设备；定位座上设置有卡槽，卡槽可以固定刷锡定位设备，使刷锡定位设备暴露出待刷锡设备上的焊盘；压板可以将待刷锡设备与刷锡定位设备压合，使得刷锡定位设备以准确的暴露出待刷锡设备上的焊盘，从而提高的手动刷锡操作的准确性。
17.另外，底座内还可以包括：移动压片、弹簧和限位块，移动压片可以向凹槽的一侧发生移动，移动压片的一端可以触及到凹槽的一侧，凹槽的另一侧和移动压片可以将待刷锡设备卡在凹槽内，从而防止刷锡完成后，在取出刷锡定位设备的过程中，待刷锡设备的位置出现移动，通过避免待刷锡设备与刷锡定位设备之间发生相对平移，从而防止锡膏的错位导致电路板短路出现短路的问题；弹簧可以在移动压片使用完后，将移动压片推向远离凹槽的一侧，进而取出待刷锡设备；限位块可以保持移动压片被弹簧推出后的位置，防止移动压片脱离底座。
附图说明
18.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制；为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本技术实施例提供的一种刷锡定位设备与待刷锡设备的结构示意图；
20.图2为本技术实施例提供的定位装置的外观示意图；
21.图3为图2沿a-a方向的剖面示意图；
22.图4为本技术实施例提供的定位装置内部结构展开的结构示意图；
23.图5为本技术实施例提供的压板朝向定位座一侧表面的结构示意图；
24.图6为本技术实施例提供的内底座放置待刷锡设备的俯视结构图；
25.图7为本技术实施例提供的底座和定位座的局部结构示意图；
26.图8为本技术实施例提供的定位座和压板的局部结构示意图；
27.图9为本技术实施例提供的定位座放置刷锡定位设备的结构示意图。
具体实施方式
28.由背景技术可知，手动刷锡过程中存在刷锡定位准确性不高的问题。
29.参考图1，图1为本技术实施例提供的一种刷锡定位设备与待刷锡设备的结构示意图，在手动刷锡过程中，需要将刷锡定位设备101与待刷锡设备102上的焊盘103对准，使刷锡定位设备101暴露出待刷锡设备102上的焊盘103，再将锡膏涂覆到刷锡定位设备101的表面，以使暴露出的焊盘103上附着锡膏。由于锡膏的粘度较大，在刷锡过程中，刷锡定位设备101与待刷锡设备102极易发生相对平移，导致锡膏附着于焊盘103之外，进而导致电路板由于锡膏连接而发生短路的问题，并且手动对准的方法效率低，对人工操作的要求高，操作难度较大。
30.本技术一实施例提供一种定位装置，以改善手动刷锡过程中对焊盘定位不准确的问题。
31.本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施例中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本公开的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合，相互引用。
32.图2为本实施例提供的定位装置的外观示意图，图3为图2沿a-a方向的剖面示意图，图4为本实施例提供的定位装置内部结构展开的结构示意图，图5为本实施例提供的压板朝向定位座一侧表面的结构示意图，图6为本实施例提供的内底座放置待刷锡设备的俯视结构图，图7为本实施例提供的底座和定位座的局部结构示意图，图8为本实施例提供的定位座和压板的局部结构示意图，图9为本实施例提供的定位座放置刷锡定位设备的结构示意图。下面结合附图对本发明提供的定位装置进行详细说明，具体如下：
33.参考图2至图5，定位装置，包括：
34.底座200，底座200表面设置有凸台201，凸台201远离底座200一侧的表面设置有凹槽202，凹槽202用于放置待刷锡设备102；定位座300，设置于底座200上方且位于凸台201的外周，定位座300具有第一开孔301，第一开孔301的尺寸与凸台201尺寸相同，且第一开孔301的内周设置有卡槽302，卡槽302用于放置刷锡定位设备101，刷锡定位设备101用于定位待刷锡设备102上的焊盘103；压板400，设置于定位座300上方，压板400具有第二开孔401，第二开孔401用于暴露出刷锡定位设备101；压板400靠近定位座300一侧的表面设置有固定部件402，固定部件用于固定刷锡定位设备101。
