一种低温焊接锡粉及其制备方法与流程

本发明属于焊锡材料，具体涉及一种低温焊接锡粉及其制备方法。

背景技术：

1、随着电子类产品不断向高性能、多引线、多元化和窄间距化方向发展,使得微电子行业领域工作温度低,使用的焊料对焊接温度的要求也需要越来越低。sn-bi系低温焊料因其较好的抗拉强度和抗蠕变性能,且成本合理,成为低温钎焊的主要替代品，但由于bi呈脆性,导致sn-bi焊点的可靠性差，元器件与pcb基板之间的焊接强度低。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是提供一种低温焊接锡粉及其制备方法，本发明低温焊接锡粉在降低焊料温度的前提下还提高了导通率；通过对低温焊料锡铋、锡铋银加入不同比例的铜元素，可以有效提高元器件与pcb基板之间的焊接强度，提高焊点推拉力强度和抗疲劳性。

2、本发明为解决上述问题所采用的技术方案如下：

3、一种低温焊接锡粉，括以下按重量百分比计的组分：0.2-0.6％的ag、0.1-0.7％的cu、55-59％的bi以及40-44％的sn。

4、所述的低温焊接锡粉的制备方法，包括以下步骤：

5、s1：按照0.2-0.6％ag、0.1-0.7％cu、55-59％bi及40-44％sn的成分配比称取金属原料；

6、s2：利用中频感应炉，加热至360-400℃熔炼，制成合金；

7、s3：将熔铸制得的合金用气雾化制粉法，在250-270℃条件下制成合金粉末，通过筛分，获得粒度在30μm～60μm的合金焊粉。

8、本发明具有如下有益效果：

9、锡作为基础材料可以提供优异的延展性，铋的加入可以有效降低材料熔点，银具有较好的导电性，铜的加入使得焊点强度增加。本发明低温焊接锡粉在降低焊料温度的前提下还提高了导通率；通过对低温焊料锡铋、锡铋银加入不同比例的铜元素，可以有效提高元器件与pcb基板之间的焊接强度，提高焊点推拉力强度和抗疲劳性。

技术特征：

1.一种低温焊接锡粉，其特征在于，包括以下按重量百分比计的组分：0.2-0.6％的ag、0.1-0.7％的cu、55-59％的bi以及40-44％的sn。

2.一种权利要求1所述的低温焊接锡粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明属于焊锡材料技术领域。一种低温焊接锡粉，包括以下按重量份数计的组分：0.2‑0.6％的Ag、0.1‑0.7％的Cu、55‑59％的Bi以及40‑44％的Sn。本发明低温焊接锡粉在降低焊料温度的前提下还提高了导通率；通过对低温焊料锡铋、锡铋银加入不同比例的铜元素，可以有效提高元器件与PCB基板之间的焊接强度，提高焊点推拉力强度和抗疲劳性。

技术研发人员：王奕务
受保护的技术使用者：广东斯特纳新材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14