一种钢珠铆接装置的制作方法

本申请涉及钢珠铆接设备，尤其是涉及一种钢珠铆接装置。

背景技术：

1、目前常用的壳体钢珠铆接设备，主要由钢珠抓取机构、钢珠铆接机构和壳体旋转机构来完成钢珠的铆接。壳体上设置有四个钢珠孔，相邻的两个钢珠孔之间的间距为80°或100°。使用过程中，首先将壳体放置到旋转轴上，然后按动启动开关，钢珠抓取机构向左移动到钢珠仓抓取一个钢珠，然后再向右移动到钢珠孔上面将钢珠预放到钢珠孔内，然后继续向左移动去抓钢珠，同时钢珠铆压机构将钢珠往钢珠孔里铆压。完成一次铆压后，壳体旋转机构带动壳体旋转一定角度重复上述动作，最后完成四个钢珠的铆压工作。

2、现有的壳体钢珠铆接设备虽然能够实现钢珠的铆接，但总体效率较低，每个壳体铆接时均需要钢珠抓取机构往复运动四次，且钢珠抓取机构的成本较高。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的在于提供一种钢珠铆接装置，用以解决现有的钢珠铆接装置效率较低且成本较高的问题。

2、根据本发明提供了一种钢珠铆接装置，其中，所述钢珠铆接装置包括：基板；壳体移动部，安装在所述基板的上部，所述壳体能够卡接于所述壳体移动部，所述壳体移动部用于移动所述壳体至第一预铆位置；来料仓，安装在所述基板的上部，所述来料仓内用于储放钢珠；钢珠移动部，活动地安装于所述基板，所述钢珠移动部连通于所述来料仓。所述来料仓内的钢珠能够排放至所述钢珠移动部内，所述钢珠移动部用于将所述钢珠移动至第二预铆位置；以及多个铆压部，安装在所述基板的上部，所述铆压部设置在所述钢珠移动部的侧部，所述铆压部的数量与所述壳体的钢珠孔的数量相等，多个所述铆压部分别对应多个所述钢珠孔设置，所述铆压部能够驱动所述钢珠从所述第二预铆位置移动至所述壳体的钢珠孔处进行铆压。

3、优选地，所述壳体的钢珠孔的数量为四个，四个所述钢珠孔分别设置在所述壳体的四个侧部，四个所述铆压部分别设置在所述第一预铆位置的四个侧部，且四个所述铆压部分别对应四个所述钢珠孔设置，所述来料仓设置在两个所述铆压部之间，所述来料仓的数量为两个，两个所述来料仓在所述第一预铆位置的两侧相对设置，所述钢珠移动部的数量为两个，两个所述钢珠移动部分别设置在两个所述来料仓的下部，所述钢珠移动部能够将两个所述钢珠移动至所述第二预铆位置，所述钢珠移动部的两侧的两个所述铆压部分别将两个所述钢珠驱动至所述壳体的两个不同的所述钢珠孔处进行铆压。

4、优选地，所述钢珠铆接装置还包括壳体压紧部，所述壳体压紧部设置在所述第一预铆位置的上部，所述壳体压紧部包括：多个支杆，所述支杆的底端与壳体移动部连接；顶板，多个所述支杆的顶端与顶板连接；第一气缸，安装在所述顶板的上部，所述第一气缸的活塞杆竖直地穿设于所述顶板；以及抵押件，设置在所述第一气缸的活塞杆的端部，用于竖直向下压紧所述壳体。

5、优选地，所述来料仓包括：仓体，安装于基板的上部，所述仓体的内部形成有圆柱形的腔室，所述多个钢珠储放在所述腔室内；电机，安装于所述仓体的顶板，所述电机的转轴穿设于所述仓体的顶部；刷体，设置在所述仓体内，所述刷体的顶端与所述电机的转轴连接，所述电机带动所述刷体转动，并驱动所述钢珠在所述腔室内运动；以及出料通道，设置于所述仓体的底板，所述出料通道连通所述腔室内部与所述钢珠移动部，所述钢珠通过所述出料通道移动至所述钢珠移动部。

