本技术涉及电磁阀盖加工领域,更具体的说,涉及一种可调节式阀盖板加工装置。
背景技术:
1、电磁阀盖加工设备,最常见的就是打孔设备,如公开号 cn215431641u所公开的一种电磁阀阀盖加工设备的打孔装置,其使打孔过程更为连贯,但是在使用过程中,我们仍然发现了问题如下的问题,钻孔前会在阀盖上预先绘制钻孔区域,但如何保证钻孔时,钻孔位置与预先绘制的钻孔区一致,同时当需要对不同形状尺寸的阀盖进行钻孔时,如何简单快速的校准,使得钻头垂直下落后与钻孔区重合?现有技术并未对钻孔的校准做出设计,仅仅通过工人经验来实现钻孔校准,为此我们提出了一种可调节式阀盖板加工装置。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种可调节式阀盖板加工装置,用以解决上述问题。
2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种可调节式阀盖板加工装置,包括钻孔机,所述钻孔机固定筒外壁上设置有用于校准钻孔位置的校准机构,所述钻孔机的底部工作台上设置有用于调节阀盖角度的定位机构;
3、所述校准机构包括连接杆,所述连接杆内侧转动连接有转动轴,所述转动轴内侧固定连接有激光发生器,所述转动轴的一侧设置有齿轮a,所述转盘的一侧设置有齿轮b,所述转动轴与转盘通过齿轮a 和齿轮b实现传动。
4、更进一步的,所述转动轴的另一侧螺纹连接有第一螺纹杆。
5、更进一步的,所述定位机构包括底座,所述底座的内侧设置有底座轴承,所述底座通过底座轴承与钻孔机转动连接,所述底座的一侧啮合有粗定位盘,另一侧啮合有细定位盘,所述粗定位盘和细定位盘均与钻孔机转动连接。
6、更进一步的,所述底座包括设置在底座内侧的内槽,所述内槽内侧设置有齿纹a,所述内槽通过齿纹a与粗定位盘啮合,所述定位机构的外壁设置有齿纹b,所述定位机构的外壁通过齿纹b与细定位盘啮合。
7、更进一步的,所述细定位盘的半径尺寸小于粗定位盘的半径尺寸。
8、更进一步的,所述底座包括设置在底座上端的嵌合槽,所述嵌合槽内侧嵌合有阀盖。
9、更进一步的,所述定位机构包括限位器,所述限位器包括限位块、连接块和第二螺纹杆,所述连接块固定连接在钻孔机上,所述连接块的内侧螺纹连接有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆的一端转动连接有限位块。
10、更进一步的,所述粗定位盘上端设置有环状凹槽,所述环状凹槽内固定连接有拨动板。
11、根据上述方案,
12、相比于现有技术的有益效果如下:
13、本实用新型通过设置校准机构结构,校准机构使得激光发生器发射的激光可以投射在钻孔点,从而通过激光指示钻孔位置,提高钻孔进度,同时校准机构的角度可以调节,使得即使不同尺寸不同高度的阀盖,都能通过激光发生器进行钻孔定位,同时设置的定位机构,便于对阀盖摆放位置进行转动调节。
1.一种可调节式阀盖板加工装置,包括钻孔机(1),其特征在于:所述钻孔机(1)固定筒外壁上设置有用于校准钻孔位置的校准机构(2),所述钻孔机(1)的底部工作台上设置有用于调节阀盖角度的定位机构(3);
2.根据权利要求1所述的一种可调节式阀盖板加工装置,其特征在于,所述转动轴(22)的另一侧螺纹连接有第一螺纹杆(25)。
3.根据权利要求2所述的一种可调节式阀盖板加工装置,其特征在于,所述定位机构(3)包括底座(31),所述底座(31)的内侧设置有底座轴承(32),所述底座(31)通过底座轴承(32)与钻孔机(1)转动连接,所述底座(31)的一侧啮合有粗定位盘(33),另一侧啮合有细定位盘(34),所述粗定位盘(33)和细定位盘(34)均与钻孔机(1)转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种可调节式阀盖板加工装置,其特征在于,所述底座(31)包括设置在底座(31)内侧的内槽(311),所述内槽(311)内侧设置有齿纹a,所述内槽(311)通过齿纹a与粗定位盘(33)啮合,所述定位机构(3)的外壁设置有齿纹b,所述定位机构(3)的外壁通过齿纹b与细定位盘(34)啮合。
5.根据权利要求4所述的一种可调节式阀盖板加工装置,其特征在于,所述细定位盘(34)的半径尺寸小于粗定位盘(33)的半径尺寸。
6.根据权利要求5所述的一种可调节式阀盖板加工装置,其特征在于,所述底座(31)包括设置在底座(31)上端的嵌合槽(312),所述嵌合槽(312)内侧嵌合有阀盖(4)。
7.根据权利要求6所述的一种可调节式阀盖板加工装置,其特征在于,所述定位机构(3)包括限位器(35),所述限位器(35)包括限位块(351)、连接块(352)和第二螺纹杆(353),所述连接块(352)固定连接在钻孔机(1)上,所述连接块(352)的内侧螺纹连接有第二螺纹杆(353),所述第二螺纹杆(353)的一端转动连接有限位块(351)。
8.根据权利要求7所述的一种可调节式阀盖板加工装置,其特征在于,所述粗定位盘(33)上端设置有环状凹槽,所述环状凹槽内固定连接有拨动板(331)。