一种高效的集成电路冷却结构

文档序号:36492875发布日期:2023-12-27 02:18阅读:50来源:国知局
一种高效的集成电路冷却结构

本发明属于集成电路加工设备,具体涉及一种高效的集成电路冷却结构。


背景技术:

1、集成电路是依靠于各种零部件安装在电路板上,实现电子功能,电路板的流水线生产中,通过热焊的方式,将各种电子零部件焊接在电路板上,通过热焊设备后,需要对电路板进行快速的冷却,以保证电路板零部件上焊点的冷却凝固。

2、现有技术中,电路板通过传送带传送,并通过定位支架定位,电路板热焊之后,直接靠常温冷却,或者风扇吹风冷却,由于电路板面积小,受传送带挡置,风向难以控制,不能高效的对电路板进行冷却,导致电路板冷却时间不可控,延长传送带传送时间以及下一工序的等待时间。


技术实现思路

1、有鉴于此,本发明的目的在于提供一种高效的集成电路冷却结构,通过设置单向全覆盖式的回字通道,对电路板进行高效的冷却。

2、为达到上述目的,本发明提供如下技术方案:

3、本发明包括竖直移动装置,所述竖直移动装置下端设有扣盖,所述扣盖内部设有回字通道,所述回字通道侧面转动设有若干风扇,所述风扇单向吹风,使所述回字通道内风流单向流动,所述扣盖下侧设有上下贯通的可竖向折叠的风琴密封罩,所述竖直移动装置下移扣盖,所述风琴密封罩下端抵在传送带表面,并扣住所述电路板。

4、进一步,还包括设于扣盖内部下侧的压制结构,所述压制结构包括两幅压制翅,所述压制翅包括悬梁、滑条和两个压块,两个所述压块可移动的设置在所述滑条上,所述滑条两端设有横柱,所述横柱可移动的设置在所述悬梁两端,所述压块侧面设有压条,调节所述压块位置,所述压块随扣盖的下移压制在所述电路板两边缘上侧。

5、进一步,所述竖直移动装置包括可伸缩的连接柱,所述连接柱包括上柱和下柱,所述下柱与所述扣盖顶端连接,所述下柱滑设在所述上柱下端,所述上柱下端外侧连接有若干抵住所述下柱外侧的抵紧螺丝。

6、进一步,所述悬梁中段还设有调节柱,所述调节柱包括外筒和内柱,所述外筒内端转动连接在所述所述滑条中段,所述外筒螺纹连接在所述悬梁中段,所述内柱同轴转轴设置在所述外筒内,所述内柱外端从所述外筒外端伸出,所述内柱内端设有转动齿,所述转动齿从所述外筒端部伸出,所述滑条内部滑动设有两根齿条,两根所述齿条分别啮合在所述转动齿上,两根齿条分别于两个所述压块固定连接。

7、进一步,所述风琴密封罩下端两侧分别设有延伸块,所述延伸块向上固设滑柱,所述扣盖两侧分别设有凸出块,所述滑柱滑设于所述凸出块上,所述滑柱外侧固定有便于拿持的把持块,所述凸出块上设有与所述把持块锁定的锁定部。

8、进一步,所述回字通道内部底侧固设弹性柱,所述弹性柱与所述悬梁固定连接。

9、进一步,所述扣盖外侧开设若干条口,所述条口上插设若干冷却条板,所述冷却条板分布在所述回字通道内。

10、进一步,所述锁定部包括螺纹连接在所述凸出块上的锁定螺丝和开设在所述把持块上的螺纹孔

11、本发明的有益效果在于:

12、本发明通过设置回字通道,经风扇扰流,使位于回字通道下位的电路板表面的空气单向流动,能快速带走电路板上的热量,避免热量在电路板上和周围滞留,提升电路板的冷却效率,并且当电缸带动扣盖上移时,回字通道内的热量从扣盖下口流出,用于下一个电路板的表面降温,随着扣盖的上下移动,能依次对经过扣盖下方的电路板进行快速降温,减少降温时间,提升降温效率。

