一种气密型芯片封装件的加工装置及方法与流程

1.本发明涉及芯片封装件的加工技术领域，特别涉及一种气密型芯片封装件的加工装置及方法。


背景技术：

2.芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，其通常由基板和盖合在基板顶部的盖板组成，且基板上设置有引脚用于连接电路板上的电路，在封装出厂之前，需要对基板上的引脚进行修剪，使其符合固定的尺寸要求。
3.中国发明专利cn110640055b公开了一种伸缩轴定位压紧式器件引脚双边裁剪装置，包括两个对称分布的伸缩轴、承载器件的限位基体、压块以及两个支撑翼块；伸缩轴固定在限位基体上，压轴朝向限位基体中的槽，压块位于伸缩轴和限位基体槽之间，用于压紧待剪脚的器件，两个支撑翼块分别固定在限位基体前后端。优点：装置制造成本低，操作简便，同时选择性地压紧器件部分引脚，保证裁剪时元器件引脚根部不受扭矩，可实现一次裁剪多个器件，适合陶瓷封装类器件。
4.上述设备通过压板将引脚压紧并通过切刀对引脚进行切除，但是在实际使用过程中，无法对封装用的器件进行定位，从而无法保证切刀能够切出相同尺寸的引脚，并且当压板对引脚的压力较大时，会导致引脚变形，从而不利于后期的安装和使用。
5.因此，有必要提供一种气密型芯片封装件的加工装置及方法解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种气密型芯片封装件的加工装置及方法，以解决上述背景技术中提出的现有设备通过压板将引脚压紧并通过切刀对引脚进行切除，但是在实际使用过程中，无法对封装用的器件进行定位，从而无法保证切刀能够切出相同尺寸的引脚，并且当压板对引脚的压力较大时，会导致引脚变形，从而不利于后期的安装和使用的问题。
7.基于上述思路，本发明提供如下技术方案：包括工作台和设置于工作台顶部前后两侧的支撑台，所述支撑台的顶部设置有与其相配合的压板，所述压板的两侧均设置有与其相贴合且沿垂直方向移动的切刀，两支撑台之间对称地设置有输送组件，且输送组件的顶部均匀设置有多个限位单元；
8.当待加工的基板置于两输送组件之间时，基板上的引脚置于相邻两限位单元之间，通过输送组件将基板输送至两支撑台处并定位于两支撑台之间的中心位置。
9.作为本发明进一步的方案：所述输送组件包括传动带，所述传动带的数量设置为两个且关于两支撑台对称设置，所述支撑台设置于传动带的内侧并与传动带相接触，所述支撑台与传动带的顶面相平齐，所述传动带内部位于支撑台的一侧设置有第二导向柱，所述传动带在第二导向柱处形成缩口部，所述传动带内部位于支撑台的另一侧设置有第一导向柱，所述传动带在第一导向柱处形成扩口部，所述缩口部和扩口部之间的一段传动带与
支撑台相平行。
10.作为本发明进一步的方案：所述限位单元设置为限位杆，所述限位杆的数量设置为多个且均匀分布于传动带的顶部。
11.作为本发明进一步的方案：所述限位杆由钢性材料制成，所述限位杆的厚度与引脚的厚度相等，当限位杆带动引脚置于支撑台的顶部时，限位杆与引脚的顶部相平齐。
12.作为本发明进一步的方案：所述传动带的外侧套设有挤压带，所述限位杆的底部固定连接有支杆，所述支杆与限位杆整体呈l形设置，所述挤压带上开设有贯穿的通孔，所述支杆沿着传动带的宽度方向向下延伸并穿过挤压带上的通孔，所述挤压带和支杆均由橡胶材料制成。
13.作为本发明进一步的方案：所述传动带的内部两端分别设置有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴和第二转轴将封闭的传动带撑紧。
14.作为本发明进一步的方案：所述工作台的顶部一侧设置有电机，所述电机的输出轴上传动连接有驱动轴，所述驱动轴和第一转轴之间通过皮带传动连接。
15.作为本发明进一步的方案：所述工作台的顶部固定连接有支架，所述支架的顶部中心位置布置有第一液压缸，所述第一液压缸的两侧均设置有第二液压缸，所述切刀的顶部固定连接有滑板，所述第一液压缸的伸缩端与压板固定连接，所述第二液压缸的伸缩端与切刀固定连接。
16.作为本发明进一步的方案：所述传动带的内侧面开设有限位槽，所述第一转轴、第二转轴、第一导向柱和第二导向柱的外侧面均固定套设有与限位槽相配合的限位环，所述限位环设置于限位槽内部。
17.一种芯片封装件的加工方法，包括如下步骤：
18.s1、将待加工的芯片封装件的基板放置在两传动带之间，使得基板上的引脚卡在相邻两限位杆之间；
19.s2、通过第一转轴带动传动带转动将基板送入中两支撑台之间；
