一种力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条的制作方法

文档序号:37221417发布日期:2024-03-05 15:18阅读:15来源:国知局
一种力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条的制作方法

本发明涉及电焊条材料组成,具体地,涉及一种力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条。


背景技术:

1、随着工业领域的快速发展,焊接技术在各种工程应用中扮演着至关重要的角色。特别是在超低温环境下,焊接材料的力学性能和效率对于保证焊接质量和安全性具有重要意义。

2、但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中,发现上述技术至少存在如下技术问题:

3、现有技术中存在手工用镍基电焊条在大热输入下焊缝成型和力学性能较差,导致的焊接成本较高、时间较长和效率差的技术问题。


技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷,本申请实施例的目的是,通过提供一种力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条,解决了现有技术中存在镍基合金焊条在使用大热输入提高焊接效率的同时无法保证焊缝金属的低温韧性的技术问题。

2、一方面,本申请实施例提供一种力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条,其中,电焊条通过以下步骤制备:对药粉原料进行筛分、配比,得到筛分配比原料;将所述筛分配比原料与水玻璃混合均匀,得到合金粉药皮;将所述合金粉药皮涂敷至纯镍焊芯的表面;当所述纯镍焊芯的表面干燥后,得到镍基电焊条,所述镍基电焊条包括纯镍焊芯和涂敷在所述纯镍焊芯表面的合金粉药皮。

3、本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:

4、对药粉原料进行筛分、配比,得到筛分配比原料;将所述筛分配比原料与水玻璃混合均匀,得到合金粉药皮;将所述合金粉药皮涂敷至纯镍焊芯的表面;当所述纯镍焊芯的表面干燥后,得到镍基电焊条,所述镍基电焊条包括纯镍焊芯和涂敷在所述纯镍焊芯表面的合金粉药皮。基于此,能够得到一种力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条,采用超纯净冶炼技术有效控制纯镍焊芯中p、s等杂质元素含量,同时提高涂覆药皮中金红石的比例,达到提高焊接时产生的熔渣的熔点,改良大热输入条件下熔渣的流动性,熔敷金属与焊接接头焊缝区域低温韧性优良、成本低的技术效果。

5、上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请的具体实施方式。



技术特征:

1.一种力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条,其特征在于,通过以下步骤制备:

2.根据权利要求1所述的力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条,其特征在于,所述合金粉药皮包括合金粉元素和矿物元素。

3.根据权利要求2所述的力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条,其特征在于,所述合金粉元素包括硅铁、钛铁、金属铬、钼铁、钼粉、金属锰、60铌铁、80钨铁、纯碱和钛酸钾,且,所述合金粉元素满足预设合金粉重量百分比约束。

4.根据权利要求3所述的力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条,其特征在于,所述预设合金粉重量百分比约束包括硅铁2-3%、钛铁2-3%、金属铬22-24%、钼铁5-6%、钼粉7-8%、金属锰7-8%、60铌铁6-7%、80钨铁2-2%、纯碱0.5-1%和钛酸钾0.5-1%。

5.根据权利要求2所述的力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条,其特征在于,所述矿物元素包括大理石、萤石和金红石,且,所述矿物元素满足预设矿物重量百分比约束。

6.根据权利要求5所述的力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条,其特征在于,所述预设矿物重量百分比约束包括大理石12-20%、萤石12-20%和金红石15-25%。

7.根据权利要求1所述的力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条,其特征在于,所述纯镍焊芯通过超纯净冶炼技术制得,所述超纯净冶炼技术用于控制所述纯镍焊芯中的杂质元素含量。

8.根据权利要求1所述的力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条,其特征在于,所述水玻璃为钠水玻璃、钾水玻璃、钾钠水玻璃中的任意一个。

9.根据权利要求1所述的力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条,其特征在于,所述镍基电焊条适用于镍基手工电弧焊焊接。


技术总结
本发明公开了一种力学性能良好的高效超低温手工用镍基电焊条,其中,该电焊条通过如下步骤制备:对药粉原料进行筛分、配比,得到筛分配比原料;将筛分配比原料与水玻璃混合均匀,得到合金粉药皮;将合金粉药皮涂敷至纯镍焊芯的表面;当纯镍焊芯的表面干燥后,得到镍基电焊条,镍基电焊条包括纯镍焊芯和涂敷在纯镍焊芯表面的合金粉药皮。解决了现有技术中手工用镍基电焊条在大热输入下焊缝成型和力学性能较差,导致的焊接成本较高、时间较长和效率差等技术问题。

技术研发人员:齐彦昌,齐政昕,马成勇,魏金山,王熹哲,蒋聪
受保护的技术使用者:钢铁研究总院有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/4
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