一种传输端子和底座的焊接工艺以及焊接夹具的制作方法

本发明涉及传输端子的焊接工艺,更具体地说，它涉及一种传输端子焊接工艺和焊接夹具。

背景技术：

1、高速传输端子是现在通信中较为常用的光电连接件。

2、现有一种高速传输端子，其是用在电路板中，而由于端子体积较小，端子长度大约1.5cm,宽度为约0.7cm,高度约为0.2cm,因此端子本身体积十分小，端子和电路板焊接是定位难度较大，端子直接焊接固定在电路板废品率较高，焊接容易造成端子和电路板的一同报废；

3、为了避免端子和电路板和废品率，如图1所示，因此现实中，先将端子1焊接在圆形的底座2中，通过圆形的底座2扩大和电路板的接触面，实现电路板和端子1的安装的良品率。由于端子1焊接面较小，直接锡焊难以对较为美观的将端子1和圆形的底座2焊接，而且采用锡焊枪无法精准控制锡料用量，容易造成焊液向圆盘边沿渗出，无法满足客户要求；端子1和圆形的底座2在焊接过程中采用玻璃焊接或者银铜焊接，现将焊料放置在圆形的底座2的沉槽21中，端子1的外壁设有固定肩11，固定肩11插入沉槽21，然后通过石墨治具将插入沉槽21的圆形的底座2定位，并一同放置在真空的焊接容器中，待焊接容器抽真空后注入保护气体，进行高温加热；焊接完毕后端子1的中间固定在圆形的底座2中，端子1上下两个接口为于圆形的底座2的上下两侧。

4、而上述的在容器中进行玻璃焊接有着以下缺陷，由于焊接过程是在充满保护气体的容器中，整体焊接过程中端子1和圆形的底座2的焊接位置发生偏动时，工作人员无法进行干预，并且在焊接成型后无法对焊接错位的端子1和圆形的底座2进行位置矫正。

技术实现思路

1、本发明的第一目的是提供一种传输端子和底座的焊接夹具，对较小的端子和底座以及锡环夹持固定，利用外部加热器的直接加热，使得工作人员可以在加热锡焊过程中对端子和底座位置调整，并且焊接错位的端子也可以在直接加热后返工调整，提升了较小体积端子和底座焊接的良品率。

2、本发明的上述第一技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

3、优选的，一种传输端子和底座的焊接夹具，包括导热块，导热块上表面为放置底座的平整面，导热块上表面开设有用于端子下方插入的插孔，导热块的上表面滑移有定位夹持端子的夹爪，导热块螺纹连接有推动夹爪朝插孔方向来回移动的螺杆；导热块上端安装有用于顶持端子上端部的顶针，顶针位于插孔的上方，导热块设有推动顶针向下移动的弹性件。

4、优选的，夹爪为凹状结构，夹爪和端子的三个侧面贴合设置。

5、优选的，夹爪的下方固定有定位滑块，导热块开设有指向插孔的直线滑槽，定位滑块滑移在直线滑槽。

6、优选的，螺杆的端部和夹爪为旋转隔挡连接，螺杆的端部沿着其轴线方向和夹爪实现隔挡，螺杆的端部在夹爪内绕自身轴线旋转。

7、优选的，导热块上表面固定有竖直的转轴，转轴套设有转筒，转筒的侧面横向固定有两个支杆，顶针穿设在两个支杆上，且弹性件为位于两个支杆之间的弹簧，弹簧套设在顶针，顶针固定有挡块，弹簧的下端抵触在挡块。

8、优选的，导热块为铜块或者铁块。

9、优选的，导热块上表面和下表面的间距为1-3cm。

10、本发明的第二目的是提供一种传输端子和底座的焊接工艺，对较小的端子和底座以及锡环夹持固定，利用外部加热器的直接加热，使得工作人员可以在加热锡焊过程中对端子和底座位置调整，并且焊接错位的端子也可以在直接加热后返工调整，提升了较小体积端子和底座焊接的良品率。

11、本发明的上述第二技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

12、一种传输端子和底座的焊接工艺，包括以下步骤，

13、步骤一，在底座中放入锡环，将端子插入底座的沉槽完成底座和端子对锡环的夹持；

14、步骤二，将底座和端子放置在导热块的上表面，并且将端子的下端插入到导热块的插孔中，完成初步定位；

15、步骤三，推动夹爪，使得夹爪夹持定位端子的侧面；

16、步骤四，将顶针顶持在端子的上端部，实现最终定位；

17、步骤五，将安装端子和底座的导热块放置在加热块上，进行加热锡焊；

18、步骤六，取下加热后的导热块。

19、优选的，步骤一，锡条沿着校正杆缠绕，校正杆的截面和插孔的截面相同，然后沿着校正杆的侧面划断缠绕的锡条得到锡环。

20、优选的，步骤五，加热温度的范围在240-260度。

21、综上所述，本发明具有以下有益效果：

22、(1)焊接夹具对较小的端子和底座以及锡环夹持固定，利用外部加热器的直接加热，使得工作人员可以在加热锡焊过程中对端子和底座位置调整，并且焊接错位的端子也可以在直接加热后返工调整，提升了较小体积端子和底座焊接的良品率。

