一种激光焊接治具的制作方法

文档序号:32321064发布日期:2022-11-25 19:12阅读:84来源:国知局
一种激光焊接治具的制作方法

1.本实用新型涉及焊接治具领域,特别是涉及一种激光焊接治具。


背景技术:

2.激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法,当需要对焊接件进行焊接时,一般需要将焊接件进行固定,从而方便对焊接件的焊接部进行焊接操作;
3.传统固定焊接件的方式为,根据焊接件的形状,将上下两块压板压住焊接件,在需要焊接的部分留开口从而进行激光焊接,对于一些小尺寸的焊接件这种做法还是可以保证一定的焊接质量的,但是当焊接件的尺寸较大或者较长时,因为无法保证焊接件表面的平面度,焊接件的表面就不能与压板进行充分按压接触,从而造成在焊接时焊接件变形以及焊接不良、焊接不牢固等问题。


技术实现要素:

4.本实用新型主要解决的技术问题是提供一种,其优点是在焊接时能够与焊接件的焊接部进行充分贴合和挤压,从而避免了焊接件在焊接时的变形以及焊接不良、不牢固等问题。
5.为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:一种激光焊接治具,包括治具主体板和压簧板,治具主体板与压簧板可拆卸配合,治具主体板上设置有对焊接件的焊接部进行挤压的挤压组件,治具主体板与压簧板之间设置有弹性件,弹性件施力于挤压组件上。
6.通过上述技术方案,治具主体板与压簧板可拆卸的安装,从而方便对挤压组件和弹性件的安装操作,通过弹性件对挤压组件的施力,从而实现挤压组件对焊接件的焊接部的挤压,从而提高焊接件焊接时的稳定性,进而减少焊接时出现不良焊接的问题,同时也降低了焊接件在焊接时的变形问题。
7.本实用新型进一步设置为:挤压组件包括开设在治具主体板上的压料孔和与压料孔滑移配合的压料环,弹性件施力于压料环上,压料环对焊接件的焊接部进行挤压,压料环上开设有使激光通过的通孔。
8.通过上述技术方案,压料环与压料孔的配合,从而压料环能够在压料孔的范围内上下移动,压料环在弹性件的作用力下朝向焊接件移动,并对焊接件的焊接部进行充分接触和挤压,从而降低焊接部在焊接时的变形,进而焊接件在焊接时更稳定,减少了焊接不牢靠和焊接不良的问题;
9.焊接用的激光通过通孔从而到达焊接件的焊接部,从而对焊接件进行焊接。
10.本实用新型进一步设置为:压料孔朝向压料环延伸有阻挡部,压料环设置有与阻挡部相配合的限位部,使得限制压料环相对于压料孔的位置。
11.通过上述技术方案,阻挡部和限位部的相互配合,从而将压料环限制在压料孔中,
进而避免在工作时压料环从压料孔中脱落,同时也起到限制压料环伸出压料孔的距离,以方便控制压料环对焊接件的压力,同时也方便更换不同规格的压料环,以配合不同的焊接件。
12.本实用新型进一步设置为:弹性件为弹簧,压簧板开设有与弹簧相配合的压槽,使得限制弹簧在压槽中的位置,压槽开设有使激光通过的穿孔。
13.通过上述技术方案,弹簧具有很好的弹力,从而充分的对压料环进行施力,压槽能够容纳弹簧,从而使得弹簧在工作时其位置更稳定,进而使得压料环稳定的对焊接件进行挤压,焊接激光通过穿孔,再经过通孔,最终到达焊接件的焊接部,从而对焊接件进行焊接。
14.本实用新型进一步设置为:压料环靠近焊接件的一端的端面高于治具主体板靠近焊接件一段的端面。
15.通过上述技术方案,从而压料环能够直接与焊接件的表面进行接触,进而压料环对焊接件的焊接部进行挤压。
