1.一种激光加工装置，对于包含第1面和与所述第1面相反侧的第2面且在所述第1面侧与其它部件接合的晶片，将所述第2面作为入射面来照射激光，由此，在所述晶片上形成改性区域，所述激光加工装置的特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：
3.如权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于：
4.如权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于：
5.如权利要求1～4中任一项所述的激光加工装置，其特征在于：
6.如权利要求1～4中任一项所述的激光加工装置，其特征在于：
7.如权利要求5或6所述的激光加工装置，其特征在于：
8.一种激光加工方法，其特征在于：
9.一种激光加工装置，对于包含第1面和与所述第1面相反侧的第2面且在所述第1面侧与其它部件接合的晶片，将所述第2面作为入射面来照射激光，由此，在所述晶片上形成改性区域，所述激光加工装置的特征在于，包括：