半导体卷盘超声波焊接装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种焊接装置，具体为半导体卷盘超声波焊接装置，属于超声波焊技术领域。


背景技术：

2.超声波焊接机是一种利用超声波进行焊接的装置。超声波焊接机大概包括发生器、气动部分、程序控制部分、换能器部分组成的超声波焊接装置，以及支架。发生器主要作用是将工频50hz转换为高频15khz或20khz的高压电波，气动部分是在加工部分完成加压、保压等压力需求，程序控制部分是实时功率的显示、加压、保压的时间设置，换能器部分是将发生器产生的高压高频的电信号转换为高频的机械能振动信号，并以振动的形式作用于被焊物品上，振动产生的摩擦使得物体表面温度升高，温度高于熔点时便发生熔化，将接口间间隙填充完整，最后，振动停止，物体在一定压力作用下冷却成形，完成物体间的焊接。
3.在超声波焊接装置使用的过程中，需要对待加工工件进行固定，但是一些工件在固定时，会存在着麻烦，例如对圆形的半导体卷盘进行固定时，半导体卷盘弧形的侧面对会对固定造成麻烦，弧形面夹持固定存在着稳定性差的隐患，并且需要固定不同尺寸的半导体卷盘时，还需要更换固定用的夹具，导致半导体卷盘使用超声波焊接加工的成本增加。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供半导体卷盘超声波焊接装置，以解决现有技术中对圆形的半导体卷盘进行固定时，半导体卷盘弧形的侧面对会对固定造成麻烦，弧形面夹持固定存在着稳定性差的隐患，并且需要固定不同尺寸的半导体卷盘时，还需要更换固定用的夹具，导致半导体卷盘使用超声波焊接加工的成本增加的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：半导体卷盘超声波焊接装置，包括支架、超声波焊接装置和压力表，所述支架顶部固定连接有固定环，所述固定环内部设置有多个夹板，所述固定环外侧套设有环形气管，多个所述夹板与环形气管之间均设置有气压伸缩杆和连接管，所述环形气管底部设置有三角管，所述三角管内部设置有气泵，所述固定环内腔顶部设置有支撑板，所述支撑板底部固定连接有限位杆和推动弹簧。
8.优选地，所述超声波焊接装置安装于支架顶部后侧，所述固定环和环形气管均固定连接于支架顶部前侧。
9.优选地，所述固定环内部开设有内槽，所述夹板、气压伸缩杆和连接管均设置于内槽内部，所述气压伸缩杆与夹板固定连接，所述连接管固定连接于气压伸缩杆与环形气管之间，所述气压伸缩杆与支架固定连接，多个气压伸缩杆内部灌输气体，使多个气压伸缩杆同时工作推动多个夹板向半导体卷盘移动。
10.优选地，所述气泵和三角管均固定连接于支架顶部，所述三角管与环形气管之间
固定连接有多个竖管，多个所述竖管均贯穿支架并与支架固定连接，气泵通过多个竖管与环形气管连通，因此可以均匀的向环形气管内部各个部位进行充气，保证多个夹板同步被气压伸缩杆推动。
11.优选地，所述气泵输出端固定连接有导气管，所述导气管两侧与三角管之间均固定连接有圆管，所述压力表与三角管之间固定连接有检测管道，所述压力表固定连接于支架底部一侧，根据压力表显示的压力指数控制气泵暂停工作，即可完成对半导体卷盘夹持固定。
12.优选地，所述支架顶部开设有通槽，所述通槽底部设置有安装管，所述安装管固定连接于支架底部，所述推动弹簧贯穿通槽与安装管固定连接，所述限位杆底部贯穿安装管，反弹的限位杆推动支撑板，使支撑板在限位杆的限位下从收纳槽和固定环内部离开。
13.优选地，所述支架顶部开设有收纳槽，所述支撑板设置于收纳槽顶部，多个所述夹板呈环形分布于收纳槽外侧，支撑板被按压时，会移动到收纳槽内部，通过收纳槽对支撑板进行收纳，避免收纳槽影响夹板的移动。
14.本实用新型提供了半导体卷盘超声波焊接装置，其具备的有益效果如下：
15.1、该半导体卷盘超声波焊接装置，多个气压伸缩杆同时工作推动多个夹板向半导体卷盘移动，当多个夹板与半导体卷盘接触对半导体卷盘进行固定后，根据压力表显示的压力指数控制气泵暂停工作，即可完成对半导体卷盘夹持固定，通过多个气泵从多个方位对半导体卷盘进行夹持固定，提高半导体卷盘在支架顶部被超声波焊接装置焊接加工过程中固定的稳定性，并且多个气压伸缩杆可以推动夹板移动的距离为范围性的，因此可以通过多个夹板在固定环内部固定夹持不同尺寸直径的半导体卷盘，控制使用支架和超声波焊接装置对半导体卷盘加工的成本。
