一种铜柱加工方法及系统与流程

本发明涉及铜柱加工，尤其是指一种铜柱加工方法及系统。

背景技术：

1、铜柱凸块技术作为半导体封装工艺中项重要的技术，用于实现集成电路封装时芯片和基板的互联，铜柱具有优越的导电性能、热性能和可靠性，并可满足rohs要求。随着电子产品对小型化和轻量化的要求越来越高，铜柱将逐渐取代锡铅凸块技术，实现更高密度的芯片互连，成为先进封装工艺所采用的主流技术。在现有技术中通常采用切割的方式批量地将铜线加工成为多个铜柱。

2、然而，在现有的加工方式中，需要将多根铜丝进行捆扎，然后进行切割，采用此种方式时，铜丝上捆扎点较多，在切割时铜丝受到作用力发生形变，导致位于铜丝发生形变，使得位于外圈的铜丝磨损严重，浪费原材料，加工出的铜柱的品质不佳，加工效率低下，成本较高。

技术实现思路

1、为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中的不足，提供一种铜柱的加工方法及系统，能够有效提高加工效率，并且能够保证铜柱的加工品质良好，减少不良品率，有效节约成本。

2、为解决上述技术问题，本发明提供了一种铜柱加工方法，包括，

3、步骤s1，将多条待加工铜丝进行固定，使多个所述待加工铜丝紧密贴合并保持平直状态，形成待加工铜丝束；

4、步骤s2，对所述待加工铜丝束的表面进行固封；

5、步骤s3，对固封后的所述待加工铜丝束进行切割，将所述待加工铜丝束切割成为多个铜柱；

6、步骤s4，清洁所述铜柱，去除所述铜柱上附着物；

7、步骤s5，对所述铜柱进行研磨。

8、优选地，在所述步骤s1中，通过设置紧固件将所述待加工铜丝进行固定，沿所述待加工铜丝的长度方向设置多个所述紧固件，将多条所述待加工铜丝束紧。

9、优选地，在所述步骤s2中，将所述待加工铜丝束置放在蜡溶液中，静置指定时间后取出。

10、优选地，在所述步骤s3中，通过切割装置对所述待加工铜丝束进行切割。

11、优选地，所述步骤s4中清洁所述铜柱以及去除所述铜柱上附着物的方法包括，

12、步骤s41，对所述铜柱进行振动处理，去除所述铜柱上的附着物；

13、步骤s42，对所述铜柱进行超声波清洗，将所述铜柱置放在装有水的容器中，在所述容器中设置超声波装置。

14、优选地，在所述步骤s42中，将所述容器内的温度设置在80度及以上。

15、优选地，在所述步骤s42中，向所述容器内添加除蜡水，所述除蜡水由c13异丙醇酰胺df-21与edo86乙二胺油酸酯配制而成。

16、优选地，所述容器内除蜡水的浓度为3-8％。

17、优选地，在所述步骤s5中，对所述铜柱的毛刺进行研磨，将所述铜柱的棱角研磨为圆角。

18、本发明还提供了一种铜柱加工系统，包括，

19、紧固件单元，其包括多个卡扣组件，所述卡扣组件包括活动连接的固定座和固定板，待加工铜丝束卡紧在所述固定座和固定板围成的空间内；

20、切割单元，其包括切割装置；

21、蜡封单元，其包括用于盛放蜡溶液的容器；

22、清洁单元，其包括超声装置及加温装置，

23、本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

24、本发明所述的一种铜柱加工方法，通过将待加工的原材料铜丝进行固定，使多个待加工铜丝能够紧密贴合，然后将所述待加工铜丝的表面进行固封，如此以来，能够将所述待加工铜丝从各个角度进行紧密固定，并且能够使所述待加工铜丝表面受到的压力更为平均，相较于原有的捆扎方式，能够有效减少所述待加工铜丝局部表面受到的压强，从而在将固封的待加工铜丝切割成多个铜柱时，能够减少待加工铜丝受到的磨损及损耗，有效提高切割而成的铜柱的品质，并且能够减少原材料的浪费，有效节约了成本，另外，通过振动处理及超声波清洗，能够有效并且彻底地对铜柱表面的附着物进行清洁，并且对铜柱的表面不会造成损伤，同时，采用本发明的铜柱加工方法能够批量地对铜丝进行加工，大幅提高了铜柱加工效率。

技术特征：

1.一种铜柱加工方法，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的一种铜柱加工方法，其特征在于：在所述步骤s1中，通过设置紧固件将所述待加工铜丝进行固定，沿所述待加工铜丝的长度方向设置多个所述紧固件，将多条所述待加工铜丝束紧。

3.根据权利要求1所述的一种铜柱加工方法，其特征在于：在所述步骤s2中，将所述待加工铜丝束置放在蜡溶液中，静置指定时间后取出。

4.根据权利要求1所述的一种铜柱加工方法，其特征在于：在所述步骤s3中，通过切割装置对所述待加工铜丝束进行切割。

5.根据权利要求1所述的一种铜柱加工方法，其特征在于：所述步骤s4中清洁所述铜柱以及去除所述铜柱上附着物的方法包括，

6.根据权利要求5所述的一种铜柱加工方法，其特征在于：在所述步骤s42中，将所述容器内的温度设置在80度及以上。

7.根据权利要求6所述的一种铜柱加工方法，其特征在于：在所述步骤s42中，向所述容器内添加除蜡水，所述除蜡水由c13异丙醇酰胺df-21与edo86乙二胺油酸酯配制而成。

8.根据权利要求7所述的一种铜柱加工方法，其特征在于：所述容器内除蜡水的浓度为3-8％。

9.根据权利要求1所述的一种铜柱加工方法，其特征在于：在所述步骤s5中，对所述铜柱的毛刺进行研磨，将所述铜柱的棱角研磨为圆角。

10.一种铜柱加工系统，其特征在于：包括，

技术总结
本发明涉及一种铜柱加工方法及系统，包括步骤S1，将多条待加工铜丝进行固定，使多个所述待加工铜丝紧密贴合并保持平直状态，形成待加工铜丝束；步骤S2，对所述待加工铜丝束的表面进行固封；步骤S3，对固封后的所述待加工铜丝束进行切割，将所述待加工铜丝束切割成为多个铜柱；步骤S4，清洁所述铜柱，去除铜柱上附着物；步骤S5，对铜柱进行研磨。本发明能够减少待加工铜丝受到的磨损，有效提高切割而成的铜柱的品质，并且能够减少原材料的浪费，有效节约了成本，通过振动处理及超声波清洗，能够有效地对铜柱表面的附着物进行清洁，并且对铜柱的表面不会造成损伤，采用本发明的铜柱加工方法能够批量地对铜丝进行加工，大幅提高了铜柱加工效率。

技术研发人员：王咏,蔡光新
受保护的技术使用者：苏州同拓光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13