一种焊接工装的制作方法

1.本实用新型涉及焊接工装夹具技术领域，尤其涉及一种焊接工装。


背景技术：

2.mos管是一种由输入信号电压来控制其输出电流大小的半导体三极管，是电路设计中常用的电器元件。激光器中的电路板同样也存在mos管。
3.现有技术中，激光器电路板上的mos管和功率电阻发热量较大，具有散热需求。因此焊接时需要保证mos管和功率电阻的散热面与水冷板贴合。
4.在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：当水冷板缺料时，如果不贴合水冷板焊接mos管和功率电阻，会造成mos管和功率电阻的散热面与水冷板不能贴合或贴合不良，对激光器性能造成影响。也就是说当水冷板缺料时无法进行mos管、功率电阻的焊接工作，水冷板各式各样且造价较高、体积大重量大，单独采购作为工装有很大的成本浪费，且操作费时费力。即使水冷板不缺料，也需要将电路板装配至水冷板上，将mos管、功率电阻引脚穿过电路板的焊盘，调整散热面的水平以保证与水冷板完全贴合，再进行mos管和功率电阻的焊接。由于mos管、功率电阻需要在电路板正反面两面焊接，在完成正面焊接后，还需要将电路板从水冷板拆除，再进行反面焊接，焊接后再装配回水冷板，操作步骤繁琐，在焊接完正面后的拆装过程若防护不到位或操作不符合规范，会造成mos管、功率电阻引脚变形或断裂，对激光器性能造成影响。