35.本技术实施例提供的定位装置中，底座200可以固定待刷锡设备102，其中，底座200上还设置有凸台201，可以用于固定底座200和定位座300之间的相对位置，以确保底座200和定位座300在刷锡过程中不发生错位；定位座300可以固定刷锡定位设备101，使刷锡
定位设备101准确暴露出待刷锡设备上的焊盘103；压板400可用于压合待刷锡设备102与刷锡定位设备101，减小待刷锡设备102与刷锡定位设备101之间的间距，通过待刷锡设备102与刷锡定位设备101之间的精准定位，以提高刷锡的准确性。
36.对于底座200，在一些实施例中，底座200可以采用金属材料、塑料材料或者复合材料形成，且底座200的形状可以根据具体使用环境进行设计调整。
37.在一些实施例中，参考图3及图4，底座200可以还包括：移动压片500，可移动地设置在底座200中，移动压片500向凹槽202移动时，一端可触及到凹槽202的一侧，另一端暴露于底座200的侧壁外；弹簧501，位于移动压片500和底座200之间，用于移动移动压片500远离凹槽202的一侧；限位块502，位于底座200内的移动压片500的上方，用于保持移动压片500远离凹槽202的状态。
38.参考图3，移动压片500位于底座200侧壁外的一端受到向凹槽202方向的推力后，移动压片500可以向凹槽202移动；参考图6，移动压片500的另一端和凹槽202的内壁可以将待刷锡设备102夹持在凹槽202内，以此可以防止刷锡完成后，由于锡膏的粘度过大，取下刷锡定位设备101时，待刷锡设备102发生移动或者被带出，导致锡膏错位或者覆盖到焊盘103之外，进而防止刷锡准确性下降。继续参考图3，弹簧501位于移动压片500和底座200之间，当移动压片500不再受到向凹槽202方向的推力后，或受到向凹槽202方向的推力小于弹簧501产生的弹力，弹簧501可以将移动压片500推出远离凹槽202的一侧，以便于取出待刷锡设102。限位块502位于移动压片500的上方，可以防止弹簧501将移动压片500推出于底座200之外。
39.需要说明的是，在本实施例中，弹簧501用于推出移动压片500至远离凹槽202的一侧，弹簧501还可以采用其他弹性较好的材料替代以达到相同的目的即可，例如采用橡胶等具有较高弹性的材料。本实施例中提供的弹簧501为压缩弹簧；在一些实施例中，弹簧501还可以是拉伸弹簧。
40.例如拉伸弹簧的两端分别固定在底座200和移动压片500上，拉伸弹簧可以保持移动压片500的一端触及到凹槽202的一侧，当需要取出待刷锡设备102时，移动压片500位于底座200外的一端可以受拉力作用远离凹槽202的一侧，从而释放待刷锡设备102以便取出。
41.对于移动压片500，在一些实施例中，移动压片500可以采用金属材料、塑料材料或者复合材料形成；对于限位块502，在一些实施例中，限位块502可以采用金属材料、塑料材料或者复合材料形成；对于弹簧501，在一些实施例中，弹簧501的材料可以是黄铜线、白铜线、硬钢线或者不锈钢线等。
42.需要说明的是，在本实施例中，移动压片500的作用是：当移动压片500向凹槽202方向移动后，移动压片500与凹槽202共同夹持待刷锡设备102，以防止刷锡完成后，由于锡膏的粘度过大，取下刷锡定位设备101时，待刷锡设备102发生移动或者被带出，导致锡膏错位或者覆盖到焊盘103之外，只要满足上述效果的特征，无论具体结构是否与本实施例提供的移动压片500相同，都应属于本发明的保护范围；限位块502的作用是：防止弹簧501将移动压片500推出于底座200之外，保持移动压片500远离凹槽202一侧的距离，只要满足上述效果的特征，无论具体结构是否与本实施例提供的限位块502相同，都应属于本发明的保护范围。
43.参考图7，底座200表面设置有凸台201，且底座200设置凸台201一侧的顶部设置有
定位座300，其中，定位座300具有第一开孔301，第一开孔301的尺寸与凸台201尺寸相同，凸台201用于将定位座定位于底座200表面。
44.可以理解的是，当定位座300位于底座200的正上方，第一开孔301的投影刚好覆盖凸台201的外周时，定位座300则刚好可以放置于底座200的凸台201外周。
45.具体地，凸台201的材料可以与底座200的材料相同或者不同，具体地，凸台201可以采用金属材料、塑料材料或者复合材料形成。凸台201可以是与底座200为一体的结构，也可以是通过工艺加工固定于底座200上。
