一种温度可调节的选择性波峰焊设备的制作方法

本发明涉及焊接，具体是一种温度可调节的选择性波峰焊设备。

背景技术：

1、随着电子产品的发展，按照各种功能的要求，pcb上元件的焊接位置要求越来越高，选择性波峰焊接设备就是为了解决插贴混装元件不在pcb同一面的手工焊接问题，而发明的一种特殊形式波峰焊。选择性波峰焊一般由阻焊剂喷涂、预热和焊接三大模块构成，通过设备的编码装置，阻焊剂喷涂模块对需要焊接的区域进行助焊剂喷涂，经过预热模块的预热后，焊接模块精确移动到需要焊接的焊点并逐点实现焊接。

2、中国专利（授权公告号：cn209407622u）公布了一种高精度预热温度控制系统的选择性波峰焊锡设备，该专利致力于采用风热型加热技术，虽然能达到预热的效果，但是风热型加热技术对锡线的温度提升有限，而且实际无法准确的控制温度。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种温度可调节的选择性波峰焊设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种温度可调节的选择性波峰焊设备，包括设备机架、架设于设备机架上的设备座、以及安装于设备座上的定位机框；定位机框内设置有锡焊管道；

4、所述锡焊管道包括：

5、入锡段，用以接入锡线并且作预热处理；

6、通入段，与入锡段相连接，通入锡线并且做初步测温；

7、增热段，与通入段相连接，用以对锡线作二次升温；

8、焊锡头，设置于增热段的输出端并且做二次测温；

9、辅料通入件，与增热段相连接，用以将辅料通入至增热段与焊锡头衔接处。

10、作为本发明进一步的方案：所述设备机架包括行走轨道，以及设置于行走轨道内的驱动丝杆；所述设备座包括安装于行走轨道上的调节块，以及安装于调节块上的翻折板；所述翻折板通过翻转栓安装于调节块上，所述调节块通过内螺纹套设于驱动丝杆上，所述定位机框设置于翻折板上。

11、作为本发明进一步的方案：所述入锡段包括外筒管体、设置于外筒管体内沿的内通管道、以及设置于外筒管体接入端的通入器，所述外筒管体上设置有若干发热端，所述发热端均安装有导热杆，所述内通管道的管壁设置有导热层，所述导热杆与导热层相连接。

12、作为本发明进一步的方案：所述增热段的主体为加热器框，所述加热器框的输入端设置有输入套，加热器框的输出端设置有输出套，所述输出套与焊锡头相对接，所述通入段的主体为周转管道，所述输入套与周转管道相连接。

13、作为本发明进一步的方案：所述加热器框内置有导热套，导热套的侧沿设置有电热丝，所述电热丝的导热端设置有螺旋发热丝，螺旋发热丝缠绕于导热套的套壁上。

14、作为本发明进一步的方案：所述辅料通入件包括设置于加热器框侧沿的辅料管道，以及与辅料管道相连接并且安装于加热器框输入端的接入斗；加热器框的输入端设置有外固卡件，所述输出套通过外固卡件设置于接入斗的外围，所述辅料管道的入料端设置有加料头，加料头内置有衔接空腔，所述辅料管道呈弯曲型管路结构，辅料管道通过导料接头与接入斗相连接，所述导料接头与辅料管道衔接端设置有弯折管路，所述弯折管路的底部以坡面通道与导料接头安装对接。

15、作为本发明进一步的方案：所述通入段还包括设置于周转管道外围的测温器，所述测温器内设置有若干测温头通入至周转管道中。

16、作为本发明再进一步的方案：所述焊锡头包括衔接管、设置于衔接管输出端的输出头、以及设置于衔接管接入端的卡入罩斗，所述衔接管伸入至输出套内并且与卡入罩斗与接入斗相对接，所述输出头处设置有测温点，所述测温点外接测温枪。

17、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

18、一、本发明采用多节点升温的作业方式，锡焊管道外接锡线的导入设备，入锡段内穿入锡线，并且对锡线作初步加热处理，加热升温后的锡线输入至通入段，通入段做初步测温，了解此时锡线温度；增热段提高更大的热能作二次升温处理，对于热熔温度较低的锡线，采用入锡段作初步预热即可，对于热熔温度较高的锡线，以增热段再补充升温，这样采用多次升温的方式能够利于控制升温的准确度；再于焊锡头处设置有做二次测温，于终端测温处理；从而准确的控制作业温度。