6、优选地，所述仓体的底板还开设有排料口，所述排料口连通所述腔室内部与所述基板的下部，用于将铆接后剩余的所述钢珠排出，所述来料仓还包括上盖，用于盖设在所述排料口的上部，所述上盖的上表面与所述腔室的底面保持水平。

7、优选地，所述钢珠移动部包括：上板件，设置在所述来料仓的下部，所述上板件开设有第一通孔，所述第一通孔的顶端连通于所述来料仓；下板件，设置在所述上板件的下部，所述下板件能够沿第一方向滑动，所述下板件与所述上板件滑动连接，所述下板件的上板面开设有下滑道，所述上板件的第一通孔的底端连通于所述下滑道，所述来料仓内的钢珠能够通过所述第一通孔移动至所述下滑道内，在所述下板件沿所述第一方向滑动到位后，所述下滑道内的所述钢珠移动至所述第二预铆位置，所述壳体的钢珠孔位于所述下滑道的延长线上；滑槽，固定于所述基板的上部，所述上板件固定于所述滑槽的顶部，所述下板件滑动地设置在所述滑槽内，所述滑槽的底部开设有开口；以及第二气缸，安装于所述基板的下部，所述第二气缸的活塞杆通过所述开口与所述下板件连接，所述第二气缸用于驱动所述下板件沿第一方向运动。

8、优选地，所述钢珠移动部还包括光电传感器，所述光电传感器包括第一对射光纤以及第二对射光纤，所述第一对射光纤和所述第二对射光纤分别设置在所述上板件的宽度方向上的两侧，所述上板件沿宽度方向开设有第二通孔，所述第二通孔连通于所述第一通孔，所述第一对射光纤和所述第二对射光纤分别设置在所述第二通孔的两端，用于检测所述第一通孔内的钢珠。

9、优选地，所述铆压部包括：第三气缸，安装于所述基板的上部，所述第三气缸设置在所述钢珠移动部的侧部；以及驱动杆件，驱动杆件的第一端与所述第三气缸的活塞杆连接，所述驱动杆件的第二端穿设于所述滑槽并与滑动到位的所述下板件的下滑道对齐，所述第三气缸能够驱动所述驱动杆件沿所述下滑道的延伸方向运动，所述驱动杆件能够驱动所述钢珠运动至所述壳体的钢珠孔处进行压铆。

10、优选地，所述壳体移动部包括：滑轨，安装于所述基板的上板面，所述滑轨沿第二方向设置；滑块，滑动地设置在所述滑轨内，所述滑块的中部设置有卡槽用于卡设所述壳体；以及第四气缸，设置在所述滑轨的端部，所述第四气缸的活塞杆与所述滑块连接，所述第四气缸用于驱动所述滑块沿所述第二方向运动，在所述滑块运动到位的情况下所述壳体位于所述第一预铆位置。

11、优选地，所述钢珠铆接装置还包括：电控柜，设置在所述基板的上部的第一端，用于控制所述钢珠铆接装置的启停；以及安全光栅，通过支架安装在所述基板的上部的第二端。

12、本发明实施例的钢珠铆接装置，其壳体移动部安装在基板的上部，壳体能够卡接于壳体移动部，壳体移动部用于移动壳体至第一预铆位置；来料仓安装在基板的上部，来料仓内用于储放钢珠；钢珠移动部活动地安装于基板，来料仓内的钢珠能够移动至钢珠移动部内，钢珠移动部用于将钢珠移动至第二预铆位置；多个铆压部安装在基板的上部，铆压部设置在钢珠移动部的侧部，铆压部的数量与壳体的钢珠孔的数量相等，多个铆压部对应多个钢珠孔设置，铆压部能够驱动钢珠从第二预铆位置移动至壳体的钢珠孔处进行铆压，使得多个铆压部能够同时对多个钢珠进行铆压，且无需成本较高的钢珠抓取机构，如此能够有效地解决现有的钢珠铆接装置效率较低且成本较高的问题。

