激光加工设备的制作方法

激光加工设备
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2021年6月1日提交的第10-2021-0070516号韩国专利申请的优先权以及从其获得的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
3.本实用新型的实施方式涉及激光加工设备和激光加工方法。


背景技术：

4.随着多媒体技术的发展，显示装置变得越来越重要。相应地，目前使用多种类型的显示装置，诸如有机发光显示(“oled”)装置和液晶显示(“lcd”)装置。
5.显示装置通过各种物理或化学工艺来制造。例如，在制造显示装置的工艺期间可进行使用激光的各种工艺。


技术实现要素：

6.在制造显示装置的工艺期间，颗粒可在使用激光的处理中从衬底剥离，并且可漂浮或落下。这种颗粒可降低激光处理的效率。
7.本实用新型的特征提供了可以高处理效率收集和去除颗粒的激光加工设备。
8.应注意的是，本实用新型的特征不限于以上提及的特征，并且通过以下描述，本实用新型的其它特征将对于本领域技术人员而言为显而易见的。
9.通过本实用新型的实施方式，可容易实现激光加工设备，激光加工设备可具有高操作率，并且可增加激光处理设施的可靠性。
10.应注意的是，本实用新型的效果不限于上述的那些，并且通过以下描述，本实用新型的其它效果将对于本领域技术人员为显而易见的。
11.在本实用新型的实施方式中，激光加工设备包括处理腔室、布置在处理腔室的表面中的窗、布置在处理腔室内部并且面对窗的衬底载体、通过窗向衬底载体照射激光(例如，激光束)的激光照射器、布置在处理腔室的一侧上的保护器供给器、布置在处理腔室的与处理腔室的一侧相对的相对侧上的保护器回收器以及将保护器供给器与保护器回收器连接的保护器，其中，保护器的至少一部分在处理腔室中布置在衬底载体与窗之间。
12.在实施方式中，保护器供给器和保护器回收器可在第一模式中将保护器从保护器供给器朝向保护器回收器移动。
13.在实施方式中，保护器供给器和保护器回收器可在第二模式中将保护器从保护器回收器朝向保护器供给器移动。
14.在实施方式中，激光加工设备还可包括布置在保护器上并且保持保护器的张力的张力装置。
15.在实施方式中，保护器可包括具有柔性和激光透射率的膜。
16.在实施方式中，保护器可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(“pet”)、聚氯乙烯(“pvc”)、
聚丙烯(“pp”)和聚乙烯(“pe”)中的至少一种。
17.在实施方式中，激光加工设备还可包括清洁在保护器回收器中回收的保护器的清洁装置。
18.在实施方式中，保护器供给器可包括进给辊，并且保护器回收器可包括收取辊，并且其中，保护器可绕进给辊和收取辊缠绕。
19.在实施方式中，进给辊可在保护器解开的方向上旋转，并且收取辊在与进给辊的旋转方向相同的旋转方向上旋转并且以与进给辊的旋转速度相同的旋转速度旋转。
20.在实施方式中，保护器可在进给辊与收取辊之间限定闭合回路。
21.在实施方式中，激光加工设备还可包括清洁在保护器回收器中回收的保护器的清洁装置。
22.在实施方式中，保护器可包括与进给辊的下端和收取辊的下端啮合并从保护器供给器向保护器回收器延伸的保护器供给部分、与进给辊的上端和收取辊的上端啮合并从保护器回收器向保护器供给器延伸的保护器回收部分以及在保护器与进给辊啮合以及与收取辊啮合的区域中连接保护器供给部分与保护器回收部分的保护器连接部分。
23.在实施方式中，衬底载体可布置在保护器供给部分与保护器回收部分之间。
24.在本实用新型的实施方式中，激光加工设备包括包含处理目标衬底的处理区域的处理腔室、通过其将目标衬底在第一方向上装载到处理区域中的第一闸门、在与第一方向相交的第二方向上向处理区域照射激光的激光照射器以及在与第一方向和第二方向相交的第三方向上将保护器提供到处理腔室中的保护器驱动器。
25.在实施方式中，第一方向、第二方向和第三方向可彼此垂直。
26.在实施方式中，激光加工设备还可包括通过其卸载目标衬底的第二闸门，其中，在处理腔室在第一闸门与第二闸门之间的情况下，第二闸门与第一闸门相对布置。
27.在实施方式中，保护器驱动器可包括供给保护器的保护器供给器以及回收保护器的保护器回收器。
28.在实施方式中，激光加工设备还可包括布置成与处理腔室的一个侧相邻的第一腔室以及布置成与处理腔室的相对侧相邻的第二腔室，其中，保护器供给器布置在第一腔室内部，并且保护器回收器布置在第二腔室内部。
29.在实施方式中，激光加工设备还可包括分别布置在第一腔室与处理腔室之间以及第二腔室和处理腔室之间的闸阀。
30.在实施方式中，保护器供给器和保护器回收器可布置在处理腔室内部。
附图说明
31.通过参照附图详细描述本实用新型的实施方式，本实用新型的以上和其它的优点和特征将变得更加显而易见。
32.图1是以母衬底的形式的显示装置的平面视图。
33.图2是示出在母衬底中形成激光孔的工艺的视图。
34.图3是示出用激光对母衬底划线的工艺的视图。
35.图4是示出用于母衬底上的导电图案的工艺的视图。
36.图5和图6是示出在目标衬底上在激光处理期间如何形成颗粒的视图。
37.图7是根据本实用新型的激光加工设备的实施方式的透视图。
38.图8是当在第三方向dr3上观察时根据本实用新型的激光加工设备的实施方式的平面视图。
39.图9是当在第一方向dr1上观察时根据本实用新型的激光加工设备的实施方式的剖面视图。
40.图10至图14是示出由保护器收集在激光处理期间从衬底剥离的颗粒的工艺的视图。
41.图15至图17是示出保护器将经收集的颗粒堆移出处理区域的工艺的视图。
42.图18a至图18c是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
43.图19是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
44.图20是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
45.图21至图26是示出图20的实施方式中的保护器在第一模式和第二模式中驱动以使得其在保护器供给器与保护器回收器之间往复运动的视图。
46.图27是示出图7的实施方式中的颗粒堆的剖面视图。
47.图28是示出图20的实施方式中的颗粒堆的剖面视图。
48.图29至图31是激光加工设备的另一实施方式的透视图。
49.图32是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
50.图33是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的透视图。
51.图34是当在第三方向dr3上观察时图33的实施方式中的激光加工设备的平面视图。
52.图35是当在第一方向dr1上观察时图33的实施方式中的激光加工设备的剖面视图。
53.图36是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
54.图37是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
55.图38是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
56.图39是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
57.图40是示出包括根据本实用新型的激光加工设备的衬底处理设施的一部分的实施方式的平面视图。
具体实施方式
