一种可减少热积累损伤的激光高速旋转焊接设备及方法与流程

文档序号:37481711发布日期:2024-04-01 13:50阅读:6来源:国知局
一种可减少热积累损伤的激光高速旋转焊接设备及方法与流程

本发明涉及熔接机,具体为一种可减少热积累损伤的激光高速旋转焊接设备及方法。


背景技术:

1、第二由于目前高温溶接机的温度比较高,从而工作人员操作时容易被高温烫伤存在一定的安全隐患,因此需要对漆包线溶接机进行改善,为此,我们提出一种可减少热积累损伤的激光高速旋转焊接设备及方法。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种可减少热积累损伤的激光高速旋转焊接设备及方法,以解决上述背景技术中提出现如今的问题。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种可减少热积累损伤的激光高速旋转焊接设备及方法,包括溶接机体,所述溶接机体的上表面固定有u型框,所述u型框的上表面安装有操作箱,所述操作箱的内部一侧安装有电机,所述电机的表面安装有主动轮,所述操作箱的内部另一侧安装有从动轮,所述从动轮与主动轮之间传动连接有传送链,所述传送链的表面固定有连接块所述连接块的前端安装有加热头,所述操作箱下表面开设有滑槽。

3、优选的,所述加热头在滑槽上滑动。

4、优选的,所述连接块的前端表面连接有连接杆,所述连接杆的一端表面固定连接有气箱,所述气箱的下表面与加热头固定连接。

5、优选的,所述操作箱的上表面安装有支架,所述支架的表面固定有氢氧液罐,所述氢氧液罐的下表面连接有传气管,所述传气管的下端与气箱的表面固定连接。

6、优选的,所述u型框的表面安装有防护门,所述防护门的表面连接有加热头。

7、优选的,所述溶接机体的表面活动安装有箱门,所述溶接机体的下表面连接有底座。

8、与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过电机带动主动轮转动,从而主动轮带动传送链进行运动,因此传送链带动将带动加热头在滑槽的内部进行运动,从而便于调节加热头的位置,能够在不多次摆放漆包线的情况下将漆包线进行溶接,因此提高了工作人员的工作效率。所述u型框的前端活动连接有防护门,能够溶接机溶接时防止放高温烫伤工作人员,所述防护门的内部设有观察窗,从而便于工作人员观察加热头的焊接位置便于工作人员调整。



技术特征:

1.一种可减少热积累损伤的激光高速旋转焊接设备及方法,其特征在于,包括溶接机体(1),所述溶接机体(1)的上表面固定有u型框(2),所述u型框(2)的上表面安装有操作箱(3),所述操作箱(3)的内部一侧安装有电机(12),所述电机(12)的表面安装有主动轮(18),所述操作箱(3)的内部另一侧安装有从动轮(14),所述从动轮(14)与主动轮(18)之间传动连接有传送链(13),所述传送链(13)的表面固定有连接块(15)所述连接块(15)的前端安装有加热头(7),所述操作箱(3)下表面开设有滑槽(17)。

2.根据权利要求1所述的一种可减少热积累损伤的激光高速旋转焊接设备及方法,其特征在于:所述加热头(7)在滑槽(17)上滑动。

3.根据权利要求1所述的一种可减少热积累损伤的激光高速旋转焊接设备及方法,其特征在于:所述连接块(15)的前端表面连接有连接杆(19),所述连接杆(19)的一端表面固定连接有气箱(16),所述气箱(16)的下表面与加热头(7)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种可减少热积累损伤的激光高速旋转焊接设备及方法,其特征在于:所述操作箱(3)的上表面安装有支架(5),所述支架(5)的表面固定有氢氧液罐(4),所述氢氧液罐(4)的下表面连接有传气管(6),所述传气管(6)的下端与气箱(16)的表面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种可减少热积累损伤的激光高速旋转焊接设备及方法,其特征在于:所述u型框(2)的表面安装有防护门(9),所述防护门(9)的表面连接有加热头(7)。

6.根据权利要求1所述的一种可减少热积累损伤的激光高速旋转焊接设备及方法,其特征在于:所述溶接机体(1)的表面活动安装有箱门(11),所述溶接机体(1)的下表面连接有底座(10)。


技术总结
本发明公开了一种可减少热积累损伤的激光高速旋转焊接设备及方法,包括溶接机体,溶接机体的上表面固定有U型框,U型框的上表面安装有操作箱,操作箱的内部一侧安装有电机,电机的表面安装有主动轮,操作箱的内部另一侧安装有从动轮。本发明装置通过电机带动主动轮转动,从而主动轮带动传送链进行运动,因此传送链带动将带动加热头在滑槽的内部进行运动,从而便于调节加热头的位置,能够在不多次摆放漆包线的情况下将漆包线进行溶接,因此提高了工作人员的工作效率。U型框的前端活动连接有防护门,能够溶接机溶接时防止放高温烫伤工作人员,防护门的内部设有观察窗,从而便于工作人员观察加热头的焊接位置便于工作人员调整。

技术研发人员:曾堃
受保护的技术使用者:扬州市邗江扬子汽车内饰件有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/31
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