一种电子元器件生产用焊锡装置的制作方法

本发明涉及焊锡装置，特别涉及一种电子元器件生产用焊锡装置。

背景技术：

1、在将电子元器件焊接在电路板上时，需要将电子元器件的引脚与电路板上的预留点对应，有插孔式和贴合式的方式，然后利用焊锡装置将引脚焊接在电路板上，以此实现电子元器件与电路板之间的电流导通。

2、如中国专利公开号cn115338506a，公开了名为一种电子元件加工用焊接装置，包括底座、电烙铁和套设在电烙铁外侧的笔套，底座上沿底座的长度方向滑动安装有两块侧板，侧板靠近底座中心的一侧安装有固定块，固定块靠近底座的一侧水平开设有用于卡住电路板的限位槽，底座顶部竖直开设有多个支撑槽，支撑槽内竖直滑动安装有支撑柱，支撑柱顶部设有第一水囊。其通过支撑柱顶部对电子元件进行支撑，两块侧板对电路板进行固定，在焊接过程中，工作人员只需拿电烙铁和锡丝即可，使焊接过程电路板和电子元件更加稳定。

3、该申请通过第一水囊实现电子元器件的支撑，但是当电路板以及电子元器件以倒置状态放下，并且通过夹板和限位槽进行固定时，电子元器件会相对于电路板发生脱落偏移，进而导致引脚的位置发生错位，影响后续的焊接质量，存在一定的使用局限性。

4、因此，有必要提供一种电子元器件生产用焊锡装置解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种电子元器件生产用焊锡装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，设计一种可实现电子元器件和电路板初始定位以及倒置状态放下固定过程中持续限位的电子元器件生产用焊锡装置。

3、基于上述思路，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件生产用焊锡装置，包括底座和设置在底座上的焊锡模块，所述底座的前侧设置有用于安置电路板的支撑板，底座的上方设置有用于实现电路板和电子元器件限位的限位组件，底座的顶面设置有用于支撑限位组件的支杆，底座的后侧设置有用于驱动支撑板转动的控制组件；通过限位组件可实现电路板相对于支撑板的限位以及电子元器件相对于电路板的限位，启动控制组件可带动支撑板转动，且通过支杆可使得限位组件与支撑板保持同步。

4、作为本发明的进一步方案：所述限位组件包括由支杆提供支撑的磁座，磁座的底面通过磁性吸附连接有套筒，套筒的内部通过第一弹簧弹性连接有压杆。

5、作为本发明的进一步方案：所述压杆通过第一弹簧具有向支撑板方向移动的趋势，套筒可沿着磁座的底面水平移动并保持吸附状态。

6、作为本发明的进一步方案：所述控制组件包括与支撑板固定连接的连杆和用于驱动连杆转动的电机，电机可进行正反转。

7、作为本发明的进一步方案：所述电机的输出轴与连杆固定连接。

8、作为本发明的进一步方案：所述控制组件还包括与电机输出轴固定连接的螺杆和与连杆固定连接的第一齿轮，螺杆的外表面螺纹套设有滑块，滑块的表面固定安装有与底座滑动配合且与第一齿轮啮合传动的竖齿条。

9、作为本发明的进一步方案：所述竖齿条的表面固定安装有与连杆位置对应的移动组件，底座的表面贯穿开设有以供连杆水平滑动的导轨。

10、作为本发明的进一步方案：所述移动组件包括与竖齿条固定连接的推块，推块呈l形设计且其顶面滑动安装有嵌块，推块的表面滑动安装有与嵌块活动贴合的凸块，凸块与推块的内壁之间固定安装有第二弹簧。