58.现在在下文中将参照示出了本实用新型的优选实施方式的附图对本实用新型的实施方式进行更加全面地描述。然而，本实用新型可以不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本实用新型将为彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本实用新型的范围。
59.也将理解的是，当层被称为在另一层或衬底“上”时，该层能直接在另一层或衬底上，或者也可存在居间层。在整个说明书中，相同的附图标记指示相同的部件。
60.将理解的是，尽管“第一”、“第二”等的措辞可在本文中用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些措辞限制。这些措辞仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不背离本实用新型的教导的情况下，下面讨论的第一元件能被称作“第二”元件。相似地，第二元
件也能被称作第一元件。
61.本文中使用的专业用语仅出于描述特定实施方式的目的，并且不旨在进行限制。除非内容另有清楚指示，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”旨在包括复数形式，从而包括“至少一个”。“或(or)”意味着“和/或(and/or)”。如本文中所使用的，措辞“和/或”包括相关联所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解的是，当措辞“包括(comprise)”和/或“包括(comprising)”或者“包括(include)”和/或“包括(including)”在本说明书中使用时，说明所陈述的特征、区、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。
62.此外，在本文中可使用诸如“下”或“底”和“上”或“顶”的相对措辞来描述如图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除了图中描绘的取向之外，相对措辞旨在涵盖装置的不同取向。在实施方式，当多个图中的一个中的装置被翻转时，描述为在其它元件的“下”侧上的元件随后将取向在其它元件的“上”侧上。因此，示例性措辞“下”能取决于图的特定取向而涵盖“下”和“上”的取向这两者。相似地，当多个图中的一个中的装置被翻转时，描述为在其它元件“下方”或“之下”的元件随后将取向在其它元件“上方”。因此，示例性措辞“下方(below)”或“之下(beneath)”能涵盖上方和下方的取向这两者。
63.除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科技术语)具有与本实用新型所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，除非在本文中明确地如此限定，否则术语，诸如常用词典中限定的那些，应被解释为具有与它们在相关领域和本实用新型的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或者过于正式的含义来解释。
64.图1是以母衬底的形式的显示装置的平面视图。
65.参照图1，显示装置可在单个的母衬底m上制造，而单个的母衬底m包括如图1中所示的在其上的多个显示装置单元c。母衬底m包括多个显示装置单元c。多个显示装置单元c可排列成矩阵阵列。多个显示装置单元c中的每个可包括显示区域da和围绕显示区域da的非显示区域na。一显示装置单元c的非显示区域na可连接到另一相邻的显示装置单元c的非显示区域na。
66.划线sl限定在显示装置单元c之间，并且示出为如图1中所示的虚线。划线sl可跨相邻的显示装置单元c的非显示区域na延伸。多个显示装置可以母衬底m的形式同时制造。随后，进行沿着划线sl切割母衬底m的工艺，以产出显示装置(或显示装置单元c)。
67.制造母衬底m上的显示装置的工艺可包括至少一次激光处理。激光处理通过用激光照射目标衬底来进行，并且可包括蚀刻工艺、切割工艺、熔化工艺、修复工艺等。在本文中，母衬底m可包括目标衬底，并且目标衬底可为下文中的衬底sub。
68.图2至图4示出了母衬底m上进行的激光处理的实施方式。
69.图2是示出在母衬底中限定激光孔的工艺的视图。
70.参照图2，当诸如相机孔的光学孔在显示装置中限定时，物理的光学孔可通过在目标衬底上由激光加工设备执行工艺来限定。从激光照射器lm发射并入射在目标衬底上的激光束l通过蚀刻或类似工艺而至少部分地去除一部分。通过这种方式，可限定去除了至少一些层的光学孔。在本实用新型的实施方式中，如图2中所示，可在显示区域da内部限定光学
孔。然而，应理解的是，本实用新型不限于此。可在非显示区域na中限定光学孔。光学孔为可通过激光孔处理工艺限定的结果的实例。激光孔处理工艺不仅可在光学孔形成过程中执行，而且可在限定在显示装置中的其它孔的形成过程中执行。
71.图3是示出用激光对母衬底划线的工艺的视图。
72.如图3中所示，通过由激光加工设备向划线sl照射激光，母衬底m可划分成多个显示装置单元c。
73.图4是示出用于母衬底上的导电图案的工艺的视图。
74.参照图4，可进行激光处理以电连接彼此分离的多个导电图案。向工件照射上的激光可熔化和/或蚀刻导电图案和附近的绝缘膜以电连接导电图案。尽管在图4中所示的实例中处理了非显示区域na中的一部分，但是也可处理显示区域da的一部分。
75.典型地，这样的激光处理在腔室内部进行。这样的激光处理涉及至少一些材料的去除，并且经去除的材料可以颗粒的形式漂浮或在腔室内部落下。将参照图5和图6给出关于其的更详细的描述。
76.图5和图6是示出在目标衬底上在激光处理期间如何形成颗粒的视图。
77.在本文中，衬底(例如，目标衬底)为用于根据本实用新型的激光处理的工件。可采用任何种类的衬底，诸如使用包括有机发射层的有机发光二极管(“led”)的有机发光显示装置、使用微型led的微型led显示装置、包括包含量子点发射层的量子点led的量子点发光显示装置以及使用包括无机半导体的无机发光元件的无机发光显示装置。应注意的是，衬底sub涵盖以上参照图1至图4描述的母衬底m和显示装置单元c。换言之，衬底sub可是指以上参照图1至图4描述的母衬底m(参照图1)。在替代性实施方式中，衬底sub可是指通过对母衬底m(参照图1)划线而获得的显示装置单元c(参照图1)。
78.参照图5和图6，激光处理可包括将放置有衬底sub的衬底载体cr与激光照射器lm对准以及使激光照射器lm振荡以发射激光束l，以使得激光束l透射腔室窗cw并且到达衬底sub，如图5中所示。也就是说，衬底sub可放置在处理区域上并且经历激光处理。在使用激光束l处理衬底sub期间，可能产生从衬底sub剥离的颗粒p。尽管可有多个激光束l，但是为了示出的便利，图5仅示出了一个激光束l。
79.从衬底sub剥离的颗粒p(参照图5)可落到腔室窗cw上以在腔室窗cw上形成颗粒堆pl，如图6中所示。形成在腔室窗cw上的颗粒堆pl可阻挡从激光照射器lm发射的激光束l的路径。结果，透射腔室窗cw的激光束l的透射率可下降。当这发生时，提供给衬底sub的激光束l的强度变得更弱，并且处理衬底sub所需的时间增加，从而降低了激光加工设备的操作率。
80.将对阻挡颗粒到达腔室窗的保护器布置在处理区域中以防止因这样的颗粒而导致的激光加工设备的操作率的降低的激光加工设备进行详细描述。
81.在下文中，将参照附图对本实用新型的实施方式进行描述。如本文中所使用的，第一方向dr1指示y轴方向，第二方向dr2指示x轴方向，并且第三方向dr3指示z轴方向。
