LED灯珠焊接设备的制作方法

文档序号:34348944发布日期:2023-06-03 14:45阅读:23来源:国知局
LED灯珠焊接设备的制作方法

本技术涉及led灯珠焊接设备,具体涉及led灯珠焊接设备。


背景技术:

1、发光二极管简称为led(light emitting diode),由含镓(ga)、砷(as)、磷(p)、氮(n)等的化合物制成,当电子与空穴复合时能辐射出可见光,led在电路及仪器中作为指示灯或者组成文字或者数字显示;将led应用于各种设备仪器的过程中,需要将led灯脚的正负极分别与延长灯脚进行锡焊接,由于目前维修led灯时,更换灯珠时需要人工焊接,led灯脚本身体积比较小,对接时非常困难,需要用镊子夹住led灯珠进行对准,导致工人焊接效率十分低下。

2、因此,发明led灯珠焊接设备很有必要。


技术实现思路

1、为此,本实用新型提供led灯珠焊接设备,通过推动推板向缺口延伸,使led灯珠放置筒最底部的led灯珠移动到压料空间内部,通过按压建对压杆下移,使压杆底部的橡胶吸盘吸附住led灯珠,抽出挡板,再次移动压杆下移,使橡胶吸盘底部的led灯珠伸出落料孔移动到工作台顶部的led灯板上进行焊接,以解决目前维修led灯时,更换灯珠时需要人工焊接,led灯脚本身体积比较小,对接时非常困难,需要用镊子夹住led灯珠进行对准,导致工人焊接效率十分低下的问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:led灯珠焊接设备,包括工作台,所述工作台顶部后端安装支架,所述支架顶部安装底板,所述底板顶部中间安装led灯珠放置筒,所述led灯珠放置筒内壁放置led灯珠,所述led灯珠放置筒前端安装壳体,所述led灯珠放置筒后端设有推板,所述led灯珠放置筒底部前端与后端开设缺口,前端所述缺口连接壳体内部的压料空间,所述推板前端对应后端所述缺口,所述壳体底部连接挡板,所述壳体内壁安装具有向下移动的压杆。

3、优选的,所述工作台内壁安装电热板,所述工作台底部两侧固定安装支架,所述工作台设置为金属材料制成。

4、优选的,所述底板顶部后端设有定位槽一,所述定位槽一内壁连接推板,所述底板右端开设落料孔,所述落料孔与压料空间连接。

5、优选的,所述落料孔底部两侧设有定位槽二,所述定位槽二内壁连接挡板。

6、优选的,所述壳体顶部开设导向孔,所述导向孔内壁连接压杆,所述压杆底部固定安装橡胶吸盘。

7、优选的,所述压杆顶部固定安装按压建,所述压杆外壁设有弹簧,所述弹簧顶部接触按压建底部,所述弹簧底部接触壳体。

8、本实用新型的有益效果是:方便对led灯珠进行定位移动,推动推板向缺口延伸,使led灯珠放置筒最底部的led灯珠移动到压料空间内部,通过按压建对压杆下移,使压杆底部的橡胶吸盘吸附住led灯珠,抽出挡板,再次移动压杆下移,使橡胶吸盘底部的led灯珠伸出落料孔移动到工作台顶部的led灯板上进行焊接。



技术特征:

1.led灯珠焊接设备,包括工作台(100),其特征在于:所述工作台(100)顶部后端安装支架(200),所述支架(200)顶部安装底板(300),所述底板(300)顶部中间安装led灯珠放置筒(400),所述led灯珠放置筒(400)内壁放置led灯珠,所述led灯珠放置筒(400)前端安装壳体(500),所述led灯珠放置筒(400)后端设有推板(800),所述led灯珠放置筒(400)底部前端与后端开设缺口(410),前端所述缺口(410)连接壳体(500)内部的压料空间(510),所述推板(800)前端对应后端所述缺口(410),所述壳体(500)底部连接挡板(700),所述壳体(500)内壁安装具有向下移动的压杆(600)。

2.根据权利要求1所述的led灯珠焊接设备,其特征在于:所述工作台(100)内壁安装电热板(110),所述工作台(100)底部两侧固定安装支架(200),所述工作台(100)设置为金属材料制成。

3.根据权利要求1所述的led灯珠焊接设备,其特征在于:所述底板(300)顶部后端设有定位槽一(310),所述定位槽一(310)内壁连接推板(800),所述底板(300)右端开设落料孔(320),所述落料孔(320)与压料空间(510)连接。

4.根据权利要求3所述的led灯珠焊接设备,其特征在于:所述落料孔(320)底部两侧设有定位槽二(330),所述定位槽二(330)内壁连接挡板(700)。

5.根据权利要求1所述的led灯珠焊接设备,其特征在于:所述壳体(500)顶部开设导向孔(520),所述导向孔(520)内壁连接压杆(600),所述压杆(600)底部固定安装橡胶吸盘(610)。

6.根据权利要求5所述的led灯珠焊接设备,其特征在于:所述压杆(600)顶部固定安装按压建(630),所述压杆(600)外壁设有弹簧(620),所述弹簧(620)顶部接触按压建(630)底部,所述弹簧(620)底部接触壳体(500)。


技术总结
本技术涉及LED灯珠焊接设备技术领域,具体涉及LED灯珠焊接设备,其技术方案是:包括工作台,所述工作台顶部后端安装支架,所述支架顶部安装底板,所述底板顶部中间安装LED灯珠放置筒,所述LED灯珠放置筒内壁放置LED灯珠,所述LED灯珠放置筒前端安装壳体,所述LED灯珠放置筒后端设有推板,所述LED灯珠放置筒底部前端与后端开设缺口,本技术的有益效果是:方便对LED灯珠进行定位移动,推动推板向缺口延伸,使LED灯珠放置筒最底部的LED灯珠移动到压料空间内部,通过按压建对压杆下移,使压杆底部的橡胶吸盘吸附住LED灯珠,抽出挡板,再次移动压杆下移,使橡胶吸盘底部的LED灯珠伸出落料孔移动到工作台顶部的LED灯板上进行焊接。

技术研发人员:周理江,陈春华,孟新鹏,卢炳仕,杨昌应
受保护的技术使用者:广东晶篪光电有限公司
技术研发日:20221230
技术公布日:2024/1/12
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