一种自动调焦激光切割头的制作方法

本发明涉及激光切割设备，尤其涉及一种自动调焦激光切割头。

背景技术：

1、为了实现更高质量的切割作业，较为常见的会使用相应的激光切割设备以满足使用需求。目前，激光切割设备上的激光切割头为了满足实际工况需求，往往会设置相应的自动调焦机构以对镜片进行位置调整进而实现调焦，这种自动调焦机构大多为伺服电机与滚柱丝杠或是导轨滑台等组合结构，这类组合结构一般尺寸较大，且重量较重，难以满足一些空间紧凑且负载能力有限的工况，这也使得这类激光切割头难以更好地满足生产加工需求。

技术实现思路

1、有鉴于此，为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种自动调焦激光切割头，包括：套筒、镜筒、镜片、旋转机构、拨盘和连接件，所述套筒内具有一调焦通道，所述镜筒可移动地安装于所述调焦通道内，所述旋转机构安装于所述套筒上，所述旋转机构的输出端与所述拨盘连接，所述拨盘上开设有一偏心槽，所述连接件的一端与所述镜筒连接，所述连接件的另一端可滑动地安装于所述偏心槽内，所述拨盘用于带动所述镜筒沿所述调焦通道移动。

2、在另一个优选的实施例中，所述镜筒包括：筒状本体、上塞封和下塞封，所述上塞封设置于所述筒状本体的上端的外缘，所述下塞封设置于所述筒状本体的下端的外缘，所述镜片安装于所述筒状本体的内部。

3、在另一个优选的实施例中，所述镜筒还包括：压紧环，所述压紧环设置于所述筒状本体的上端，所述压紧环的下端与所述镜片的上端的外缘相抵。

4、在另一个优选的实施例中，所述旋转机构包括：摆动装置和安装座，所述安装座固定安装于所述套筒的外侧，所述摆动装置安装于所述安装座上，所述摆动装置的输出端穿过所述套筒设置。

5、在另一个优选的实施例中，所述摆动装置为摆动气缸。

6、在另一个优选的实施例中，所述套筒的一侧开设有一安装口，所述拨盘可转动地安装于所述安装口内。

7、在另一个优选的实施例中，所述拨盘的外缘设置有一环形槽，所述环形槽内设置有一密封圈。

8、在另一个优选的实施例中，所述偏心槽设置于所述拨盘的偏心位置处，且所述偏心槽沿所述拨盘的径向延伸设置。

9、在另一个优选的实施例中，所述连接件为销钉结构。

10、本发明由于采用了上述技术方案，使之与现有技术相比具有的积极效果是：通过对本发明的应用，提供了一种适用于激光切割的可自动调焦的激光切割头，整体结构简单，且尺寸较小、重量较轻，易用性和可维护性较好，尤其适用于激光切割时空间紧凑和负载能力有限的工况条件。

技术特征：

1.一种自动调焦激光切割头，其特征在于，包括：套筒、镜筒、镜片、旋转机构、拨盘和连接件，所述套筒内具有一调焦通道，所述镜筒可移动地安装于所述调焦通道内，所述旋转机构安装于所述套筒上，所述旋转机构的输出端与所述拨盘连接，所述拨盘上开设有一偏心槽，所述连接件的一端与所述镜筒连接，所述连接件的另一端可滑动地安装于所述偏心槽内，所述拨盘用于带动所述镜筒沿所述调焦通道移动。

2.根据权利要求1所述的自动调焦激光切割头，其特征在于，所述镜筒包括：筒状本体、上塞封和下塞封，所述上塞封设置于所述筒状本体的上端的外缘，所述下塞封设置于所述筒状本体的下端的外缘，所述镜片安装于所述筒状本体的内部。

3.根据权利要求2所述的自动调焦激光切割头，其特征在于，所述镜筒还包括：压紧环，所述压紧环设置于所述筒状本体的上端，所述压紧环的下端与所述镜片的上端的外缘相抵。

4.根据权利要求1所述的自动调焦激光切割头，其特征在于，所述旋转机构包括：摆动装置和安装座，所述安装座固定安装于所述套筒的外侧，所述摆动装置安装于所述安装座上，所述摆动装置的输出端穿过所述套筒设置。

5.根据权利要求1所述的自动调焦激光切割头，其特征在于，所述摆动装置为摆动气缸。

6.根据权利要求1所述的自动调焦激光切割头，其特征在于，所述套筒的一侧开设有一安装口，所述拨盘可转动地安装于所述安装口内。

7.根据权利要求1所述的自动调焦激光切割头，其特征在于，所述拨盘的外缘设置有一环形槽，所述环形槽内设置有一密封圈。

8.根据权利要求1所述的自动调焦激光切割头，其特征在于，所述偏心槽设置于所述拨盘的偏心位置处，且所述偏心槽沿所述拨盘的径向延伸设置。

9.根据权利要求1所述的自动调焦激光切割头，其特征在于，所述连接件为销钉结构。

技术总结
本发明公开了一种自动调焦激光切割头，包括：套筒、镜筒、镜片、旋转机构、拨盘和连接件，所述套筒内具有一调焦通道，所述镜筒可移动地安装于所述调焦通道内，所述旋转机构安装于所述套筒上，所述旋转机构的输出端与所述拨盘连接，所述拨盘上开设有一偏心槽，所述连接件的一端与所述镜筒连接，所述连接件的另一端可滑动地安装于所述偏心槽内，所述拨盘用于带动所述镜筒沿所述调焦通道移动。通过对本发明的应用，提供了一种适用于激光切割的可自动调焦的激光切割头，整体结构简单，且尺寸较小、重量较轻，易用性和可维护性较好，尤其适用于激光切割时空间紧凑和负载能力有限的工况条件。

技术研发人员：钱晖,童梁,丁佳斌,秦闯,李洪杰
受保护的技术使用者：上海发那科机器人有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/7