激光加工装置、激光加工方法及数据生成方法与流程

本公开关于一种激光加工装置、激光加工方法及数据生成方法。

背景技术：

1、在专利文献1中，作为激光加工方法的一例，记载有激光剥离法。在该方法中，进行将磊晶圆与支承基板接合而构成的对象物的加工。磊晶圆包含：蓝宝石基板、及形成于蓝宝石基板的第1主面的gan系磊晶层。作为支承基板，使用对于p型硅基板成膜形成有ti/pt的层叠构造的欧姆电极、及自欧姆电极侧层叠au/ausn的接合金属的支承基板。磊晶圆与支承基板经由接合金属层接合。在专利文献1记载的方法中，自蓝宝石基板的第1主面的相反侧的第2主面侧照射激光。激光被聚光于蓝宝石基板的内部的特定位置，在相对于第1主面平行的方向移动(扫描)而形成剥离界面。激光较理想为高尖峰输出的脉冲激光。

2、[现有技术文献]

3、[专利文献]

4、专利文献1：日本特开2011-040564号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、但是，在上述的激光剥离及其他激光的加工中，有时形成特定的剥离界面并进行对象物的剥离。该情形下，在该加工装置中，若变更用于将激光向对象物聚光的物镜的种类、及入射至物镜的激光的束径等各种规格及设定，则对象物的加工阈值(激光的能量)也变化。因此，在并用多个加工装置来进行激光加工时，有于各个加工装置的加工特性上产生机器差异的担忧。如此，在上述技术领域中，要求抑制机器差异。

3、本公开的目的在于提供一种可抑制加工特性的机器差异的激光加工装置、激光加工方法及数据生成方法。

4、[解决问题的技术手段]

5、本公开的激光加工装置对包含第1主面及第1主面的相反侧的第2主面的基板照射加工用激光，且具备：加工用照射部，其将加工用激光自第2主面侧照射至基板；观察用照射部，其将观察用透过光自第2主面侧照射至基板；摄像元件，其拍摄来自基板的观察用透过光；及控制部，其执行：加工处理，其通过控制加工用照射部，而将加工用激光照射至基板；特性取得处理，其通过控制观察用照射部及摄像元件，而将观察用透过光照射至基板，且拍摄来自基板的观察用透过光，并取得加工处理中的对于基板的加工特性；及调整处理，其相应于加工特性，进行加工用激光的脉宽的调整；且在调整处理中，控制部在基于包含基准脉宽及与基准脉宽建立对应关系的基准加工特性的基准数据，在特性取得处理中取得的加工特性与基准加工特性不一致时，调整加工用激光的脉宽，以使加工特性与基准加工特性一致。

6、[发明的效果]

7、根据本公开，可提供一种可抑制加工特性的机器差异的激光加工装置、激光加工方法及数据生成方法。

技术特征：

1.一种激光加工装置，其中，

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，

3.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

4.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

5.一种激光加工装置，其中，

6.一种激光加工方法，其中，

7.一种数据生成方法，其中，

技术总结
本发明的激光加工装置，对包含第1主面及上述第1主面的相反侧的第2主面的基板照射加工用激光，且具备：加工用照射部，其自上述第2主面侧向上述基板照射上述加工用激光；观察用照射部，其自上述第2主面侧向上述基板照射观察用透过光；摄像元件，其拍摄来自上述基板的上述观察用透过光；及控制部，其执行以下处理：加工处理，其通过控制上述加工用照射部，向上述基板照射上述加工用激光；特性取得处理，其通过控制上述观察用照射部及上述摄像元件，向上述基板照射上述观察用透过光，且拍摄来自上述基板的上述观察用透过光，而取得上述加工处理中对于上述基板的加工特性；及调整处理，其相应于上述加工特性，进行上述加工用激光的脉宽的调整。

技术研发人员：杉本阳,山下阳平
受保护的技术使用者：浜松光子学株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15