技术实现要素：

5.本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
6.为此，本实用新型的目的在于提出一种简化焊接操作、降低生成成本的焊接工装。
7.为达到上述目的，本实用新型提出的一种焊接工装，包括基板，以及与所述基板配合的至少一个垫片，所述垫片用于调整待焊接器件与所述基板的距离。
8.根据本实用新型的焊接工装，通过设置用于调整待焊接器件与基板的距离的垫片，从而可以方便地调整待焊接器件与基板的距离，使该距离与实际装配的激光器内的器件与水冷板的距离相等，可以保证器件的散热面水平与水冷板完全贴合，提高了焊接精度。本实用新型还能够在水冷板缺料的情况下，也可以进行器件的焊接生产，降低生产成本。
9.根据本实用新型的一个实施例，所述基板上具有第一缺口，所述第一缺口用于当所述基板与电路板固定后，露出所述电路板上的焊盘。
10.根据本实用新型的一个实施例，所述第一缺口的四周设置有若干固定孔，固定孔用于将穿过紧固件，将所述电路板与所述基板固定。
11.根据本实用新型的一个实施例，所述第一缺口的边沿上还具有若干第二缺口，所述第二缺口用于当所述基板与所述电路板固定后，露出与第二缺口临近的所述电路板上的焊盘。
12.根据本实用新型的一个实施例，所述基板靠近所述第一缺口的边沿处，设置有若
干第一安装孔，所述待焊接器件上具有第二安装孔，当所述待焊接器件固定在所述基板上时，所述第一安装孔和所述第二安装孔通过紧固件连接。
13.根据本实用新型的一个实施例，所述垫片是绝缘体。
14.根据本实用新型的一个实施例，所述基板内具有一个开口，所述开口用于当所述基板与电路板固定后，露出所述电路板上的焊盘。
15.根据本实用新型的一个实施例，所述待焊接器件包括mos管。
16.根据本实用新型的一个实施例，所述基板的正面和背面分别设置有若干支柱，所述支柱的长度大于所述待焊接器件与所述基板的距离。
17.根据本实用新型的一个实施例，所述基板正面的所述支柱的数量为4个，所述基板背面的所述支柱的数量为4个。
18.本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
19.本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
20.图1是本实用新型一实施例涉及一种焊接工装的正面的示意图。
21.图2是本实用新型一实施例涉及一种焊接工装的背面的示意图。
22.图3是本实用新型一实施例涉及电路板的结构示意图。
23.图4是本实用新型一实施例的焊接工装和待焊完成的电路板的安装结构示意图。
24.图5是图4的背面示意图。
25.附图标记说明：
26.1-基板，2-垫片，3-支柱，4-第一缺口，5-固定孔，6-边沿，7-第二缺口，8-第一安装孔，10-焊盘，11-第三缺口，12-功率电阻，13-mos管，14-第二安装孔，15-引脚。
具体实施方式
27.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。相反，本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
28.图1是本实用新型一实施例涉及一种焊接工装的正面的示意图。
29.参见图1，一种焊接工装，包括基板1，与基板1配套的至少一个垫片2，垫片2用于调整待焊接器件与基板1的距离。
30.其中，基板1可以为的电路板提供定位。垫片2可以模拟实际的装配条件。垫片2的厚度可以根据实际装配中的器件与水冷板的距离来调整。待焊接器件是电子元件，在工作过程中会发热，为了散热，激光器使用水冷板对器件进行降温，因此垫片2是能够导热的。焊接工装上的垫片2与水冷板中的垫片材质是一样的。垫片2的数量可以根据器件的类型和数量进行设计。可选地，基板1的材质选用不锈钢。
31.本实用新型实施例的焊接工装在使用时，将待焊接器件插接在电路板的焊盘内上，将待焊接器件与焊接工装有垫片的一面相对设置，固定电路板与基板，之后进行器件焊接。焊接完成后从基板上取下电路板。
32.根据本实用新型实施例的焊接工装，通过设置用于调整待焊接器件与基板的距离的垫片，从而可以方便地将调整待焊接器件与基板的距离，使该距离与实际装配的激光器内的器件与水冷板的距离相等，可以保证器件的散热面水平与水冷板完全贴合，提高了焊接精度。本实用新型还能够在水冷板缺料的情况下，也可以进行器件的焊接生产，降低生产成本。
33.焊接工装的形状可以根据实际的需要来确定。以下提供两种可能实现的方式。
34.在一个实施方式中，参照图1-图5，基板1上具有第一缺口4，第一缺口4用于当基板1与电路板固定后，露出电路板上的焊盘10。第一缺口4的长度要大于电路板上两个间隔最远的器件所在焊盘10的距离。第一缺口是对基板的大面积挖空，便于露出焊盘10内的器件引脚15，避免对焊盘10的正反两面焊接时拆装电路板。
35.在另一个实施方式中，基板内具有一个开口，开口用于当基板与电路板固定后，露出电路板上的焊盘。本实施例与上面实施例的区别在将第一缺口替换为了一个开口。开口的尺寸应当大于电路板上两个间隔最远的器件所在焊盘的距离。
36.在一些实施例中，参照图1、图2，第一缺口4的四周设置有若干固定孔5，固定孔5用于将穿过紧固件，将电路板与基板1固定。可以理解的是，电路板上也具有与固定孔5相适应的紧固孔。
37.在一些实施例中，参照图1-图5，第一缺口4的边沿6上还具有若干第二缺口7，第二缺口7用于当基板1与电路板固定后，露出与第二缺口7临近的电路板上的焊盘10。第二缺口7的数量可以根据实际器件的数量来确定。电路板设计中，由于器件的类型不同，其尺寸也不一样。不同器件在电路板中的位置也不同。如果没有第二缺口7，器件对应的焊盘在电路板固定后会被遮挡，或者露出的空间太小不便于焊接操作。由此，通过第二缺口，可以露出便于焊接器件的空间。进一步地，在第二缺口内还可以根据实际需要继续设置缺口。
38.在一些实施例中，参照图1-图5，基板1靠近第一缺口4的边沿6处，设置有若干第一安装孔8，器件上具有第二安装孔14，当电路板固定在基板1上时，第一安装孔8和第二安装孔14通过紧固件连接。可选地，有的第一安装孔8穿过垫片2。通过第一安装孔8和第二安装孔14能够将器件固定在焊接位置上，起到定位的作用。
39.在一些实施例中，参照图1-图5，待焊接器件包括功率电阻12和mos管13。功率电阻12的下方不安装垫片2。mos管13的下方需要安装垫片2。垫片2需要是绝缘材质制成，这是由于mos管13底部焊盘和水冷板不能短接，所以中间的垫片2需要是绝缘的。可选地，垫片2的材质为氮化铝，同时满足绝缘和导热的需求。本实施例中，功率电阻12和mos管13是直插器件，并排设置的，功率电阻12的引脚15为2个，mos管的引脚15为3个。功率电阻12和mos管13的数量可以根据实际的需要来设计。电路板上设置有可以露出功率电阻12和mos管13本体的第三缺口11。
40.在一些实施例中，参照图1、图2，基板1的四周设置有若干支柱3，基板1的正面和背面分别设置有若干支柱3，支柱3的长度大于待焊接器件与基板1的距离。支柱3起到了支撑的作用，电路板固定在基板上后，正反面焊接时电路板不会直接接触到工作台，避免对器件
磕碰造成损伤。可选的，基板1正面的支柱3的数量为4个，基板1背面的支柱3的数量为4个。基板四周的支柱高度及位置都是固定的，针对不同mos管、功率电阻个数的电路板，可以制作各自适配的焊接工装。
41.根据上述实施例提供的焊接工装的使用方法如下：首先将mos管13和功率电阻12的引脚15预先插入电路板的焊盘10内，将电路板紧固孔对准基板1四周的固定孔5后使用紧固件固定，再使用紧固件将mos管、功率电阻固定在基板1上，紧固件全部紧固完毕后，对mos管、功率电阻引脚进行正面焊接，完成正面焊接后，翻转基板1，再进行背面的焊接，到此完成mos管、功率电阻的焊接过程，再将固定电路板、mos管、功率电阻的紧固件拆除即可。
42.上述实施例提供的焊接工装可减少mos管、功率电阻焊接过程中对电路板反复拆装，提高生产效率及焊接精度、焊接良率，且避免配套水冷板缺货导致的工时浪费问题，降低了生产成本。
43.需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
44.流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本实用新型的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本实用新型的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
45.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
46.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。