82.图7是根据本实用新型的激光加工设备的实施方式的透视图。图8是当在第三方向dr3上观察时根据本实用新型的激光加工设备的实施方式的平面视图。图9是当在第一方向dr1上观察时本实用新型的实施方式中的激光加工设备的剖面视图。
83.参照图7至图9，本实用新型的实施方式中的激光加工设备1可包括处理腔室1000、
衬底载体cr、激光照射器lm、腔室窗cw、保护器1100和保护器驱动器pm。另外，保护器驱动器pm可包括保护器供给器1200和保护器回收器1300。
84.处理腔室1000可提供进行激光处理的空间。
85.在一些实施方式中，如图7至图9中所示，处理腔室1000可包括在第一方向dr1上的长边、在第二方向dr2上的短边和在第三方向dr3上的短边。
86.在一些实施方式中，处理腔室1000可具有立方形形状。然而，应理解的是，本实用新型不限于此。处理腔室1000的形状可以多种方式改变。在以下描述中，为了示出的便利，假设处理腔室1000具有立方形形状。
87.如图7中所示，具有立方形形状的处理腔室1000可包括在第一方向dr1上的前面和后面(例如，前表面和后表面、或者前侧和后侧)、在第二方向dr2上的左面和右面(例如，左侧表面和右侧表面、或者左侧和右侧)以及在第三方向dr3上的下面和上面(例如，上表面和下表面)。
88.衬底载体cr为放置并支承工件(即，衬底sub)的一部分。在一些实施方式中，衬底载体cr可固定衬底sub。在实施方式中，衬底载体cr可包括用于固定衬底sub的静电吸盘(未示出)或用于真空吸附的真空抽吸单元(未示出)。
89.参照图9，腔室窗cw可形成或设置在处理腔室1000的下表面中，保护器供给器1200可布置在处理腔室1000的左侧表面(例如，左侧)上，并且保护器回收器1300可布置在处理腔室1000的右侧表面(例如，右侧)上。在处理腔室1000中，腔室窗cw、保护器1100、衬底sub和衬底载体cr可在由第三方向dr3的箭头指示的方向上以此顺序布置，但是本实用新型不限于此。
90.如图9中所示，处理腔室1000可包括放置有吸附到衬底载体cr的衬底sub的衬底放置空间sa以及向经放置的衬底sub的一个表面照射激光束l以进行激光处理的处理区域pa。
91.衬底放置空间sa为在处理腔室1000内部的区域，并且在处理腔室1000中对衬底sub激光处理期间，衬底载体cr和吸附到衬底载体cr的衬底sub的位置为固定的。在一些实施方式中，吸附到衬底载体cr的衬底sub可在衬底放置空间sa中与激光照射器lm对准。
92.处理区域pa为在处理腔室1000内部的区域。在处理腔室1000中对衬底sub进行激光处理的空间以及从衬底sub剥离的颗粒在保护器1100上收集的空间可限定在处理区域pa中。换言之，处理区域pa可是指在包括衬底sub和保护器1100的处理腔室1000内部的衬底sub和腔室窗cw在第三方向dr3上彼此重叠的区域。衬底放置空间sa和处理区域pa可在处理腔室1000内部在第三方向dr3上彼此重叠，并且衬底放置空间sa和处理区域pa可彼此部分地重叠。
93.顺便提及，当从衬底sub上方朝向衬底sub照射激光时，颗粒可能通过激光处理从衬底sub剥离并且落到显示装置上。结果，落到显示装置上的颗粒可能降低显示装置的可靠性。
94.在本实施方式中，如图7至图9中所示，腔室窗cw布置在处理区域pa下方，激光照射器lm通过腔室窗cw在第三方向dr3上朝向衬底sub照射激光束l，并且衬底sub面对腔室窗cw，以使得颗粒不落到显示装置上，而是落到腔室窗cw上(向下式激光加工设备)。
95.处理腔室1000可通过真空泵和真空阀(未示出)保持在真空下。相应地，当待经历激光处理的衬底sub包括有机材料时，能够提供包括在衬底劣化中的有机材料的劣化。
96.衬底载体cr可布置在处理腔室1000内部。如图8中所示，衬底载体cr可在其上吸附衬底sub并且在处理腔室1000中在第一方向dr1上移动衬底sub，并且可包括用于吸附衬底sub的构件(例如，静电卡盘(未示出)、真空吸附模块等)。衬底载体cr可在激光处理之前将衬底sub移动到衬底放置空间sa中以固定衬底sub，可根据激光处理的进行而在对衬底sub的激光处理期间移动衬底sub，或者可在激光处理之后将衬底sub移出衬底放置空间sa和处理区域pa。
97.参照图7和图8，第一闸门g1可布置在处理腔室1000的前侧上，而包括吸附在其上的衬底sub的衬底载体cr可通过处理腔室1000的前侧向处理腔室1000装载。衬底载体cr可吸附衬底sub以允许衬底sub通过第一闸门g1在第一方向dr1上移入或移出处理腔室1000。第二闸门g2可布置在处理腔室1000的与布置有第一闸门g1的处理腔室1000的前侧相对的后侧上。衬底载体cr可吸附衬底sub以允许衬底sub通过第一闸门g1移入处理腔室1000中并且通过第二闸门g2移出处理腔室1000。尽管以上已描述了通过衬底载体cr移动衬底sub的方式，但是移动衬底sub的方式不限于此。
98.如图7和图9中所示，激光照射器lm可布置在处理腔室1000外部。在图7中，激光照射器lm布置在处理腔室1000下面。然而，应理解的是，激光照射器lm的位置不限于此，只要激光束l可从腔室窗cw在第三方向dr3上提供给衬底sub即可。在以下描述中，假设激光照射器lm布置在处理腔室1000下面。
99.激光照射器lm可在第三方向dr3上向衬底sub照射激光束l，以处理衬底sub。从激光照射器lm发射的激光束l穿过腔室窗cw和其它元件并且照射到衬底sub，以执行激光处理。尽管未在附图中示出，但是激光照射器lm可包括激光单元、透镜、反射镜、光束、扩展器、过滤器、扫描器等。尽管在图9中描绘了五个激光束l，但是激光束l的数量不限于此。
100.腔室窗cw可布置在处理腔室1000的下表面中并且可布置在激光照射器lm上方。腔室窗cw可布置在激光照射器lm与衬底载体cr(或衬底sub)之间。腔室窗cw可与激光照射器lm重叠，并且可在衬底sub的处理期间与衬底载体cr(或衬底sub)重叠。
101.在一些实施方式中，腔室窗cw可包括石英材料。尽管在图7中所示的实例中腔室窗cw实现为单个窗，但是本实用新型不限于此。具体地，取决于激光照射器lm的数量，可布置有多于一个的腔室窗cw。
102.当从顶部观察时，腔室窗cw可具有四边形(例如，矩形)形状。在实施方式中，当从顶部观察时，腔室窗cw也可具有圆形形状，但是不限于此。
103.如图7至图9中所示，保护器驱动器pm可包括保护器供给器1200和保护器回收器1300。
104.如图7和图9中所示，保护器1100可通过处理腔室1000的内部从保护器供给器1200向保护器回收器1300延伸。保护器1100可在处理腔室1000中布置在腔室窗cw上方。另外，保护器1100可在处理腔室1000中布置在衬底载体cr(或衬底sub)与腔室窗cw之间。也就是说，保护器1100可布置成横穿衬底载体cr(或衬底sub)与腔室窗cw彼此重叠的处理区域pa。
105.保护器1100的一个表面可面对衬底sub，而保护器1100的相对表面可面对腔室窗cw。保护器1100可透射激光束l并且也可收集随着激光处理进行而从衬底sub剥离并落到保护器1100的一个表面上的颗粒，从而防止腔室窗cw由颗粒污染。相应地，由于能够防止因腔室窗cw上的颗粒而导致的折射或者透射率的降低，因此可提高处理质量。另外，不需要经常
更换或清洁腔室窗cw，并且因此处理腔室1000以低频率打开，以使得可增加激光加工设备的生产效率。
106.如图8中所示，保护器1100的与第一方向dr1平行的宽度可大于衬底sub的与第一方向dr1平行的宽度。另外，保护器1100的与第二方向dr2平行的宽度可宽于衬底sub的与第二方向dr2平行的宽度。相应地，当在第三方向dr3上观察时，衬底sub的边缘可布置在保护器1100的边缘内部。相应地，能够防止在激光处理期间从衬底sub剥离的颗粒经过保护器1100并落到腔室窗cw上。