16.2、该半导体卷盘超声波焊接装置，反弹的限位杆推动支撑板，使支撑板从收纳槽和固定环内部离开，将支撑板顶部的半导体卷盘推动离开固定环内部，方便工作人员快速的拿取支撑板顶部的半导体卷盘，保证半导体卷盘加工的效率。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体结构示意图；
18.图2为本实用新型支撑板的结构示意图；
19.图3为本实用新型环形气管的结构示意图；
20.图4为本实用新型竖管的结构示意图。
21.图中：1、支架；2、超声波焊接装置；3、固定环；4、支撑板；5、内槽；6、夹板；7、气压伸缩杆；8、环形气管；9、连接管；10、收纳槽；11、通槽；12、推动弹簧；13、限位杆；14、安装管；15、三角管；16、气泵；17、导气管；18、圆管；19、竖管；20、压力表。
具体实施方式
22.本实用新型实施例提供半导体卷盘超声波焊接装置。
23.请参阅图1、图2、图3和图4，包括支架1、超声波焊接装置2和压力表20，超声波焊接装置2安装于支架1顶部后侧，固定环3和环形气管8均固定连接于支架1顶部前侧，支架1顶部固定连接有固定环3，固定环3内部设置有多个夹板6，固定环3外侧套设有环形气管8，多
个夹板6与环形气管8之间均设置有气压伸缩杆7和连接管9，环形气管8底部设置有三角管15，三角管15内部设置有气泵16，气泵16输出端固定连接有导气管17，导气管17两侧与三角管15之间均固定连接有圆管18，压力表20与三角管15之间固定连接有检测管道，压力表20固定连接于支架1底部一侧，气泵16和三角管15均固定连接于支架1顶部，三角管15与环形气管8之间固定连接有多个竖管19，多个竖管19均贯穿支架1并与支架1固定连接，固定环3内腔顶部设置有支撑板4，固定环3内部开设有内槽5，夹板6、气压伸缩杆7和连接管9均设置于内槽5内部，气压伸缩杆7与夹板6固定连接，连接管9固定连接于气压伸缩杆7与环形气管8之间，气压伸缩杆7与支架1固定连接，支撑板4底部固定连接有限位杆13和推动弹簧12。
24.具体的，将半导体卷盘放到支撑板4顶部后按压，使支撑板4移动到固定环3内腔底部后，为气泵16接通电源，使气泵16工作，并且气泵16输出端通过导气管17和两个圆管18与三角管15连通，同时的三角管15通过多个竖管19与环形气管8连通，因此工作的气泵16通过导气管17、圆管18、竖管19、三角管15向环形气管8内部灌输气体，使环形气管8通过多个连接管9向多个气压伸缩杆7内部灌输气体，使多个气压伸缩杆7同时工作推动多个夹板6向半导体卷盘移动，当多个夹板6与半导体卷盘接触对半导体卷盘进行固定后，根据压力表20显示的压力指数控制气泵16暂停工作，即可完成对半导体卷盘夹持固定，通过多个气泵16从多个方位对半导体卷盘进行夹持固定，提高半导体卷盘在支架1顶部被超声波焊接装置2焊接加工过程中固定的稳定性，并且多个气压伸缩杆7可以推动夹板6移动的距离为范围性的，因此可以通过多个夹板6在固定环3内部固定夹持不同尺寸直径的半导体卷盘，控制使用支架1和超声波焊接装置2对半导体卷盘加工的成本。
25.并且气泵16通过多个竖管19与环形气管8连通，因此可以均匀的向环形气管8内部各个部位进行充气，保证多个夹板6同步被气压伸缩杆7推动。
26.请再次参阅图2、图3和图4，支架1顶部开设有通槽11，通槽11底部设置有安装管14，安装管14固定连接于支架1底部，推动弹簧12贯穿通槽11与安装管14固定连接，限位杆13底部贯穿安装管14，支架1顶部开设有收纳槽10，支撑板4设置于收纳槽10顶部，多个夹板6呈环形分布于收纳槽10外侧。
27.具体的，当半导体卷盘被超声波焊接装置2加工完成后，控制气泵16将气压伸缩杆7内部的气体抽出，使半导体卷盘失去固定，反弹的限位杆13推动支撑板4，使支撑板4在限位杆13的限位下从收纳槽10和固定环3内部离开，将支撑板4顶部的半导体卷盘推动离开固定环3内部，方便工作人员快速的拿取支撑板4顶部的半导体卷盘，保证半导体卷盘加工的效率；
28.当支撑板4被按压时，会移动到收纳槽10内部，通过收纳槽10对支撑板4进行收纳，避免收纳槽10影响夹板6的移动。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。