20.s3、通过压板向下移动将基板上的引脚压紧在支撑台的顶部，之后通过切刀移动将凸出压板部分的引脚切除。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果是：将待加工的基板放置在两输送组件之间，让基板两侧的引脚卡在相邻两限位单元之间，两输送组件在靠近支撑台处相互靠近，因此当输送组件转动通过限位单元将基板和其上的引脚带动支撑台处时，两输送组件之间的间距减小，从而使得输送组件逐渐向基板靠近并与基板相挤压，使得基板处于两支撑台之间的中心位置，并且此时引脚置于支撑台的顶部，通过压板向下移动将基板上的引脚压紧，再驱动切刀向下移动将突出支撑台和压板的引脚切除即可，综上所述，此装置通过对称设置的两输送组件对基板进行输送，当基板输送至两支撑台之间时可以自动对其进行定位，使得两基板置于两支撑台的中心位置，从而使得切刀切除的引脚具有相同的尺寸。
附图说明
22.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
23.图1是本发明的立体结构示意图；
24.图2是本发明的俯视图；
25.图3是本发明的引脚和限位杆置于支撑台顶部的结构示意图；
26.图4是本发明的传动带、挤压带和限位杆之间的连接结构示意图；
27.图5是本发明的挤压带结构示意图；
28.图6是本发明的切刀和压板结构示意图；
29.图7是本发明的第一导向柱和第二导向柱结构示意图；
30.图8是本发明图1的a处放大结构示意图；
31.图9是本发明图7的b处放大结构示意图；
32.图10是本发明的限位杆和支杆结构示意图。
33.图中：1、工作台；2、皮带；3、挤压带；4、传动带；5、第一转轴；6、限位槽；7、限位环；8、第一导向柱；9、打磨机；10、支架；11、切刀；12、压板；13、限位杆；14、引脚；15、基板；16、第二转轴；17、第二导向柱；18、支撑台；19、通槽；20、扩口部；21、通孔；22、支杆；23、滑板；24、滑槽；25、缩口部。
具体实施方式
34.如图1-4、6所示，一种气密型芯片封装件的加工装置，包括工作台1和设置于工作台1顶部前后两侧的支撑台18，支撑台18通过焊接或者螺栓连接的方式与工作台1固定连接，且在支撑台18的顶部设置有与其相配合的压板12，在工作台1的底部固定连接有用于对其进行支撑的支撑腿，具体地，两侧支撑台18的外侧面分别与压板12的前后两侧面相平齐，除此之外，在压板12的两侧还设置有与其相贴合的切刀11。
35.实际使用时，将待加工的基板15放置在两支撑台18之间且让基板15两侧的引脚14搭接在支撑台18的顶部，通过压板12向下移动将引脚14压紧在支撑台18顶部，之后，通过切刀11向下移动对引脚14进行切割，从而使得引脚14具有符合规定长度且平整的引脚14。
36.但是在操作过程中，直接将封装件的基板15放置在两支撑台18之间不便于操作，而现有的装置中有的通过传动带4来驱动基板15移动至压板12的底部，但是其不具有定位的功能，当基板15移动至压板12的底部时，并不能够保证基板15置于两支撑台18的中间位置，从而导致切刀11切出的引脚14长短不一。
37.而本方案中为了解决这一问题设计了输送组件来对基板15进行输送，具体地，输送组件包括关于两支撑台18对称设置的传动带4，传动带4的数量设置为两个，支撑台18设置于传动带4的内侧且与传动带4的内侧面相接触，进一步地，支撑台18与传动带4的顶面相平齐，以便于通过传动带4输送的基板15能够落在支撑台18的顶部。
38.进一步地，在传动带4的内部两端分别设置有第一转轴5和第二转轴16，且通过第一转轴5和第二转轴16将封闭的传动带4撑紧，从而使其具有一定的支撑力用于对基板15进行输送，而为了在输送过程中对基板15进行定位，在传动带4内部位于支撑台18的一侧设置有第二导向柱17，而传动带4在第二导向柱17附近形成缩口部25，使得两侧的传动带4间距减小，在传动带4内部位于支撑台18的另一侧设置有第一导向柱8，而传动带4在第一导向柱8的附近形成扩口部20，使得两侧传动带4之间的间距增大，有利于将加工后的基板15从传动带4上移出，缩口部25和扩口部20之间的一段传动带4与支撑台18相平行且相互贴合。
39.更进一步地，在传动带4的外侧套设有挤压带3，而传动带4的顶面上设置有限位单元，限位单元为限位杆13，限位杆13的数量设置为多个且均匀分布于传动带4的顶部。