107.保护器1100可为包括具有柔性并允许激光束l透射的激光透射材料的膜。在实施方式中，例如，保护器1100可为包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(“pet”)、聚氯乙烯(“pvc”)、聚丙烯(“pp”)或聚乙烯(“pe”)的、激光束可透射的膜。然而，应理解的是，本实用新型不限于此。要理解的是，保护器1100可包括除以上所列材料以外的任何其它材料，只要其具有柔性并且可透射激光束即可。
108.保护器驱动器pm可包括保护器供给器1200和保护器回收器1300。图7至图9示出了保护器供给器1200和保护器回收器1300。保护器供给器1200和保护器回收器1300可布置成分别从处理腔室1000的左侧和右侧向处理腔室1000的外部突出。也就是说，保护器供给器1200和保护器回收器1300可以分离的腔室布置，而分离的腔室布置在处理腔室1000外部。在图7至图9中所示的实例中，保护器供给器1200布置在处理腔室1000的左侧上，并且保护器回收器1300布置在处理腔室1000的右侧上，但是保护器供给器1200和保护器回收器1300的位置不限于此。在实施方式中，例如，保护器供给器1200可布置在处理腔室1000的右侧上，并且保护器回收器1300可布置在处理腔室1000的左侧上。闸阀(未示出)可布置在保护器供给器1200与处理腔室1000之间以及保护器回收器1300与处理腔室1000之间，以将处理腔室1000与保护器供给器1200和保护器回收器1300分离。可取消闸阀。
109.如图8中所示，保护器供给器1200和保护器回收器1300中的每个的与第一方向dr1平行的宽度可大于保护器1100的与第一方向dr1平行的宽度。在图7至图9中所示的实例中，保护器供给器1200和保护器回收器1300具有相同的宽度和高度，并且因此具有相同的体积。然而，应理解的是，保护器供给器1200和保护器回收器1300中的每个的宽度或高度不限于此。另外，如图7和图9中所示，保护器供给器1200和保护器回收器1300可在第三方向dr3上在衬底载体cr与激光照射器lm之间布置在处理腔室1000外部。然而，应理解的是，本实用新型不限于此。
110.保护器供给器1200可在处理腔室1000的左侧上布置在处理腔室1000外部。在保护器供给器1200中可限定有存放保护器1100的空间。保护器供给器1200可包括进给辊1400。保护器1100可绕进给辊1400缠绕。随着激光处理在处理腔室1000中进行，进给辊1400旋转以使得绕进给辊1400缠绕的保护器1100被解开，并且保护器1100可从进给辊1400释放。相应地，保护器1100可在处理腔室1000中实时且连续地在第二方向dr2上进给。
111.保护器回收器1300可在处理腔室1000的右侧上布置在处理腔室1000外部。在保护器回收器1300中可限定有回收收集从衬底sub剥离的颗粒的保护器1100的空间。保护器回收器1300可包括收取辊1500。保护器1100可绕收取辊1500缠绕。随着激光处理在处理腔室1000中进行，收取辊1500与进给辊1400以与进给辊1400相同的旋转速度旋转，并且收取辊1500与进给辊1400在与进给辊1400的旋转方向相同的旋转方向上旋转，以使得收集从衬底
sub剥离的颗粒的保护器1100绕收取辊1500缠绕，并且可实时地在保护器回收器1300中回收。也就是说，在进给辊1400和收取辊1500同时旋转的情况下，从进给辊1400解开的保护器1100再次绕收取辊1500缠绕并且可从保护器供给器1200向保护器回收器1300移动。
112.如图7至图9中所示，保护器1100可通过分别布置在处理腔室1000的左侧和右侧上的保护器供给器1200和保护器回收器1300在处理腔室1000内部在第二方向dr2上移动。也就是说，在处理腔室1000内部，保护器1100可在与衬底sub通过衬底载体cr移动的第一方向dr1不同的第二方向dr2上移动。由于处理腔室1000包括在第一方向dr1上的长边以及在第二方向dr2和第三方向dr3上的短边，因此保护器1100的行进距离短于衬底sub沿着处理腔室1000的长边移动的行进距离。相应地，该设备可容易被实现，并且用于移动保护器1100的功耗可被节省。
113.图10至图14是示出由保护器收集在激光处理期间从衬底剥离的颗粒的工艺的视图。
114.尽管为了示出的便利在图10至图14中示出了一个激光束l，但是激光束l的数量不限于此。
115.参照图10和图11，通过激光处理在处理中从第一衬底sub_1剥离的颗粒p(参照图5)可落到保护器1100的一个表面上以形成颗粒堆pl_1。
116.参照图11和图12，在第一衬底sub_1的处理已完成之后，第一衬底sub_1通过衬底载体cr在第一方向dr1上在处理腔室1000中移动，以使得其离开处理腔室1000的处理区域pa。然后，第二衬底sub_2可通过衬底载体cr放置在处理腔室1000的衬底放置空间sa中并且可布置在处理区域pa中。然后，激光照射器lm向由第一衬底sub_1将颗粒堆pl_1形成在其上的保护器1100照射激光束l，以处理布置在处理区域pa中的第二衬底sub_2。向第二衬底sub_2照射的激光束l'的强度可随着其穿过由第一衬底sub_1形成的颗粒堆pl_1而变得更弱。在激光处理期间从第二衬底sub_2剥离的颗粒p可堆积在由第一衬底sub_1形成的颗粒堆pl_1上，以形成更大的颗粒堆pl_2。
117.参照图12和图13，在第二衬底sub_2的处理已完成之后，第二衬底sub_2通过衬底载体cr在第一方向dr1上在处理腔室1000中移动，以使得其离开处理腔室1000的处理区域pa。然后，第三衬底sub_3可通过衬底载体cr放置在处理腔室1000的衬底放置空间sa中并且重复上述过程。向第三衬底sub_3照射的激光束l”的强度可随着其穿过由第二衬底sub_2形成的颗粒堆pl_2而变得更弱。然后，可形成比由第二衬底sub_2形成的颗粒堆pl_2更大的颗粒堆pl_3。在这种方式下，当多个衬底sub被顺序地处理时，保护器1100可不移动并且可收集颗粒p。随着激光处理进行，颗粒p可一遍又一遍地堆积在现有的颗粒堆pl上。也就是说，形成在保护器1100的表面上的颗粒堆pl可随着多个衬底sub被顺序地处理而在增加体积的方向上堆积。
118.如图14中所示，经堆积的颗粒堆pl_n(n为大于0的自然数)的形状可遵循相对于激光束l照射的路径形成正态分布的高斯分布。
119.参照图14，当颗粒p一遍又一遍地堆积在保护器1100的表面上时，颗粒堆pl_n变得更厚，以使得激光束l的穿过颗粒堆pl_n的透射率可能降低，并且因此激光束l”'的强度可能变得更弱。相应地，激光处理的效率可能下降。因此，为了恢复激光处理的效率，需要将颗粒堆pl_n移出处理区域pa。
120.图15至图17是示出保护器将经收集的颗粒堆移出处理区域的工艺的视图。
121.参照图15和图16，当颗粒堆pl_n的厚度为基本上大的以使得激光处理的效率下降时，在已完成激光处理的衬底sub_n用后续衬底sub_n+1替换的同时，保护器供给器1200的进给辊1400在绕进给辊1400缠绕的保护器1100解开的方向上旋转，并且保护器回收器1300的收取辊1500在与进给辊1400的方向相同的方向上旋转且以与进给辊1400的速度相同的速度旋转，以使得保护器1100可在第二方向dr2上移动。在这种方式下，颗粒堆pl_n在保护器1100上搭乘并且在从保护器供给器1200到保护器回收器1300的方向上(即，在第二方向dr2上)移动以移出处理区域pa。