46.具体地，定位座300可以采用金属材料、塑料材料或者复合材料形成。
47.可以理解的是，定位座300放置到凸台201上可以有多种方位，具体地，以有卡槽302的一面为上表面为例，当凸台201为正方形时，定位座300放置于凸台201外周的方式有四种，以其中一条边为底边时为第一方位，则以垂直上表面为轴，将第一方位轴旋转90度、旋转180度和旋转270度，还可以有三个方位的放置方法。当存在凸台201的长宽尺寸偏差较小时，异于第一方位错误的放置方式可能造成定位座300与凸台201的磨损，进而导致刷锡过程中定位座300和底座200之间出现平移错位，造成刷锡不准的问题。
48.在一些实施例中，参考图7，定位装置还可以包括：第一定位角203，位于凸台201的外周；第二定位角303，位于第一开孔301的内周；第一定位角203与第二定位角303的位置相同，用于将定位座300定位放置在凸台201外周。
49.第一定位角203和第二定位角303的形状和大小可以有多种方式，例如直线型或者弧形，具体以用于固定定位座300和凸台201的放置方位为目的即可。
50.具体地，参考图7，第一定位角203设置于凸台201的左上角，第二定位角303设置于第一开孔301内周的左上角，且第一定位角203与第二定位角303的大小和形状相同，均为直线型。当定位座300位于凸台201的正上方，第一定位角203的投影与第二定位角303的投影互补时，定位座300正好可以放置到凸台201上。
51.基于上述论述可知，当具有第一定位角203和第二定位角303时，有且仅当第一定位角203和第二定位角303方位对准的情况下，定位座300才可放置到凸台201外周。由此在定位座300和凸台201的长宽尺寸差距较小时，可以避免放置方式的错误导致定位座300和凸台201的磨损，进而防止定位座300和凸台201的对准出现偏差。
52.参考图6，凸台201远离底座200一侧的表面设置有凹槽202，凹槽202用于放置待刷锡设备102，凹槽202的形状可以是根据待刷锡设备102的形状进行设计和调整使焊盘103能够暴露出来即可。在一些实施例中，凹槽202的一侧还可以设置开口，以便于待刷锡设备102取出。
53.可以理解的是，在实际使用刷锡的过程中，待刷锡设备102具有两个面，第一面具有待刷锡的焊盘103，第一面的背面为光滑的平面。以待刷锡设备102为长方形为例，第一面为上表面，放置在凹槽202中的方式有两种，以长方形的一条短边为底边时的方位为第一方位，以垂直第一面的轴线旋转180度为第二方位。对于第一方位与第二方位对应的焊盘103孔位不同的情况下，错误的放置方法会导致锡膏覆盖不到焊盘103上。
54.在一些实施例中，参考图6，定位装置还可以包括：定位倒角204，定位倒角204位于凹槽202的内周；定位缺口105，定位缺口105位于待刷锡设备102的外周；定位倒角204与定位缺口105的形状相同，用于将待刷锡设备102定位放置在凹槽202中。
55.具体地，参考图6，对于正方形的待刷锡设备102，当定位倒角204设置于凹槽202内周的左上角，定位缺口105设置于待刷锡设备102外周的左上角，且定位倒角204与定位缺口105的大小和形状相同，均为直线型。当待刷锡设备102位于凹槽202的正上方，定位缺口105的投影与定位倒角204的投影互补时，待刷锡设备102可以正好放置到凹槽202内。
56.基于上述论述可知，当存在定位倒角204与定位缺口105时，仅当定位倒角204与定位缺口105的方位相同时，待刷锡设备102才可以完全下沉到凹槽202内，从而使待刷锡设备102的放置方式仅有一种。以此可以防止人为操作的失误，导致待刷锡设备102放入的方位错误，避免待刷锡设备102与刷锡定位设备101的对准错误。
57.在一些实施例中，参考图8，定位装置还可以包括：第二定位柱205，位于底座200朝向定位座300的一侧表面，且第二定位柱205的数量大于等于2；第二定位孔305，位于定位座300朝向底座200的一侧表面，且第二定位孔305的数量不少于第二定位柱205的数量；第二定位孔305和第二定位柱205的位置相匹配，且第二定位柱205的尺寸与相匹配的第二定位孔305的尺寸相同。
