一种选焊锡嘴及其制造方法与流程

本发明涉及选择性波峰焊设备的，具体涉及一种选焊锡嘴及其制造方法。

背景技术：

1、选择性波峰焊是应用于pcb焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的pcb焊接领域中，逐步成为了流行趋势，应用范围广泛。选择性波峰焊设备中，焊料通过焊锡喷嘴喷出形成波峰，焊锡喷嘴的性能对焊接质量至关重要。

2、选焊锡嘴使用过程中，因焊料腐蚀、氧化等原因，会造成选焊锡嘴表面粗糙度增大以及壁厚损失，导致焊接时锡嘴表面产生杂质堆积，造成波峰不稳定，导致出现漏焊、虚焊甚至造成元器件脱落等问题，因此需要对锡嘴进行保养以确保焊接质量。而目前的锡嘴氧化时间短，氧化频繁，影响焊接质量，且需要频繁的对锡嘴进行保养，影响生产效率。

技术实现思路

1、基于上述表述，本发明提供了一种选焊锡嘴及其制造方法，以解决相关技术中锡嘴氧化时间短，氧化频繁，影响焊接质量及生产效率的问题。

2、本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

3、第一方面，本申请提供一种选焊锡嘴，所采用的技术方案如下：

4、一种选焊锡嘴，包括：

5、本体，其内设有供焊料通过的通道；

6、包覆在所述本体表面的氮化层、镀镍层和浸润层，且所述氮化层、所述镀镍层和所述浸润层由内向外依次分布。

7、在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

8、进一步的，所述浸润层包括镀金层、镀银层、镀铂层和镀锡层中的一种。

9、进一步的，所述通道包括沿其轴向依次分布的进口段、过渡段和出口段，所述过渡端连接所述出口段和所述进口段，所述进口段直径大于所述出口段直径，所述过渡段由所述进口段向所述出口段方向直径逐渐减小。

10、进一步的，所述出口段长度大于所述进口段长度。

11、进一步的，所述本体靠近所述通道出口一端的壁厚为1-2.5mm。

12、进一步的，所述镀镍层厚度为0.1-6μm。

13、进一步的，所述浸润层厚度为0.05-2μm。

14、第二方面，本申请还提供一种选焊锡嘴的制造方法，用于制造如上所述的选焊锡嘴，包括：

15、对本体进行氮化处理形成氮化层；

16、对氮化处理后的本体镀镍形成镀镍层；

17、对氮化处理后的本体镀浸润层。

18、进一步的，所述的对本体进行氮化处理形成氮化层之前，包括：对本体进行抛光。

19、进一步的，所述浸润层包括镀金层、镀银层、镀铂层和镀锡层中的一种。

20、与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益技术效果：

21、1、本申请通过在锡嘴本体外包覆氮化层、镀镍层和浸润层，氮化层可提高本体的表面硬度、耐磨性能和抗腐蚀性能，延长锡嘴的使用寿命，再在氮化层外包覆镀镍层，提高锡嘴抵抗焊料腐蚀的能力，以进一步提高锡嘴的使用寿命，而浸润层用于提高热传导效率，并保证锡嘴对焊料的浸润性，从而促使焊料波峰稳定，同时可进一步提高锡嘴表面抗腐蚀以及抗氧化能力，从而延长锡嘴氧化时间，确保焊接质量，并延长锡嘴保养时间间隔，减少保养次数，因此，氮化层、镀镍层和浸润层相配合，可提高锡嘴的抗氧化性能和耐腐蚀性能，延缓锡嘴的氧化和腐蚀，延长锡嘴的使用寿命，且可延长锡嘴氧化时间，确保焊接质量，并延长锡嘴保养时间间隔，减少保养次数，提高生产效率，同时，浸润层在最外层直接与焊料接触，能够保证锡嘴对焊料的浸润性，促使波峰稳定，从而提高焊接质量；

