双工位TFT切割机的制作方法

文档序号:33064616发布日期:2023-01-25 03:17阅读:76来源:国知局
双工位TFT切割机的制作方法
双工位tft切割机
技术领域
1.本实用新型是双工位tft切割机,属于屏幕切割技术领域。


背景技术:

2.tft是薄膜晶体管的缩写,tft式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备,该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动,因此tft式显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备,tft切割机使用10w红外皮秒激光器配合反射镜经由切割头来对产品进行一系列的切割,其目的主要有两方面:一方面要在屏幕四角做c角或者r角切割,另外一方面是需要在屏幕上方做u形或水滴切割,为前置摄像头,距离传感器等元件预留空间,现有的tft切割机单工位工作,工作效率低,并且产品在切割时需要利用夹具进行固定,由于产品为薄膜晶体管,夹具对产品夹紧时容易使产品损坏。
3.公开号cn214644127u公开了一种tft切割机,包括底座、滑动件、切割件、驱动件和设有收容空间的罩体,滑动件包括滑轨和滑块,滑块设置于滑轨上。罩体设置于底座的表面,滑轨和滑块收容于罩体的收容空间内,其中,罩体的收容空间内充有流动的气体,所述气体产生气压以抵持所述滑块的外周面。切割件装于滑块上,切割件包括刀轮,刀轮的轴向与滑块滑动方向相同,驱动件用于驱动切割件移动,从而带动滑块在滑轨上滑动以带动刀轮移动。本实用新型提供的tft切割机能够使得滑块在移动过程中保持稳定,从而解决切割件在切割过程中因为发生抖动而影响切割精度的问题,但是没有解决工作效率低,夹具对产品夹紧时容易使产品损坏的问题。


技术实现要素:

4.本实用新型提供的双工位tft切割机,可以解决工作效率低,夹具对产品夹紧时容易使产品损坏的问题。
5.本实用新型为了解决上述问题,所提出的技术方案为:双工位tft切割机包括:大理石平台、机架组件、激光系统、视觉组件、翻转组件、治具平台,大理石平台位于机架组件顶部,激光系统置于大理石平台顶部,视觉组件和翻转组件均置于大理石平台上,治具平台滑动连接置于大理石平台上,所述大理石平台包括y1轴、y2轴、x1轴、x2轴、z1轴、大理石横梁、大理石支撑柱,大理石平台上设有大理石底座,大理石横梁位于大理石底座正上方,且大理石横梁和大理石底座之间通过大理石支撑柱连接,大理石底座顶部设有y1轴和y2轴,大理石横梁底部设有x1轴和x2轴,x1轴和x2轴位于两侧的大理石支撑柱之间,且x1轴和 x2轴基于大理石横梁对称设置,x1轴上设有z1轴;
6.激光系统包括扩束镜、第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜、切割头、激光器,所述激光器置于大理石横梁顶部,扩束镜位于激光器出口端处,且扩束镜与激光器对齐,扩束镜远离激光器的一端设有第一反射镜,第二反射镜置于第一反射镜出口端,第三反射镜置于z1 轴上,切割头置于z1轴上,切割头位于第三反射镜正下方;
7.所述视觉组件包括安装板、相机、光源、镜头,安装板置于x2轴上,安装板表面等距
1.1、y1轴;1.2、y2轴;1.3、x1轴;1.4、x2轴;1.5、z1轴;1.6、大理石横梁;1.7、大理石支撑柱;3.1、扩束镜;3.2、第一反射镜;3.3、第二反射镜;3.4、第三反射镜;3.5、切割头;3.6、激光器;4.1、安装板;4.2、相机;4.3、光源;4.4、镜头;5.1、固定座; 5.2、产品;5.3、真空吸盘;5.4、z轴升降模组;5.5、旋转气缸;6.1、步进电机;6.2、治具上板;6.3、定位柱;6.4、定位底板。
具体实施方式
31.下面结合附图对本实用新型进一步说明。
32.需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图1中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
33.根据图1-9所示:本实用新型提供了双工位tft切割机包括:大理石平台1、机架组件2、激光系统3、视觉组件4、翻转组件5、治具平台6,大理石平台1位于机架组件2顶部,激光系统3置于大理石平台1顶部,视觉组件4和翻转组件5均置于大理石平台1上,治具平台6滑动连接置于大理石平台1上,所述大理石平台1包括y1轴1.1、y2轴1.2、x1轴1.3、 x2轴1.4、z1轴1.5、大理石横梁1.6、大理石支撑柱1.7,大理石平台1上设有大理石底座,大理石横梁1.6位于大理石底座正上方,且大理石横梁1.6和大理石底座之间通过大理石支撑柱1.7连接,大理石底座顶部设有y1轴1.1和y2轴1.2,大理石横梁1.6底部设有x1轴 1.3和x2轴1.4,x1轴1.3和x2轴1.4位于两侧的大理石支撑柱1.7之间,且x1轴1.3和 x2轴1.4基于大理石横梁1.6对称设置,x1轴1.3上设有z1轴1.5;
34.激光系统3包括扩束镜3.1、第一反射镜3.2、第二反射镜3.3、第三反射镜3.4、切割头3.5、激光器3.6,所述激光器3.6置于大理石横梁1.6顶部,扩束镜3.1位于激光器3.6 出口端处,且扩束镜3.1与激光器3.6对齐,扩束镜3.1远离激光器3.6的一端设有第一反射镜3.2,第二反射镜3.3置于第一反射镜3.2出口端,第三反射镜3.4置于z1轴1.5上,切割头3.5置于z1轴1.5上,切割头3.5位于第三反射镜3.4正下方;
35.所述视觉组件4包括安装板4.1、相机4.2、光源4.3、镜头4.4,安装板4.1置于x2轴 1.4上,安装板4.1表面等距设有四组相机4.2,镜头4.4置于相机4.2正下方,光源4.3位于相机4.2和镜头4.4之间,镜头4.4与x2轴1.4垂直;
36.所述翻转组件5包括固定座5.1、真空吸盘5.3、z轴升降模组5.4、旋转气缸5.5,固定座5.1固定置于大理石底座侧壁上,且两组所述固定座5.1分别与y1轴1.1和y2轴1.2 对应,固定座5.1顶部设有z轴升降模组5.4,z轴升降模组5.4侧壁上设有升降板,四组旋转气缸5.5等距置于升降板上,旋转气缸5.5与大理石底座平行,产品5.2置于x1轴1.3和 x2轴1.4顶部,产品5.2和旋转气缸5.5一一对应;
37.两组所述治具平台6分别置于y1轴1.1和y2轴1.2上,所述治具平台6包括步进电机 6.1、治具上板6.2、定位柱6.3、定位底板6.4,定位底板6.4置于y1轴1.1顶部,定位底板6.4和y1轴1.1形成滑动结构,治具上板6.2置于定位底板6.4底部,步进电机6.1置于治具上板6.2和定位底板6.4之间,且定位底板6.4由步进电机6.1驱动形成线性移动结构,产品5.2贴合治具上板6.2,治具上板6.2设有定位柱6.3,定位柱6.3置于产品5.2两侧,治具上板6.2开设有吸附孔,产品5.2将吸附孔覆盖,高负压真空泵位于治具上板6.2和定位底板6.4之间,高负压真空泵和吸附孔对应;
38.所述z1轴1.5采用p级丝杆及导轨结构,切割头3.5在z1轴1.5上呈竖直方向移动;
39.所述大理石平台表面二次精细研磨加工;
40.所述第二反射镜3.3和第一反射镜3.2的连线与扩束镜3.1垂直,且第三反射镜3.4和第二反射镜3.3与扩束镜3.1平行;
41.所述旋转气缸5.5底部设有真空吸盘5.3,真空吸盘5.3贴合产品5.2顶部;
42.大理石平台1表面套设有机台外壳,几台外壳的材质为spcc;
43.所述y1轴1.1和y2轴1.2的长度小于大理石平台1的长度;
44.所述第一反射镜3.2和第二反射镜3.3均设有支架,第一反射镜3.2、第二反射镜3.3 和第三反射镜3.4在同一水平面上。
45.本实用新型的原理:1.人工将产品放置双y轴直线电机模组运动平台上的产品治具上;
46.2.产品治具对产品定位、吸附,并由双y轴直线电机模组送料;
47.3.软件自动控制双y轴直线电机模组的运动平台将产品治具送料至视觉组件下发下方;
48.4.视觉定位之后,治具运送至切割头下方;
49.5.软件控制z1轴丝杠导轨模组带动切割头配合x1横梁轴直线电机模组移动至相应位置对产品治具上的产品a面进行切割;
50.6.切割完成后,产品运送至翻转工位,翻转组件进行产品翻面;
51.7.翻面完成之后,再次进行视觉定位;
52.8.定位完成之前,再次进行切割;
53.9.切割完成,人工下料。
54.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本实用新型的保护范围。
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