一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法与流程

本发明属于激光焊接铜铝领域，具体地说，涉及一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法。

背景技术：

1、铜、铝金属在电子及电力电气等方面应用广泛，其中，铝代替铜可以有效地降低成本、减轻器件重量。然而，铜和铝在物理与化学性能上存在较大差异，导致铜与铝异种金属之间的焊接不稳定，两种金属焊接处脆化且极易产生裂纹，强度极低。

2、但是，激光铜铝异种金属在使用时具备以下弊端：

3、1、对铜铝异种装配间隙要求很高的焊件进行焊接时，为保证铜铝异种焊接的质量，一般会选择加激光焊丝，尽管加入激光焊丝后解决了焊件间隙问题，但是在焊丝选择时，因为铜铝导热性好，进而导致铜铝激光可焊性不高的问题。

4、为此，提出一种高功率绿光波长的激光铜铝异种金属的激光焊接方法，以解决上述弊端。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法。

2、为解决上述技术问题，本发明采用技术方案的基本构思是：

3、一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法，包括如下步骤：

4、步骤一、把铜本体、铝本体放置在操作板上侧并对其进行定位，使所述铜本体与所述铝本体之间形成焊点；

5、步骤二、通过高功率绿光激光器对所述焊点进行焊接，使所述高功率绿光激光器产生的激光光束穿透所述铜本体、所述铝本体的上层材料，并在所述铜本体、所述铝本体下层材料上形成熔池，以达到所述铜本体、所述铝本体的治金焊接。

6、可选的，所述操作板的上侧装设有u形板，方便了把所述u形板装设在所述操作板的上侧，所述u形板的一侧开设有滑道，所述滑道的内部装设有第一电机，所述滑道的内部装设有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的一端装设在所述第一电机的输出端上，方便了把所述第一螺纹杆的一端装设在所述第一电机的输出端上，所述第一螺纹杆上螺纹配合有第一滑动块，方便了所述第一滑动块通过所述第一螺纹孔螺纹配合在所述第一螺纹杆上，所述第一滑动块的底部装设有滑动杆，方便了把所述滑动杆装设在所述第一滑动块的底部，所述焊接头的上侧装设在所述滑动杆的下端上，方便了把所述焊接头装设在所述滑动杆的下端上，所述操作板的上侧设置有两个铜铝本体，方便了把所述铜铝本体放置在所述操作板的上侧，所述焊接头位于两个所述铜铝本体接触处的上方，所述第一滑动块的一侧开设有第一螺纹孔，所述第一螺纹杆螺纹配合在所述第一螺纹孔的内部，方便了所述第一螺纹杆通过所述第一螺纹孔螺纹配合在所述第一滑动块的内部，所述操作板的上侧装设有两个第一固定块，方便了把所述第一固定块装设在所述操作板的上侧，所述第一固定块的一侧装设有第二电机，方便了把所述第二电机装设在所述第一固定块的一侧，所述第二电机的输出端装设有第二螺纹杆，方便了把所述第二螺纹杆的一端装设在所述第二电机的输出端上，所述第二螺纹杆上螺纹配合有滑动板，方便了所述滑动板通过所述第二螺纹孔螺纹配合在所述第二螺纹杆上，所述u形板的一侧开设有导向孔，所述第二螺纹杆的一端转动配合在所述导向孔的内部，方便了所述第二螺纹杆的一端通过所述导向孔在所述u形板的内部转动。

7、可选的，所述滑动板的一侧开设有第二螺纹孔，所述第二螺纹杆螺纹配合在所述第二螺纹孔的内部，方便了所述第二螺纹杆通过所述第二螺纹孔螺纹配合在所述滑动板的内部，所述滑动板的两侧均装设有连接块，方便了把所述连接块装设在所述滑动板的一侧，所述连接块的一侧装设有第一固定杆，方便了把所述第一固定杆装设在所述连接块的一侧，第一固定杆上转动配合有转动板，方便了所述转动板通过所述第一通孔在所述第一固定杆上转动，提高了所述转动板在转动时的稳定性，所述操作板的上侧开设有四个滑槽，所述滑槽的内部装设有导向杆，方便了把所述导向杆装设在所述滑槽的内部，所述导向杆上滑动配合有第二滑动块，方便了把所述第二滑动块在所述滑槽的内部滑动，提高了所述第二滑动块在滑动时的稳定性，所述第二滑动块上装设有滑动柱，方便了把所述滑动柱装设在所述第二滑动块上，所述滑动柱的一侧均布装设有多个第二固定块，方便了把所述第二固定块装设在所述滑动柱的一侧，所述第二固定块的一侧装设有第二固定杆，方便了把所述第二固定杆装设在所述第二固定块的一侧，所述转动板的一端转动配合在所述第二固定杆上，所述转动板的一端开设有第一通孔，所述第一固定杆位于所述第一通孔的内部，所述滑动板的另一端开设有第二通孔，所述第二固定杆位于所述第二通孔的内部，方便了所述转动板通过所述第二通孔在所述第二固定杆上转动，提高了所述转动板在转动时的稳定性。

