本发明涉及焊接方法，具体涉及一种耐腐蚀焊缝结构的3d打印构筑方法。
背景技术：
1、目前，大型电解槽的主极板和极框的材料多采用碳钢，为防止腐蚀，需在碳钢材料表面电镀镍。在电解槽装配过程中，为了降低接触电阻（即电解槽槽压），通常需采用焊接工艺连接不同组件，例如，将镍丝网（含活性涂层）焊接到极板框上。然而，大型电解槽在工况运行后，常常可以观察到在焊缝位置的严重腐蚀，甚至进一步导致部件脱落，这主要是由于在高温焊接过程中，铁原子扩散造成焊缝表面的铁浓度较高，焊缝因原电池作用、阳极极化作用等，将发生剧烈的（电）腐蚀。尽管目前可通过增加密封垫来减少焊缝和电解液接触，延长电解槽使用寿命，但由于在高压环境下碱液会渗透到密封垫与焊缝之间，腐蚀问题没有得到根本性解决。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种耐腐蚀焊缝结构的3d打印构筑方法，本发明利用3d打印技术对焊缝位置进行精准/精细的表面处理，构筑阻挡层和防腐层隔绝焊缝与电解液的直接接触，提高电解槽在工况下的耐腐蚀性，大幅度提高其使用寿命。
2、为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：
3、本发明提供了一种耐腐蚀焊缝结构的3d打印构筑方法，包括以下步骤：
4、将金属粉末和稀土金属在保护性气氛中混合均匀，得到混合金属粉末；所述金属粉末包括镍或镍合金；
5、将所述混合金属粉末在真空环境下加热至液态，雾化后得到3d打印粉末；
6、将所述3d打印粉末装入3d打印设备中，根据预定轨迹在焊缝表面进行分层打印，在焊缝表面依次形成阻挡层和防腐层；
7、打印所述阻挡层的工艺参数包括：激光功率为2000~2800w，扫描速度为500~900mm/min，送粉速率为3~10g/min，光斑直径为2~5mm；
8、打印所述防腐层的工艺参数包括：激光功率为1500~2300w，扫描速度为400~700mm/min，送粉速率为3~10g/min，光斑直径为2~5mm。
9、优选地，所述金属粉末和稀土金属的体积比为99~99.5：0.5~1。
10、优选地，所述镍合金包括镍铬合金、镍铜合金和n6纯镍合金中的一种或几种；所述稀土金属包括镧、铌、钇和铈中的一种或几种。
11、优选地，所述3d打印粉末的平均粒径为53~150μm。
12、优选地，所述焊缝的铁元素的质量百分比高于0.2%。
13、优选地，所述阻挡层的厚度为0.2~2mm。
14、优选地，所述防腐层的厚度为0.5~2.5mm。
15、优选地，所述在焊缝表面进行分层打印前，还包括对焊缝进行预热处理。
16、优选地，所述预热处理的温度为100~500℃。
17、优选地，所述焊缝为电解槽中的焊缝。
18、本发明提供了一种耐腐蚀焊缝结构的3d打印构筑方法，本发明利用3d打印技术制备的阻挡层和防腐层致密、均一且厚度可控，能够提高焊缝的耐腐蚀性，提高使用寿命；能够精准定位焊缝、精细处理焊缝影响范围，可大幅度降低材料损耗，成本低廉。本发明限定阻挡层的打印工艺参数包括：激光功率为2000~2800w，扫描速度为500~900mm/min，送粉速率为3~10g/min，光斑直径为2~5mm，能够在高功率下快速熔合，提高阻挡层与焊缝的结合力，同时较大的厚度能够更好的阻挡铁离子进入防腐层。本发明限定防腐层的打印工艺参数包括：激光功率为1500~2300w，扫描速度为400~700mm/min，送粉速率为3~10g/min，光斑直径为2~5mm，在慢扫描速度下有利于提高防腐层的致密性，较低的激光功率能减缓阻挡层中铁离子扩散速度，避免铁离子由阻挡层渗透到防腐层中。
19、本发明的方法操作灵活、方便，对于焊缝宏观结构无特殊要求，具有普适性。
1.一种耐腐蚀焊缝结构的3d打印构筑方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的3d打印构筑方法，其特征在于，所述金属粉末和稀土金属的体积比为99~99.5：0.5~1。
3.根据权利要求1或2所述的3d打印构筑方法，其特征在于，所述镍合金包括镍铬合金、镍铜合金和n6纯镍合金中的一种或几种；所述稀土金属包括镧、铌、钇和铈中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的3d打印构筑方法，其特征在于，所述3d打印粉末的平均粒径为53~150μm。
5.根据权利要求1所述的3d打印构筑方法，其特征在于，所述焊缝的铁元素的质量百分比高于0.2%。
6.根据权利要求1所述的3d打印构筑方法，其特征在于，所述阻挡层的厚度为0.2~2mm。
7.根据权利要求1所述的3d打印构筑方法，其特征在于，所述防腐层的厚度为0.5~2.5mm。
8.根据权利要求1所述的3d打印构筑方法，其特征在于，所述在焊缝表面进行分层打印前，还包括对焊缝进行预热处理。
9.根据权利要求8所述的3d打印构筑方法，其特征在于，所述预热处理的温度为100~500℃。
10.根据权利要求1所述的3d打印构筑方法，其特征在于，所述焊缝为电解槽中的焊缝。