122.因此，如图17中所示，当对后续衬底sub_n+1进行激光处理时，在处理区域pa中颗粒堆pl不形成在保护器1100的一部分上，所以激光束l的透射率不下降。在这种情况下，当对后续衬底sub_n+1进行激光处理时，可再次执行图10至图14的工艺。另外，当在后续衬底sub_n+1之后处理若干衬底sub并且颗粒堆pl_n+1生长为使激光束l的透射率下降时，可再次进行图15至图17的工艺。
123.尽管在图10至图17中所示的实例中在已处理若干衬底sub之后移动了保护器1100，但是保护器1100的移动不限于此。在实施方式中，例如，每当已处理单个衬底sub时，就可移动保护器1100。
124.如上所述，在实施方式中的激光加工设备中，包括具有柔性和激光透射率的膜的保护器1100可通过包括辊的保护器供给器1200和保护器回收器1300以辊对辊的方式驱动。随着对衬底sub进行激光处理，保护器1100可收集从衬底sub剥离并落到保护器1100的一个表面上的颗粒p以形成颗粒堆pl。当颗粒p被充分堆积时，在衬底sub通过衬底载体cr在第一方向dr1上移动并用后续衬底sub替换的同时，保护器1100可通过保护器驱动器pm在第二方向dr2上移动，以使得未形成有颗粒堆pl的保护器1100可实时且连续地在处理区域pa中进给。
125.在这种方式下，保护器1100可实时且连续地进给到处理腔室1000和从处理腔室1000回收，并且因此不需要用于替换保护器1100的附加托盘(tray)。相应地，能够节省替换托盘所消耗的时间，并且因此可显著减少设施利用的损失。此外，不需要用新的保护器1100替换用过的保护器1100的单独的装置，直到绕进给辊1400缠绕的保护器1100用完为止。相应地，更容易操作该设备。
126.图18a至图18c是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
127.除了激光加工设备1-1还包括张力装置te以外，图18a至图18c的实施方式与图7的实施方式基本上等同，并且因此冗余描述将被省略。
128.具体地，参照图18a，张力装置te可分别布置在保护器1101的与进给辊1401和收取辊1501相邻的两端处。
129.参照图18b，随着保护器1101的长度增加，保护器1101可因其自身重量而朝向激光照射器lm(参照图9)(即，在第三方向dr3的相反方向上)下垂。当这发生时，保护器1101的一个表面可弯折成u形形状，并且相应地，颗粒堆pl可变得更厚。激光束l的透射率随着穿过颗粒堆pl的路径d增加而下降。因此，如图18b中所示的实例中，当保护器1101朝向激光照射器lm下垂，并且相应地颗粒p堆积得越来越多时，激光束l穿过颗粒堆pl的路径d变得更长，并且因此，激光束l的透射率可进一步下降。
130.鉴于以上，参照图18c，张力装置te可保持保护器1101的张力。张力装置te可向保护器1101施加张力以防止保护器1101因其自身重量而朝向激光照射器lm下垂。通过这种方式，从衬底sub剥离的颗粒p能不过度堆积在保护器1101的表面上，并且因此，激光束l穿过颗粒堆pl的路径d变得更短。结果，可进一步提高激光束l的透射率。
131.图19是本实用新型的另一实施方式中的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
132.除了激光加工设备1-2还包括在保护器回收器1302中的清洁装置ce以外，图19的实施方式与图7的实施方式基本上等同，并且因此冗余描述将被省略。
133.具体地，本实施方式中的激光加工设备1-2的清洁装置ce可清洁在保护器回收器1302中回收的保护器1102。
134.如图19中所示，在激光处理期间形成的颗粒堆pl可在保护器1102上搭乘并由保护器回收器1302回收。颗粒堆pl可通过清洁装置ce从保护器1102去除。在已去除颗粒堆pl之后，保护器1102可绕收取辊1502缠绕并且存放在保护器回收器1302中。相应地，当绕进给辊1400(参照图7)缠绕的保护器1102已全部解开时，可通过回收绕收取辊1502缠绕的保护器1102来进行激光处理。换言之，当绕进给辊1400(参照图7)缠绕的保护器1102全部解开时，为了重新使用绕收取辊1502缠绕的保护器1102，收取辊1502可在解开绕收取辊1502缠绕的保护器1102的方向上旋转。同时，进给辊1400(参见图7)可在与收取辊1502的旋转方向相同的旋转方向上旋转并且以与收取辊1502的旋转速度相同的旋转速度旋转。通过这样，保护器1102可在从保护器回收器1302到保护器供给器1200(参照图7)的方向上(即，在第二方向dr2的相反方向上)移动，并且可再次进给到处理区域pa。通过这种方式，通过再生保护器1102，可显著增加保护器1102的替换间隔。
135.在实施方式中，清洁装置ce可使用二氧化碳(co2)激光cl，但是不限于此。当清洁装置ce使用二氧化碳(co2)激光cl清洁收集了颗粒堆pl的保护器1102时，可在保持处理腔室1000(参照图7)的真空状态的同时进行清洁。结果，能够防止衬底sub的劣化。
136.图20是根据本实用新型的激光加工设备的实施方式的剖面视图。图21至图26是示出图20的保护器在第一模式和第二模式中驱动以使得其在保护器供给器与保护器回收器之间往复运动的实施方式的视图。
137.尽管为了示出的便利在图21至图26中示出了一个激光束l，但是激光束l的数量不限于此。
138.除了在激光加工设备1-3中在激光处理期间保护器可在保护器供给器与保护器回收器之间来回移动以外，图20至图26的实施方式与图7的实施方式基本上等同，因此冗余描述将被省略。
139.具体地，本实施方式中的保护器驱动器pm3可在用于将保护器1103从包括进给辊1403的保护器供给器1203移动到包括收取辊1503的保护器回收器1303的第一模式md1和用于将保护器1103从保护器回收器1303移动到保护器供给器1203的第二模式md2中驱动。如图20中所示，从衬底sub'剥离的颗粒p(参照图23和图25)可形成颗粒堆pl'。
140.具体地，如图21中所示，在向衬底sub_1'照射激光以处理衬底sub_1'的工艺期间，可在保护器1103上形成第一颗粒堆pl_1'。
141.随后，在衬底sub_1'移出处理区域pa并用后续衬底sub_2'替换以及在处理区域pa
中提供后续衬底sub_2'的同时，保护器驱动器pm3可如图22中所示地在保护器1103在第二方向dr2上移动的第一模式md1中驱动。
142.在这种情况下，如图23中所示，颗粒p几乎未堆积在保护器1103的与处理区域pa重叠的表面上，以使得从激光照射器lm照射的激光束l可在未削弱的情况下到达后续衬底sub_2'。结果，可增加处理效率。
143.随后，如图23和图24中所示，可对后续衬底sub_2'进行激光处理，并且相应地，可在保护器1103上形成第二颗粒堆pl_2'。另外，在用下一衬底sub_3'替换后续衬底sub_2'的同时，保护器驱动器pm3可如图24中所示地在保护器1103在与第二方向dr2相反的方向上移动的第二模式md2中驱动。
144.在这种情况下，如图25中所示，颗粒p几乎未堆积在激光束l通过的保护器1103的表面上，以使得激光束l可在强度不下降的情况下到达下一衬底sub_3'，并且因此可增加处理效率。
145.随后，如图26中所示，可对后续衬底sub_3'进行激光处理，并且相应地，可在保护器1103上形成第三颗粒堆pl_3'。另外，在用另一衬底sub_n'(参照图28)替换后续衬底sub_3'的同时，保护器驱动器pm3在第一模式md1中操作，并且因此保护器1103在第二方向dr2上移动，以使得第一颗粒堆pl_1'可返回到在保护器1103驱动之前其布置的位置(参照图22)。然后，当用另一衬底sub_n'替换后续衬底sub_3'时，激光照射器lm对衬底sub_n'执行激光处理并且重复图21至图26的工艺。