8、可选的，第二滑动块的一侧开设有第三通孔，所述导向杆位于所述第三通孔的内部，方便了所述第二滑动块通过所述第三通孔在所述导向杆上滑动，所述滑动柱的一侧均布装设有多个第三固定块，方便了把所述第三固定块装设在所述滑动柱的一侧，所述第三固定块的一侧装设有第三电机，方便了把所述第三电机装设在所述第三固定块的一侧，所述第三电机的输出端装设有转轴，方便了把所述转轴装设在所述第三电机的输出端上，所述转轴的一端装设有滚轮，方便了把所述滚轮装设在所述转轴的一端上，所述滚轮与所述铜铝本体的一侧配合。

9、采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比具有以下有益效果，当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以下所述的所有优点：

10、设置的焊接头，以使滑动杆在第一滑动块的作用下带动焊接头进行滑动，以实现滑动的焊接头对两个铜铝本体接触处进行焊接，提高了两个铜铝本体焊接接触处的稳定性，提高了铜铝本体焊接后的品质。

11、下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。

技术特征：

1.一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法，其特征在于，所述操作板(1)的上侧装设有u形板(101)，所述u形板(101)的一侧开设有滑道(102)，所述滑道(102)的内部装设有第一螺纹杆(103)，所述第一螺纹杆(103)上螺纹配合有第一滑动块(104)，所述第一滑动块(104)的底部装设有滑动杆(106)，所述焊接头(107)的上侧装设在所述滑动杆(106)的下端上。

3.根据权利要求2所述的一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法，其特征在于，所述操作板(1)的上侧设置有两个铜铝本体(2)，所述焊接头(107)位于两个所述铜铝本体(2)接触处的上方，所述第一滑动块(104)的一侧开设有第一螺纹孔(105)，所述第一螺纹杆(103)螺纹配合在所述第一螺纹孔(105)的内部。

4.根据权利要求2所述的一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法，其特征在于，所述操作板(1)的上侧装设有两个第一固定块(108)，所述第一固定块(108)的一侧装设有第二电机，所述第二电机的输出端装设有第二螺纹杆(109)，所述第二螺纹杆(109)上螺纹配合有滑动板(111)，所述u形板(101)的一侧开设有导向孔(110)，所述第二螺纹杆(109)的一端转动配合在所述导向孔(110)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法，其特征在于，所述滑动板(111)的一侧开设有第二螺纹孔(112)，所述第二螺纹杆(109)螺纹配合在所述第二螺纹孔(112)的内部，所述滑动板(111)的两侧均装设有连接块(113)，所述连接块(113)的一侧装设有第一固定杆(115)，第一固定杆(115)上转动配合有转动板(114)。

6.根据权利要求5所述的一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法，其特征在于，所述操作板(1)的上侧开设有四个滑槽(117)，所述滑槽(117)的内部装设有导向杆(118)，所述导向杆(118)上滑动配合有第二滑动块(119)，所述第二滑动块(119)上装设有滑动柱(121)，所述滑动柱(121)的一侧均布装设有多个第二固定块(122)。

7.根据权利要求6所述的一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法，其特征在于，所述第二固定块(122)的一侧装设有第二固定杆(123)，所述转动板(114)的一端转动配合在所述第二固定杆(123)上，所述转动板(114)的一端开设有第一通孔(116)，所述第一固定杆(115)位于所述第一通孔(116)的内部，所述滑动板(111)的另一端开设有第二通孔(124)，所述第二固定杆(123)位于所述第二通孔(124)的内部。

8.根据权利要求6所述的一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法，其特征在于，第二滑动块(119)的一侧开设有第三通孔(120)，所述导向杆(118)位于所述第三通孔(120)的内部。

9.根据权利要求6所述的一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法，其特征在于，所述滑动柱(121)的一侧均布装设有多个第三固定块(125)，所述第三固定块(125)的一侧装设有第三电机(126)，所述第三电机(126)的输出端装设有转轴(128)。

10.根据权利要求9所述的一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法，其特征在于，所述转轴(128)的一端装设有滚轮(127)，所述滚轮(127)与所述铜铝本体(2)的一侧配合。

技术总结
本发明公开了一种激光铜铝异种金属的激光焊接方法，涉及激光焊接铜铝技术领域。本发明包括步骤一、把铜本体、铝本体放置在操作板上侧并对其进行定位，使所述铜本体与所述铝本体之间形成焊点；步骤二、通过高功率绿光激光器对所述焊点进行焊接，使所述高功率绿光激光器产生的激光光束穿透所述铜本体、所述铝本体的上层材料，并在所述铜本体、所述铝本体下层材料上形成熔池，以达到所述铜本体、所述铝本体的冶金焊接。本发明通过设置的焊接头，以使滑动杆在第一滑动块的作用下带动焊接头进行滑动，以实现滑动的焊接头对两个铜铝本体接触处进行焊接，提高了两个铜铝本体焊接接触处的稳定性，提高了铜铝本体焊接后的品质。

技术研发人员：李雪莲
受保护的技术使用者：武汉元禄光电技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15