一种可提高排屑量的粗修刀的制作方法

1.本实用新型涉及铣刀，更具体地说，它涉及一种可提高排屑量的粗修刀。


背景技术：

2.铣刀，是用于铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转刀具，广泛应用于钣金、木材等的铣削加工中，在对不同工序加工时，可分为精铣刀和粗铣刀。其中，粗铣刀是用于进给量较大的铣削加工中，在板材加工行业中，也称为粗修刀。
3.现有的粗修刀，由于铣削过程中的进给量通常较大，因此其排屑槽大多是开放式拍屑，如专利号为：cn202122253848.3一种粗修刀，该粗修刀的排屑槽为贯穿式的，即贯穿粗修刀的两侧，以在切削时方便拍屑。但是，现有的粗修刀中，其排屑槽为单一的弧形槽结构，导致排屑槽的面积较小，排屑流畅性仍然不佳。因此，亟需研发设计一种可提高排屑量的粗修刀。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种可提高排屑量的粗修刀，能够增加排屑槽面积，提高加工时的排屑流畅性。
5.本实用新型的技术方案是这样的：一种可提高排屑量的粗修刀，包括刀盘，所述刀盘的外壁设有多个刀片，所述刀片一侧的刀盘上设有排屑槽，所述排屑槽的内壁由多个不同半径的弧形面衔接构成。
6.作为进一步地改进，所述排屑槽的内壁包括第一弧形面、第二弧形面、第三弧形面和第四弧形面，所述第一弧形面、第二弧形面、第三弧形面、第四弧形面自刀片一侧向远离刀片的一侧依次布置，且所述第一弧形面、第二弧形面、第三弧形面、第四弧形面依次衔接相连。
7.进一步地，所述第一弧形面、第三弧形面、第四弧形面对应的圆心位于刀盘的外侧，所述第二弧形面对应的圆心位于刀盘的内侧。
8.进一步地，所述第二弧形面、第三弧形面、第四弧形面、第一弧形面的半径依次减小。
9.进一步地，所述第二弧形面的半径为20.5mm,所述第三弧形面的半径为7mm,第四弧形面的半径为5mm，第一弧形面的半径为4mm。
10.进一步地，所述第二弧形面的两端分别与第一弧形面、第三弧形面相切。
11.进一步地，所述排屑槽的内壁还包括斜面，所述的斜面位于第三弧形面与第四弧形面之间，且所述斜面的一端与第四弧形面衔接，另一端与第三弧形面相切。
12.进一步地，所述刀片的前角a为2
°
～30
°
，后角b为3
°
～35
°
，所述粗修刀的最大直径为20mm～100mm。
13.进一步地，所述刀盘的中心开设有圆柱形孔，所述的圆柱形孔内壁开设有键槽。
14.进一步地，所述刀盘的两侧中心均设有第一沉槽，所述圆柱形孔外围的第一沉槽
底部还开设有内凹的台阶槽，所述第一沉槽外围的刀盘两侧还设有台阶面。
15.有益效果
16.本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：
17.本实用新型的粗修刀，通过将排屑槽的内壁设置为由多个不同半径的弧形面衔接构成，能够增加排屑槽面积，在加工切削过程中，被刀片切削下来的废屑落在排屑槽中，并在多个弧形面的导向下导流出去，有效提高加工时的排屑流畅性，提高粗修刀的排屑性能，满足板材加工的大进给量加工，同时可以保证加工精度、使得加工面平整、光洁度好。
附图说明
18.图1为本实用新型的立体结构示意图；
19.图2为本实用新型的主视结构示意图；
20.图3为本实用新型的侧视结构示意图。
21.其中：1-刀盘、2-刀片、3-排屑槽、4-圆柱形孔、5-键槽、6-沉槽、7-台阶槽、8-台阶面、31-第一弧形面、32-第二弧形面、33-第三弧形面、34-第四弧形面、35-斜面。
具体实施方式
22.下面结合附图中的具体实施例对本实用新型做进一步的说明。
23.参阅图1-3，为本实用新型中的一种可提高排屑量的粗修刀，包括刀盘1，在刀盘1的外壁设有多个刀片2，具体的，刀片2可以通过焊接的方式固定在刀盘1外壁，刀片2共设置六个，六个刀片2均匀分布，在刀片2一侧的刀盘1上设有排屑槽3，排屑槽3贯穿刀盘1的两侧，为开放式拍屑结构，该排屑槽3的内壁由多个不同半径的弧形面衔接构成。具体的，排屑槽3的内壁包括第一弧形面31、第二弧形面32、第三弧形面33和第四弧形面34，其中，第一弧形面31、第二弧形面32、第三弧形面33、第四弧形面34自刀片2一侧向远离刀片2的一侧依次布置，且第一弧形面31、第二弧形面32、第三弧形面33、第四弧形面34依次衔接相连。
24.本实用新型的粗修刀，通过将排屑槽3的内壁设置为由多个不同半径的弧形面衔接构成，能够增加排屑槽3面积，在加工切削过程中，被刀片切削下来的废屑落在排屑槽中，并在多个弧形面的导向下导流出去，有效提高加工时的排屑流畅性，提高粗修刀的排屑性能，满足板材加工的大进给量加工，同时可以保证加工精度、使得加工面平整、光洁度好。
25.优选的，第一弧形面31、第三弧形面33、第四弧形面34对应的圆心位于刀盘1的外侧，第二弧形面32对应的圆心位于刀盘1的内侧，可以进一步增加排屑槽3的面积。进一步地，第二弧形面32、第三弧形面33、第四弧形面34、第一弧形面31的半径依次减小，使得四个弧形面之间过渡顺畅。更进一步的，第二弧形面32的半径为20.5mm,所述第三弧形面33的半径为7mm,第四弧形面34的半径为5mm，第一弧形面31的半径为4mm，通过对四个弧形面的半径优化，保证废屑流动顺畅的同时，进一步保证排屑槽3的面积足够大。
26.优选的，第二弧形面32的两端分别与第一弧形面31、第三弧形面33相切，使得废屑在两个弧形面之间过渡顺畅，减小阻力。进一步地，排屑槽3的内壁还包括斜面35，该斜面35位于第三弧形面33与第四弧形面34之间，且斜面35的一端与第四弧形面34衔接，另一端与第三弧形面33相切，通过斜面35的设置，可以减少第三弧形面33与第四弧形面之间的拍屑阻力，同时进一步扩大排屑槽面积。
27.优选的，刀片2的前角a为2
°
～30
°
，后角b为3
°
～35
°
，通过对刀片2的前角、后角的角度限定，使得刀具更加耐用，切削出来的板材光洁度更好；本实施例的粗修刀的最大直径为20mm～100mm，即刀片2外边缘对应的圆直径为20mm～100mm，大直径刀具线速度高，加工的光洁面好。
28.优选的，在刀盘1的中心开设有圆柱形孔4，在圆柱形孔4内壁开设有键槽5，通过圆柱形孔4和键槽5的配合，方便刀盘1与刀轴连接。
29.优选的，在刀盘1的两侧中心均设有沉槽6，圆柱形孔4外围的沉槽6底部还开设有内凹的台阶槽7，有效减少刀具材料，降低成本，在沉槽6外围的刀盘1两侧还设有台阶面8，方便刀盘1加工圆柱形孔4时的装夹。
30.以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。


