一种LED面板返修方法及LED面板返修设备与流程

本发明涉及led面板，尤其涉及一种led面板返修方法及led面板返修设备。

背景技术：

1、led是light emitting diode(发光二极管)的缩写，是一块电致发光的半导体材料。其内部结构为一个pn结，具有单向导电性。led主要由以下几个部分构成：led芯片(作用：光源发光)、支架：包括衬底及散热基座、引脚等(作用：散热、导电)、金线(作用：导电)、透明环氧树脂(作用：保护晶粒、透光)。

2、led面板集成了多个led。在生产中，需要对led面板进行点亮测试，由于led已经封装环氧树脂，若出现有不能点亮或点亮异常的异常点led，则难以进行返修。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种led面板返修方法及led面板返修设备，便于对异常点led进行返修。

2、本发明公开了一种led面板返修方法，包括：

3、点亮led面板，获取led面板异常点led坐标；

4、根据异常点led坐标分别检测每个异常点led上封装的环氧树脂的厚度；

5、根据每个异常点led上环氧树脂的厚度，设定对应激光功率，激光照射异常点led区域，气化环氧树脂。

6、可选地，环氧树脂的标准厚度为d，实测厚度为d，厚度的波动为d-d；d厚度的环氧树脂的激光开窗功率为p；实测厚度d1若为d+(d-d)max时，环氧树脂的激光开窗功率为p1；

7、根据每个异常点led上环氧树脂的厚度，设定对应激光功率的步骤还包括：检测环氧树脂厚度在d附近波动时，激光开窗所需的实际输出功率与环氧树脂厚度变化为线性关系，实际输出功率p＝p+(d-d)*k，其中，k＝(p1-p)/(d1-d)。

8、可选地，激光照射异常点led，气化环氧树脂的步骤还包括：激光气化异常点led环氧树脂，保留异常点led的led芯片。

9、可选地，激光照射异常点led，气化环氧树脂的步骤还包括：激光气化异常点led环氧树脂，并激光脱落异常点led的led芯片。

10、可选地，激光照射异常点led，气化环氧树脂的步骤还包括：激光气化led焊接区域残余环氧树脂。

11、可选地，led包括红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片；激光脱落异常点led的led芯片步骤还包括：一次性激光脱落异常点led的红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片。

12、可选地，每个异常点led上环氧树脂的厚度采用厚度检测机构检测，厚度检测机构的工作距离为10mm±0.5mm，测量量程为0-600um，测量精度为±2um，光点直径为3.5um，光源为440—780nm多波段激光。

13、可选地，环氧树脂的设定标准厚度为250um，激光开窗功率的功率为13.5w，频率为25khz，速度为1000mm/s，填充方式为单向填充，填充间距为0.02mm，开光延时200μs，关光延时150μs，加工次数为1。

14、可选地，激光气化led焊接区域残余环氧树脂的激光功率为2.1w，频率为25khz，速度为1000mm/s，填充方式为单向填充，填充间距为0.02mm，开光延时200μs，关光延时150μs，加工次数为2。

15、本发明还公开了一种led面板，应用了如上述的led面板返修方法。

16、本发明的led面板返修方法，先通过步骤s1寻找定位led面板异常点led，再通过步骤s2对每个led面板异常点led分别进行厚度检测，在步骤s3中根据每个异常点led上环氧树脂的厚度差异设定对应激光功率，通过激光气化的方式去除掉封装的环氧树脂，便于后续返修且环氧树脂去除干净。

技术特征：

1.一种led面板返修方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的led面板返修方法，其特征在于，所述环氧树脂的标准厚度为d，实测厚度为d，厚度的波动为d-d；d厚度的环氧树脂的激光开窗功率为p；实测厚度d1若为d+(d-d)max时，环氧树脂的激光开窗功率为p1；

3.如权利要求1所述的led面板返修方法，其特征在于，所述激光照射异常点led，气化环氧树脂的步骤还包括：

4.如权利要求1所述的led面板返修方法，其特征在于，所述激光照射异常点led，气化环氧树脂的步骤还包括：

5.如权利要求3或4所述的led面板返修方法，其特征在于，所述激光照射异常点led，气化环氧树脂的步骤还包括：

6.如权利要求4所述的led面板返修方法，其特征在于，led包括红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片；所述激光脱落异常点led的led芯片步骤还包括：

7.如权利要求1至4任一项所述的led面板返修方法，其特征在于，每个异常点led上环氧树脂的厚度采用厚度检测机构检测，所述厚度检测机构的工作距离为10mm±0.5mm，测量量程为0-600um，测量精度为±2um，光点直径为3.5um，光源为440—780nm多波段激光。

8.如权利要求2所述的led面板返修方法，其特征在于，所述环氧树脂的设定标准厚度为250um，所述激光开窗功率的功率为13.5w，频率为25khz，速度为1000mm/s，填充方式为单向填充，填充间距为0.02mm，开光延时200μs，关光延时150μs，加工次数为1。

9.如权利要求5所述的led面板返修方法，其特征在于，所述激光气化led焊接区域残余环氧树脂的激光功率为2.1w，频率为25khz，速度为1000mm/s，填充方式为单向填充，填充间距为0.02mm，开光延时200μs，关光延时150μs，加工次数为2。

10.一种led面板返修设备，应用了如权利要求1至9任一项所述的led面板返修方法，其特征在于，所述led面板返修设备包括视觉检测机构、厚度检测机构和激光机构。

技术总结
本发明公开了一种LED面板返修方法及LED面板返修设备，LED面板返修方法包括：点亮LED面板，获取LED面板异常点LED坐标；根据异常点LED坐标分别检测每个异常点LED上封装的环氧树脂的厚度；根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度，设定对应激光功率，激光照射异常点LED区域，气化环氧树脂。本发明的LED面板返修方法，先通过步骤S1寻找定位LED面板异常点LED，再通过步骤S2对每个LED面板异常点LED分别进行厚度检测，在步骤S3中根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度差异设定对应激光功率，通过激光气化的方式去除掉封装的环氧树脂，便于后续返修且环氧树脂去除干净。

技术研发人员：周贤,袁剑,黎锦宁,王祥
受保护的技术使用者：深圳铭创智能装备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13