16.本实用新型进一步治具主体板靠近焊接件的一侧开设有与焊接件相配合的让位槽。
17.通过上述技术方案,使得焊接件突出的部位能够深入或者贴合到让位槽中,使得焊接件整体的表面能够与治具主体板进行充分的接触,从而使得在焊接件与治具主体板之间更加稳定,进而保证了焊接时的稳定。
18.本实用新型进一步设置为:治具主体板和压簧板相对应的开设有定位孔。
19.通过上述技术方案,通过销或者轴与定位孔相配合,从而使得治具主体板和压簧板之间更容易进行对准,也方便了治具主体板与压簧板之间的安装和操作。
20.本实用新型进一步设置为:压料孔靠近压簧板的一侧开设有倒圆角。
21.通过上述技术方案,在压簧板的一侧倒圆角,扩大了进入压料孔时的接触面,一方面方便压料环放入压料孔中,另一方面也方便了弹簧进入压料孔中及弹簧与压料环端面的接触,也使得弹簧在压料孔中以及与压料环接触的更稳定。
22.本实用新型的有益效果是:
23.1.通过弹性件、压料孔和压料环之间的相互配合,使得压料环能够对焊接件的焊接部进行挤压,从而降低焊接件在焊接时的变形,使得焊接时更稳定,又因为弹性件的弹性的作用,使得压料件能够对不同平面度的焊接件均可实现挤压,降低了对焊接件平面度的要求,进一步的提高了焊接时的稳定性;
24.2.通过压料孔上的阻挡部与压料环上的限位部的相互配合,从而限制了压料环在压料孔中的相对位置,进而防止在工作时压料环从压料孔中脱落,另外也方便更换不同的压料环;
25.3.压槽一方面使得激光通过,另一方面限制了弹簧的位置,使得弹簧在挤压工作的过程中更稳定。
附图说明
26.图1是本实用新型一种激光焊接治具一较佳实施例的立体结构示意图;
27.图2是所示压料孔和压料环的结构示意图;
28.图3是图2中a部放大示意图;
29.图4是本实施例的让位槽的结构示意图。
30.附图中各部件的标记如下:
31.1、治具主体板;2、压簧板;4、压料孔;5、压料环;6、通孔;7、阻挡部;8、限位部;9、压槽;10、穿孔;11、让位槽;12、定位孔;13、倒圆角;14、沉头螺栓;15、压紧部;16、弹簧。
具体实施方式
32.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
33.实施例:
34.参考图1,一种激光焊接治具,包括治具主体板1和压簧板2,压簧板2设置在治具主体板1的上侧,治具主体板1和压簧板2之间可拆的连接,压簧板2上开设有沉头孔,治具主体板1上开设有与沉头孔相配合的螺纹孔,螺纹孔螺纹配合有沉头螺栓14,沉头螺栓14从而穿过压簧板2上的沉头孔与治具主体板1上的螺纹孔螺栓连接,进而将治具主体板1与压簧板2固定连接;
35.当然治具主板体和压簧板2之间的固定方式不限于螺栓连接,也可以通过卡扣连接以及通过固定两者的夹具连接;
36.治具主体板1和压簧板2的四角处相对应的开设有定位孔12,通过与定位孔12相配合的销或者轴使得治具主体板1和压簧板2相对齐,进而方便治具主体板1与压簧板2的安装。
37.参考图2和图3,压簧板2靠近治具主体板1的一侧开设有压槽9,压槽9上开设有容纳激光通过的穿孔10,治具主体板1上设置有挤压组件,挤压组件包括开设在治具主体板1上的压料孔4和与压料孔4滑移配合的压料环5,压料孔4的位置与穿孔10的位置相对应,压料环5设置在压料孔4内,压料环5能够在压料孔4内上下移动,压料环5包括一体成型的限位部8和压紧部15,压紧部15穿过压料孔4并对焊接件需要焊接的部分进行压紧,限位部8限制压料环5的位置,同时也限制了压紧部15的位置,当压紧部15处于被限位