58.可以理解的是，为保持定位装置的稳定使用，第二定位柱205和第二定位孔305可以进一步使得定位座300与底座200之间的相对位置固定。
59.具体地，第二定位柱205可以采用金属材料、塑料材料或者复合材料形成。第二定位柱205可以是圆柱、四棱柱或其他形状，具体地形状可以进行设计和调整。第二定位柱205可以是与定位座300为一体成型结构，也可以采用其他工艺固定于定位座300朝向底座200的一侧表面。
60.另外，第二定位柱205的数量可以是多个，具体可以是2个、4个或者8个。第二定位孔305的数量可以大于等于第二定位柱205的数量，也就是说，当所有的第二定位柱205都能够下沉到相应的第二定位孔305中时，定位座300可以与底座200吻合即可，第二定位孔302的数量可以多于第二定位柱205的数量。
61.需要说明的是，不同第二定位柱205的大小可以相同或者不同，但第二定位柱205与相应的第二定位孔305的大小相同。
62.在一些实施例中，参考图8，第二定位柱205可以设置为定位螺丝，第二定位孔305可以设置为定位螺孔；其中，定位螺孔的螺纹与定位螺丝的螺纹相吻合。也就是说，当定位座300上的第一开孔301的大小可以实现待刷锡设备102的放入和取出时，定位螺纹和定位螺孔可以将定位座300固定于底座200上，进而减小定位座300经常装配导致的定位座300与底座200之间位置出现偏差，从而防止定位装置的定位不准确。
63.卡槽302的目的是固定刷锡定位设备101能够对准且暴露出焊盘103，卡槽302的形状可根据刷锡定位设备101进行设计和调整，以达到刷锡定位设备101能够对准待刷锡设备102暴露出焊盘103。
64.在一些实施例中，参考图5、图7及图9，定位装置还可以包括：第三定位柱304，位于卡槽302朝向固定部件402的一侧表面；第三定位孔404，位于固定部件402朝向卡槽302的一侧表面；通孔106，位于刷锡定位设备101上，且贯穿刷锡定位设备101；第三定位柱304、第三定位孔404和通孔106的大小和位置相同。
65.参考图9，当刷锡定位设备101上的通孔106对准到卡槽302内的第三定位柱304时，第三定位柱304可以穿过通孔106，此时刷锡定位设备101可以完全下沉到卡槽302中，同时，
压板400上的固定部件402设置有第三定位孔404，还可以保持压板400与定位座300的吻合固定。第三定位柱304可以用于确定刷锡定位设备101的方位，参照上述待刷锡设备102的放置方式，刷锡定位设备101放置的方位可以有多种，为降低人为操作的难度，提高刷锡工作的效率，设置第三定位柱304可以方便快捷的确定刷锡定位设备101放置到卡槽302中的方位，进而提高刷锡过程的效率，避免刷锡对准错误导致良品率下降。
66.具体地，压板400和固定部件402的材料可以相同或者不同，压板400和固定部件402可以采用金属材料、塑料材料或者复合材料形成。固定部件402可以是与压板400为一体的结构，也可以是采用其他工艺固定于压板400上。压板400上的第二开孔401可以与第一开孔301的尺寸相同或者不同，以能够暴露出待刷锡设备102上的焊盘103为目的即可。
67.压板400用于压紧待刷锡设备102与刷锡定位设备101，压板400在操作过程中发生平移可能会导致刷锡定位设备101与待刷锡设备102之间的相对平移，导致刷锡的点位出现偏差。
68.在一些实施例中，参考图5及图9，定位装置还可以包括：第一定位柱403，位于压板400朝向定位座300的一侧表面，且第一定位柱403的数量大于等于2；第一定位孔306，位于定位座300朝向压板400的一侧表面，且第一定位孔306的数量不少于第一定位柱403的数量；第一定位孔306和第一定位柱403的位置相匹配，且第一定位柱403的尺寸与相匹配的第一定位孔306的尺寸相同。
69.参考图5及图9，将压板400翻转使第一定位柱403朝向定位座300的一面，压板400位于定位座300的正上方，当第一定位柱403的投影正好位于第一定位孔306内时，第一定位柱403即可下沉至第一定位孔306内，压板400和定位座300可以压合在一起。第一定位柱403和第一定位孔306的吻合，可避免压板400与定位座300之间发生相对平移，进而防止在刷锡过程中由于压板400的移动，带动刷锡定位设备103的移动，从而避免待刷锡设备102与刷锡定位设备101之间的相对平移。
