一种芯片加工用的回流焊接夹具的制作方法

本发明涉及焊接，具体涉及一种芯片加工用的回流焊接夹具。

背景技术：

1、半导体激光器由于体积小、重量轻、转换效率高、使用寿命长等优点，在医疗、显示、泵浦、工业加工等领域有广泛的应用，为了获得高功率输出，芯片的回流焊接是至关重要的，芯片的回流焊接，是生产厂家生产产品中一道关键流程，通过回流焊接使芯片固定在产品中；

2、传统的芯片在回流焊接工序中，一般利用回流焊接夹具将芯片固定在镀金金属件上，然后实现回流焊接，现有的回流焊接夹具一般使用螺钉加压块的方式对激光器的芯片进行固定，然而利用螺钉进行固定，难以控制螺钉对芯片的压力，容易导致芯片在固定时出现首例不均匀的情况，导致芯片的损坏，所以我们提出了一种芯片加工用的回流焊接夹具。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明提供一种芯片加工用的回流焊接夹具，包括焊接板，所述焊接板的顶部固定连接有撑杆，所述焊接板的上方设置有滑杆，所述焊接板的上方设置有回流焊接器，所述焊接板的顶部固定连接有焊接架，还包括：

2、夹紧部件，所述夹紧部件的数量设置有六个，六个所述夹紧部件设置为两组，两组所述夹紧部件以焊接板为中心对称设置，所述夹紧部件通过滑杆在撑杆的表面往复滑动，回流焊接器的数量与焊接架的数量相对应，回流焊接器设置在焊接架的上方，在焊接板的顶部设置有多个焊接架，在焊接时便可以同时对多个芯片进行焊接处理，所述夹紧部件设置在焊接架的上方；

3、调节部件，所述调节部件的数量设置有两个，且调节部件设置在夹紧部件的上方；

4、防护部件，所述防护部件设置在夹紧部件的底部；

5、散热部件，所述散热部件设置在焊接架的顶部，所述散热部件位于焊接板的顶部中心处；

6、定位部件，所述定位部件设置在焊接架的内部，所述焊接架的内壁四周分别设置有定位部件。

7、进一步地，所述撑杆的数量设置有四个，四个所述撑杆分布在焊接板的顶部四角，所述滑杆的端部与撑杆的表面滑动连接，所述焊接架的数量与夹紧部件相对应。

8、进一步地，所述夹紧部件包括电推杆、固定架、顶板、圆环架、磁性筒和磁性杆，所述固定架的端部与撑杆的顶部固定连接，所述电推杆与固定架的顶部固定连接，所述顶板与滑杆的表面固定连接，所述顶板的底部与回流焊接器的顶部固定连接，在圆环架的底部设置有四个磁性杆，四个磁性杆分布在圆环架的底部四周，以便磁性杆可以推动磁性筒对芯片的表面四周，提高夹紧部件的夹紧稳定性，所述圆环架与回流焊接器的下表面固定连接，所述磁性杆与圆环架的底部固定连接，所述磁性筒与磁性杆的表面接触；

9、所述圆环架的底部设置有四个磁性杆，所述磁性筒的数量与磁性杆的数量相对应。

10、进一步地，所述磁性筒与磁性杆磁性连接，所述电推杆的伸缩端贯穿固定架且延伸至固定架的下端，所述电推杆的伸缩端与滑杆的顶部固定连接。

11、进一步地，所述调节部件包括连动板、螺纹调节杆、调节杆、同步板和连接板，所述螺纹调节杆通过轴承与顶板的顶部转动连接，所述连动板的中心处与螺纹调节杆螺纹连接，所述连动板的端部与调节杆的顶部固定连接，螺纹调节杆的顶部贯穿连动板且延伸至连动板的顶部外端，四个磁性筒通过四个连接板相互的固定连接，连接板与同步板的端部固定连接，使得同步杆可以同时推动连接板产生位移，所述同步板与调节杆的顶部固定连接，所述连接板的端部与磁性筒的表面固定连接；

12、所述同步板的端部与连接板固定连接，所述调节杆贯穿顶板且延伸至顶板的下方。

13、进一步地，所述防护部件包括圆柱架、橡胶柱、限位块、弹片、圆板和限位孔，所述圆柱架与磁性筒的底部固定连接，所述圆柱架的表面开设有限位孔，所述圆板与圆柱架的内壁顶部通过弹片固定连接，圆柱架的表面开设有四个限位孔，限位块的数量与限位孔的数量相对应，弹片设置在圆柱架的内部，所述圆板的底部与橡胶柱的顶部固定连接；

