镭射加工装置及加工设备的制作方法

本技术属于半导体加工，具体涉及一种镭射加工装置及加工设备。

背景技术：

1、镭射加工，又名激光加工，已经广泛应用于工业、军事、科学研究和日常生活中，是利用高能量密度的光束，照射到材料表面，使材料汽化或发生颜色变化的加工过程。

2、镭射加工可以用来进行打孔、切割、铣削、刻蚀等等，加工过程中会产生较多的碎屑，以镭射切割半导体材料为例，若碎屑不及时清理会影响半导体材料的切割精度，然而现有技术中的镭射加工通常需要专门停机清理碎屑，效率低，且碎屑无法及时清理。

技术实现思路

1、因此，本实用新型提供一种镭射加工装置及加工设备，旨在解决现有技术中镭射加工需要专门停机清理碎屑，效率低，且碎屑无法及时清理的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种镭射加工装置，所述镭射加工装置包括：

3、镭射结构，包括激光出射部，所述激光出射部用于沿第一方向发射激光束；以及，

4、清洁结构，包括吸取部、以及动力部，所述动力部与所述吸取部驱动连接，用于驱动吸取部从外界吸取，所述吸取部安装在所述激光出射部，所述吸取部具有吸取口，所述吸取口朝向第一方向设置。

5、优选地，在所述镭射加工装置中，所述吸取部包括吸取件，具有第一容腔，所述吸取件沿第一方向依次贯设有与所述第一容腔连通的第一让位孔、以及第二让位孔，所述吸取件安装在所述激光出射部，且所述第一让位孔和所述第二让位孔用于供所述激光束穿射出，所述第二让位孔的开口形成所述吸取口，所述第一容腔与所述动力部连通。

6、优选地，在所述镭射加工装置中，所述激光出射部包括第一连接部、以及安装在所述第一连接部的激光出射口，所述激光出射口与所述第一让位孔相对设置；

7、所述吸取件通过第二连接部安装在所述第一连接部。

8、优选地，在所述镭射加工装置中，所述第一连接部与所述第二连接部通过第一可拆卸连接结构连接；所述第二连接部与所述吸取件通过第二可拆卸连接结构连接。

9、优选地，在所述镭射加工装置中，所述第一可拆卸连接结构包括设于所述第一连接部和所述第二连接部其中之一的两个第一滑槽、以及设于另一的两个第一配合部，所述两个第一滑槽平行排布且所述两个第一滑槽的槽口相背离或相向设置，所述两个第一配合部分别与所述两个第一滑槽插接配合；和/或，

10、所述第二可拆卸连接结构包括设于所述第二连接部与所述吸取件其中之一的两个第二滑槽、以及设于另一的两个第二配合部，所述两个第二滑槽平行排布且所述两个第二滑槽的槽口相背离或相向设置，所述两个第二配合部分别与所述两个第二滑槽插接配合。

11、优选地，在所述镭射加工装置中，所述镭射结构具有第一活动行程；

12、所述清洁结构还包括第一管，所述第一管连接在所述吸取部和动力部之间，所述第一管可随镭射结构沿所述第一活动行程活动设置。

13、优选地，在所述镭射加工装置中，所述第一活动行程为沿第二方向的活动行程；

14、所述第一管为波纹管，所述波纹管可沿所述第二方向伸缩设置。

15、优选地，在所述镭射加工装置中，还包括升降结构，所述升降结构上安装有所述镭射结构，以带动所述镭射结构沿第二方向升降。

16、为了实现上述目的，本实用新型提供一种加工设备，所述加工设备包括上述镭射加工装置。

17、优选地，在所述加工设备中，所述加工设备为晶圆开槽设备。

18、本实用新型提供的技术方案，具有以下优点：

19、本实用新型通过镭射结构的激光出射部沿第一方向发射激光束，对待加工材料进行加工时，由于清洁结构的吸取部安装在激光出射部，且吸取部具有吸取口，所述吸取口朝向第一方向设置，如此可以在加工过程中对加工过程中产生的碎屑及时清理；

20、进一步地，清洁结构的吸取部安装在激光出射部，相较清洁结构单独设置，可以更精确对准半导体材料加工正加工的位置，从而更准确、更快速的及时清理碎屑等加工残渣。

技术特征：

1.一种镭射加工装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的镭射加工装置，其特征在于，所述吸取部包括吸取件，所述吸取件具有第一容腔，并沿第一方向依次贯设有与所述第一容腔连通的第一让位孔、以及第二让位孔，所述吸取件安装在所述激光出射部，所述第一让位孔和所述第二让位孔用于供所述激光束穿射出，所述第二让位孔的开口形成所述吸取口，所述第一容腔与所述动力部连通。

3.如权利要求2所述的镭射加工装置，其特征在于，所述激光出射部包括第一连接部、以及安装在所述第一连接部的激光出射口，所述激光出射口与所述第一让位孔相对设置；

4.如权利要求3所述的镭射加工装置，其特征在于，所述第一连接部与所述第二连接部通过第一可拆卸连接结构连接；所述第二连接部与所述吸取件通过第二可拆卸连接结构连接。

5.如权利要求4所述的镭射加工装置，其特征在于，所述第一可拆卸连接结构包括设于所述第一连接部和所述第二连接部其中之一的两个第一滑槽、以及设于另一的两个第一配合部，所述两个第一滑槽平行排布且所述两个第一滑槽的槽口相背离或相向设置，所述两个第一配合部分别与所述两个第一滑槽插接配合；和/或，

6.如权利要求1所述的镭射加工装置，其特征在于，所述镭射结构具有第一活动行程；

7.如权利要求6所述的镭射加工装置，其特征在于，所述第一活动行程为沿第二方向的活动行程；

8.如权利要求1所述的镭射加工装置，其特征在于，还包括升降结构，所述升降结构上安装有所述镭射结构，以带动所述镭射结构沿第二方向升降。

9.一种加工设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的镭射加工装置。

10.如权利要求9所述的加工设备，其特征在于，所述加工设备为晶圆开槽设备。

技术总结
本技术公开一种镭射加工装置及加工设备，该镭射加工装置包括镭射结构、以及清洁结构，镭射结构包括激光出射部，所述激光出射部用于沿第一方向发射激光束，清洁结构包括吸取部、以及动力部，所述动力部与所述吸取部驱动连接，用于驱动吸取部从外界吸取，所述吸取部安装在所述激光出射部，所述吸取部具有吸取口，所述吸取口朝向第一方向设置。本技术旨在解决现有技术中镭射加工需要专门停机清理碎屑，效率低，且碎屑无法及时清理的问题。

技术研发人员：施心星
受保护的技术使用者：苏州镭明激光科技有限公司
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/12