一种芯片焊接用的柔性夹具的制作方法

1.本实用新型属于芯片封装技术领域，特别是涉及一种芯片焊接用的柔性夹具。


背景技术：

2.micro led技术是新一代显示技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的led阵列，可将像素点距离从毫米级降低至50微米以下，优势在于既继承了无机led的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，又具有自发光无需背光源的特性，体积小、轻薄,还能轻易实现节能的效果。国外欧美先进公司的micro led芯片专用led曝光光源系统大多数采用汞灯曝光系统，能耗高、不环保，且汞灯技术完全掌握在外国公司手中，专用的led曝光光源系统是重要的发展趋势。
3.现有的夹具在对芯片进行夹取焊接的过程中，不便于控制夹具的夹持力度，一些刚性的夹具容易对芯片造成损坏，且人员在通过夹具夹取芯片的过程中，拇指需要不断的施加力度，容易造成人员手部疲劳，从而影响芯片夹持的稳定性，影响芯片的焊接效果。
4.因此，现有的一种芯片焊接用的柔性夹具，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种芯片焊接用的柔性夹具，通过主框架、空腔、通槽、u形夹块、拉绳、柔性块、衔接槽、压块、倾斜卡槽、l形卡块和复位弹簧，解决了现有的夹具在对芯片进行夹取焊接的过程中，不便于控制夹具的夹持力度，一些刚性的夹具容易对芯片造成损坏，且人员在通过夹具夹取芯片的过程中，拇指需要不断的施加力度，容易造成人员手部疲劳，从而影响芯片夹持的稳定性，影响芯片焊接效果的问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
7.本实用新型为一种芯片焊接用的柔性夹具，包括主框架，所述主框架的内腔滑动连接有压块，所述主框架的内部开设有一对空腔，所述主框架的下端开设有通槽，所述通槽的内腔滑动连接有一对u形夹块，一对所述u形夹块之间通过拉绳相连接，所述拉绳依次贯穿空腔和压块的下端，一对所述u形夹块的一端均固定连接有柔性块，所述主框架的表面开设有衔接槽，所述衔接槽的内腔滑动连接有l形卡块，所述l形卡块的一侧固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧远离l形卡块的一端与主框架固定连接，所述压块的表面开设有倾斜卡槽，所述l形卡块的倾斜端与倾斜卡槽相嵌合，通过通过主框架、空腔、通槽、u形夹块、拉绳、柔性块、衔接槽、压块、倾斜卡槽、l形卡块和复位弹簧，解决了现有的夹具在对芯片进行夹取焊接的过程中，不便于控制夹具的夹持力度，一些刚性的夹具容易对芯片造成损坏，且人员在通过夹具夹取芯片的过程中，拇指需要不断的施加力度，容易造成人员手部疲劳，从而影响芯片夹持的稳定性，影响芯片焊接效果的问题。
8.进一步地，所述压块的表面开设有通孔，所述通孔的内壁固定连接有硅胶层，通过通孔，便于人员按压压块，通过硅胶层，提高对手指的防护效果。
9.进一步地，所述压块的下端固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧远离压块的一端与主框架的内底端固定连接，通过第二弹簧向上的弹力，并配合倾斜卡槽和l形卡块之间的卡接，使得压块在卡接的过程中能够保持稳定，当l形卡块脱离倾斜卡槽时，压块通过第二弹簧能够快速复位。
10.进一步地，一对所述u形夹块之间固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧位于通槽的内腔，通过第一弹簧，使得u形夹块能够快速复位，便于人员后续对芯片进行夹持。
11.进一步地，所述压块的上端与主框架的内顶端相接触，所述压块的下端嵌设在主框架的内腔，提高压块安装的稳定性，防止压块出现脱落的现象。
12.进一步地，所述压块中轴线与拉绳的中轴线相一致，所述拉绳的，所述压块与拉绳之间为固定连接，压块在按压的过程中，拉绳能够带动u形夹块同步进行收缩，提高对芯片夹持效果。
13.本实用新型具有以下有益效果：
14.1、本实用新型通过主框架、空腔、通槽、u形夹块、拉绳、柔性块和压块，解决了现有的夹具在对芯片进行夹取焊接的过程中，不便于控制夹具的夹持力度，一些刚性的夹具容易对芯片造成损坏的问题，通过按压压块并配合拉绳，使得u形夹块相互收缩，相互收缩的u形夹块配合柔性块对芯片进行夹持，通过拉绳实现u形夹块的收缩夹持，使得夹持的力道更加的柔和，并通过柔性块与芯片相接触，极大降低了芯片因刚性夹持而出现损坏的可能性。
15.2、本实用新型通过衔接槽、压块、倾斜卡槽、l形卡块和复位弹簧，解决了人员在通过夹具夹取芯片的过程中，拇指需要不断的施加力度，容易造成人员手部疲劳，从而影响芯片夹持的稳定性，影响芯片焊接效果的问题，在压块向下按压的过程中，l形卡块的倾斜端将与倾斜卡槽之间相嵌合，并配合第二弹簧向上的弹力，使得压块保持稳定，从而使得u形夹块对芯片进行稳定夹持，无需人员不断施加力度进行夹持，降低人员的手部疲劳感，能够极大的降低人员手部因疲劳而出现抖动的可能性，提高芯片的焊接效果以及焊接效率。
