一种硅片激光划片装置的制作方法

本技术涉及硅片制造，尤其涉及一种硅片激光划片装置。

背景技术：

1、现有的激光划片技术仅仅在光伏电池的硅片的表面制造一个深槽，然后以这个深槽为导引，通过人工手动折断的方式来进行切割后两个部分的分离，一般而言，电池片在受到外力以后，会沿着缺陷最严重的激光划出的深槽部分断裂和分离，但实际操作中，由于人工操作的手指用力部位不同，不同手指的用力大小不同，片分离时光伏电池片内部的应力场分布不均匀是常态，从而，人工片分离时常常会有不规则碎片或不规则隐裂，无法保证切割后光伏电池片的高质量。

2、现有的技术存在以下问题：

3、经大量检索后发现，中国专利公开号：cn204195066u公开了一种光伏电池片的激光划片装置，包括激光源、内管结构、外管结构、氧化气体气源、抽气系统和划片工作台，外管结构套设在内管结构外部，激光源发出的光束穿过内管结构后照射在放置光伏电池片的划片工作台上，氧化气体气源的氧化气体通过内管结构喷射至激光划片的前锋，抽气系统通过外管结构进行抽气，然而上述专利在企业实际使用过程中还存在一定的不足之处，例如在将光伏电池片放置在划片工作台上的过程中缺少一个缓冲的过程，导致光伏电池片直接与划片工作台接触，从而容易造成光伏电池片的损坏，其次划片的过程中光伏电池片晃动容易对划片精度和效果造成影响。

4、我们为此，提出了一种硅片激光划片装置解决上述弊端。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点而提出的一种硅片激光划片装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种硅片激光划片装置，包括机架，所述机架的内顶面左右两侧分别固定安装有激光器和照明和图形定位系统，所述机架的内底面对应激光器的位置处通过支撑柱设置有硅片放置板，且硅片放置板与机架的内底面之间固定安装有缓冲杆，所述支撑柱的顶端焊接有限位块，所述硅片放置板与机架的内底面之间位于支撑柱的外侧套接有缓冲弹簧，所述硅片放置板的顶面两侧通过安装座安装有正反牙丝杠，且两个正反牙丝杠的表面均螺纹连接有螺纹块，并且两个螺纹块的对立面焊接有固定板，所述固定板的一侧表面粘接有防护垫，所述安装座的一侧位于硅片放置板的顶面固定安装有伺服电机，且伺服电机的输出端与正反牙丝杠的一端连接。

3、优选的，所述缓冲杆设有多个，且多个缓冲杆等距分布在机架的内底面。

4、优选的，所述机架的一侧表面固定安装有控制面板。

5、优选的，所述支撑柱设有多个，且多个支撑柱均匀分布在硅片放置板的表面四个拐角处。

6、优选的，所述照明和图形定位系统、激光器和伺服电机均通过导线与控制面板电性连接。

7、优选的，所述限位块为圆柱体结构，且限位块的直径大于支撑柱的直径。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型中通过设置缓冲杆、硅片放置板、支撑柱、限位块和缓冲弹簧的相互配合使用，能够在将硅片放置在硅片放置板上时起到一个很好的缓冲效果，避免硅片直接与硅片放置板接触导致硅片破损的问题，降低硅片表面受损的几率，保证硅片的完整性。

10、2、本实用新型中通过设置安装座、正反牙丝杠、伺服电机、固定板、防护垫和螺纹块的相互配合使用，首先将硅片放置在硅片放置板上，然后通过控制面板启动两个伺服电机，两个伺服电机同步顺时针旋转驱动两个固定板相互靠近，反之则相反，能够在对硅片进行划片前起到为硅片进行固定夹持的目的，防止划片过程中硅片晃动对划片效果和精度造成的影响，保证划片质量。

技术特征：

1.一种硅片激光划片装置，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)的内顶面左右两侧分别固定安装有激光器(2)和照明和图形定位系统(3)，所述机架(1)的内底面对应激光器(2)的位置处通过支撑柱(7)设置有硅片放置板(6)，且硅片放置板(6)与机架(1)的内底面之间固定安装有缓冲杆(5)，所述支撑柱(7)的顶端焊接有限位块(8)，所述硅片放置板(6)与机架(1)的内底面之间位于支撑柱(7)的外侧套接有缓冲弹簧(9)，所述硅片放置板(6)的顶面两侧通过安装座(10)安装有正反牙丝杠(11)，且两个正反牙丝杠(11)的表面均螺纹连接有螺纹块(15)，并且两个螺纹块(15)的对立面焊接有固定板(13)，所述固定板(13)的一侧表面粘接有防护垫(14)，所述安装座(10)的一侧位于硅片放置板(6)的顶面固定安装有伺服电机(12)，且伺服电机(12)的输出端与正反牙丝杠(11)的一端连接。

2.根据权利要求1所述的一种硅片激光划片装置，其特征在于，所述缓冲杆(5)设有多个，且多个缓冲杆(5)等距分布在机架(1)的内底面。

3.根据权利要求1所述的一种硅片激光划片装置，其特征在于，所述机架(1)的一侧表面固定安装有控制面板(4)。

4.根据权利要求1所述的一种硅片激光划片装置，其特征在于，所述支撑柱(7)设有多个，且多个支撑柱(7)均匀分布在硅片放置板(6)的表面四个拐角处。

5.根据权利要求1所述的一种硅片激光划片装置，其特征在于，所述照明和图形定位系统(3)、激光器(2)和伺服电机(12)均通过导线与控制面板(4)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种硅片激光划片装置，其特征在于，所述限位块(8)为圆柱体结构，且限位块(8)的直径大于支撑柱(7)的直径。

技术总结
本技术公开了一种硅片激光划片装置，包括机架，所述机架的内顶面左右两侧分别固定安装有激光器和照明和图形定位系统，所述机架的内底面对应激光器的位置处通过支撑柱设置有硅片放置板，且硅片放置板与机架的内底面之间固定安装有缓冲杆，所述支撑柱的顶端焊接有限位块，所述硅片放置板与机架的内底面之间位于支撑柱的外侧套接有缓冲弹簧，所述硅片放置板的顶面两侧通过安装座安装有正反牙丝杠，且两个正反牙丝杠的表面均螺纹连接有螺纹块。本技术中，能够在将硅片放置在硅片放置板上时起到一个很好的缓冲效果，避免硅片直接与硅片放置板接触导致硅片破损的问题，降低硅片表面受损的几率，保证硅片的完整性。

技术研发人员：周梦晴,王南,孟朝峰
受保护的技术使用者：江西韬创科技有限公司
技术研发日：20230104
技术公布日：2024/1/13