19、二、本发明还于增热段区域设置有辅料通入件，用以通入助焊剂，助焊剂随着锡线的输入覆盖于锡线的表面，使得材料表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的，助焊剂于锡焊管道内滞留的时间减少，不会受多次升温的影响，避免熔融状助焊剂堵塞锡焊管道的风险。

20、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

技术特征：

1.一种温度可调节的选择性波峰焊设备，包括设备机架、架设于设备机架上的设备座、以及安装于设备座上的定位机框；定位机框内设置有锡焊管道；其特征在于，所述锡焊管道包括：

2.根据权利要求1所述的温度可调节的选择性波峰焊设备，其特征在于，所述设备机架包括行走轨道，以及设置于行走轨道内的驱动丝杆；所述设备座包括安装于行走轨道上的调节块，以及安装于调节块上的翻折板；所述翻折板通过翻转栓安装于调节块上，所述调节块通过内螺纹套设于驱动丝杆上，所述定位机框设置于翻折板上。

3.根据权利要求1所述的温度可调节的选择性波峰焊设备，其特征在于，所述入锡段包括外筒管体、设置于外筒管体内沿的内通管道、以及设置于外筒管体接入端的通入器，所述外筒管体上设置有若干发热端，所述发热端均安装有导热杆，所述内通管道的管壁设置有导热层，所述导热杆与导热层相连接。

4.根据权利要求3所述的温度可调节的选择性波峰焊设备，其特征在于，所述增热段的主体为加热器框，所述加热器框的输入端设置有输入套，加热器框的输出端设置有输出套，所述输出套与焊锡头相对接，所述通入段的主体为周转管道，所述输入套与周转管道相连接。

5.根据权利要求4所述的温度可调节的选择性波峰焊设备，其特征在于，所述加热器框内置有导热套，导热套的侧沿设置有电热丝，所述电热丝的导热端设置有螺旋发热丝，螺旋发热丝缠绕于导热套的套壁上。

6.根据权利要求5所述的温度可调节的选择性波峰焊设备，其特征在于，所述辅料通入件包括设置于加热器框侧沿的辅料管道，以及与辅料管道相连接并且安装于加热器框输入端的接入斗；加热器框的输入端设置有外固卡件，所述输出套通过外固卡件设置于接入斗的外围，所述辅料管道的入料端设置有加料头，加料头内置有衔接空腔，所述辅料管道呈弯曲型管路结构，辅料管道通过导料接头与接入斗相连接，所述导料接头与辅料管道衔接端设置有弯折管路，所述弯折管路的底部以坡面通道与导料接头安装对接。

7.根据权利要求6所述的温度可调节的选择性波峰焊设备，其特征在于，所述通入段还包括设置于周转管道外围的测温器，所述测温器内设置有若干测温头通入至周转管道中。

8.根据权利要求7所述的温度可调节的选择性波峰焊设备，其特征在于，所述焊锡头包括衔接管、设置于衔接管输出端的输出头、以及设置于衔接管接入端的卡入罩斗，所述衔接管伸入至输出套内并且与卡入罩斗与接入斗相对接，所述输出头处设置有测温点，所述测温点外接测温枪。

技术总结
本发明涉及焊接技术领域，具体是一种温度可调节的选择性波峰焊设备，包括设备机架、架设于设备机架上的设备座、以及安装于设备座上的定位机框；定位机框内设置有锡焊管道；所述锡焊管道包括：入锡段，用以接入锡线并且作预热处理；通入段，与入锡段相连接，通入锡线并且做初步测温；增热段，与通入段相连接，用以对锡线作二次升温；焊锡头，设置于增热段的输出端并且做二次测温；辅料通入件，与增热段相连接，用以将辅料通入至增热段与焊锡头衔接处。本发明采用多次升温的方式能够利于控制升温的准确度。

技术研发人员：禹涛军
受保护的技术使用者：深圳市志胜威电子设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13