部8限制位置的状态时,压紧部15靠近焊接件一端的端面比治具主体板1靠近焊接件一端的端面高出一定的距离,优选为高出的距离为0.8mm,从而更稳定的对焊接件进行压紧,限位部8为压料环5向外延伸的环形凸起,压料孔4上设置有与限位件相配合的阻挡部7,阻挡部7为压料孔4向内延伸的环形凸缘,从而与压料环5的环形凸起相配合,进而限制压料环5在压料孔4中向下移动的位置,压料环5上开设有使激光穿过的通孔6,通孔6与穿孔10的位置相对应的在一条直线上,使得激光能够通过通孔6和穿孔10,从而对焊接件的焊接部进行焊接;
38.限位部8也可以为开设在压料环5侧面上的凹槽,阻挡部7也可以为设置在压料孔4侧壁上的凸块,从而通过凹槽和凸块的相互配合,进而限制压料环5在压料孔4中向下移动的位置。
39.参考图2和图3,治具主体板1和压簧板2之间设置有弹性件,弹性件优选为弹簧16,弹簧16的一端抵在压槽9中,另一端与压料环5的一端相抵,从而使得压料环5朝向焊接件的方向移动,进而对焊接件需要焊接的部位压紧,从而使得焊接件在焊接时保持稳定,弹簧16具有一定的弹力,从而在弹簧16弹力作用下的压料环5具有一定的上下移动的自由度,进而
压料环5能够对不同平整度的焊接件的表面均可进行压紧,从而降低了对焊接件表面平整度的要求,进而方便了对焊接件的焊接,同时进一步提升了焊接时的稳定性;
40.压槽9的内径与弹簧16的外径相应,从而减少弹簧16在压槽9中的自由度,进而使得弹簧16更稳定的与压料环5相抵。
41.参考图2和图3,压料孔4靠近压簧板2的一侧开设有倒圆角13,从而方便将压料环5放置到压料孔4中以及方便弹簧16与压料孔4中的压料环5相抵,进而降低对弹簧16相对于压料孔4位置精度的要求。
42.参考图4,治具主体板1靠近焊接件的一侧开设有与焊接件相配合的让位槽11,从而方便治具主体板1和压料环5与焊接件的配合,让位槽11能够容纳焊接件突出的部分并与焊接件突出的部分相贴合,从而使得焊接件被压紧时其位置更稳定。
43.安装过程:将压料环5的压紧部15的一端朝向压料孔4,放置在压料孔4中,在重力的作用下压料环5的限位部8与压料孔4的阻挡部7相互配合下使得压料环5挂在压料孔4中而不向下脱离压料孔4,此时压料环5的压紧部15的端面突出于治具主体板1的端面,从而能够与被焊接物直接接触;
44.将弹簧16的一端放置在压料环5的一端,将压簧板2对应的盖到治具主板上,从而使得弹簧16的另一端抵在压槽9中,进而使得压料环5在弹簧16的弹力的作用下向下压紧,从而压紧与压料环5的压紧部15直接接触的焊接件,再将沉头螺栓14穿过压簧板2上的沉头孔与治具主体板1上的螺纹孔螺纹连接,从而固定住压簧板2与治具本体板之间的相对位置;
45.此时,通过治具本体板上的压料环5伸出的压紧部15压紧在焊接件上,从而对焊接件的焊接部分进行压紧,在弹簧16的作用下使得压料环5具有一定的上下移动的空间,从而降低了对焊接件表面平整度的要求,通过弹簧16的调节使得压料环5能够对不同平面度的焊接件都能够进行压紧;
46.通过压料环5的压紧部15对焊接件的焊接部进行压紧后,启动激光焊接设备,激光通过压簧板2上的穿孔10、弹簧16的内径空间、治具本体板上的通孔6,从而到达焊接件的焊接部,进而完成焊接,焊接完毕后通过移走治具本体板即可。
47.以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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