一种车辆底盘焊接的高平面度拼装平台的制作方法

本技术属于车架焊接领域，特别涉及一种车辆底盘焊接的高平面度拼装平台。

背景技术：

1、框架式的车辆底盘结构，由外框横梁、外框纵梁、主梁和若干支撑梁等拼接梁进行拼装焊接组成，各拼接梁位于同一平面内。目前车间的拼装方式是将各个拼接梁先摆放在地面或板体台面，然后对拼接处进行焊接。但由于拼接梁与台面为面接触，当梁弯曲或出现局部凸起变形时，梁与台面缺少避空的空间而使得各梁之间不能够准确对拼，从而造成底盘框架结构所在平面的平面度较差。因此需要提供一种能够在梁弯曲或变形时仍能够进行拼接的拼接平台。

技术实现思路

1、发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种车辆底盘焊接的高平面度拼装平台，将拼接梁与台面的面接触转变成多点接触，使得在梁弯曲或变形时仍能够进行拼接，并且保证底盘框架结构的平面度。

2、技术方案：为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

3、一种车辆底盘焊接的高平面度拼装平台，包括平台基板和设置在所述平台基板上的梁支撑组件，若干所述梁支撑组件的顶端分别承托各个拼接梁间距于平台基板的上方，所述梁支撑组件包含有若干个沿梁体长度方向间距设置的支撑块，所述支撑块的顶端为承托面，相邻的两个所述支撑块之间构成用于避空变形部位的避空区。

4、进一步的，所述支撑块插拔式的可拆卸连接于平台基板上。

5、进一步的，所述平台基板的上表面开设有供对应的支撑块进行插拔的插拔口，且所述支撑块与插拔口贴合滑动插拔设置。

6、进一步的，所述支撑块的底端包含有至少一个凸出的插块。

7、进一步的，所述支撑块的顶端凹设有供拼接梁置入的定位凹槽。

8、进一步的，所述平台基板为内空腔结构，所述平台基板的内腔连通于抽气模组构成负压腔，所述平台基板的上板体在法向上贯通开设有连通于内腔的气孔。

9、进一步的，若干所述气孔分别对应于任意两拼接梁的拼接处分布设置。

10、有益效果：本实用新型通过若干支撑块对各拼接梁进行支撑和承托，使得拼接梁间距于台面，将拼接梁与台面的面接触转变成多点接触，通过避空区能够对弯曲部分或者变形凸出部分进行避空，使得在梁弯曲或凸起变形状态下仍能够进行准确的拼接，进而保证底盘框架结构焊接后所在平面的平面度较好。

技术特征：

1.一种车辆底盘焊接的高平面度拼装平台，其特征在于：包括平台基板(1)和设置在所述平台基板(1)上的梁支撑组件(2)，若干所述梁支撑组件(2)的顶端分别承托各个拼接梁间距于平台基板的上方，所述梁支撑组件(2)包含有若干个沿梁体长度方向间距设置的支撑块(3)，所述支撑块(3)的顶端为承托面，相邻的两个所述支撑块(3)之间构成用于避空变形部位的避空区。

2.根据权利要求1所述的一种车辆底盘焊接的高平面度拼装平台，其特征在于：所述支撑块(3)插拔式的可拆卸连接于平台基板(1)上。

3.根据权利要求2所述的一种车辆底盘焊接的高平面度拼装平台，其特征在于：所述平台基板(1)的上表面开设有供对应的支撑块(3)进行插拔的插拔口(4)，且所述支撑块(3)与插拔口贴合滑动插拔设置。

4.根据权利要求3所述的一种车辆底盘焊接的高平面度拼装平台，其特征在于：所述支撑块(3)的底端包含有至少一个凸出的插块(5)。

5.根据权利要求1所述的一种车辆底盘焊接的高平面度拼装平台，其特征在于：所述支撑块(3)的顶端凹设有供拼接梁置入的定位凹槽(6)。

6.根据权利要求1所述的一种车辆底盘焊接的高平面度拼装平台，其特征在于：所述平台基板(1)为内空腔结构，所述平台基板的内腔连通于抽气模组构成负压腔，所述平台基板(1)的上板体在法向上贯通开设有连通于内腔的气孔(7)。

7.根据权利要求6所述的一种车辆底盘焊接的高平面度拼装平台，其特征在于：若干所述气孔(7)分别对应于任意两拼接梁的拼接处分布设置。

技术总结
本技术公开了一种车辆底盘焊接的高平面度拼装平台，包括平台基板和设置在所述平台基板上的梁支撑组件，若干所述梁支撑组件的顶端分别承托各个拼接梁间距于平台基板的上方，所述梁支撑组件包含有若干个沿梁体长度方向间距设置的支撑块，所述支撑块的顶端为承托面，相邻的两个所述支撑块之间构成用于避空变形部位的避空区，将拼接梁与台面的面接触转变成点接触，使得在梁弯曲或变形时仍能够进行拼接。

技术研发人员：张香春,张严
受保护的技术使用者：江苏松科电动车科技有限公司
技术研发日：20221207
技术公布日：2024/1/12