一种扩压器钎焊夹具的制作方法

文档序号:34497965发布日期:2023-06-18 00:02阅读:37来源:国知局
一种扩压器钎焊夹具的制作方法

本技术涉及焊接夹具,尤其涉及一种扩压器钎焊夹具。


背景技术:

1、扩压器的结构如图1所示,其包括上环片011、下环片012和固定在环片之间的多片叶片013,生产时叶片与环片之间均需要进行连接。

2、对于上述的连接,为了确保连接质量达到要求,且提高生产效率,优选采用钎焊。钎焊的焊接方式是把钎料填放在待焊接部位周围,钎料被加热融化后通过毛细作用渗入部件间的缝隙来实现部件间的连接。

3、而在如图1所示的扩压器中,在钎焊时需要把扩压器连同钎料一起加热,扩压器的各部件被加热后难免会发生热胀现象,但难以确保各部件的热胀幅度一致,部分叶片热胀严重而部分叶片热胀轻微的话,或者环片或叶片的不同部位热胀变形不同的话,或者部件发生不必要的移动的话,都会使得最终钎焊得到的扩压器的尺寸有误差或焊缝质量达不到要求,影响良品率。为此,最好的方法是采用专用的夹具对扩压器的各部件进行夹持,但是,目前未有相关的夹具。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种扩压器钎焊夹具,旨在解决目前未有专用的夹具用于扩压器的钎焊的问题。

2、为了达到上述的目的,本实用新型提供了一种扩压器钎焊夹具,扩压器包括上环片、下环片和位于上环片与下环片之间的多片叶片,该钎焊夹具包括至少三层基板,相邻的基板间隔设置并形成用于容纳扩压器的容置空间;在该容置空间内,从上往下依次包括上定位层、中定位层和下定位层,上定位层包括环周分布的多个上定位块,中定位层包括环周分布的多个中定位块,下定位层包括环周分布的多个下定位块;位于上方的基板的底面连接有多个环周分布上定位销,上定位块分布在相邻的上定位销之间,且上定位块的厚度大于上定位销突出于底面的高度;位于下方的基板的顶面连接有多个环周分布下定位销,下定位块分布在相邻的下定位销之间,且下定位块的厚度大于下定位销突出于顶面的高度;当扩压器放置在该钎焊夹具时,上环片位于上定位层与中定位层之间,叶片位于中定位层内的中定位块之间,下环片位于中定位层与下定位层之间,且叶片与环片的焊接位均未被上定位块或下定位块覆盖。

3、进一步地,上定位销和下定位销为螺钉并螺纹连接在基板。

4、进一步地,上定位块和下定位块为三角形状,中定位块为长方形状。

5、进一步地,在各基板中均设置有至少两个对位孔,设置对位销穿过对位孔以使各基板对位。

6、进一步地,位于下方的基板的顶面连接有多个环片定位销。

7、进一步地,上定位销呈一大一小的两周圆环状分布在上方的基板的底面。

8、进一步地,下定位销呈一大一小的两周圆环状分布在下方的基板的顶面。

9、进一步地,上定位块、中定位块和/或下定位块为陶瓷块。

10、本实用新型所提供的一种扩压器钎焊夹具,其能够对扩压器的各部件进行夹持和固定,防止各部件发生移动或较大的变形而影响成品的质量,其制造成本低,使用方便。



技术特征:

1.一种扩压器钎焊夹具,扩压器包括上环片、下环片和位于上环片与下环片之间的多片叶片,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的扩压器钎焊夹具,其特征在于:上定位销和下定位销为螺钉并螺纹连接在基板。

3.根据权利要求1所述的扩压器钎焊夹具,其特征在于:上定位块和下定位块为三角形状,中定位块为长方形状。

4.根据权利要求1所述的扩压器钎焊夹具,其特征在于:在各基板中均设置有至少两个对位孔,设置对位销穿过对位孔以使各基板对位。

5.根据权利要求1所述的扩压器钎焊夹具,其特征在于:位于下方的基板的顶面连接有多个环片定位销。

6.根据权利要求1所述的扩压器钎焊夹具,其特征在于:上定位销呈一大一小的两周圆环状分布在上方的基板的底面。

7.根据权利要求1所述的扩压器钎焊夹具,其特征在于:下定位销呈一大一小的两周圆环状分布在下方的基板的顶面。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的扩压器钎焊夹具,其特征在于:上定位块、中定位块和/或下定位块为陶瓷块。


技术总结
本技术涉及焊接夹具技术领域,尤其涉及一种扩压器钎焊夹具,其包括至少三层基板,相邻的基板间隔设置并形成用于容纳扩压器的容置空间,在该容置空间内,从上往下依次包括上定位层、中定位层和下定位层,上定位层包括环周分布的多个上定位块,中定位层包括环周分布的多个中定位块,下定位层包括环周分布的多个下定位块。位于上方的基板的底面连接有多个环周分布上定位销,且上定位块的厚度大于上定位销突出于底面的高度;位于下方的基板的顶面连接有多个环周分布下定位销,且下定位块的厚度大于下定位销突出于顶面的高度。该种扩压器钎焊夹具能够对扩压器的各部件进行夹持和固定,防止各部件发生移动或较大的变形而影响成品的质量。

技术研发人员:刘小平,董华兵,吴小鹏,王国平,余祥生
受保护的技术使用者:佛山市美锻制造技术有限公司
技术研发日:20221221
技术公布日:2024/1/12
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