23、(2)传统的玻璃胶在容器内保护气体焊接的方式，其焊接温度较高，低温玻璃焊料的熔点也在500度，而本设计采用锡条，锡条的熔点在200—300度，因此本设计的人能耗更低，更加环保。

24、(3)传统的玻璃胶在容器内保护气体焊接的方式，其为了避免焊接氧化在产品中形成色差，采用石墨治具，但是石墨本身具有不受力，容易破损的缺陷，容易导致焊接的端子和底座焊接位置出现偏差；而本设计中采用铜或者铁的金属治具，对于端子和底座定位比较稳定且牢固，并且采用底座热传导方式，不需要端子整体受热。

25、(4)玻璃焊料和银铜焊料本身的润湿性相对锡条较差，因此本设计的焊接后端子和底座更加牢固和稳定。

技术特征：

1.一种传输端子和底座的焊接夹具，其特征是：包括导热块(3)，导热块(3)上表面为放置底座(2)的平整面(31)，导热块(3)上表面开设有用于端子(1)下方插入的插孔(32)，导热块(3)的上表面滑移有定位夹持端子(1)的夹爪(4)，导热块(3)螺纹连接有推动夹爪(4)朝插孔(32)方向来回移动的螺杆(41)；导热块(3)上端安装有用于顶持端子(1)上端部的顶针(51)，顶针(51)位于插孔(32)的上方，导热块(3)设有推动顶针(51)向下移动的弹性件(53)。

2.根据权利要求1所述的一种传输端子和底座的焊接夹具，其特征是：夹爪(4)为凹状结构，夹爪(4)和端子(1)的三个侧面贴合设置。

3.根据权利要求1所述的一种传输端子和底座的焊接夹具，其特征是：夹爪(4)的下方固定有定位滑块(61)，导热块(3)开设有指向插孔(32)的直线滑槽(62)，定位滑块(61)滑移在直线滑槽(62)。

4.根据权利要求1所述的一种传输端子和底座的焊接夹具，其特征是：螺杆(41)的端部和夹爪(4)为旋转隔挡连接，螺杆(41)的端部沿着其轴线方向和夹爪(4)实现隔挡，螺杆(41)的端部在夹爪(4)内绕自身轴线旋转。

5.根据权利要求1所述的一种传输端子和底座的焊接夹具，其特征是：导热块(3)上表面固定有竖直的转轴(71)，转轴(71)套设有转筒(72)，转筒(72)的侧面横向固定有两个支杆(73)，顶针(51)穿设在两个支杆(73)上，且弹性件(53)为位于两个支杆(73)之间的弹簧，弹簧套设在顶针(51)，顶针(51)固定有挡块(52)，弹簧的下端抵触在挡块(52)。

6.根据权利要求1所述的一种传输端子和底座的焊接夹具，其特征是：导热块(3)为铜块或者铁块。

7.根据权利要求1所述的一种传输端子和底座的焊接夹具，其特征是：导热块(3)上表面和下表面的间距为1-3cm。

8.一种传输端子和底座的焊接工艺，其特征是：包括以下步骤，步骤一，在底座(2)中放入锡环(81)，将端子(1)插入底座(2)的沉槽(21)完成底座(2)和端子(1)对锡环(81)的夹持；

9.根据权利要求8所述的一种传输端子和底座的焊接工艺，其特征是：步骤一，锡条沿着校正杆(82)缠绕，校正杆(82)的截面和插孔(32)的截面相同，然后沿着校正杆(82)的侧面划断缠绕的锡条得到锡环(81)。

10.根据权利要求9所述的一种传输端子和底座的焊接工艺，其特征是：步骤五，加热温度的范围在240-260度。

技术总结
本发明公开了一种传输端子和底座的焊接工艺以及焊接夹具，其技术方案要点是，焊接夹具，包括导热块，导热块上表面开设有用于端子下方插入的插孔，导热块的上表面滑移有定位夹持端子的夹爪，导热块螺纹连接有螺杆；导热块上端安装有用于顶持端子上端部的顶针，顶针位于插孔的上方，导热块设有推动顶针向下移动的弹性件，焊接工艺，包括，步骤一，在底座中放入锡环，将端子插入底座的沉槽；步骤二，将端子的下端插入到导热块的插孔中，步骤三，夹爪夹持定位端子的侧面；步骤四，将顶针顶持在端子的上端部，步骤五，将安装端子和底座的导热块放置在加热块上，进行加热锡焊；提升了较小体积端子和底座焊接的良品率。

技术研发人员：李文德,林强,马兹平
受保护的技术使用者：宁波北仑盈运达光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14