11、作为本发明的进一步方案：当所述凸块与底座的后表面接触时可向推块内收缩并挤压第二弹簧，当凸块向推块内收缩时可推动嵌块基于推块上升。

12、作为本发明的进一步方案：所述推块的l形突出端与嵌块之间的间距尺寸等于连杆的直径尺寸；当竖齿条与第一齿轮分离时/分离后，推块与连杆的外表面接触。

13、与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过支撑板、限位组件和控制组件等之间的配合，利用限位组件的下压力既可实现电子元器件相对于电路板的有效限位，也可实现电路板相对于支撑板的有效限位，大大简化电子元器件和电路板的固定步骤。当电子元器件转为引脚朝上进行焊锡时，限位组件可同步转动保持对电子元器件和电路板的限位状态，避免电子元器件和电路板发生位置偏移，可保证电子元器件的焊接质量，也可避免对电路板造成焊锡损伤事故，整体结构简练且实用性更高。

技术特征：

1.一种电子元器件生产用焊锡装置，包括底座和设置在底座上的焊锡模块，其特征在于，所述底座的前侧设置有用于安置电路板的支撑板，底座的上方设置有用于实现电路板和电子元器件限位的限位组件，底座的顶面设置有用于支撑限位组件的支杆，底座的后侧设置有用于驱动支撑板转动的控制组件；通过限位组件可实现电路板相对于支撑板的限位以及电子元器件相对于电路板的限位，启动控制组件可带动支撑板转动，且通过支杆可使得限位组件与支撑板保持同步。

2.根据权利要求1所述的电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于，所述限位组件包括由支杆提供支撑的磁座，磁座的底面通过磁性吸附连接有套筒，套筒的内部通过第一弹簧弹性连接有压杆。

3.根据权利要求2所述的电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于，所述压杆通过第一弹簧具有向支撑板方向移动的趋势，套筒可沿着磁座的底面水平移动并保持吸附状态。

4.根据权利要求2所述的电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于，所述控制组件包括与支撑板固定连接的连杆和用于驱动连杆转动的电机，电机可进行正反转。

5.根据权利要求4所述的电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于，所述电机的输出轴与连杆固定连接。

6.根据权利要求4所述的电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于，所述控制组件还包括与电机输出轴固定连接的螺杆和与连杆固定连接的第一齿轮，螺杆的外表面螺纹套设有滑块，滑块的表面固定安装有与底座滑动配合且与第一齿轮啮合传动的竖齿条。

7.根据权利要求6所述的电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于，所述竖齿条的表面固定安装有与连杆位置对应的移动组件，底座的表面贯穿开设有以供连杆水平滑动的导轨。

8.根据权利要求7所述的电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于，所述移动组件包括与竖齿条固定连接的推块，推块呈l形设计且其顶面滑动安装有嵌块，推块的表面滑动安装有与嵌块活动贴合的凸块，凸块与推块的内壁之间固定安装有第二弹簧。

9.根据权利要求8所述的电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于，当所述凸块与底座的后表面接触时可向推块内收缩并挤压第二弹簧，当凸块向推块内收缩时可推动嵌块基于推块上升。

10.根据权利要求8所述的电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于，所述推块的l形突出端与嵌块之间的间距尺寸等于连杆的直径尺寸；当竖齿条与第一齿轮分离时/分离后，推块与连杆的外表面接触。

技术总结
本发明涉及焊锡装置领域，公开了一种电子元器件生产用焊锡装置，包括底座和设置在底座上的焊锡模块，所述底座的前侧设置有用于安置电路板的支撑板，底座的上方设置有用于实现电路板和电子元器件限位的限位组件，底座的顶面设置有用于支撑限位组件的支杆，底座的后侧设置有用于驱动支撑板转动的控制组件。本发明通过支撑板、限位组件和控制组件等之间的配合，利用限位组件的下压力既可实现电子元器件相对于电路板的有效限位，也可实现电路板相对于支撑板的有效限位；当电子元器件转为引脚朝上进行焊锡时，限位组件可同步转动保持对电子元器件和电路板的限位状态，避免电子元器件和电路板发生位置偏移。

技术研发人员：黄建林,袁旭,许宏苹
受保护的技术使用者：成都前景志明精密工业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15