40.实际使用时，将待加工的基板15放置在两传动带4之间，让基板15两侧的引脚14搭在传动带4的顶部且置于相邻两限位杆13之间，由于两传动带4在缩口部25远离压板12的一侧具有较远的距离，因此可以轻松将基板15卡在两传动带4之间，当传动带4转动时通过限位杆13对引脚14的作用力可以带动引脚14和基板15同步移动，当基板15移动至缩口部25时，两传动带4之间的间距减小，从而使得传动带4外侧套设的挤压带3可以逐渐向基板15靠近并与基板15相挤压，此时通过限位杆13继续带动引脚14和基板15向着压板12的方向移动使得基板15置于缩口部25和扩口部20之间，此时两侧的挤压带3会与基板15相挤压，从而将基板15带动至两支撑台18之间的中心位置，并且此时引脚14置于支撑台18的顶部，通过压板12向下移动将基板15上的引脚14压紧，再驱动切刀11向下移动将突出支撑台18和压板12的引脚14切除即可，切除之后，利用传动带4继续带动基板15移动并越过扩口部20，此时两传动带4之间的距离逐渐增大，从而使得传动带4逐渐从基板15上脱离，而在工作台1顶部沿着扩口部20远离压板12的一侧开设有贯穿的通槽19，当传动带4完全与基板15脱离时，基板15掉落并从工作台1上的通槽19穿过，在此之前，可以在工作台1底部位于通槽19的下方布置一盛装盒用以对掉落的基板15进行收集。
41.综上所述，此装置通过对称设置的两传动带4可以对基板15进行输送，且在当基板15输送至两支撑台18之间时可以自动对基板15进行定位，使得两基板15置于两支撑台18的中心位置，从而使得切刀11切除的引脚14具有相同的尺寸。
42.如图3、5、7-10所示，在实际使用过程中，压板12如果对引脚14的压力过大可能会造成引脚14的变形，从而影响后期封装的使用，因此，在实际使用过程中限位杆13采用钢性材料进行制作，例如碳钢等，并且限位杆13的厚度与引脚14的厚度相等，当限位杆13带动引脚14置于支撑台18的顶部时，限位杆13与引脚14的顶部平齐，此时压板12向下压动引脚14时也会与限位杆13相接触，从而使得限位杆13和引脚14同时置于压板12和支撑台18之间，由于限位杆13由钢性材料制成，且具有良好的结构强度可以对引脚14进行保护，避免压板12将引脚14挤压变形。
43.而为了增加其适用范围，在限位杆13的底部固定连接一支杆22，支杆22与限位杆13整体呈l形设置，支杆22沿着传动带4的宽度方向向下延伸并穿过挤压带3，具体地，挤压带3上开设有贯穿的通孔21，而支杆22则从此通孔21穿过并与挤压带3滑动连接，实际使用时，挤压带3和支杆22均由橡胶材料制成，以增加支杆22与挤压带3之间的摩擦力。
44.实际使用过程中，当引脚14的厚度不同时，可以将限位杆13和支杆22从加压带上拔出而更换与引脚14相适应的限位杆13，将支杆22插入到挤压带3上的通孔21即可对新的限位杆13进行安装。
45.综上所述，此装置通过设置不同的限位杆13能够与不同厚度的引脚14进行配合，从而使得压板12在挤压引脚14时，通过限位杆13能够对引脚14进行保护，避免其变形。
46.如图1所示，在第一转轴5、第二转轴16、第一导向柱8和第二导向柱17的底部均转动套设有套筒，套筒固定在工作台1的顶部。
47.为了对传动带4进行限位，在传动带4的内侧面开设有限位槽6，而第一转轴5、第二转轴16、第一导向柱8和第二导向柱17的外侧面均固定套设有与限位槽6相配合的限位环7，限位环7设置于限位槽6内部，从而可以对传动带4进行限位，避免其与第一转轴5等在垂直方向上发生相对位移。
48.在工作台1的顶部一侧设置有电机，电机的输出轴上传动连接有驱动轴，驱动轴和第一转轴5的外侧均固定套设有带轮，且带轮的外侧套设有皮带2。
49.实际使用时，通过电机带动驱动轴转动，通过皮带2的传动可以带动第一转轴5转动，进而带动传动带4和其顶部的限位杆13转动，将基板15输送至两支撑台18之间。
50.如图1所示，在工作台1的顶部固定连接有支架10，支架10从两传动带4内穿过，且支架10的顶部中心位置布置有第一液压缸，支架10顶部位于第一液压缸的两侧设置有第二液压缸，第一液压缸和第二液压缸的伸缩端均穿过支架10并与其滑动连接，具体地，在切刀11的顶部固定连接有滑板23，在支架10的内部两侧面上均开设有滑槽24，滑板23靠近支架10的侧面上固定连接有与滑槽24相配合的滑块，使得滑板23可以沿着滑槽24的方向上下移动，第一液压缸的伸缩端与压板12固定连接，而第二液压缸的伸缩端与切刀11固定连接。
51.实际使用时，通过第一液压缸带动压板12向下移动将基板15上的引脚14压紧之后，通过第二液压缸带动滑板23和其底部的切刀11向下移动将多余的引脚14切除即可。
52.如图1所示，此外，可以在传动带4的顶部布置打磨机9，实际使用过程中，当引脚14切除之后，传动带4将基板15带出至打磨机9处，此时如果需要对基板15进行打磨时，工作人员可以手持打磨机9对基板15的外壳进行打磨，从而提高其封装之后的密封性，进而使得芯片封装之后的气密性可以得到大幅度的提高，以利于延长芯片的使用寿命。