22、2、本申请中锡嘴的出口部壁厚设置在1-2.5mm范围内，较薄的壁厚会导致波峰偏移、不稳定，较厚的壁厚会影响到波峰尺寸，会导致漏焊或元器件脱落，因此将出口部壁厚设置在1-2.5mm范围内，可在保证波峰稳定的前提下，提高锡嘴的使用寿命；

23、3、本申请的方法依次对本体进行氮化处理、镀镍和镀浸润层，先氮化处理提高本体的表面硬度、耐磨性和抗腐蚀性，同时可提高后续镀镍时镀镍层和本体的结合力，最后在镀镍层外镀浸润层，浸润层在本体最外层直接与焊料接触保证锡嘴对焊料的浸润性；

24、4、本申请的方法在对本体氮化处理之前，先对本体进行抛光处理，即本体车削加工后对本体表面进行抛光处理，抛光消除了加工形成的微小裂纹和车削痕迹，从而保证本体的最佳性能，同时，抛光降低本体表面粗糙度，使本体与焊料接触表面积减少，减少了焊料的附着力，且可减少杂质、助焊剂和氧化物堆积，有利于稳定焊料流速，使波峰更加稳定，并且本体光洁的表面也为后续氮化处理、镀镍和镀浸润层提供良好的表面基础，使镀镍和镀浸润层与本体的结合效果更好。

技术特征：

1.一种选焊锡嘴，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的选焊锡嘴，其特征在于：所述浸润层(4)包括镀金层、镀银层、镀铂层和镀锡层中的一种。

3.根据权利要求1所述的选焊锡嘴，其特征在于：所述通道(5)包括进口段(51)、过渡段(52)和出口段(53)，所述进口段(51)和所述出口段(53)同轴，所述进口段(51)直径大于所述出口段(53)直径，所述过渡端连接所述出口段(53)和所述进口段(51)，所述过渡段(52)由所述进口段(51)向所述出口段(53)方向直径逐渐减小。

4.根据权利要求3所述的选焊锡嘴，其特征在于：所述出口段(53)长度大于所述进口段(51)长度。

5.根据权利要求1所述的选焊锡嘴，其特征在于：所述本体(1)靠近所述通道(5)出口一端的壁厚为1-2.5mm。

6.根据权利要求1所述的选焊锡嘴，其特征在于：所述镀镍层(3)厚度为0.1-6μm。

7.根据权利要求1所述的选焊锡嘴，其特征在于：所述浸润层(4)厚度为0.05-2μm。

8.一种选焊锡嘴的制造方法，用于制造如权利要求1-7任一项所述的选焊锡嘴，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的选焊锡嘴的制造方法，其特征在于，所述的对本体(1)进行氮化处理形成氮化层(2)之前，包括：对本体(1)进行抛光。

10.根据权利要求8所述的选焊锡嘴的制造方法，其特征在于：所述浸润层(4)包括镀金层、镀银层、镀铂层和镀锡层中的一种。

技术总结
本发明涉及一种选焊锡嘴及其制造方法，包括：本体，其内设有供焊料通过的通道；包覆在本体表面的氮化层、镀镍层和浸润层，且氮化层、镀镍层和浸润层由内向外依次分布。本申请通过在锡嘴本体外包覆氮化层、镀镍层和浸润层，氮化层和镀镍层提高锡嘴抵抗焊料腐蚀和抗氧化能力，提高锡嘴的使用寿命，浸润层提高热传导效率，保证锡嘴对焊料的浸润性，促使焊料波峰稳定，并进一步提高锡嘴表面抗腐蚀以及抗氧化能力，延长锡嘴氧化时间，延长锡嘴保养时间间隔，减少保养次数，氮化层、镀镍层和浸润层相配合，提高锡嘴的抗氧化和耐腐蚀性能，延缓锡嘴的氧化和腐蚀，延长锡嘴的使用寿命，延长锡嘴氧化时间，并可促使波峰稳定，提高焊接质量。

技术研发人员：汪浩,张佳凤,罗皋,杨菁
受保护的技术使用者：武汉丰越电动科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15