一种柔性电路板激光切割用夹具的制作方法

本技术涉及激光切割机，具体涉及一种柔性电路板激光切割用夹具。

背景技术：

1、柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，现有技术中的柔性电路板多使用激光切割机进行切割。

2、现有技术中的激光切割机在对柔性电路板进行切割时，由于柔性电路板厚度薄，在切割时容易卷曲，从而影响切割精度，同时柔性电路板厚度薄难以将其从夹具中取出，加工效率较为低下。

3、因此，如何提供一种柔性电路板激光切割用夹具，以解决现有技术所存在的问题，对其应用具有重要意义。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的在于提供一种柔性电路板激光切割用夹具，以解决 现有技术中的激光切割机在对柔性电路板进行切割时，由于柔性电路板厚度薄，在切割时容易卷曲，从而影响切割精度，同时柔性电路板厚度薄难以将其从夹具中取出，加工效率较为低下的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案。

3、一种柔性电路板激光切割用夹具，包括支座、支板和支撑杆，所述支撑杆安装于支座顶端的四个边角，所述支板与支撑杆滑动连接，所述支撑杆的表面套设有弹簧，所述支座顶端的中部固定连接有多个顶杆，所述支板的顶端开设有放置槽，所述放置槽的底端开设有圆孔，所述顶杆的顶端与圆孔滑动连接。

4、优选的，所述支座的一侧安装有风机，所述支座的内部设置有空腔，所述风机的进气端连通有吸气管。

5、优选的，所述空腔的内部设置有连接管，所述顶杆的内部设置为中空，所述顶杆的底端与连接管连通。

6、优选的，所述吸气管的进气端与连接管连通，所述顶杆的顶端开设有吸气孔。

7、优选的，所述支撑杆的顶端固定连接有限位头，所述限位头的底端与支板的上表面相贴合。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型通过设置顶杆来方便取出柔性电路板的，在使用时，当在切割完成后，将支板向下压，此时顶杆的顶端凸出圆孔，是的顶杆支撑柔性电路板，方便取出柔性电路板，本实用新型能够对柔性电路板方便的取出，使用起来更加方便。

10、2、本实用新型在进行柔性电路板切割时，此时启动风机，风机通过吸气管抽气，此时顶杆顶端的吸气孔吸气，从而将柔性电路板吸附在放置槽的底端，从而避免柔性电路板弯曲，提高切割精度，提升产品质量。

11、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，从而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

12、根据下文结合附图对本申请具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本申请的上述及其他目的、优点和特征。

技术特征：

1.一种柔性电路板激光切割用夹具，其特征在于：包括支座（5）、支板（8）和支撑杆（13），所述支撑杆（13）安装于支座（5）顶端的四个边角，所述支板（8）与支撑杆（13）滑动连接，所述支撑杆（13）的表面套设有弹簧（12），所述支座（5）顶端的中部固定连接有多个顶杆（6），所述支板（8）的顶端开设有放置槽（9），所述放置槽（9）的底端开设有圆孔（10），所述顶杆（6）的顶端与圆孔（10）滑动连接。

2.如权利要求1所述的一种柔性电路板激光切割用夹具，其特征在于：所述支座（5）的一侧安装有风机（3），所述支座（5）的内部设置有空腔，所述风机（3）的进气端连通有吸气管（4）。

3.如权利要求2所述的一种柔性电路板激光切割用夹具，其特征在于：所述空腔的内部设置有连接管（2），所述顶杆（6）的内部设置为中空，所述顶杆（6）的底端与连接管（2）连通。

4.如权利要求3所述的一种柔性电路板激光切割用夹具，其特征在于：所述吸气管（4）的进气端与连接管（2）连通，所述顶杆（6）的顶端开设有吸气孔（1）。

5.如权利要求4所述的一种柔性电路板激光切割用夹具，其特征在于：所述支撑杆（13）的顶端固定连接有限位头（11），所述限位头（11）的底端与支板（8）的上表面相贴合。

技术总结
本技术公开了一种柔性电路板激光切割用夹具，包括：切割组件：包括底座、机座和激光头，所述机座安装于底座顶端的背面，所述激光头安装于机座的底端；夹持组件：包括夹具，所述夹具安装于底座顶端的中部，所述夹具包括支座、支板和支撑杆。本技术通过设置顶杆来方便取出柔性电路板的，在使用时，当在切割完成后，将支板向下压，此时顶杆的顶端凸出圆孔，是的顶杆支撑柔性电路板，方便取出柔性电路板，本技术能够对柔性电路板方便的取出，使用起来更加方便，风机通过吸气管抽气，此时顶杆顶端的吸气孔吸气，从而将柔性电路板吸附在放置槽的底端，从而避免柔性电路板弯曲，提高切割精度，提升产品质量。

技术研发人员：黄锋
受保护的技术使用者：苏州弗为科技有限公司
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/12