一种化激光修复加工平台及激光修复设备

本发明涉及激光维修，尤其涉及一种一体化激光修复加工平台及激光修复设备。

背景技术：

1、激光技术由于高密度能量束的作用，激光加工技术在装备修复领域大量应用，如激光切割、激光焊接、激光熔覆、激光清洗、激光冲击强化、激光打孔等，为了对修复部件进行支撑，同时防止激光束穿透后对修复装置产生影响，激光加工时需要在特定的工作台上实施。

2、基于现有的激光加工技术对工作台的要求，可以将其分为两类：第一类中，激光束需要穿透构件，如激光切割、激光焊接、激光打孔，其工作台既要支撑零件，又可使激光穿过，以便长期使用。第二类中，激光只作用于构件上，如激光熔覆、激光清洗、激光冲击强化等，其工作台对支撑作用的要求较高，要满足各种尺寸规格构件的支撑。

3、若要开发一款激光一体化修复设备，则需要分别配备一套非穿透激光加工平台和一套穿透式激光加工平台，才能满足不同的加工要求。传统的激光加工平台多为固定台式的，非穿透激光加工平台和穿透式激光加工平台是两个独立的结构，需要占用一体化修复设备较大的空间，且增加了成本，不利于一体化激光修复设备的推广。

4、有鉴于此，特提出本发明。

技术实现思路

1、本发明提供一种一体化激光修复加工平台及激光修复设备。

2、本发明采用下述技术方案：

3、本申请第一目的在于提供一种一体化激光修复加工平台，包括：

4、主体件；

5、穿透激光加工架，所述穿透激光加工架可活动地设置于所述主体件，所述穿透激光加工架具有镂空区域；

6、非穿透激光加工架，所述非穿透激光加工架设置于所述主体件，所述穿透激光加工架和所述非穿透激光加工架沿纵向依次设置；

7、一体化激光修复加工平台具有第一模式和第二模式；

8、在所述第一模式下，所述非穿透激光加工架位于工作位，所述非穿透激光加工架遮挡于所述穿透激光加工架的正上方；

9、在所述第二模式下，所述非穿透激光加工架偏离所述工作位。

10、可选的，一体化激光修复加工平台包括驱动组件；

11、所述驱动组件设置于所述主体件；

12、所述非穿透激光加工架连接于所述驱动组件；

13、所述驱动组件驱动所述非穿透激光加工架移动至所述工作位或偏离所述工作位。

14、可选的，所述驱动组件包括主动旋转机构；

15、所述非穿透激光加工架连接于所述主动旋转机构；

16、在所述第一模式下，所述主动旋转机构带动所述非穿透激光加工架旋转至所述工作位；

17、在所述第二模式下，所述主动旋转机构带动所述非穿透激光加工架旋转至垂直所述穿透激光加工架。

18、可选的，所述主动旋转机构包括电机和第一转盘；

19、所述电机设置于所述主体件；

20、所述第一转盘连接于所述电机的输出轴；

21、所述非穿透激光加工架垂直连接所述第一转盘的边沿。

22、可选的，所述第一转盘的边沿连接有搭接板；

23、所述非穿透激光加工架贴合连接于所述搭接板。

24、可选的，所述驱动组件包括从动旋转机构；

25、所述主体件包括第一箱体和第二箱体；

26、所述第一箱体和所述第二箱体间隔设置；

27、所述主动旋转机构设置于所述第一箱体，所述从动旋转机构设置于所述第二箱体；

28、所述非穿透激光加工架一端连接所述主动旋转机构，所述非穿透激光加工架的另一端连接所述从动旋转机构。

29、可选的，所述从动旋转机构包括第二转盘，所述第二转盘可转动地连接于所述第二箱体；

30、所述非穿透激光加工架端部垂直连接于所述第二转盘的边沿。

31、可选的，所述第一箱体和所述第二箱体上设置吊装配合部。

32、可选的，一体化激光修复加工平台包括收集盒；

33、所述主体件具有底台；

34、所述穿透激光加工架连接于所述底台；

35、所述穿透激光加工架和所述底台之间具有间隙腔；

36、所述收集盒位于所述间隙腔内。

37、本申请第二目的在于提供一种激光修复设备，包括：

38、箱壳；

39、上述的一体化激光修复加工平台，所述一体化激光修复加工平台设置于所述箱壳内。

40、通过采用上述技术方案，使得本发明具有以下有益效果：

41、本申请一体化激光修复加工平台集成了穿透和非穿透两类工作台的功能，减小了装置的体积和重量，降低了制作成本。

42、下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。

技术特征：

1.一种一体化激光修复加工平台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一体化激光修复加工平台，其特征在于，包括驱动组件；

3.根据权利要求2所述的一体化激光修复加工平台，其特征在于，所述驱动组件包括主动旋转机构；

4.根据权利要求3所述的一体化激光修复加工平台，其特征在于，所述主动旋转机构包括电机和第一转盘；

5.根据权利要求4所述的一体化激光修复加工平台，其特征在于，所述第一转盘的边沿连接有搭接板；

6.根据权利要求3-5任一所述的一体化激光修复加工平台，其特征在于，所述驱动组件包括从动旋转机构；

7.根据权利要求6所述的一体化激光修复加工平台，其特征在于，所述从动旋转机构包括第二转盘，所述第二转盘可转动地连接于所述第二箱体；

8.根据权利要求6所述的一体化激光修复加工平台，其特征在于，所述第一箱体和所述第二箱体上设置吊装配合部。

9.根据权利要求1所述的一体化激光修复加工平台，其特征在于，包括收集盒；

10.一种激光修复设备，其特征在于，包括：

技术总结
本申请公开一种一体化激光修复加工平台及激光修复设备，激光修复加工平台包括主体件、穿透激光加工架和非穿透激光加工架。穿透激光加工架可活动地设置于所述主体件，所述穿透加工平台具有镂空区域。所述非穿透激光加工架设置于所述主体件，所述穿透激光加工架和所述非穿透激光加工架沿纵向依次设置。一体化激光修复加工平台具有第一模式和第二模式。在所述第一模式下，所述非穿透激光加工架位于工作位，所述非穿透激光加工架遮挡于所述穿透激光加工架的正上方。在所述第二模式下，所述非穿透激光加工架偏离所述工作位。本申请一体化激光修复加工平台集成了穿透和非穿透两类工作台的功能，减小了装置的体积和重量，降低了制作成本。

技术研发人员：王春雨,杜晓伟,赵叶曼,卿华,谈敦铭,孙锋山,张争明,张星星,曹成哲
受保护的技术使用者：中国人民解放军空军工程大学航空机务士官学校
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15