13、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种钢珠铆接装置，用于将钢珠铆接至壳体的多个钢珠孔，其特征在于，所述钢珠铆接装置包括：

2.根据权利要求1所述的钢珠铆接装置，其特征在于，所述壳体的钢珠孔的数量为四个，四个所述钢珠孔分别设置在所述壳体的四个侧部，四个所述铆压部分别设置在所述第一预铆位置的四个侧部，且四个所述铆压部分别对应四个所述钢珠孔设置，所述来料仓设置在两个所述铆压部之间，所述来料仓的数量为两个，两个所述来料仓在所述第一预铆位置的两侧相对设置，所述钢珠移动部的数量为两个，两个所述钢珠移动部分别设置在两个所述来料仓的下部，所述钢珠移动部能够将两个所述钢珠移动至所述第二预铆位置，所述钢珠移动部的两侧的两个所述铆压部分别将两个所述钢珠驱动至所述壳体的两个不同的所述钢珠孔处进行铆压。

3.根据权利要求2所述的钢珠铆接装置，其特征在于，所述钢珠铆接装置还包括壳体压紧部，所述壳体压紧部设置在所述第一预铆位置的上部，所述壳体压紧部包括：

4.根据权利要求1所述的钢珠铆接装置，其特征在于，所述来料仓包括：

5.根据权利要求4所述的钢珠铆接装置，其特征在于，所述仓体的底板还开设有排料口，所述排料口连通所述腔室内部与所述基板的下部，用于将铆接后剩余的所述钢珠排出，所述来料仓还包括上盖，用于盖设在所述排料口的上部，所述上盖的上表面与所述腔室的底面保持水平。

6.根据权利要求1所述的钢珠铆接装置，其特征在于，所述钢珠移动部包括：

7.根据权利要求6所述的钢珠铆接装置，其特征在于，所述钢珠移动部还包括光电传感器，所述光电传感器包括第一对射光纤以及第二对射光纤，所述第一对射光纤和所述第二对射光纤分别设置在所述上板件的宽度方向上的两侧，所述上板件沿宽度方向开设有第二通孔，所述第二通孔连通于所述第一通孔，所述第一对射光纤和所述第二对射光纤分别设置在所述第二通孔的两端，用于检测所述第一通孔内的钢珠。

8.根据权利要求6所述的钢珠铆接装置，其特征在于，所述铆压部包括：

9.根据权利要求1所述的钢珠铆接装置，其特征在于，所述壳体移动部包括：

10.根据权利要求1至9中任一项所述的钢珠铆接装置，其特征在于，所述钢珠铆接装置还包括：

技术总结
本发明提供一种钢珠铆接装置，钢珠铆接装置的结构包括基板；壳体移动部，安装在基板的上部，壳体能够卡接于壳体移动部，壳体移动部用于移动壳体至第一预铆位置；来料仓，安装在基板的上部，来料仓内用于储放钢珠；钢珠移动部，活动地安装于基板，珠移动部连通于来料仓，来料仓内的钢珠能够排放至钢珠移动部内，钢珠移动部用于将钢珠移动至第二预铆位置；以及多个铆压部，安装在基板的上部，铆压部设置在钢珠移动部的侧部，铆压部的数量与壳体的钢珠孔的数量相等，多个铆压部分别对应多个钢珠孔设置，铆压部能够驱动钢珠从第二预铆位置移动至壳体的钢珠孔处进行铆压。该钢珠铆接装置能够解决现有的钢珠铆接装置效率较低且成本较高的问题。

技术研发人员：孔方方,苏溯昳,马统统,丁孟林,李灿
受保护的技术使用者：中航光电华亿（沈阳）电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25