146.图27是示出图7的实施方式中的颗粒堆的剖面视图。图28是示出图20的实施方式中的颗粒堆的剖面视图。
147.参照图27，可存在大的空间va，而在大的空间va中，在经过图7的实施方式中的颗粒堆pl_n的最高点的表面与保护器1100的一个表面之间不存在颗粒。
148.参照图28，可存在小的空间va，而在小的空间va中，在经过图20的实施方式中的颗粒堆pl_n'的最高点的表面与保护器1103的一个表面之间不存在颗粒。
149.参照图27和图28，在图20的实施方式中，更多颗粒可容纳在保护器1103的表面上，并且因此需要以低频繁清洁或替换保护器1103。
150.图29至图31是激光加工设备的另一实施方式的透视图。
151.除了激光加工设备1-4的进给辊和收取辊中的每个还包括突起并且激光加工设备1-4的保护器还包括凹槽以外，图29至图31的实施方式与图7的实施方式基本上等同，并且因此冗余描述将被省略。
152.具体地，本实施方式中的激光加工设备1-4的进给辊(未示出)和收取辊1504中的每个还可包括突起1604。保护器1104还可包括彼此间隔开的保护部分1904、各自限定为保护部分1904之间的间隙的凹槽1704以及连接在多个保护部分1904的外围部分1804。尽管在图29至图31中仅描绘了收取辊1504，但是收取辊1504和进给辊可具有相同的形状。
153.从衬底sub剥离的颗粒p可由保护器1104的多个保护部分1904和外围部分1804收集，并且进给辊和收取辊1504的突起1604可装配到保护器1104的凹槽1704中。随着保护器1104的凹槽1704与进给辊和收取辊1504的突起1604啮合，能够有效地防止保护器1104从进给辊和收取辊1504偏离。尽管图29至图31示出了呈现四边形(例如，矩形)形状的凹槽1704，但是本实用新型不限于此。它们可包括圆形形状的凹槽。
154.图32是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
155.除了激光加工设备1-5可包括在处理腔室1005中的保护器供给器1205和保护器回收器1305以外，图32的实施方式与图7的实施方式基本上等同，并且因此冗余描述将被省略。
156.具体地，在本实施方式中包括进给辊1405的保护器供给器1205和包括收取辊1505的保护器回收器1305可布置在处理腔室1005内部，而不布置在处理腔室1005外部以从其突出。换言之，整个保护器1105可布置在处理腔室1005内部。在这种情况下，在处理腔室1005外部不需要附加腔室，并且因此激光加工设备可更容易被实现。
157.图33是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的透视图。图34是当在第三方向dr3上观察时图33的激光加工设备的实施方式的平面视图。图35是当在第一方向dr1上观察时图33的激光加工设备的实施方式的剖面视图。
158.除了激光加工设备1-6的保护器1106包括限定闭合环路并实现为履带的保护器驱动器pm6以及还包括在保护器回收器1306中的清洁装置ce以外，图33的实施方式与图7的实施方式基本上等同，并且因此冗余描述将被省略。
159.如图33至图35中所示，保护器驱动器pm6可包括保护器供给器1206和保护器回收器1306，并且保护器1106可限定闭合环路。
160.保护器1106可在处理腔室1006中布置在腔室窗cw上方。另外，保护器1106可在处理腔室1006中布置在衬底载体cr(或衬底sub)与腔室窗cw之间。也就是说，保护器1106的至少一部分可布置成横穿衬底载体cr(或衬底sub)与腔室窗cw彼此重叠的处理区域pa。
161.如图35中所示，保护器1106的与第一方向dr1或第二方向dr2平行的宽度可大于衬底sub的与第一方向dr1或第二方向dr2平行的宽度。也就是说，衬底sub可在第三方向dr3上与保护器1106完全重叠。相应地，能够防止在激光处理期间从衬底sub剥离的颗粒经过保护器1106并落到腔室窗cw上。
162.如图35中所示，保护器供给器1206和保护器回收器1306中的每个的宽度可大于保护器1106的宽度。在图33至图35中所示的实例中，保护器供给器1206和保护器回收器1306具有相同的宽度和高度，并且因此具有相同的体积。然而，应理解的是，保护器供给器1206和保护器回收器1306中的每个的宽度或高度不限于此。另外，如图33和图34中所示，保护器供给器1206和保护器回收器1306可在第三方向dr3上在衬底载体cr与激光照射器lm之间布置在处理腔室1006外部。然而，应理解的是，本实用新型不限于此。
163.保护器供给器1206可在处理腔室1006的左侧上布置在处理腔室1006外部。在保护器供给器1206中可限定有存放保护器1106的空间。保护器供给器1206可包括进给辊1406。保护器1106的相对表面可与进给辊1406啮合。
164.保护器回收器1306可在处理腔室1006的右侧上布置在处理腔室1006外部。在保护器回收器1306中可限定有回收收集从衬底sub剥离的颗粒的保护器1106的空间。保护器回收器1306可包括收取辊1506。保护器1106的相对表面可与收取辊1506啮合。
165.参照图33和图34，保护器1106可从保护器供给器1206向保护器回收器1306延伸，并且可从保护器回收器1306向保护器供给器1206延伸。具体地，保护器1106可限定闭合环路，以使得其不绕进给辊1406或收取辊1506缠绕，但是可与进给辊1406和收取辊1506啮合。如图35中所示，保护器1106可包括与进给辊1406的上部分和收取辊1506的上部分啮合并从
保护器供给器1206向保护器回收器1306延伸的保护器供给部分1106_a、与收取辊1506的下部分和进给辊1406的下部分啮合并从保护器回收器1306向保护器供给器1206延伸的保护器回收部分1106_b以及在保护器1106与进给辊1406的侧表面和收取辊1506的侧表面啮合的位置连接保护器供给部分1106_a与保护器回收部分1106_b的保护器连接部分1106_c。另外，保护器连接部分1106_c可包括在保护器1106与进给辊1406彼此啮合的位置连接保护器供给部分1106_a与保护器回收部分1106_b的第一连接部分1106_c1和在保护器1106与收取辊1506彼此啮合的位置连接保护器供给部分1106_a与保护器回收部分1106_b的第二连接部分1106_c2。保护器供给部分1106_a可穿过处理区域pa，并且保护器回收部分1106_b可不穿过处理区域pa。保护器供给部分1106_a与衬底sub之间的在第三方向dr3上的距离可小于保护器回收部分1106_b与衬底sub之间的距离。
166.布置在保护器回收器1306中的清洁装置ce可去除从处理腔室1006回收的保护器连接部分1106_c的一个表面上的颗粒堆。在实施方式中，清洁装置ce可为使用二氧化碳(co2)激光cl的清洁装置，但是不限于此。当清洁装置ce使用二氧化碳(co2)激光cl清洁收集了颗粒堆的保护器1106时，可在保持处理腔室1006的真空状态的同时进行清洁。结果，能够防止衬底sub的劣化。由清洁装置ce去除的颗粒堆pl可从保护器1106脱落并落到保护器回收器1306上。相应地，用于去除从保护器1106脱落的颗粒堆的闸门还可包括在保护器回收器1306中。
