一种用于机加工的组装式钨钢铣刀的制作方法

本技术属于钨钢铣刀，具体涉及一种用于机加工的组装式钨钢铣刀。

背景技术：

1、钨钢铣刀是用钨钢制作的刀具，由于钨钢铣刀硬度为维氏10k，仅次于钻石，因此钨钢铣刀一般主要用于数控加工中心、cnc雕刻机，也可以装到普通铣床上加工一些比较硬但结构不复杂的热处理材料，不易被磨损，且质脆坚硬不怕退火，因此钨钢铣刀得到广泛的应用，钨钢铣刀一般都是通过对钨钢棒这一原材料进行加工，形成所需要的粗细后，然后切割出一段常规长度，在该长度的一端，通过机床加工，形成所需要精度和形状的刻槽，最后再通过检测刀具前端的精度等，直到达到符合精度要求，即可形成钨钢铣刀，由此可知，钨钢铣刀是一段钨钢棒材经过加工得到的，分为两部分，一部分是夹具夹持部，一部分是刀头，并且基本都是一体式的，这就导致一个问题存在，虽然钨钢铣刀具备一定的硬度，但是随着使用时间的延长，加工数量的增多，其精度会逐渐降低，一旦精度降低，就必须得重新更换新的钨钢铣刀，而此时整个钨钢铣刀包括夹具夹持部也会随之一起丢弃，虽然会重新回收再利用，但是对于工厂来讲，若通过组装结构将夹持部与刀头部牢固的拼接在一起，当刀头精度降低时，吃需要更换刀头部，而夹持部不需要更换，并且该夹持部可以持续长久使用，避免该部分材料的浪费的同时，还会使得人们在加工时，只需要更短长度的钨钢棒就可以加工刀头，如此在买进同等数量的钨钢棒材的情况下，可以得到更多数量的铣刀刀头，因此亟需一种用于机加工的组装式钨钢铣刀来解决上述问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于机加工的组装式钨钢铣刀，以解决上述背景技术中提出的现有的钨钢铣刀基本都是一体式结构，导致需要更换时，会连夹持部一起更换，造成资源浪费的问题。

2、为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

3、一种用于机加工的组装式钨钢铣刀，包括用于夹持的夹持棒和用于加工的铣刀刀头，所述夹持棒和所述铣刀刀头之间设置有用于快速拼接并连接牢固的安装机构；所述安装机构包括设置在所述铣刀刀头顶部的螺纹杆和开设在所述夹持棒底部的螺纹槽，所述螺纹杆和所述螺纹槽螺纹连接；所述铣刀刀头的顶端固定有对接头，所述螺纹杆固定在所述对接头顶部，所述对接头的外表面紧紧贴合有橡胶软垫。

4、作为对本实用新型的进一步改进，所述铣刀刀头与所述夹持棒之间通过螺纹杆固定，所述夹持棒外表面开设有用于收纳所述螺钉的第一收纳孔，所述螺纹杆上开设有与所述螺钉匹配的第一螺孔，所述螺纹槽的前后两侧壁上皆开设有与所述螺钉匹配的第二螺孔。

5、通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：

6、本实用新型采用组装式拼接结构，摒弃了传统的一体式结构，当铣刀刀头因长时间使用导致精度降低需要更换时，通过设置的安装结构将铣刀刀头与夹持棒拆卸，然后重新安装上新的铣刀刀头，即可避免夹持棒与铣刀刀头一起更换导致的资源浪费情况发生，而且每次更换时，都只用更换铣刀刀头,夹持棒可以长期持续的使用，节省资源，同时每次制造加工铣刀刀头时所需要用到的长度缩短，使得同等数量的材料，可以制造加工出数量更多的铣刀刀头，既能节省资源浪费又可以通过增加的铣刀刀头数量来产生经济效益；

7、同时采用螺纹杆与螺纹槽螺纹连接，可以快速的将铣刀刀头与夹持棒固定在一起，而通过第一螺孔、第二螺孔以及螺钉的设计，可以进一步对铣刀刀头与夹持棒进行加固，使得装置整体连接便捷的同时还能保证连接牢固的特性，而通过橡胶软垫和对接头的设计，可以方便人们在拆装夹持棒和铣刀刀头时，方便握持。

技术特征：

1.一种用于机加工的组装式钨钢铣刀，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于机加工的组装式钨钢铣刀，其特征在于：所述铣刀刀头(120)与所述夹持棒(110)之间通过螺纹杆(310)固定，所述夹持棒(110)外表面开设有用于收纳螺钉(330)的第一收纳孔(111)，所述螺纹杆(310)上开设有与所述螺钉(330)匹配的第一螺孔(311)，所述螺纹槽(320)的前后两侧壁上皆开设有与所述螺钉(330)匹配的第二螺孔(321)。

技术总结
本技术具体涉及一种用于机加工的组装式钨钢铣刀，包括用于夹持的夹持棒和用于加工的铣刀刀头，所述夹持棒和所述铣刀刀头之间设置有用于快速拼接并连接牢固的安装机构；所述安装机构包括设置在所述铣刀刀头顶部的螺纹杆和开设在所述夹持棒底部的螺纹槽，所述螺纹杆和所述螺纹槽螺纹连接；所述铣刀刀头的顶端固定有对接头，所述螺纹杆固定在所述对接头顶部，所述对接头的外表面紧紧贴合有橡胶软垫，本技术采用组装式拼接结构，摒弃了传统的一体式结构，保证每次更换时，都只用更换铣刀刀头,夹持棒可以长期持续的使用，节省资源，同时每次制造加工铣刀刀头时所需要用到的长度缩短，使得同等数量的材料，可以制造加工出数量更多的铣刀刀头。

技术研发人员：汤伟龙
受保护的技术使用者：常州龙轩工具有限公司
技术研发日：20220831
技术公布日：2024/1/12