技术特征：
1.一种可提高排屑量的粗修刀，包括刀盘(1)，所述刀盘(1)的外壁设有多个刀片(2)，所述刀片(2)一侧的刀盘(1)上设有排屑槽(3)，其特征在于，所述排屑槽(3)的内壁由多个不同半径的弧形面衔接构成。2.根据权利要求1所述的一种可提高排屑量的粗修刀，其特征在于，所述排屑槽(3)的内壁包括第一弧形面(31)、第二弧形面(32)、第三弧形面(33)和第四弧形面(34)，所述第一弧形面(31)、第二弧形面(32)、第三弧形面(33)、第四弧形面(34)自刀片(2)一侧向远离刀片(2)的一侧依次布置，且所述第一弧形面(31)、第二弧形面(32)、第三弧形面(33)、第四弧形面(34)依次衔接相连。3.根据权利要求2所述的一种可提高排屑量的粗修刀，其特征在于，所述第一弧形面(31)、第三弧形面(33)、第四弧形面(34)对应的圆心位于刀盘(1)的外侧，所述第二弧形面(32)对应的圆心位于刀盘(1)的内侧。4.根据权利要求2所述的一种可提高排屑量的粗修刀，其特征在于，所述第二弧形面(32)、第三弧形面(33)、第四弧形面(34)、第一弧形面(31)的半径依次减小。5.根据权利要求4所述的一种可提高排屑量的粗修刀，其特征在于，所述第二弧形面(32)的半径为20.5mm,所述第三弧形面(33)的半径为7mm,第四弧形面(34)的半径为5mm，第一弧形面(31)的半径为4mm。6.根据权利要求2所述的一种可提高排屑量的粗修刀，其特征在于，所述第二弧形面(32)的两端分别与第一弧形面(31)、第三弧形面(33)相切。7.根据权利要求2所述的一种可提高排屑量的粗修刀，其特征在于，所述排屑槽(3)的内壁还包括斜面(35)，所述的斜面(35)位于第三弧形面(33)与第四弧形面(34)之间，且所述斜面(35)的一端与第四弧形面(34)衔接，另一端与第三弧形面(33)相切。8.根据权利要求1所述的一种可提高排屑量的粗修刀，其特征在于，所述刀片(2)的前角a为2
°
～30
°
，后角b为3
°
～35
°
，所述粗修刀的最大直径为20mm～100mm。9.根据权利要求1-8中任意一项所述的一种可提高排屑量的粗修刀，其特征在于，所述刀盘(1)的中心开设有圆柱形孔(4)，所述的圆柱形孔(4)内壁开设有键槽(5)。10.根据权利要求9所述的一种可提高排屑量的粗修刀，其特征在于，所述刀盘(1)的两侧中心均设有沉槽(6)，所述圆柱形孔(4)外围的沉槽(6)底部还开设有内凹的台阶槽(7)，所述沉槽(6)外围的刀盘(1)两侧还设有台阶面(8)。

技术总结
本实用新型公开了一种可提高排屑量的粗修刀，属于铣刀领域，解决现有粗修刀排屑流畅性不佳的问题。该粗修刀包括刀盘，所述刀盘的外壁设有多个刀片，所述刀片一侧的刀盘上设有排屑槽，所述排屑槽的内壁由多个不同半径的弧形面衔接构成。本实用新型的粗修刀，能够增加排屑槽面积，提高加工时的排屑流畅性。提高加工时的排屑流畅性。提高加工时的排屑流畅性。


技术研发人员：林嫱 钟洪祥 梁启庆 石锁柱 谢文宏
受保护的技术使用者：梧州市三禾添佰利五金加工有限公司
技术研发日：2022.12.21
技术公布日：2023/3/28