167.当在处理腔室1006中进行激光处理时，保护器1106的与进给辊1406啮合的保护器供给部分1106_a在其向处理腔室1006移动的方向上(即，在第二方向dr2上)旋转，以使得保护器1106可实时且连续地进给到处理腔室1006中。
168.随着激光处理在处理腔室1006中进行，收取辊1506与进给辊1406以与进给辊1406的旋转速度相同的旋转速度旋转并且在与进给辊1406的旋转方向相同的旋转方向上旋转，以使得收集了从衬底sub剥离的颗粒的保护器1106可实时地在保护器回收器1306中回收。
169.在通过布置在保护器回收器1306中的清洁装置ce从保护器1106去除颗粒之后，收取辊1506与进给辊1406以与进给辊1406的旋转速度相同的旋转速度旋转并且在与进给辊1406的旋转方向相同的旋转方向上旋转，以使得保护器1106可再次在从保护器回收器1306通过处理腔室1006到保护器供给器1206的方向上(即，在与第二方向dr2相反的方向上)移动。
170.相应地，保护器1106可像履带一样操作并且可在处理腔室1006中循环。保护器1106的一个表面可面对保护器1106的轨迹的外侧。具体地，当保护器1106从保护器供给器1206通过处理腔室1006移动到保护器回收器1306时，保护器1106的一个表面可面对衬底sub，并且当其再次由保护器供给器1206从保护器回收器1306通过处理腔室1006回收时，可面对激光照射器lm。保护器1106的相对表面可面对保护器1106的轨迹的内侧。具体地，当保护器1106从保护器供给器1206通过处理腔室1006移动到保护器回收器1306时，保护器1106的相对表面可面对激光照射器lm，并且当其再次由保护器供给器1206从保护器回收器1306通过处理腔室1006回收时，可面对衬底sub。另外，随着保护器1106由进给辊1406和收取辊1506循环，在保护器1106的表面上，保护器供给部分1106_a、保护器回收部分1106_b和保护器连接部分1106_c可不时地变化。
171.如图33至图35中所示，保护器1106可分别通过布置在处理腔室1006的左侧和右侧
上的保护器供给器1206和保护器回收器1306在处理腔室1006内部在第二方向dr2上移动。也就是说，在处理腔室1006内部，保护器1106可在与衬底sub通过衬底载体cr移动的第一方向dr1不同的第二方向dr2上移动。由于处理腔室1006包括在第一方向dr1上的长边以及在第二方向dr2和第三方向dr3上的短边，因此保护器1106的行进距离短于衬底sub沿着处理腔室1006的长边移动的行进距离。相应地，该设备可容易被实现，并且用于移动保护器1106的功耗可被节省。
172.如上所述，图33至图35的实施方式中的激光加工设备中的保护器1106的长度可减小，并且因此可节省制造设备的成本。由于已由清洁装置ce去除了颗粒堆的保护器1106可在保护器供给器1206中无限再生，因此可显著增加保护器1106的替换周期。
173.图36是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
174.除了衬底载体cr和衬底sub布置在激光加工设备1-7中的保护器1107的轨迹之间以外，图36的实施方式与图33的实施方式基本上等同，并且因此冗余描述将被省略。
175.具体地，在本实用新型的实施方式中，保护器1107可从保护器供给器(未示出)向保护器回收器(未示出)延伸，并且可再次从保护器回收器向保护器供给器延伸。具体地，保护器1107可限定闭合环路，以使得其不绕进给辊1407或收取辊1507缠绕，但是可与进给辊1407和收取辊1507啮合。如图36中所示，保护器1107可包括与进给辊1407的下部分和收取辊1507的下部分啮合并从保护器供给器向保护器回收器延伸的保护器供给部分1107_a、与收取辊1507的上部分和进给辊1407的上部分啮合并从保护器回收器向保护器供给器延伸的保护器回收部分1107_b以及在保护器1107与进给辊1407的侧表面和收取辊1507的侧表面啮合的位置连接保护器供给部分1107_a与保护器回收部分1107_b的保护器连接部分1107_c。另外，保护器连接部分1107_c可包括在保护器1107与进给辊1407彼此啮合的位置连接保护器供给部分1107_a与保护器回收部分1107_b的第一连接部分1107_c1和在保护器1107与收取辊1507彼此啮合的位置连接保护器供给部分1107_a与保护器回收部分1107_b的第二连接部分1107_c2。保护器供给部分1107_a可经过处理区域pa，并且保护器回收部分1107_b可不经过处理区域pa。
176.如图36中所示，衬底载体cr和衬底sub可在处理腔室(未示出)中布置在保护器供给部分1107_a与保护器回收部分1107_b之间。另外，进给辊1407和收取辊1507中的每个的直径可大于衬底载体cr的高度与衬底sub的高度之和。相应地，从激光照射器lm照射的激光束l可仅穿过保护器1107的保护器供给部分1107_a。因此，本实施方式中的激光加工设备可防止激光束l的透射率的降低。
177.返回参照图36，保护器1107可在处理区域pa中在保护器供给部分1107_a的一个表面上收集从衬底sub剥离的颗粒，并且保护器连接部分1107_c的一个表面可与保护器供给器和保护器回收器中的进给辊1407和收取辊1507啮合。相应地，保护器回收器的清洁装置ce可布置在保护器供给部分1107_a不与处理区域pa重叠的位置，并且可去除在保护器供给部分1107_a上收集的颗粒堆。
178.图37是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
179.除了激光加工设备1-8中形成保护器的轨迹的进给辊和收取辊的数量可增加以外，图37的实施方式与图36的实施方式基本上等同，并且因此冗余的描述将被省略。
180.具体地，图37示出了两个进给辊和两个收取辊，但是进给辊和收取辊的数量不限
于此。
181.如图37中所示，进给辊可包括上进给辊1408_a和下进给辊1408_b，并且收取辊可包括上收取辊1508_a和下收取辊1508_b。随着进给辊和收取辊的数量增加，进给辊和收取辊的直径减小，并且相应地，保护器1108的与进给辊和收取辊啮合的面积可减小。结果，保护器供给器(未示出)和保护器回收器(未示出)的体积可减小，并且相应地，保护器1108与进给辊和收取辊之间的摩擦可减小，从而降低功耗。
182.本实施方式中的激光加工设备1-8的保护器1108可包括从下进给辊1408_b向下收取辊1508_b延伸的保护器供给部分1108_a、从上收取辊1508_a向上进给辊1408_a延伸的保护器回收部分1108_b以及在保护器供给器和保护器回收器中连接保护器供给部分1108_a与保护器回收部分1108_b的保护器连接部分1108_c。保护器连接部分1108_c可包括从上进给辊1408_a向下进给辊1408_b延伸的第一连接部分1108_c1和从下收取辊1508_b向上收取辊1508_a延伸的第二连接部分1108_c2。保护器供给部分1108_a可经过处理区域pa，并且保护器回收部分1108_b可不经过处理区域pa。保护器供给部分1108_a与衬底sub之间的在第三方向dr3上的距离可小于保护器回收部分1108_b与衬底sub之间的距离。
183.相应地，在本实施方式中，保护器连接部分1108_c的第二连接部分1108_c2的长度增加，并且因此清洁装置ce的清洁面积增加，以使得能够更可靠地去除堆积在保护器连接部分1108_c的第二连接部分1108_c2上的颗粒堆。
184.如图37中所示，衬底载体cr和衬底sub可在处理腔室1000(参照图7)中布置在保护器供给部分1108_a与保护器回收部分1108_b之间。相应地，从激光照射器lm照射的激光束l可仅穿过保护器1108的保护器供给部分1108_a。因此，本实施方式中的激光加工设备可防止激光束l的透射率的降低。