13、本发明的其他优点、目标和特征将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上对本领域技术人员而言是显而易见的,或者本领域技术人员可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。



技术特征:

1.一种高效的集成电路冷却结构,电路板通过传送带传送,所述传送带上设有定位支架,其特征在于:包括竖直移动装置,所述竖直移动装置下端设有扣盖,所述扣盖内部设有回字通道,所述回字通道侧面转动设有若干风扇,所述风扇单向吹风,使所述回字通道内风流单向流动,所述扣盖下侧设有上下贯通的可竖向折叠的风琴密封罩,所述竖直移动装置下移扣盖,所述风琴密封罩下端抵在传送带表面,并扣住所述电路板。

2.根据权利要求1所述的高效的集成电路冷却结构,其特征在于:还包括设于扣盖内部下侧的压制结构,所述压制结构包括两幅压制翅,所述压制翅包括悬梁、滑条和两个压块,两个所述压块可移动的设置在所述滑条上,所述滑条两端设有横柱,所述横柱可移动的设置在所述悬梁两端,所述压块侧面设有压条,调节所述压块位置,所述压块随扣盖的下移压制在所述电路板两边缘上侧。

3.根据权利要求2所述的高效的集成电路冷却结构,其特征在于:所述竖直移动装置包括可伸缩的连接柱,所述连接柱包括上柱和下柱,所述下柱与所述扣盖顶端连接,所述下柱滑设在所述上柱下端,所述上柱下端外侧连接有若干抵住所述下柱外侧的抵紧螺丝。

4.根据权利要求2所述的高效的集成电路冷却结构,其特征在于:所述悬梁中段还设有调节柱,所述调节柱包括外筒和内柱,所述外筒内端转动连接在所述所述滑条中段,所述外筒螺纹连接在所述悬梁中段,所述内柱同轴转轴设置在所述外筒内,所述内柱外端从所述外筒外端伸出,所述内柱内端设有转动齿,所述转动齿从所述外筒端部伸出,所述滑条内部滑动设有两根齿条,两根所述齿条分别啮合在所述转动齿上,两根齿条分别于两个所述压块固定连接。

5.根据权利要求2所述的高效的集成电路冷却结构,其特征在于:所述风琴密封罩下端两侧分别设有延伸块,所述延伸块向上固设滑柱,所述扣盖两侧分别设有凸出块,所述滑柱滑设于所述凸出块上,所述滑柱外侧固定有便于拿持的把持块,所述凸出块上设有与所述把持块锁定的锁定部。

6.根据权利要求2所述的高效的集成电路冷却结构,其特征在于:所述回字通道内部底侧固设弹性柱,所述弹性柱与所述悬梁固定连接。

7.根据权利要求1所述的高效的集成电路冷却结构,其特征在于:所述扣盖外侧开设若干条口,所述条口上插设若干冷却条板,所述冷却条板分布在所述回字通道内。

8.根据权利要求5所述的高效的集成电路冷却结构,其特征在于:所述锁定部包括螺纹连接在所述凸出块上的锁定螺丝和开设在所述把持块上的螺纹孔。


技术总结
本发明公开了一种高效的集成电路冷却结构,属于集成电路加工设备技术领域,通过设置回字通道,经风扇扰流,使位于回字通道下位的电路板表面的空气单向流动,能快速带走电路板上的热量,避免热量在电路板上和周围滞留,提升电路板的冷却效率,并且当电缸带动扣盖上移时,回字通道内的热量从扣盖下口流出,用于下一个电路板的表面降温,随着扣盖的上下移动,能依次对经过扣盖下方的电路板进行快速降温,减少降温时间,提升降温效率。

技术研发人员:刘勇,孟小力
受保护的技术使用者:重庆电子工程职业学院
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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