14、所述限位块与弹片的表面固定连接，所述限位块通过限位孔延伸至圆柱架的外端，所述橡胶柱延伸至圆柱架的底部下端。

15、进一步地，所述圆环架的表面固定连接有挤压杆，所述挤压杆的数量设置有四个，所述挤压杆的底部延伸至磁性筒的底部下方，所述焊接架的内壁底部固定连接有底板。

16、进一步地，所述定位部件包括定位槽、圆孔杆、定位板、凹孔板、滑动杆、斜板、弹簧和弹性杆，所述焊接架的内壁开设有定位槽，所述滑动杆的端部通过滑轴与定位槽的内壁滑动连接，所述圆孔杆与滑动杆的顶部固定连接，所述弹性杆的底部与圆孔杆的圆孔内壁固定连接，所述斜板与滑动杆的底部铰接，所述滑动杆通过弹簧与定位槽的内壁底部固定连接，在焊接架的内部四周分别设置有四个定位部件，弹性杆与挤压杆为水平设置，挤压杆通过圆环架下移时，挤压杆会挤压弹性杆向下进行移动，所述定位板与凹孔板分别与斜板的下端铰接；

17、所述滑动杆与凹孔板的数量分别设置有两个，两个所述滑动杆与凹孔板分别以焊接架为中心对称设置。

18、进一步地，所述凹孔板与底板的顶部接触，所述滑动杆的端部与凹孔板的凹孔内壁接触，所述弹性杆的顶部延伸至圆孔杆的顶部外端。

19、进一步地，所述散热部件包括冷风机、固定管和弯管，所述冷风机与焊接板的表面固定连接，所述固定管与焊接架的顶部固定连接，所述固定管与冷风机连通，所述固定管的表面连通有多个弯管；

20、所述弯管远离固定管的一端延伸至焊接架的顶部上方。

21、本发明具有的有益效果：

22、本发明将芯片放置在焊接架的内部时，通过电推杆拉动滑杆在撑杆的表面向上移动，滑杆通过顶板拉动夹紧部件向上移动，使得夹紧部件移动时焊接架的上方，便于将芯片放置入焊接架的内部进行焊接工作，通过调节部件调节夹紧部件的延伸度，以便对夹紧部件的夹紧力进行调节，在焊接架的内部设置有定位部件，定位部件通过夹紧部件的下移向焊接架的内部中心处收缩，避免芯片在焊接时产生位移，导致焊接位置偏差。

23、本发明电推杆推动滑杆向下延伸时，顶板通过滑杆推动回流焊接器向下移动，圆环架通过回流焊接器推动磁性杆向焊接架的内部移动对芯片进行夹紧固定，磁性筒与磁性杆进行磁性连接，使得磁性筒可以固定在磁性杆的表面，同时磁性筒也可以在磁性杆的表面进行收缩与延伸，以提高芯片在夹紧时的稳定性。

24、本发明需要对磁性筒的延伸度进行调节时，连动板通过螺纹调节杆的转动在螺纹调节杆的表面进行上下的移动，连动板在下移时通过调节杆推动同步板向下移动，磁性筒通过同步板的下移向下延伸，磁性筒向下延伸之后，夹紧部件会通过磁性筒与芯片尽早接触，使得芯片受到的夹紧力度变大，提高夹紧部件的夹紧力度。

25、本发明磁性筒对芯片进行夹紧固定时，橡胶柱的底部会与芯片的表面接触，橡胶柱受到挤压后向圆柱架的内部进行收缩，橡胶柱通过圆板挤压弹片产生形变，限位块通过弹片的挤压在限位孔的内部滑动，通过限位块对橡胶柱进行限位，避免橡胶柱对芯片进行防护时产生倾斜，导致橡胶柱的防护效果降低，橡胶柱与芯片的顶部接触时，圆柱架对橡胶柱进行包裹，避免回流焊接器对芯片进行焊接时对橡胶柱造成伤害。

26、本发明圆环架推动挤压杆向下移动时，挤压杆通过弹性杆推动圆孔杆向下移动，滑动杆通过圆孔杆的下移推动斜板向焊接架的中心处进行延伸，定位板通过斜板的挤压在凹孔板的内部滑动，并向焊接架的中心处收缩，凹孔板通过斜板的挤压向焊接架的内部中心处进行收缩，定位板与凹孔板在收缩时会挤压芯片的端部四周对芯片进行定位，避免芯片在焊接时出现倾斜，当挤压杆向下延伸过多时，弹性杆会向圆孔杆的内部收缩，避免斜板的挤压力度过大对芯片造成伤害。

27、本发明芯片固定在焊接架的内部时，将冷风机通电，冷风机产生的冷风进入固定管的内部后通过弯管排出，排出的冷风在芯片的表面流动，在焊接前优先启动冷风机，通过弯管排出的冷风对芯片的表面进行清理，在焊接时，冷风在芯片的表面流动对芯片进行降温。