185.图38是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
186.除了激光加工设备1-9包括多个进给辊和收取辊以外，图38的实施方式与图33的实施方式基本上等同，并且因此冗余描述将被省略。
187.具体地，尽管在图38中所示的实例中进给辊的数量等于收取辊的数量，但是进给辊的数量可与收取辊的数量不同。
188.如图38中所示，进给辊可包括上进给辊1409_a和下进给辊1409_b，并且收取辊可包括上收取辊1509_a和下收取辊1509_b。尽管在图38中所示的实例中进给辊的直径等于收取辊的直径，但是本实用新型不限于此。
189.本实施方式中的激光加工设备1-9的保护器1109可包括从上进给辊1409_a向上收取辊1509_a延伸的保护器供给部分1109_a、从下收取辊1509_b向下进给辊1409_b延伸的保护器回收部分1109_b以及在保护器供给器(未示出)和保护器回收器(未示出)中连接保护器供给部分1109_a与保护器回收部分1109_b的保护器连接部分1109_c。保护器连接部分1109_c可包括从上进给辊1409_a向下进给辊1409_b延伸的第一连接部分1109_c1和从下收取辊1509_b向上收取辊1509_a延伸的第二连接部分1109_c2。保护器供给部分1109_a可经过处理区域pa，并且保护器供给部分1109_a与衬底sub之间的在第三方向dr3上的距离可小于保护器回收部分1109_b与衬底sub之间的距离。
190.因此，在本实施方式中的激光加工设备中，保护器连接部分1109_c的第二连接部分1109_c2的由清洁装置ce清洁的面积可增加，并且相应地，可更好地去除由保护器1109收
集的颗粒堆。
191.图39是根据本实用新型的激光加工设备的另一实施方式的剖面视图。
192.除了激光照射器lm在处理腔室1010中布置在激光加工设备1-10中的保护器的轨迹内部并且激光加工设备1-10还包括在激光照射器lm下方的保护器回收腔室rc以外，图39的实施方式与图38的实施方式基本上等同。
193.具体地，在本实施方式中的激光加工设备1-10中，进给辊可包括上进给辊1410_a和下进给辊1410_b，并且收取辊可包括上收取辊1510_a和下收取辊1510_b，并且还可包括布置在激光照射器lm下方的保护器回收腔室rc。本实施方式中的保护器1110可包括从上进给辊1410_a向上收取辊1510_a延伸的保护器供给部分1110_a、从下收取辊1510_b向下进给辊1410_b延伸的保护器回收部分1110_b以及在保护器供给器1210和保护器回收器1310中连接保护器供给部分1110_a与保护器回收部分1110_b的保护器连接部分1110_c。保护器连接部分1110_c可包括从上进给辊1410_a向下进给辊1410_b延伸的第一连接部分1110_c1和从下收取辊1510_b向上收取辊1510_a延伸的第二连接部分1110_c2。保护器供给部分1110_a可经过处理区域pa，并且保护器回收部分1110_b可经过保护器回收腔室rc。
194.参照图39，从激光照射器lm照射的激光束l可仅穿过保护器供给部分1110_a。因此，本实施方式中的激光加工设备1-10可防止激光束l的透射率的降低。另外，从衬底sub剥离的颗粒在保护器供给部分1110_a的一个表面上收集，并且保护器1110的相对表面与进给辊和收取辊啮合，以使得清洁装置ce可相对自由地布置。相应地，通过将清洁装置布置在保护器回收部分1110_b下面以增加清洁面积，能够增加清洁效率。
195.图40是示出包括根据本实用新型的激光加工设备的衬底处理设施的一部分的实施方式的平面视图。
196.参照图40，衬底处理设施可包括多个激光加工设备le、第一闸门g1、第二闸门g2、传输模块tm、装载锁定腔室lc、装载模块ll和机械臂ra。
197.当从顶部观察时，装载模块ll和装载锁定腔室lc可在衬底处理工厂内部布置在相同的行中，即，在第一方向dr1上的相同的行中。当从顶部观察时，传输模块tm和激光加工设备le可布置在与使装载模块ll和装载锁定腔室lc布置在衬底处理工厂内部的行不同的行中。
198.装载模块ll可包括多个装载腔室，例如，两个装载腔室。尽管在图40的实施方式中示出了一个装载锁定腔室lc，但是装载锁定腔室lc的数量不限于此。可布置有多于一个的装载锁定腔室lc。装载锁定腔室lc可直接连接到装载模块ll的一侧。
199.机械臂ra可将衬底sub从装载模块ll移动到装载锁定腔室lc。尽管在图40中所示的示例中机械臂ra布置在装载模块ll外部，但是本实用新型不限于此。在实施方式中，例如，机械臂ra可布置在装载模块ll内部。
200.装载锁定腔室lc可与衬底处理工厂的外部空气隔绝。装载锁定腔室lc的内部压力可调节成与当将衬底sub从装载模块ll传输到装载锁定腔室lc时的衬底处理工厂的外部空气的压力相等。当容纳在装载锁定腔室lc中的衬底sub传输到传输模块tm时，装载锁定腔室lc中的压力可调节到真空压力。
201.入口门(未示出)可安装在装载锁定腔室lc与传输模块tm之间，以通过打开和关闭通道来控制衬底sub的装载和卸载。入口门可将装载锁定腔室lc的内部与传输模块tm的内
部连接或断开。装载锁定腔室lc可在入口门打开之前将装载锁定腔室lc中的压力调节到真空压力。
202.传输模块tm的内部保持真空状态，并且可布置有用于将衬底sub移动到激光加工设备le的传输机构。
203.传输模块tm可在竖直方向上(即，在第二方向dr2上)布置在衬底处理设施的中心处。传输模块tm可包括用于将衬底sub装载到激光加工设备le中的传输机构。尽管在图40中所示的实例中传输模块tm具有包括在第二方向dr2上的长边和在第一方向dr1上的短边的立方形形状，但是传输模块tm的形状不限于此。然而，为了示出的便利，在本文中假设传输模块tm具有包括在第二方向dr2上的长边和在第一方向dr1上的短边的立方形形状。
204.传输模块tm可在由第一方向dr1的箭头指示的方向上包括左侧表面和右侧表面，并且可在由第二方向dr2的箭头指示的方向上顺序地包括后表面和前表面(例如，后侧和前侧)。
205.多个激光加工设备le可布置在传输模块tm的左侧和右侧上以在第二方向dr2上平行地排列。激光加工设备le的处理腔室可具有包括在第二方向dr2上的短边和在第一方向dr1上的长边的立方形形状，但是激光加工设备le的处理腔室的形状不限于此。多个激光加工设备le可相对于传输模块tm对称地排列。具体地，排列在传输模块tm的左侧上的多个激光加工设备le和排列在传输模块tm的右侧上的多个激光加工设备le可各自排列在相同的列中并且可在第二方向dr2上彼此平行，以使得它们相对于传输模块tm彼此对称。
206.第一闸门g1可布置在传输模块tm与激光加工设备le之间，而衬底sub可通过第一闸门g1进和出。激光处理之前的衬底sub可从装载模块ll通过装载锁定腔室lc移动到传输模块tm。移动到传输模块tm的衬底sub可通过传输模块tm的传输机构移动到多个激光加工设备le。
207.可在激光加工设备le中对经传输的衬底sub进行激光处理。在已对衬底sub进行激光处理之后，衬底sub可由传输机构再次通过传输模块tm与激光加工设备le之间的第一闸门g1传输，或者可在第二方向dr2上移动到激光加工设备le的端部以通过第二闸门g2传输到另一处理设备。
208.在结束详细描述时，本领域技术人员将领会的是，可在实质上不背离本实用新型的原理的情况下对优选实施方式进行许多变化和修改。因此，所公开的本实用新型的优选实施方式仅在一般性和描述性意义上使用，并且不出于限制的目的。