70.基于上述论述可知，第一定位柱403与第一定位孔306的吻合可以防止定位座300与压板400之间发生相对平移，避免刷锡过程中的平移错位导致刷锡的准确度下降。第一定位孔306的数量可以大于等于第一定位柱403，也就是说，全部的第一定位柱403都能够匹配到对应的第一定位孔306中时，压板400可下沉到定位座300上，即可确定压板400与定位座300的相对位置。
71.具体地，第一定位柱403的数量可以是多个，具体可以是2个、4个或者8个。不同第一定位柱403的大小可以相同或者不同，但第一定位柱403与相应的第一定位孔306的大小相同。
72.进一步地，在一些实施例中，其中一个第一定位柱403的大小可以大于剩余第一定位柱403的大小。也就是说，当1号第一定位柱403的大小其他第一定位柱403的大小时，仅当1号第一定位柱403与对应的第一定位孔306匹配时，压板400才可放置到定位座300上。1号第一定位柱403的大小大于其他第一定位柱403的大小时，压板400与定位座300的方位即可存在唯一一种情况，从而实现压板400放置于定位座300上的唯一性。以此可以提高刷锡的工作效率，提高人工操作的简便性和准确率。
73.在本实施例中，参考图5、图8及图9，第一定位柱403和第二定位柱205的数量相同，第一定位孔306和第二定位孔305的数量相同，且位置相同；在其他实施例中，第一定位孔
306和第二定位孔305的可以设置为不同位置和/或不同数量，相应地，第一定位柱403和第二定位柱205也可以设置为不同位置和/或不同数量。
74.具体地，第一定位柱403的材料可以是金属、塑料或者复合材料，第一定位柱403的形状可以是圆柱、四棱柱或其他形状。第一定位柱403可以与压板400为一体成型结构，也可以采用其他方式固定于压板400朝向定位座300的一侧表面。
75.综上所述，本技术实施例提供的定位装置中，底座200可以固定待刷锡设备102，其中，底座200上还设置有凸台201，可以用于固定底座200和定位座300之间的相对位置，以确保底座200和定位座300在刷锡过程中不发生错位；定位座300可以固定刷锡定位设备101，使刷锡定位设备101准确暴露出待刷锡设备上的焊盘103；压板400可用于压合待刷锡设备102与刷锡定位设备101，减小待刷锡设备102与刷锡定位设备101之间的间距，通过待刷锡设备102与刷锡定位设备101之间的精准定位，以提高刷锡的准确性。
76.需要说明的是，上述实施例所提供的定位装置中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，可以得到新的定位装置实施例。
77.本技术另一实施例还提供一种手动刷锡组件，包括：如上述实施例提供的的定位装置，定位装置中固定有待刷锡设备102和刷锡定位设备101，刷锡定位设备101用于定位且暴露出待刷锡设备102上的焊盘103；刮板，用于对刷锡定位设备暴露出的焊盘103进行定位刷锡。通过定位装置可以使刷锡定位设备101准确定位并暴露出待刷锡设备102上的焊盘103，刮板可以将锡膏涂覆于刷锡定位设备102的表面，锡膏即可覆盖在刷锡定位设备102暴露出的焊盘103上，以提高手动刷锡的准确性和效率，降低手动刷锡的难度。
78.待刷锡设备102可以是电路板，刷锡定位设备101的材料可以是金属、塑料或者复合材料。
79.其中，待刷锡设备102的目的是准确暴露焊盘103全部焊盘103，在具体设置中，待刷锡设备102与刷锡定位设备101形状可以相同也可以不同。另外，待刷锡设备102与刷锡定位设备101厚度可以根据不同的需要进行调整。
80.刮板的材料可以是金属、塑料或者复合材料，刮板用于将锡膏涂覆到第二开孔401暴露出的刷锡定位设备101表面，进而将锡膏附着到刷锡定位设备101暴露出的焊盘103上。
81.可以理解的是，由于在研发过程的刷锡定位设备101和待刷锡设备102经常更新迭代，刷锡定位设备101和待刷锡设备102的可根据实际情况进行替换，定位装置内的凹槽202和卡槽302可根据实际需要进行调整设计，目的是使刷锡定位设备101和待刷锡设备102能够准确定位，从而达到准确的暴露出待刷锡设备102上的全部焊盘103。
82.本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。