一种具备通用性的PCB电路板焊接用设备的制作方法

本发明涉及pbc电路板焊接，具体为一种具备通用性的pcb电路板焊接用设备。

背景技术：

1、pcb电路板是印制电路板的简称，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。它是通过印刷、蚀刻、钻孔等工艺，在绝缘基材上制作出金属导线和焊盘，然后将电子元器件焊接在上面，形成电路板。

2、pcb电路板焊接是将电子元器件与印制电路板连接起来的过程，通常分为手工焊接和机器焊接两种方式。电路板通过机器焊接的方式能够进行大批量电路板的生产，且能够保证焊接生产的成品率。

3、在现有的电路板所安装的元件中，根据元件与电路板的连接方式的不同可以大致分为两种，一种为引脚由电路板的正面贯穿电路板延伸至电路板的背面，在电路板的背面对元件引脚进行焊接固定，另一种则是能够直接将引脚焊接在正面。而根据元件的不同需要选择不同的温度范围以及锡膏，保证不会损坏元件的同时还能够保证快速的焊接，因此，通常采用回流焊和波峰焊两种方式。

4、在一个电路板同时具有两种不同耐热性的元件时，需要通过两台焊接装置分别对电路板的所安装的元件进行焊接，两台焊接装置进行电路板的焊接的效率较慢，且两次电路板之间的定位一旦出现差距具有导致焊接位置出现误差，影响电路板焊接质量。

技术实现思路

1、本发明的目的之一在于提供一种具备通用性的pcb电路板焊接用设备，能够切换不同的焊接头适用于不同类型的元件，在混合元件与电路板进行连接时，能够不用更换焊接设备进行焊接。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种具备通用性的pcb电路板焊接用设备，包括：

3、防护架，其下部设置柜体，柜体将防护架支撑在地面上，防护架内侧设置工作台，工作台连接该防护架；

4、供锡装置，位于该防护架上部并连接该防护架，供锡装置下部设置焊接组件，供锡装置通过软管与焊接组件连接，焊丝由供锡装置内部经过软管穿入焊接组件；

5、驱动装置，连接该防护架并形成对焊接组件的驱动，使焊接组件实现xyz三轴向的运动；

6、放置组件，安装于工作台的上下两端并贯穿工作台，放置组件上部设置调节组件，调节组件与放置组件相对应，调节组件一端设置用于驱动改变调节组件位置的驱动滑台以及连接件，连接件位于驱动滑台内侧并连接驱动滑台与调节组件实现对电路板的反转以及位移。

7、在本发明一或多个实施方式中，上述的焊接组件与驱动装置连接且能够被驱动装置调节角度，焊接组件可在放置组件的上方运动，且焊接组件的运动范围覆盖放置组件，放置组件可调整电路板使电路板转动。

8、在本发明一或多个实施方式中，上述的焊接组件包括：

9、架体，连接该驱动装置并由驱动装置驱动改变角度，其内部设置加热体，加热体外部设置可转动调换首尾端的焊接头，焊接头两端分为a端和b端，焊接头转动能够切换a、b端位于加热体内部，且焊接头为锥形；

10、盖板，可摆动安装于架体内侧，该盖板外表面与架体外表面处于同一弧面内，盖板外部设置用于对其进行限位的卡环，卡环可滑动套设于架体外侧并与架体同轴设置，卡环一端设置用于对该卡环进行支撑的支撑弹簧。

11、在本发明一或多个实施方式中，上述的焊接组件还包括：

12、驱动头，位于焊接头中间位置的两侧并延伸至架体内部，焊接头围绕驱动头轴线位置转动，驱动头外侧设置驱动架，驱动架与驱动头之间通过啮合实现联动，驱动架背离驱动头的一端设置微型推杆实现对驱动架的控制；

13、挤压腔室，位于驱动头的一侧，该挤压腔室内部设置挤压板，挤压板与驱动头相向一端均设置凸起，驱动头转动可通过凸起改变与挤压板之间的间隙；

14、供锡头，由挤压腔室背离驱动头的一端插入挤压腔室，供锡头与挤压板之间填充介质，且架体形成对供锡头的限位，供锡头内侧设置弹性柱，弹性柱两端分别接触供锡头与架体。

