加工装置及加工方法与流程

本发明涉及能够照射加工光而加工物体的加工装置、照射加工光而可加工物体的加工系统、及制造移动体的制造方法的。

背景技术：

1、作为能够加工物体的加工装置，在专利文献1中记载有对物体的表面照射激光光线而形成构造以减少与表面关联的阻力的加工装置。在此种加工装置中，要求适当地对物体形成构造。

2、[现有技术文献]

3、[专利文献]

4、专利文献1：美国专利第4,994,639号

技术实现思路

1、根据第一方案，提供一种加工装置，包括：光照射装置，对物体的表面照射加工光；及计测装置，计测通过所述光照射装置而形成于所述物体的表面的照射区域的相对于所述物体的位置。

2、根据第二方案，提供一种加工装置，包括：光照射装置，对物体的表面照射加工光；及计测装置，计测所述光照射装置的相对于所述物体的位置。

3、根据第三方案，提供一种加工装置，包括：光照射装置，对物体的表面照射加工光；及控制装置，使用通过所述光照射装置而形成于所述物体的表面的照射区域的相对于所述物体的位置相关的信息，控制所述光照射装置。

4、根据第四方案，一种加工装置，包括：光照射装置，对物体的表面照射加工光；及控制装置，使用所述光照射装置的相对于所述物体的位置相关的信息，控制所述光照射装置。

5、根据第五方案，提供一种加工系统，包括：所述第三方案或第四方案提供的加工装置、及计测所述位置的外部计测装置；且所述加工装置的所述控制装置接收来自计测所述位置的外部计测装置的信息。

6、根据第六方案，提供一种在流体中移动的移动体的制造方法，包含：对物体的表面照射加工光；计测通过所述加工光的照射而形成于所述物体的表面的照射区域的相对于所述物体的位置；及通过所述加工光的照射而变更所述物体的表面的一部分的厚度，在所述物体的表面形成构造。

7、根据第七方案，提供一种在流体中移动的移动体的制造方法，包含：对物体的表面照射加工光；计测通过所述加工光的照射而形成于所述物体的表面的照射区域的相对于所述物体的位置；及通过所述加工光的照射而去除所述物体的表面的一部分，在所述物体的表面形成构造。

8、根据第八方案，提供一种在流体中移动的移动体的制造方法，包含：使用光照射装置对物体的表面照射加工光；计测所述光照射装置的相对于所述物体的位置；及通过所述加工光的照射而变更所述物体的表面的一部分的厚度，在所述物体的表面形成构造。

9、根据第九方案，提供一种在流体中移动的移动体的制造方法，包含：使用光照射装置对物体的表面照射加工光；计测所述光照射装置的相对于所述物体的位置；及通过所述加工光的照射而去除所述物体的表面的一部分，在所述物体的表面形成构造。

技术特征：

1.一种加工装置，包括：

2.根据权利要求1所述的加工装置，其中

3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中

4.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中

5.根据权利要求4所述的加工装置，其中

6.根据权利要求5所述的加工装置，包括：

7.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中

8.一种加工装置，包括：

9.根据权利要求8所述的加工装置，其中

10.根据权利要求9所述的加工装置，更包括：

11.根据权利要求8至10中任一项所述的加工装置，其中

12.根据权利要求11所述的加工装置，其中

13.一种加工装置，包括：

14.根据权利要求13所述的加工装置，其中

15.根据权利要求14所述的加工装置，其中

16.根据权利要求15所述的加工装置，其中

17.根据权利要求14至16中任一项所述的加工装置，其中

18.一种加工方法，包括：

19.根据权利要求18所述的加工方法，其中

20.根据权利要求18或19所述的加工方法，其中

21.根据权利要求18或19所述的加工方法，其中

22.根据权利要求21所述的加工方法，包括：

23.根据权利要求18或19所述的加工方法，其中

24.一种加工方法，包括：

25.根据权利要求24所述的加工方法，其中

26.根据权利要求25所述的加工方法，更包括：

27.根据权利要求24至26中任一项所述的加工方法，其中

28.根据权利要求27所述的加工方法，其中

29.一种加工方法，包括：

30.根据权利要求29所述的加工方法，其中

31.根据权利要求30所述的加工方法，其中

32.根据权利要求31所述的加工方法，其中

33.根据权利要求29至32中任一项所述的加工方法，其中

技术总结
本发明提供一种加工装置及加工方法。加工装置(1)包括：光照射装置(11)，对物体(S、SF)的表面照射加工光(EL)；及计测装置(71i、71j)，计测通过光照射装置而形成于物体的表面的照射区域(EA)的相对于物体的位置。

技术研发人员：白石雅之,江上茂树,川辺喜雄,立崎阳介,小笠原麦
受保护的技术使用者：株式会社尼康
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15