附图说明
16.图1为本实用新型整体的结构示意图；
17.图2为本实用新型主框架的结构示意图；
18.图3为本实用新型压块的结构示意图；
19.图4为本实用新型图3中a处结构放大图；
20.图5为本实用新型整体剖视的结构示意图。
21.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
22.100、主框架；101、空腔；102、通槽；103、u形夹块；104、第一弹簧；105、拉绳；106、柔性块；107、衔接槽；200、压块；201、通孔；202、硅胶层；203、倾斜卡槽；300、第二弹簧；400、l形卡块；401、复位弹簧。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
24.请参阅图1-5所示，本实用新型为一种芯片焊接用的柔性夹具，包括主框架100，主
框架100的内腔滑动连接有压块200，主框架100的内部开设有一对空腔101，主框架100的下端开设有通槽102，通槽102的内腔滑动连接有一对u形夹块103，一对u形夹块103之间通过拉绳105相连接，拉绳105依次贯穿空腔101和压块200的下端，一对u形夹块103的一端均固定连接有柔性块106，主框架100的表面开设有衔接槽107，衔接槽107的内腔滑动连接有l形卡块400，l形卡块400的一侧固定连接有复位弹簧401，复位弹簧401远离l形卡块400的一端与主框架100固定连接，压块200的表面开设有倾斜卡槽203，l形卡块400的倾斜端与倾斜卡槽203相嵌合，通过通过主框架100、空腔101、通槽102、u形夹块103、拉绳105、柔性块106、衔接槽107、压块200、倾斜卡槽203、l形卡块400和复位弹簧401，解决了现有的夹具在对芯片进行夹取焊接的过程中，不便于控制夹具的夹持力度，一些刚性的夹具容易对芯片造成损坏，且人员在通过夹具夹取芯片的过程中，拇指需要不断的施加力度，容易造成人员手部疲劳，从而影响芯片夹持的稳定性，影响芯片焊接效果的问题，通过按压压块200并配合拉绳105，使得u形夹块103相互收缩，相互收缩的u形夹块103配合柔性块106对芯片进行夹持，通过拉绳105实现u形夹块103的收缩夹持，使得夹持的力道更加的柔和，并通过柔性块106与芯片相接触，极大降低了芯片因刚性夹持而出现损坏的可能性，在压块200向下按压的过程中，l形卡块400的倾斜端将与倾斜卡槽203之间相嵌合，并配合第二弹簧300向上的弹力，使得压块200保持稳定，从而使得u形夹块103对芯片进行稳定夹持，无需人员不断施加力度进行夹持，降低人员的手部疲劳感，能够极大的降低人员手部因疲劳而出现抖动的可能性，提高芯片的焊接效果以及焊接效率。
25.其中如图3所示，压块200的表面开设有通孔201，通孔201的内壁固定连接有硅胶层202，通过通孔201，便于人员按压压块200，通过硅胶层202，提高对手指的防护效果。
26.其中如图2-4所示，压块200的下端固定连接有第二弹簧300，第二弹簧300远离压块200的一端与主框架100的内底端固定连接，通过第二弹簧300向上的弹力，并配合倾斜卡槽203和l形卡块400之间的卡接，使得压块200在卡接的过程中能够保持稳定，当l形卡块400脱离倾斜卡槽203时，压块200通过第二弹簧300能够快速复位。
27.其中如图5所示，一对u形夹块103之间固定连接有第一弹簧104，第一弹簧104位于通槽102的内腔，通过第一弹簧104，使得u形夹块103能够快速复位，便于人员后续对芯片进行夹持，压块200中轴线与拉绳105的中轴线相一致，拉绳105的，压块200与拉绳105之间为固定连接，压块200在按压的过程中，拉绳105能够带动u形夹块103同步进行收缩，提高对芯片夹持效果。
28.其中如图1所示，压块200的上端与主框架100的内顶端相接触，压块200的下端嵌设在主框架100的内腔，提高压块200安装的稳定性，防止压块200出现脱落的现象。
29.本实施例的一个具体应用为：通过按压压块200并配合拉绳105，使得u形夹块103相互收缩，相互收缩的u形夹块103配合柔性块106对芯片进行夹持，通过拉绳105实现u形夹块103的收缩夹持，使得夹持的力道更加的柔和，并通过柔性块106与芯片相接触，极大降低了芯片因刚性夹持而出现损坏的可能性，在压块200向下按压的过程中，l形卡块400的倾斜端将与倾斜卡槽203之间相嵌合，并配合第二弹簧300向上的弹力，使得压块200保持稳定，从而使得u形夹块103对芯片进行稳定夹持，无需人员不断施加力度进行夹持，降低人员的手部疲劳感，能够极大的降低人员手部因疲劳而出现抖动的可能性，提高芯片的焊接效果以及焊接效率。
30.以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替换、改进，均属于在本实用新型的保护范围。