本申请属于焊接工艺领域,尤其涉及一种电子束焊工艺。
背景技术:
1、对于焊接要求较高的领域,例如航空、军事等领域,在对母材力学性能rm≥1620mpa,a≥10%,ku2≥45j的柱体或筒体工件焊接过程中,要求其焊后整个工件的整段同心度在0.25以内,焊后焊缝的力学性能rm≥1550mpa,a≥9%,ku2≥45j。
2、现有的焊接工艺是采用非穿透电子束焊接法进行焊接,但是这种焊接工艺在焊接的过程中容易产生气孔,无法达到这一焊接标准。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种电子束焊工艺,这样焊接出来的焊缝能够达到rm≥1550mpa,a≥9%,ku2≥45j的标准,且焊缝处不会出现气孔。
2、一种电子束焊工艺,包括以下步骤:
3、将待焊接工件的头部、身部以及底部进行装配;
4、对环缝进行滚动预热,预热束流30ma,预热电压85kv,聚焦电流895~905ma,速度100°/min;
5、对环缝进行小电流焊接,焊接束流50ma,焊接电压85kv,聚焦电流635~645ma,速度48°-52°/min;
6、对环缝进行大电流焊接,焊接束流90ma,焊接电压85kv,聚焦电流635~645ma,速度48°-52°/min。
7、根据本发明的另一些实施例的电子束焊工艺,在对环缝进行预热之前,先用30ma束流对环缝进行点焊。
8、根据本发明的另一些实施例的电子束焊工艺,预热过程中,对环缝预热四圈。
9、根据本发明的另一些实施例的电子束焊工艺,小电流焊接时,对环缝焊接一圈。
10、根据本发明的另一些实施例的电子束焊工艺,大电流焊接时,对环缝焊接一圈。
11、本发明实施例的电子束焊工艺至少具有如下有益效果:待焊接工件的头部与身部之间形成环缝,身部与底部之间形成环缝,通过夹具将整个待焊接工件进行预紧并将待焊接工件安装在转动件上,然后将电子束焊的焊枪对准环缝,调整焊接束流至30ma,调整焊接电压至85kv,调整聚焦电流至895~905ma,以100°/min的速度旋转待焊接工件,从而使得电子束焊的焊枪对环缝进行预热,当预热完成之后,调节焊接束流至50ma,焊接电压至85kv,聚焦电流至635~645ma,以48°-52°/min旋转待焊接工件,从而使得电子束焊的焊枪对环缝进行小电流焊接,当小电流焊接完成之后,调节焊接束流至90ma,调节焊接电压至85kv,调节聚焦电流至635~645ma,以48°-52°/min的速度旋转待焊接工件,从而使得电子束焊的焊枪对环缝进行大电流焊接,这样焊接出来的焊缝能够达到rm≥1550mpa,a≥9%,ku2≥45j的标准,且焊缝处不会出现气孔。
1.一种电子束焊工艺,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的电子束焊工艺,其特征在于,在对环缝进行预热之前,先用30ma束流对环缝进行点焊。
3.根据权利要求1所述的电子束焊工艺,其特征在于,预热过程中,对环缝预热四圈。
4.根据权利要求1所述的电子束焊工艺,其特征在于,小电流焊接时,对环缝焊接一圈。
5.根据权利要求4所述的电子束焊工艺,其特征在于,大电流焊接时,对环缝焊接一圈。