一种可均匀受力的铜引线切片装置的制作方法

文档序号:34331333发布日期:2023-06-01 12:23阅读:39来源:国知局
一种可均匀受力的铜引线切片装置的制作方法

本技术属于铜引线生产,特别涉及一种可均匀受力的铜引线切片装置。


背景技术:

1、随着电子产品向高分辨率、高频驱动、大尺寸显示等高端化方向演进,低阻铜引线技术日益成为热点,铜以其低电阻的特性,成为替代铝合金的最佳选择,但是由于铜的特殊化学特性,其与玻璃基板的密着性较差,且铜原子容易向硅层扩散,因此,通常要先附着其他贵金属形成防护层。

2、在现有技术中,铜引线在生产完成后,通常需要对铜引线进行检测工作,因此则需要采用切片装置对铜引线进行切片工作,而现有技术中的铜引线切片装置在切割时,容易出现受力不均匀的情况而影响检测数据的真实性,从而影响铜引线的检测效果。


技术实现思路

1、针对背景技术中提到的问题,本实用新型的目的是提供一种可均匀受力的铜引线切片装置,以解决现有技术中的铜引线切片装置在使用时,由于容易出现手里不均匀的情况而导致铜引线的检测数据失真,影响铜引线检测效果的问题。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:

3、一种可均匀受力的铜引线切片装置,包括基座,所述基座的上端左侧安装有支台,所述支台的侧壁开设有线槽,所述线槽内部的上端设置有压持机构,所述基座的上端右侧安装有电机,所述基座的上端内侧安装有支块,所述支块的内壁设置有第二定位组件,所述支块的内部通过第二定位组件转动连接有转轴,所述转轴与电机的输出端相连接,所述转轴的一端连接有支架,所述支架的一端连接有安装块,所述安装块的下端设置有支撑组件,所述安装块的下端通过支撑组件安装有刀座,所述刀座的上端外侧设置有第二限位组件,所述刀座的下端安装有刀片。

4、进一步地,作为优选技术方案,所述压持机构包括螺杆、压块与螺纹槽,所述螺杆转动连接在支台的上端,所述螺杆的下端伸入线槽的内部,所述压块滑动连接在线槽的内部,所述螺纹槽开设在压块的上端,所述螺杆的下端螺纹连接在螺纹槽的内部,所述螺杆外壁的上端设置有第一定位组件,所述压块的上端外侧设置有第一限位组件。

5、进一步地,作为优选技术方案,所述第一定位组件包括第一定位块与第一定位槽,所述第一定位块安装在螺杆外壁的上端,所述第一定位槽开设在线槽的上端,所述第一定位块转动连接在第一定位槽的内部。

6、进一步地,作为优选技术方案,所述第一限位组件包括限位杆与通孔,所述限位杆安装在压块的上端外侧,所述通孔开设在线槽内部的上端外侧,所述限位杆的上端滑动连接在通孔的内部,所述限位杆的上端通过通孔贯穿支台。

7、进一步地,作为优选技术方案,所述第二定位组件包括第二定位槽与第二定位块,所述第二定位槽开设在支块的内壁,所述第二定位块安装在转轴的外壁,所述第二定位块转动连接在第二定位槽的内部。

8、进一步地,作为优选技术方案,所述支撑组件包括支槽、弹簧与支杆,所述支槽开设在安装块的下端,所述弹簧安装在支槽的内部,所述支杆连接在弹簧的下端,所述支杆的下端贯穿支槽,所述刀座连接在支杆的下端。

9、进一步地,作为优选技术方案,所述第二限位组件包括限位块与限位槽,所述限位块安装在刀座的上端外侧,所述限位槽开设在安装块的外壁,所述限位块滑动连接在限位槽的内部。

10、进一步地,作为优选技术方案,所述基座的上端开设有通槽,所述通槽位于刀片的下方,所述基座的下端安装有接料盘,所述接料盘位于通槽的下方。

11、综上所述,本实用新型主要具有以下有益效果:

12、第一、在需要进行铜引线的切片工作时,将铜引线插入线槽的内部,并使铜引线的一端通过线槽贯穿支台,使铜引线的一端与刀片接触,且通过压持机构将铜引线稳固在线槽的内部,随后通过电机带动转轴转动,并通过第二定位组件稳固转轴在支块内部的位置,即可使转轴通过支架带动安装块同时转动,且通过第二限位组件稳固刀座的位置,避免刀片出现倾斜、偏移等情况,即可使刀片起到环切铜引线的作用,而通过支撑组件支撑刀座的位置,即可使刀片逐渐将铜引线切断,而通过采用渐进环切的方式进行铜引线的切片工作,可有效避免出现受力不均匀的情况而导致铜引线检测失真;

13、第二、通过电机带动转轴转动,并通过第一定位组件稳固转轴在支块内部的位置,即可使转轴通过支架带动安装块同时转动,且通过限位块滑动连接在限位槽的内部,即可通过第二限位组件稳固刀座的位置,避免刀座出现倾斜、偏移等情况而影响刀片的环切位置,而通过弹簧支撑支杆在支槽内部的位置,即可使支杆起到支撑刀座位置的作用,使在环切铜引线时,支撑组件通过刀座可使刀片持续渐进直至刀片将铜引线完全切断,使铜引线在切片时避免出现受力不均匀的情况。



