一种引弧用装置的制作方法

文档序号:34787323发布日期:2023-07-18 12:33阅读:29来源:国知局
一种引弧用装置的制作方法

本技术属于焊接,具体涉及一种引弧用装置。


背景技术:

1、钢梁柱等构件的腹板翼缘依据设计长度加工时需对板材进行切割拼接,钢板对接焊缝的起终点为防止未焊透出现裂缝与应力集中现象,需在焊缝两端焊接加设引弧板。现有技术中在钢板焊缝两端焊接加设引弧板时,在对接完成后需割除引弧板并做打磨修整处理,这种方式施工效率低、会对构件造成初始破坏,影响施工进度质量顺利进行。


技术实现思路

1、针对现有技术中的问题,本实用新型提供一种能够提高工作效率的引弧用装置及其使用方法。

2、本实用新型采用以下技术方案:

3、一种引弧用装置,所述装置包括引弧垫板(4)、两个对称卡固槽体(3)、两块待对接板(1),待对接板(1)的一侧加工有单边坡口(2),单边坡口(2)的上部倾斜,单边坡口(2)的下部与水平面垂直,卡固槽体(3)为u型槽体,引弧垫板(4)的中部加工有通槽(5),引弧垫板(4)的一端与一个卡固槽体(3)的底面连接,引弧垫板(4)的另一端与另一个卡固槽体(3)的底面连接。

4、进一步地,所述引弧垫板(4)为中部加工所述通槽(5)的矩形板,所述引弧垫板(4)包括第一侧面(7)、第二侧面(8)、第三侧面(9)、第四侧面(10),第一侧面(7)加工所述通槽(5),第二侧面(8)与一个卡固槽体(3)的底面连接,第四侧面(10)与另一个卡固槽体(3)的底面连接,所述通槽(5)包括两个相对斜面、一个平面,所述通槽(5)的平面与第三侧面(9)平行。

5、进一步地,一个所述卡固槽体(3)套接于一块待对接板(1)的一侧,另一个所述卡固槽体(3)套接于另一块待对接板(1)的一侧。

6、进一步地,所述卡固槽体(3)的开口槽内径高度与待对接板(1)的厚度适配。

7、进一步地,所述第三侧面(9)与一个卡固槽体(3)的侧面、另一个卡固槽体(3)的侧面均齐平。

8、进一步地,所述引弧垫板(4)的一端与一个卡固槽体(3)的底面焊接,所述引弧垫板(4)的另一端与另一个卡固槽体(3)的底面焊接。

9、本实用新型的有益技术效果:本实用新型的引弧用装置具有结构设计巧妙、加工制作简单、对接施工操作便捷的优势,可进行多种规格尺寸钢板对接施工,安全稳固,提高了功效,节约了施工成本,确保了施工进度质量的顺利实施,达到了安全施工的社会经济效益。



技术特征:

1.一种引弧用装置,其特征在于,所述装置包括引弧垫板(4)、两个对称卡固槽体(3)、两块待对接板(1),待对接板(1)的一侧加工有单边坡口(2),单边坡口(2)的上部倾斜,单边坡口(2)的下部与水平面垂直,卡固槽体(3)为u型槽体,引弧垫板(4)的中部加工有通槽(5),引弧垫板(4)的一端与一个卡固槽体(3)的底面连接,引弧垫板(4)的另一端与另一个卡固槽体(3)的底面连接。

2.根据权利要求1所述的引弧用装置,其特征在于,所述引弧垫板(4)为中部加工所述通槽(5)的矩形板,所述引弧垫板(4)包括第一侧面(7)、第二侧面(8)、第三侧面(9)、第四侧面(10),第一侧面(7)加工所述通槽(5),第二侧面(8)与一个卡固槽体(3)的底面连接,第四侧面(10)与另一个卡固槽体(3)的底面连接,所述通槽(5)包括两个相对斜面、一个平面,所述通槽(5)的平面与第三侧面(9)平行。

3.根据权利要求1所述的引弧用装置,其特征在于,一个所述卡固槽体(3)套接于一块待对接板(1)的一侧,另一个所述卡固槽体(3)套接于另一块待对接板(1)的一侧。

4.根据权利要求3所述的引弧用装置,其特征在于,所述卡固槽体(3)的开口槽内径高度与待对接板(1)的厚度适配。

5.根据权利要求2所述的引弧用装置,其特征在于,所述第三侧面(9)与一个卡固槽体(3)的侧面、另一个卡固槽体(3)的侧面均齐平。

6.根据权利要求1所述的引弧用装置,其特征在于,所述引弧垫板(4)的一端与一个卡固槽体(3)的底面焊接,所述引弧垫板(4)的另一端与另一个卡固槽体(3)的底面焊接。


技术总结
本技术公开了一种引弧用装置,所述装置包括引弧垫板(4)、两个对称卡固槽体(3)、两块待对接板(1),待对接板(1)的一侧加工有单边坡口(2),单边坡口(2)的上部倾斜,单边坡口(2)的下部与水平面垂直,卡固槽体(3)为U型槽体,引弧垫板(4)的中部加工有通槽(5),引弧垫板(4)的一端与一个卡固槽体(3)的底面连接,引弧垫板(4)的另一端与另一个卡固槽体(3)的底面连接。本技术结构设计巧妙、加工制作简单、对接施工操作便捷的优势,可进行多种规格尺寸钢板对接施工,安全稳固,提高了功效,节约了施工成本,确保了施工进度质量的顺利实施,达到了安全施工的社会经济效益。

技术研发人员:屈小光,李卫向,曾筠涵,段晓红,杨云,臧宗强
受保护的技术使用者:金川集团股份有限公司
技术研发日:20221230
技术公布日:2024/1/12
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