15、在本发明一或多个实施方式中，上述的焊接头a端与加热体接触面积小于焊接头b端与加热体接触面积，焊接头a端内侧形成锡槽，锡槽一侧为开口式，焊接头b端内侧形成锡孔，锡孔由焊接头b外侧延伸至焊接头端部。

16、在本发明一或多个实施方式中，上述的放置组件包括：

17、背面焊接槽、正面焊接槽以及放置板，均位置工作台上部，放置板下部贯穿工作台并延伸至工作台下部，柜体内部安装用于磁吸放置板的电磁板，电磁板控制放置板高度；

18、海绵块，固定于正面焊接槽内侧，用于接触电路板背面；

19、传动装置，安装于工作台下部并贯穿工作台连接背面焊接槽以及正面焊接槽，传动装置配置以延输出轴轴线转动该背部焊接槽以及正面焊接槽。

20、在本发明一或多个实施方式中，上述的连接件包括：

21、连接头，安装于驱动滑台内侧，其延伸至驱动滑台外侧的一端设置圆盘，连接头卡在圆盘内侧且能够滑动；

22、调位电机，固定于圆盘内侧并连接调节组件形成对调节组件的驱动；

23、顶板，设置于圆盘下方，该顶板上部设置用于限位圆盘的定位槽；该顶板底部设置用于对顶板进行支撑的伸缩杆，伸缩杆伸缩改变顶板高度。

24、在本发明一或多个实施方式中，上述的顶板为三部分分体式，中间一部分，两侧各一部分，中间一部分顶板固定于工作台上部且不能上下运动，而圆盘背离驱动电机的一端设置位移槽，圆盘可上下运动范围为位移槽开设长度。

25、在本发明一或多个实施方式中，上述的调节组件包括：

26、限位架，插入圆盘内侧并连接调位电机输出端，限位架内侧设置可脱离的翻转架；

27、气泵，设置于翻转架上部并延伸至翻转架内部，翻转架内侧设置隔膜形成对翻转架下部的密封，气泵供气使隔膜膨胀；

28、加热杆，位于隔膜与气泵之间；

29、电磁环，固定于翻转架内侧，翻转架底部设置与电磁环相对应的磁框，电磁环磁吸磁框。

30、在本发明一或多个实施方式中，上述的放置板以及正面焊接槽内侧均具有能够放置磁框的放置槽，磁框在运动到放置槽位置后能够嵌入放置槽内部，背面焊接槽与翻转架上部形状适配。

31、有益效果

32、本发明提供了一种具备通用性的pcb电路板焊接用设备。与现有技术相比具备以下有益效果：

33、1、本发明通过将电路板焊接设备内部用于进行焊接的焊接头设置于可调整更换的方式，能够在进行不同元件的焊接时，更换不同的位置，从而能够获得不同的热传导效果，在同一个加热体一定值的加热温度下，进行焊接的焊接头能够产生不同的焊接温度。

34、2、本发明利用一个焊接头所产生不同的焊接温度来进行两种元件的焊接，从而能够在不更换焊接设备的情况下，实现对两种混合元件所安装电路板进行焊接，从而能够在一次夹装之后完成电路板全部的焊接流程，保证焊接位置的稳定以及质量。

35、3、本发明通过能够根据焊接头所转换位置的不同实现不同焊锡供应的供锡头，能够在焊接头切换之后，同步的对供锡头与焊接头的接触位置进行切换，从而能够在焊接不同的元件时进行不同焊锡的调整，进而保证了在使用过程中的便捷性。

36、4、本发明通过设置能够形成不同连通状态的焊接头ab端，能够进行不同的供锡方式，从而能够根据温度的不同实现对焊锡的熔化，在低温进行焊锡时，能够使焊丝插入到焊接头内部进行熔化，在高温进行焊锡时，能够保证焊锡快速熔化。