技术特征:

1.一种可均匀受力的铜引线切片装置,其特征在于:包括基座(1),所述基座(1)的上端左侧安装有支台(2),所述支台(2)的侧壁开设有线槽(21),所述线槽(21)内部的上端设置有压持机构(3),所述基座(1)的上端右侧安装有电机(4),所述基座(1)的上端内侧安装有支块(5),所述支块(5)的内壁设置有第二定位组件(51),所述支块(5)的内部通过第二定位组件(51)转动连接有转轴(6),所述转轴(6)与电机(4)的输出端相连接,所述转轴(6)的一端连接有支架(61),所述支架(61)的一端连接有安装块(7),所述安装块(7)的下端设置有支撑组件(8),所述安装块(7)的下端通过支撑组件(8)安装有刀座(9),所述刀座(9)的上端外侧设置有第二限位组件(91),所述刀座(9)的下端安装有刀片(10)。

2.根据权利要求1所述的一种可均匀受力的铜引线切片装置,其特征在于:所述压持机构(3)包括螺杆(31)、压块(32)与螺纹槽(33),所述螺杆(31)转动连接在支台(2)的上端,所述螺杆(31)的下端伸入线槽(21)的内部,所述压块(32)滑动连接在线槽(21)的内部,所述螺纹槽(33)开设在压块(32)的上端,所述螺杆(31)的下端螺纹连接在螺纹槽(33)的内部,所述螺杆(31)外壁的上端设置有第一定位组件(34),所述压块(32)的上端外侧设置有第一限位组件(35)。

3.根据权利要求2所述的一种可均匀受力的铜引线切片装置,其特征在于:所述第一定位组件(34)包括第一定位块(341)与第一定位槽(342),所述第一定位块(341)安装在螺杆(31)外壁的上端,所述第一定位槽(342)开设在线槽(21)的上端,所述第一定位块(341)转动连接在第一定位槽(342)的内部。

4.根据权利要求2所述的一种可均匀受力的铜引线切片装置,其特征在于:所述第一限位组件(35)包括限位杆(351)与通孔(352),所述限位杆(351)安装在压块(32)的上端外侧,所述通孔(352)开设在线槽(21)内部的上端外侧,所述限位杆(351)的上端滑动连接在通孔(352)的内部,所述限位杆(351)的上端通过通孔(352)贯穿支台(2)。

5.根据权利要求1所述的一种可均匀受力的铜引线切片装置,其特征在于:所述第二定位组件(51)包括第二定位槽(511)与第二定位块(512),所述第二定位槽(511)开设在支块(5)的内壁,所述第二定位块(512)安装在转轴(6)的外壁,所述第二定位块(512)转动连接在第二定位槽(511)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种可均匀受力的铜引线切片装置,其特征在于:所述支撑组件(8)包括支槽(81)、弹簧(82)与支杆(83),所述支槽(81)开设在安装块(7)的下端,所述弹簧(82)安装在支槽(81)的内部,所述支杆(83)连接在弹簧(82)的下端,所述支杆(83)的下端贯穿支槽(81),所述刀座(9)连接在支杆(83)的下端。

7.根据权利要求1所述的一种可均匀受力的铜引线切片装置,其特征在于:所述第二限位组件(91)包括限位块(911)与限位槽(912),所述限位块(911)安装在刀座(9)的上端外侧,所述限位槽(912)开设在安装块(7)的外壁,所述限位块(911)滑动连接在限位槽(912)的内部。

8.根据权利要求1所述的一种可均匀受力的铜引线切片装置,其特征在于:所述基座(1)的上端开设有通槽(11),所述通槽(11)位于刀片(10)的下方,所述基座(1)的下端安装有接料盘(12),所述接料盘(12)位于通槽(11)的下方。


技术总结
本技术公开了一种可均匀受力的铜引线切片装置,包括基座,所述基座的上端左侧安装有支台,所述支台的侧壁开设有线槽,所述线槽内部的上端设置有压持机构。本技术采用上述结构,将铜引线插入线槽的内部,并使铜引线的一端贯穿支台与刀片接触,且通过压持机构稳固铜引线的位置,随后通过电机带动转轴转动,使转轴通过支架带动安装块同时转动,且通过第二限位组件稳固刀座的位置,避免刀片出现倾斜、偏移等情况,即可使刀片起到环切铜引线的作用,而通过支撑组件支撑刀座的位置,即可使刀片逐渐将铜引线切断,而通过采用渐进环切的方式进行铜引线的切片工作,可有效避免出现受力不均匀的情况而导致铜引线检测失真。

技术研发人员:丁重山,丁晓娈,丁子来,丁保锋,程晓辉
受保护的技术使用者:扬州鼎诺电子有限公司
技术研发日:20221201
技术公布日:2024/1/12
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